电子工厂洁净厂房设计规范范本

5×1012
3×1012
1、电子工厂洁净厂房特点
电子工厂洁净厂房的特点：
➢微粒控制十分严格、要求控制0.02μm甚至更小粒径 ISO1级或更严格。
➢高纯物质，包括高纯水、高纯气体高纯化学品的供应、输 送。
➢对微振控制十分严格、需制定切实可行的规定 ➢对防静电、电磁兼容等 ➢大体量、多层单向流洁净室，二层/三层布置数万m2。
集成电路对化学污染物的控制指标
年份 DRAM 集成度 纯度(μm) 硅片直径(mm) 受控粒子尺寸 (μm) 粒子数 (栅清洗)(个/m2) 重金属(Fe) (原子/cm2) 有 机 物 (C)(原 子 /cm2)
1995 64M 0.35 200 0.12
1400
5×1010
1×1014
1997-1998 1999-2001 2003-2004 2006-2007 2009-2010
6、洁净建筑设计 6.1 一般规定 6.2 防火与疏散 6.3 室内装修
7、 空气净化 7.1 一般规定 7.2 气流流型和送风量 7.3 净化空调系统 7.4 空气净化设备 7.5 采暖通风 7.6 排烟 7.7 风管、附件
8、给水排水设计 8.1 一般规定 8.2 给水
2、章节内容安排
8.3 排水 8.4 雨水 8.5 消防给水和灭火设备 9、纯水 9.1 一般规定 9.2 纯水系统 9.3 管材、阀门和附件 10、气体供应 10.1 一般规定 10.2 常用气体系统 10.3 干燥压缩空气系统 10.4 特种气体系统 11、化学品供应 11.1 一般规定 11.2 化学品储存、输送 11.3 管材、阀门
表3.2.3 洁净室(区)温度和相对湿度要求
3.2.5 单向流和混合流洁净室（区）的的噪声级（空态） 不 应 大 于 65dB （ A ） ， 非 单 向 流 洁 净 室 （ 区 ） 的 噪 声 级 （空态）不应大于60dB（A）。
3、强制性条文等介绍
4.2.2 电子工厂洁净厂房垂直单向流洁净室的空间应包括活动地板以下的下技 术夹层、洁净生产层和吊顶以上的上技术夹层。 4.2.3 洁净室型式的选择应综合生产工艺要求、节约能源、减少投资和降低运 行费用等因素确定，各种空气洁净度等级的电子工业洁净厂房宜采用混合流 洁净室。对空气洁净度净度要求严格时，宜采用微环境等型式。 4.3.3 洁净室（区）内应少分隔，但下列情况应设隔墙： 1 按火灾危险性分类，甲、乙类的房间与相邻的生产区段或房间之间，或有 防火分隔要求时； 2 在电子产品生产过程中，经常不同时使用的两个生产区段或房间之间； 3 生产过程中排放影响产品质量的有害气体或化学污染物的工序、设备，宜 分隔设独立房间。
2、章节内容安排
1、总则 2、术语 3、电子产品生产环境设计要求
3.1 一般规定 3.2 生产环境设计要求 4、总体设计 4.1 位置选择和总平面布置 4.2 洁净室形式 4.3 洁净室布置和综合协调 5、工艺设计 5.1 一般规定 5.2 工艺布局 5.3 人员净化 5.4 物料净化 5.5 设备及工器具
1.0.3 电子工业洁净厂房的设计应满足需洁净环 境的电子产品生产工艺要求，并应根据具体情 况为今后产品生产发展或生产工艺改进的需要 预留条件。
1.0.5 电子工业洁净厂房设计除应执行本规范外， 尚应符合国家现行有关标准的规定。
3、强制性条文等介绍
3．2．2 各种电子产品/有关工序的空气洁净度等级根据 产品生产工艺要求确定；无要求时，可参照附录A要求确 定。 3.2.3 洁净室（区）的温度和相对湿度应按表3.2.3确定。
1、电子工厂洁净厂房特点
表1 国内外一些微电子洁净厂房的高度和洁净生产区面积
1、电子工厂洁净厂房特点
表1 国内外一些微电子洁净厂房的高度和洁净生产区面积
1、电子工厂洁净厂房特点
表22 几类电子产品所需气体品种
1、电子工厂洁净厂房特点
表 25 集成电路芯片（64M）生产过程部分化学品的质量要求
12、电气设计 12.1 配电 12.2 照明 12.3 通信及安全保护装置 12.4 自动控制 12.5 接地
13、防静电与接地设计 13.1 一般规定 13.2 防静电措施 13.3 防静电接地
14、噪声控制 14.1 一般规定 14.2 噪声控制设计
15、微振控制 15.1 一般规定 15.2 容许振动值 15.3 微振动控制设计
1、电子工厂洁净厂房特点
表12 8″大规模集成电路生产用高纯水质量指标（前工序）
1、电子工厂洁净厂房特点
1、电子工厂洁净厂房特点
集中新风处理+各种循环新风
集中送风方式 FFU
隧道送风
Hale Waihona Puke Baidu
1、电子工厂洁净厂房特点
美国消防标准（强制性标准）NFPA318《洁净室消防标准》（Standard for the Protection of Clean rooms,2000） 第1章总则，范围、目的、适用性、等同性、术语等； 第2章消防自动灭火系统、报警系统和检测系统(烟感、可燃气体等); 第3章通风和排风系统,送风和循环风,局部排风,排烟系统； 第4章土建、洁净区与非洁净区的分隔等； 第5章化学品贮存和处理,对危险化学品贮存、分配间的设计、建造要求等； 第6章危险气体钢瓶的存放、分配； 第7章大宗硅烷系统，管式拖车、集装气瓶； 第8章生产与辅助设备、工艺液体加热设备、电气设备、真空泵等； 第9章出入口方式，按NFPA101生命安全规范进行设计； 第10章参照出版物，所列NFPA或ASTM或SEMI等，被认为是标准的一部分。
1、电子工厂洁净厂房特点 2、章节内容简介 3、强制性条文等介绍 4、结语
1、电子工厂洁净厂房特点
➢电子产品生产发展迅猛 IC特征尺寸0.05μm,12〞～16 〞，64G TFT第六代产品
➢对化学污染物的严格要求 ➢大面积、大体量、组合式、多层洁净厂房 ➢投资大、能量消耗大
1、电子工厂洁净厂房特点
256M
1G
4G
16G
64G
0.25
0.18-1.15
0.13
0.10
0.07
200
300
300
400-450 400-450
0.08
0.06
0.04
0.03
0.02
950
500
250
200
150
2.5×1010
1×1010
5×109
2.5×109 <2.5×109
5×1013
3×1013
1×1013
2、章节内容安排
附录A 各类电子产品生产对洁净度等级的要求 附录B 电子产品生产间/工序火灾危险性分类举例 附录C 一些精密设备、仪器仪表的允许振动值 附录D 洁净室（区）性能测试和认证 本规范用词说明 附：条文说明
3、强制性条文等介绍
1.0.2 本规范适用于新建、扩建和改建的电子工 业洁净厂房设计。