PCB无铅喷锡与化锡工艺区别及优缺点
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ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ化锡
化锡工艺用的是化锡液，即含锡的酸性溶液，通过专用的化锡设备，使用化学方法沉上一层锡；
1.化锡层光滑、平整、致密；
2.溶液稳定、工艺简单不易产生爆板/爆孔现象；
3.锡厚均匀性好；
1．锡厚度较薄一般就10-30um,
2．真空包装拆封后不易在空气中放置时间过长，否则易氧化导致焊接不良；
3．化锡工艺复杂，成本相对较高；
PCB无铅喷锡与化锡工艺区别及优缺点
工艺类别
原理说明
优点
缺点
备注
喷锡
通常喷锡工艺是：锡、银、铜合金通过高温溶于锡炉,温度在265℃±5将PC板浸入1-3秒再过热风平整,使其表面光亮、平整、均匀，属物理的方法；
1．价格便宜；
2．锡厚度易控制在1-40um,
3．不易氧化，容易焊接；
1．高温下进行易产生爆孔、爆板严重不良问题；
化锡工艺用的是化锡液，即含锡的酸性溶液，通过专用的化锡设备，使用化学方法沉上一层锡；
1.化锡层光滑、平整、致密；
2.溶液稳定、工艺简单不易产生爆板/爆孔现象；
3.锡厚均匀性好；
1．锡厚度较薄一般就10-30um,
2．真空包装拆封后不易在空气中放置时间过长，否则易氧化导致焊接不良；
3．化锡工艺复杂，成本相对较高；
PCB无铅喷锡与化锡工艺区别及优缺点
工艺类别
原理说明
优点
缺点
备注
喷锡
通常喷锡工艺是：锡、银、铜合金通过高温溶于锡炉,温度在265℃±5将PC板浸入1-3秒再过热风平整,使其表面光亮、平整、均匀，属物理的方法；
1．价格便宜；
2．锡厚度易控制在1-40um,
3．不易氧化，容易焊接；
1．高温下进行易产生爆孔、爆板严重不良问题；