中国覆铜板行业研究-行业概况

中国覆铜板行业研究-行业概况

（一）行业概况

1、覆铜板概况

覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板，是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB 制造的特殊层压板。

以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等，其剖面图如下：

各个品种的覆铜板在性能上的不同，主要表现在它所使用的树脂、铜箔、纤维增强材料上的差异。

2、覆铜板的分类

根据不同的分类方式，可将覆铜板分成两大类：

（1）根据机械刚性划分，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。刚性覆铜板是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板；挠性覆铜板是用具有可挠性增强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。

（2）按照使用的增强材料划分，常用的刚性覆铜板可分为三大类：玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板和复合基覆铜板，其具体特性如下：

3、市场发展概况

（1）全球市场稳步发展，产业重心向亚洲转移

近几年来，随着电子信息产业的迅速发展，全球覆铜板行业稳步增长。根据咨询机构Prismark 的统计数据，2017 年全球刚性覆铜板按产值统计为120.39 亿美元（包括粘结片、多层板等），较上年同期增长了18.20%。在各个市场中，亚洲市场份额最大，达到114.97 亿美元，其中中国大陆市场79.64 亿美元，中国大陆刚性覆铜板产值规模已达到全球各地区首位。

（2）中国覆铜板行业快速增长，高端市场仍有较大空间

①市场规模快速增长

随着电子信息产业快速发展以及全球覆铜板行业产业重心向亚洲特别是中国大陆地区转移，中国覆铜板行业呈现快速增长态势。根据CCLA 的统计，2017 年中国刚性覆铜板销量为49,450 万平方米，较上年同期下降了2.4%。

③产能产量快速扩张，产销基本平衡

从产量上看，2012 年～2014 年中国刚性覆铜板行业产量实现了平稳较快增长，2015 年，受行业结构调整及宏观经济增速放缓等因素，产量同比下降0.04%，2017 年开始，受益于覆铜板下游PCB 行业应用逐步转型升级拉动，中国刚性覆铜板行业产量呈现快速上涨的态势，实现了5.1%的同比增长。

从中国刚性覆铜板整体产销情况来看，2012 年～2017 年产销水平如下表所示，行业整体产销基本保持平衡。

④高端产品仍有较大空间

中国覆铜板2012 年～2017 年国际贸易情况如下：

2012 年～2017 年，中国大陆覆铜板进口量、出口量、进口额和出口额整体趋势均有所下降，行业自给能力提高。近年中国大陆覆铜板出口单价远

低于进口单价，并始终处于贸易逆差，一定程度证明中国的覆铜板整体附加值较低，国产高技术覆铜板（如高导热、高频、高速用覆铜板等）的供给仍然不足。

4、2017 年全球重点刚性覆铜板企业的产值排名情况

全球覆铜板行业集中度较高，以台资企业为主。据Prismark 统计，2017 年全球前21 名覆铜板制造公司的产值占全球覆铜板总产值的92.56%。各公司具体产值占比情况详见下图：

5、下游应用市场情况

PCB 下游应用领域相当广泛，包括航空航天、汽车电子、物联网、通讯设备、智能家居、工业控制及高端消费电子等。

根据Prismark 统计数据，2016 年，计算机、通讯、封装基板及消费

电子为主要的PCB 应用领域，总体占比达80%以上，其中，通信领域的市场份额最大，占比为29.06%。

Prismark 预计，2017年到2021 年四年内，通信（通信设备）和汽车电子有望取代消费电子，成为驱动PCB 行业发展的新动能，二者的CAGR 将分别达到7%和6%。汽车电子作为新兴领域，与通讯领域是PCB 应用增长最为快速的两个领域。目前通讯领域和汽车电子领域用PCB 主要为高频高速、高Tg 值、高耐热、高可靠类覆铜板。

据Prismark 统计，2017 年全球PCB 产值为588.43 亿美元。伴随着5G 通信行业发展和汽车电子化带动，全球PCB 行业有望保持稳步增长，预计2021 年全球PCB 产值将增长到603.00 亿美元。同时中国大陆PCB 产业发展迅速，中国大陆的PCB 产值占比已由2008 年的31%快速增长至2017 年的51%，成就PCB 全球市场的半壁江山。此外，全球PCB 生产重心向大陆转移的趋势将持续，Prismark预计到2022 年，中国PCB 产值将达到368.00 亿美元，占全球比例的55.10%。

（1）移动终端及工业控制保持平稳增长

随着智能终端的日益普及，加之物联网的不断兴起，智能手机、平板电脑及可穿戴设备等移动终端需求的稳步增长将为公司业务的持续发展提供必要保障。

此外，移动终端性能的不断提升，将使得电子部件开始向着高集成度、高速高频化方向发展，这将使得作为支撑体的PCB 及覆铜板必须更新升级，并提升中高端覆铜板的应用占比。

工控设备可被视为一种加固的增强型计算机，用于工业控制以保证工业环境的可靠运行。工控设备通常具有较高的防磁、防尘、防冲击等性能，拥有专用底板、较强抗干扰电源、连续长时间工作能力等特点，如高速公路、铁路、地铁等交通管控系统等。据Prismark 统计，2016 年工控医疗领域的PCB 需求约为37.70亿美元，预计2016 年至2021 年复合增长率约为3.87%。随着全球人口加速老龄化，使得便携式医疗、家用医疗设备的需求急剧增长，医疗设备拥有更为广阔的发展前景。

（2）汽车电子化大势所趋，拉动汽车PCB 高速增长

随着汽车工业进程的不断推进，汽车已经由过去完全的机械装置演化成了机械与电子相结合，电子技术在汽车中的运用不断增加，使得汽车的舒适性、安全性、娱乐性不断提高，满足了人们多样化的需求。汽车电子主要可分为两大类：