通讯光缆生产工艺
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光缆制程工艺培训
套塑制程 类别:不良品预防
套塑制程
松管光纤余长: 松管光纤余长: 松管内、外径波动或大头: 松管内、外径波动或大头: 松管光纤衰减超标: 松管光纤衰减超标:
松管光纤余长
1. 余长控制参数: 余长控制参数:
a. b. c. 材料: 加工后收缩、 材料:PBT加工后收缩、纤膏粘度 加工后收缩 水温:热水槽温度、冷水槽温度 水温:热水槽温度、 张力:光纤放线张力、辅助牵引张力、 张力:光纤放线张力、辅助牵引张力、收 线张力
纤膏挤出压力不稳定,外径波动; 纤膏挤出压力不稳定,外径波动; d. 充胶针内径小,造成充胶压力不均衡,外 充胶针内径小,造成充胶压力不均衡, 径波动; 径波动; e. PBT内有杂质; 内有杂质; 内有杂质
松管内、外径波动或大头
1. 2.
充胶针内有炭化物质,造成 挤出、 充胶针内有炭化物质,造成PBT挤出、或纤 挤出 膏挤出压力不稳定,外径波动; 膏挤出压力不稳定,外径波动; 充胶针内径小,造成充胶压力不均衡, 充胶针内径小,造成充胶压力不均衡,外径 Hale Waihona Puke Baidu动; 波动;
a. 检查工艺参数,设定值与指示卡一致性; 检查工艺参数,设定值与指示卡一致性; b. 通过试做确认PBT的后收缩,要求厂家改 通过试做确认 的后收缩, 的后收缩
进或放置在相对恒温的房间内; 进或放置在相对恒温的房间内; c. 通过试做确认纤膏对余长的影响,如使用 通过试做确认纤膏对余长的影响, 不同批次纤膏,余长漂移大,与厂家联系, 不同批次纤膏,余长漂移大,与厂家联系, 要求纤膏粘度一致; 要求纤膏粘度一致;
松管内、外径波动或大头
1.
松管内外径波动(大头)原因: 松管内外径波动(大头)原因:
a. 模具配比不合适,DDR和DRB比值不稳定; 模具配比不合适, 比值不稳定; 和 比值不稳定 b. 内模口倒角过大,造成 内模口倒角过大,造成PBT回流; 回流; 回流 c. 充胶针内有炭化物质,造成 充胶针内有炭化物质,造成PBT挤出、或 挤出、 挤出
光纤长度— 余长(%)= 松管取样长度 松管取样长度 ×100%
2. 余长计算公式: 余长计算公式:
松管光纤余长
1. 余长漂移的原因分析: 余长漂移的原因分析:
a. 查看工艺参数,是否与指示卡一致(确认 查看工艺参数,是否与指示卡一致( 原指示卡参数正确),确认张力设定; ),确认张力设定 原指示卡参数正确),确认张力设定; b. 水温波动是否在设定值范围,现场操作人 水温波动是否在设定值范围, 员根据指示卡设定,并在开机中巡检记录; 员根据指示卡设定,并在开机中巡检记录; c. 如上述都检查确认正常,检查纤膏和 如上述都检查确认正常,检查纤膏和PBT; ;
对策: 对策:
1、每班开机前清理充胶针及内模; 、每班开机前清理充胶针及内模; 2、制作两节式充胶针,减少充胶压力; 、制作两节式充胶针,减少充胶压力;
松管内、外径波动或大头
1.
PBT内有杂质: 内有杂质: 内有杂质
a. 原材料内的杂质; 原材料内的杂质; b. 生产中掉入的杂质; 生产中掉入的杂质;
a) PBT确认:使用试车纤试做,测试下机余长和 确认:使用试车纤试做, 确认 24h后的余长进行对比; 后的余长进行对比; 后的余长进行对比 b) 纤膏确认:使用试车纤试做,改变放线机张力, 纤膏确认:使用试车纤试做,改变放线机张力, 确认余长变化的方向; 确认余长变化的方向;
松管光纤余长
1.
余长漂移对策: 余长漂移对策:
变形,光纤受力; 变形,光纤受力; d. 光纤表面受伤,生产中光纤经过导轮、导 光纤表面受伤,生产中光纤经过导轮、 针及模具中划伤; 针及模具中划伤;
对策: 对策: 1、原材料杂质,清理滤网时发现很多细小 、原材料杂质, 的颗粒壮物质,分布均匀; 的颗粒壮物质,分布均匀; 2、使用小袋包装的 、使用小袋包装的PBT,拆封时注意纸袋 , 和包装表面的灰尘掉入; 和包装表面的灰尘掉入;
松管光纤衰减超标
1.
超标原因分析: 超标原因分析:
a. 松管内径变化较大,弯曲时出现衰减超标; 松管内径变化较大,弯曲时出现衰减超标; b. 松管余长漂移,造成光纤接触到松管内径; 松管余长漂移,造成光纤接触到松管内径; c. 生产中松管排线不良,造成松管之间积压 生产中松管排线不良,
套塑制程 类别:不良品预防
套塑制程
松管光纤余长: 松管光纤余长: 松管内、外径波动或大头: 松管内、外径波动或大头: 松管光纤衰减超标: 松管光纤衰减超标:
松管光纤余长
1. 余长控制参数: 余长控制参数:
a. b. c. 材料: 加工后收缩、 材料:PBT加工后收缩、纤膏粘度 加工后收缩 水温:热水槽温度、冷水槽温度 水温:热水槽温度、 张力:光纤放线张力、辅助牵引张力、 张力:光纤放线张力、辅助牵引张力、收 线张力
纤膏挤出压力不稳定,外径波动; 纤膏挤出压力不稳定,外径波动; d. 充胶针内径小,造成充胶压力不均衡,外 充胶针内径小,造成充胶压力不均衡, 径波动; 径波动; e. PBT内有杂质; 内有杂质; 内有杂质
松管内、外径波动或大头
1. 2.
充胶针内有炭化物质,造成 挤出、 充胶针内有炭化物质,造成PBT挤出、或纤 挤出 膏挤出压力不稳定,外径波动; 膏挤出压力不稳定,外径波动; 充胶针内径小,造成充胶压力不均衡, 充胶针内径小,造成充胶压力不均衡,外径 Hale Waihona Puke Baidu动; 波动;
a. 检查工艺参数,设定值与指示卡一致性; 检查工艺参数,设定值与指示卡一致性; b. 通过试做确认PBT的后收缩,要求厂家改 通过试做确认 的后收缩, 的后收缩
进或放置在相对恒温的房间内; 进或放置在相对恒温的房间内; c. 通过试做确认纤膏对余长的影响,如使用 通过试做确认纤膏对余长的影响, 不同批次纤膏,余长漂移大,与厂家联系, 不同批次纤膏,余长漂移大,与厂家联系, 要求纤膏粘度一致; 要求纤膏粘度一致;
松管内、外径波动或大头
1.
松管内外径波动(大头)原因: 松管内外径波动(大头)原因:
a. 模具配比不合适,DDR和DRB比值不稳定; 模具配比不合适, 比值不稳定; 和 比值不稳定 b. 内模口倒角过大,造成 内模口倒角过大,造成PBT回流; 回流; 回流 c. 充胶针内有炭化物质,造成 充胶针内有炭化物质,造成PBT挤出、或 挤出、 挤出
光纤长度— 余长(%)= 松管取样长度 松管取样长度 ×100%
2. 余长计算公式: 余长计算公式:
松管光纤余长
1. 余长漂移的原因分析: 余长漂移的原因分析:
a. 查看工艺参数,是否与指示卡一致(确认 查看工艺参数,是否与指示卡一致( 原指示卡参数正确),确认张力设定; ),确认张力设定 原指示卡参数正确),确认张力设定; b. 水温波动是否在设定值范围,现场操作人 水温波动是否在设定值范围, 员根据指示卡设定,并在开机中巡检记录; 员根据指示卡设定,并在开机中巡检记录; c. 如上述都检查确认正常,检查纤膏和 如上述都检查确认正常,检查纤膏和PBT; ;
对策: 对策:
1、每班开机前清理充胶针及内模; 、每班开机前清理充胶针及内模; 2、制作两节式充胶针,减少充胶压力; 、制作两节式充胶针,减少充胶压力;
松管内、外径波动或大头
1.
PBT内有杂质: 内有杂质: 内有杂质
a. 原材料内的杂质; 原材料内的杂质; b. 生产中掉入的杂质; 生产中掉入的杂质;
a) PBT确认:使用试车纤试做,测试下机余长和 确认:使用试车纤试做, 确认 24h后的余长进行对比; 后的余长进行对比; 后的余长进行对比 b) 纤膏确认:使用试车纤试做,改变放线机张力, 纤膏确认:使用试车纤试做,改变放线机张力, 确认余长变化的方向; 确认余长变化的方向;
松管光纤余长
1.
余长漂移对策: 余长漂移对策:
变形,光纤受力; 变形,光纤受力; d. 光纤表面受伤,生产中光纤经过导轮、导 光纤表面受伤,生产中光纤经过导轮、 针及模具中划伤; 针及模具中划伤;
对策: 对策: 1、原材料杂质,清理滤网时发现很多细小 、原材料杂质, 的颗粒壮物质,分布均匀; 的颗粒壮物质,分布均匀; 2、使用小袋包装的 、使用小袋包装的PBT,拆封时注意纸袋 , 和包装表面的灰尘掉入; 和包装表面的灰尘掉入;
松管光纤衰减超标
1.
超标原因分析: 超标原因分析:
a. 松管内径变化较大,弯曲时出现衰减超标; 松管内径变化较大,弯曲时出现衰减超标; b. 松管余长漂移,造成光纤接触到松管内径; 松管余长漂移,造成光纤接触到松管内径; c. 生产中松管排线不良,造成松管之间积压 生产中松管排线不良,