触控面板Touch Panel

T o u c h P a n e l

閃耀的明日之星？

Outline

●1.應用市場

●2.工作原理（電阻式、電容式）

●3.F/G四線電阻式製程

●4.市場（競爭對手台、日、美、大陸）

應用市場

觸控面板的分類

●為了簡單方便，我讓它分為三大類●電阻式

●依配線方式可分為：4線、5線、6線、7線、8線

●依面板組合方式可分為：F/G、F/F、G/G、F/P……

●依信號方式可為為：數位式和類比式

●電容式

●紅外線、音波式、電磁式

電阻式

簡單的說，利用電壓偵測判別觸控位置，而結構上說，上層是由ITO coating的PET當材料，下層則用ITO coating的glass當材料，一般時，上下層中間會有Dot Spacer來夾在兩層中間

電阻式結構for detail

電阻式動作原理

電阻式

電阻式

依感應原理分類

(四線、五線、六線…的差別)

依觸控面板組成方式分類

Film / Glass Film / Film Glass / Glass Film / Plastic F / F / G F / F / P 入力

側

Film Film Glass Film Film Film

對向

側

Glass Film Glass Plastic Film Film

支撐

側

----Glass Plastic

特性 1.為目前最主流

的結造，技術

較成熟

2.透光率82％以

上1.重量輕

2.透光率較低

1.適用於條

件嚴苛的環

境

2.耐候性佳

、耐衝擊

1.重量輕、

不易破損

2.透光率80

％以上

1.結構性佳

2.耐衝擊

1.重量輕

2.不易破損

3.耐衝擊

工作

環境

-20℃~60℃-20℃~60℃-35~+85℃-20℃~60℃-20℃~60℃-20℃~60℃

應用產品PDA、PND、

電子字典等等

FA用途車用顯示器PDA、遊戲

機

smartphone車用顯示器

依信號方式分類

●電阻式面板依其信號輸出方式可為數位式和類比式

●數位式控面板：產品已經規劃好設定之用途，且確定開關的位置，可直接採用數位式觸控面

板，例如設計觸控面板是3欄3列，總共有9個開關，簡而言之，數位式是以觸控的方式，取代傳統功能的按鍵，如何是提款機

●類比式觸控面板：適用一般無指定用途產品，在螢幕上任何區域都可能需要觸碰時，則依照

所需要的尺村及解析度以設計觸控面板。

數位電阻式工作原理

Digital type vs Analog type

類比式數位式

感應方式偵測電壓

動作原理利用偵測電壓分佈值，進行AD變

換以計算接觸點位置座標

利用電壓接觸比較計算座標

解析度高，可達4096 * 4096較低

價位較貴便宜

設計應用需搭配AD轉換電路設計，成本較

高

控制IC可搭配設計，不需另加成本功能應用可用手、專用觸控筆輸入應用於輕薄型產品的按鍵

應用範圍適用PDA、POS、手持式資訊產

品塑ATM、傳真機、影印機、簡易PDA、計算機、萬年曆塑

電容式

為了改良電阻式不耐刮的特性，在結構上最外層是一薄薄的二氧化矽硬化處理層，硬度達到7H，第二層為ITO，在玻璃表面建立一均勻電場，利用感應人體微弱電流的方式來達到觸控的目的，最下層的ITO作用為遮蔽功能，以維

持Touch Panel能在良好無干擾的環境下工作。

Capactive

Components and Process

Components

Resistance vs Capactive

F/G型四線電阻式觸控面板製程

●可分為前製程及後製造，前製造從下料、清洗ITO導電玻璃開始，接著製作Dot spacer

●而後製程是製作ITO電極以及將ITO導電玻璃與ITO導電薄膜分別印上電極和接上軟板後的上板及下板貼合，貼合之後再進行裁切。

Dot spacer

前段製程中最重要的步驟就是dot spacer的製作。Dot spacer是上部電極及下部電極之導電

層中間的絕緣阻隔，以手指或其他介質按觸上方之ITO film，而dot space的高度約為5~10㎛，太厚會造成使用者造成難以觸控、使用費力缺點，所以均勻度及密度是dot spacer製程的一

大課題，主要可分高良率且自動化的黃光製程和網板印刷製程。

黃光製程

印刷製程

●1.前製程（玻璃基板入料清洗+ 烘乾）●2.Dot Spacer 印刷（需電鑄鎳板網版）●3.UV固化

●4.後製程

黃光製造vs 印刷製程

曝光顯影（黃光）製程網版印刷製程

優點1.膜厚控制精度（8㎛）

2.Dot spacer 密度限制較小

3.Dot spacer 品質佳、尺村形狀較均一

化

4.圓形Dot Sapcer真圓度較佳，直徑可

控制在35㎛以下

5製程良率較高

1.製程設備投資成本較低

2.設備佔地面積較小

3.不需耗費大量製程用水

4.製程較簡單

缺點1.製程設備投資成本昂貴

2.設備佔地面積較大

3.需耗費大量製程用水

4.產生大量化學廢料

1.Dot spacer膜厚不易控制，欲得到低膜厚

之dot spacer，需搭配低膜厚的電鑄鎳板網

版

2.光罩耐用度不佳，增加消耗成本

3.高密度dot spcaer不易達成

4.需搭配特殊規格的網版，才能製作出真圓

度佳、孔徑為35㎛以下的dot spacer

5.印刷用網版清洗不易，易造成網格阻塞等

情形