电子组装工艺(装配)
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电子产品装配工艺
（实习用产品：来电显示电话机）
电子组装工艺课程内容
1.电子产品装配工艺
2.产品的测试和仪器仪表的使用
目的
（1）以实习用产品为例，了解在分解整机 的基础上如何绘制整机的装配流程图。 （2）了解电子产品中一些零部件的加工工 艺。 (3) 熟悉实习用产品中零部件的名称。
来电显示电话机
LCD模组
键盘板 主电路板
在此喇叭暂不连
§8 电路板组件测试 §8.1 测试用仪表： 1016-A电话综合测试仪 CRY6126电话电声测试仪 GLOBECALL来电显示测试仪 §8.2 测试项目： 仪表： ▌拨号指标测试； 1016-A ▌电声指标测试； 6126电话电声测试仪 ▌ 振铃功能测试； 1016-A ▌ 来电显示功能测试。 GLOBECALL
2
1 1 2 1 1 数量
铝电解
涤纶膜电容
瓷片电容
0.25W 0.25W 备 注
序号 代 号 和 位 号
主电路板装成
(元器件明细表)
LMH6.672.126
共 1 张 重量 100g 第 1 张 比例 1:1
涂覆
§6.3 实习中遇到的部分有极性元件的极性标识 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印
发光二极管
§1 分解整机
手柄
叉簧滑板
机壳
喇叭和喇叭压圈
键盘板
四芯曲线
LCD模组
灰色排线 盒底 免提微音器 主电路板
电路板组件装成 (不包含喇叭)
用灰色排线连接时要注意板子之间的方向
键盘板
LCD模组
主电路板
§2 整机装配流程图(将整分成几大块装配)
机壳、按键、喇叭 、导电橡胶、自攻钉 1、手柄装配
键盘板焊接 LCD玻璃 2、LCD模 块组装成
§4.1 邦定板焊 阻容,晶振等
§4.3 贴黄胶带
LCD玻璃片
CPU 邦 定 板
§4.2 热压斑马纸 §4.4 用泡沫垫粘合
§4.5 斑马纸热压操作示意图
斑马纸粘贴过程： 撕去斑马纸衬纸，斑 马纸上的印刷导线与 LCD或PCB的导线对 齐、粘贴，然后热压。
§4.5 其它LCD玻璃片与PCB的连接方式(1)
在实线上试验来电显示功能：
被测电话(甲)
电话交换网
配合测试电话(乙)
测试方法： 话机(乙)摘机拨话机(甲)的号码， 甲应显示乙(主叫)的电话号码。
§8.3 调测技能训练(在话机电路板上进行)
1.用万用表测试1016A“TEST”接线端的挂机电压; 2.分别在0km和5km下用万用表测试1016A“TEST”接线端 的摘机电压和摘机下的线路电流; 3.用万用表测量2Q4(A94)三极管的e-c极在摘、挂机电压， 加深对饱和与截至的理解； 4.用万用表测量3Q2(8550)和3Q3(9014c)三极管e-c极电压， 加深对静态工作点的理解； 5.用万用表测量4Q3(8050)的e极与4Q2(8550)c极之间电压， 以及4Q2(8550)e-c间的电压，加深对推挽放大电路静态 工作点的理解。 6. 根据下表了解DTMF(双音多频)信号：
手柄测试
CPU板 焊接
3、主电路 板焊接
主板外围接 插件焊接
4 电 路 板 连 接 、 排 线 封 胶
电 路 板 装 成 测 试
5
整 机 总 装
整 机 测 试
从整机装配流程图中看出，在“整机总装” 之前有些部件是要预先装配完成的，它们是： 手柄，键盘板、LCD模块和主电路板以及这 三个部件的连接。下面就各部件分别介绍其 装配过程。
1
2
4
TALK
T
R
LINE REST BELL
电声指标定量测试。
开机后夹持好 手柄，按一下 F2键，所有测 试项目自动完 成。项目包括 发送、接收、 侧音和回损。
仪表：CRY6126电声仪。
§12.3来电显示功能测试。仪表：GLOBECALL
▌必须在挂机下测试。 ▌仪表拨码置0后上电，按一 下开始键后仪表送出FSK格 式信号； ▌仪表拨码置4后上电，按一 下开始键后仪表送出 DTMF 格式信号。 ▌来电显示功能测试可在实 际电话线上进行，但实线上 只有一种格式的信号。
双音多频信号的频率组合
高频群频率(Hz)
1209
低频群频率(Hz)
1336
1477
1633
697 770 852 941
1 4 7 *
2 5 8 0
3 6 9 #
A B C D
注：电话发出的DTFM信号幅度约为500mVrms左右
两个应注意的知识点 1、三极管三个工作区域——放大、 截止和饱和。
电路板中各种器件的封装与PCB丝印(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印
RT14型 电阻器
220
RT14-220-J
3R5
RJ14型 电阻器 RJ14-470K-F
470K ×
2R19
电路板中各种器件的封装与PCB丝印(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印
1N4004 4004 2D1 4148 3D1
R/T穿线孔
2NR1 STPA200
主板外围连线情况：
（3）免提微音器(M2)连线
M8穿线孔
M2+
M2-
丝印的端子名称 都在PCB正面。
主板外围连线情况：
（4）电池连接线
BAT孔
3V的字样印在PCB正面 2C7电容的下面。
3V
主板外围连线情况：
（5）喇叭连接线
SP孔
SP+
SP-
§7 电路板组件的连接（板子之间方向一定不要连反） 喇叭暂不连
（1）斑马条连接
（1）斑马条连接(内部结构)
斑马条 结构
绝缘胶 导电胶
（1）斑马条连接(内部打开后的情况)
背光散射板
LCD玻璃
（1）斑马条连接(铁框结构)
§4.5 LCD玻璃片与PCB的其它连接方式(2)
（2）金属引脚连接
§5 介绍邦定工艺(Bonding 超声波压焊工艺)
绝大多数IC封装 的内部连接是用 邦定工艺实现的 COB(芯片在板上，即板上黑包) DIP(双列直插塑封) SDIP(窄型双列直插塑封) QFP(四边引脚扁平塑封) BGA(球栅阵列) 等 密封胶
仪表： 1016-A
T
R
LINE REST BELL
§4 LCD模块组装流程
CPU邦定板焊接 阻、容晶振等
LCD热压斑马纸 LCD粘附泡沫垫，再 用胎具定位LCD然后
邦定板热压斑马纸 (邦定板与LCD连接)
斑马纸粘附黄胶带
粘接固定于邦定板上
(加固LCD与邦定板之 间的连接)
具体见§2.1~ §2.4工作内容
手柄电声功能定性试验 摘机后按下仪表 上的T键(T摁下测送 话，R摁下测接收)， 对着手柄的MIC“喂、 喂、喂”,观察仪表指 针的摆动情况，通过 手柄之间的比较，可 以大致检查出来有故 障的手柄。摁下R 键，受话器应能发出 拨号音(450Hz长音) 或 者忙音(450Hz的0.3秒 断/续音)。 1 2 4 TALK
Vdd
out
u out
Vdd C t C
电容量的大小以输出曲线(out)形状来决定，电容 大则输出幅度变小，电容小则输出幅度大，输出幅度 应在70%Vdd~Vdd之间，且不能变形。
COB封装
PCB板
铝线
环氧胶
芯片
邦定是内部芯片与外部封装引脚之间电气连接的加工工艺 名称，它只是连接方式而不代表具体封装。
§5.1 邦定工艺制作集成电路封装举例
BGA的两种内部连接 (1)到装片形式
(2)Bonding形式
§5.2 用邦定工艺制造COB封装工艺流程简介: 将裸芯片用环氧胶粘在PCB板上(引脚朝上) 放入固化炉固化环氧胶 机打线 测试 上邦定
8
7
4Q1 N6
1ZD1
S9014C三极管
1N5255B稳压管
2
1
=300~400
0.5W/28V
6
5 4 3 2 1
1C1 1C2
2C1 4C2 5R2 5R3 1R1 LMH7.822.108
CD11-100V-3.3 来自百度文库-S
CL11-400V-0.01F-J CT1-63V-0.1 F- K RT14-33K-J RT14-1.5K -J 主电路PCB板 规 格及名 称
卧 倒
100uF 16V
470u 2C7
100uF 16V
CD11型 铝电解电容
立 插
47u 4C6
TO-92三极管
9014
×
4Q1
电路板中各种器件的封装与PCB丝印(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印
CT1 瓷片电容
104 3C6 104
CL11型涤纶 膜电容器
6n8J 250
682J 2C8
二极管
1N4148
1N5255B
28V/.5W
1ZD1
稳压二极管
1N4736A
1N4742A(12V) 1N4736A(6.8V)
6V8/1W 4ZD1
电路板中各种器件的封装与PCB丝印(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印
TPA200 ZNR1
防雷管
STPA200
HOOK
叉簧开关
§6.5 主电路板装焊顺序: 插焊跳线并剪腿插焊1N4148二极管并剪腿 插焊1N5255B并剪腿分批插焊电阻并剪腿 插焊1N4004二极管并剪腿插焊1N4736A 和1N4742A稳压管并剪腿 插焊IC插焊 CT1瓷片电容并剪腿插焊CL11涤纶膜电容并 剪腿插焊三极管并剪腿插焊CD11电解电 容并剪腿插焊叉簧开关插焊变压器并剪 腿串线搭焊外围连接线。
KA2411
§6.4 实习电路板中各种器件的封装与PCB丝印 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印
变压器 100 2.5
DIP封装的 集成电路
KA2411
电路板中各种器件的封装与PCB丝印(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印
发光二极管
晶振 32.768kHz
BX1
电路板中各种器件的封装与PCB丝印(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印
(参照整机测试的图片来了解)
多功能电话测试仪： 1016-A
a. 摘机后按下T键测拨号 b. 挂机后按一下BELL 键测振铃； c. 按下T可试验送话； d. 按下R可试验受话。
注: 左边三个按键组合, 用于调节线路馈电 电流大小,一般要求 在18mA 和80mA 下 测试. T键和R键都不 按下为线路电流指 示状态.
临界饱和 Vc=Vb E结正偏
饱和区 C结正偏 E结正偏 放大区 C结反偏 E结正偏 截止区 C结反偏 E结零偏或反偏
Ic
5Ib1 4Ib1 3Ib1 2Ib1 Ib1 Ib=0
Vce
2、晶振的负载电容
(1) 与其说是晶振的负载 不如说是放大器的负载 电容，实际上就是放大 器的负载；
(2) 电容量大小的选择：
Vdd
RD
uo
0.2mA
VGS
VSS
e
§3.1 根据图示进行手柄装配。 §3.2 通过装配画出手柄装配流程图； §3.3 手柄电声功能测试： 在1016-A仪表上进行，仪表的“T”键按 下试验送话，看仪表指针摆动情况；仪表 “R”按下试验受话，受话器里应能听到大 小适宜的拨号音(450Hz的长音)。
§3 手柄分解 与装配
受话器下垫 受话器
受话器上垫
合盖螺钉 ST2.6*8
手柄座
微音器套 微音器 四芯插座
+ _
手柄盖 配重块 配重块螺钉 ST2.6*6带垫
手柄中两种电声器件内部结构和工作原理 纸圈 振膜 （1）动圈式受话器 磁铁 u
t
（2）驻极体微音器
原理: e q/d ID 金属圈 驻极薄膜 铝外壳
§6.6 焊接请按“锡焊技术”的要求进行. §6.7 主电路板外围元器件的连接 (见以下各图)
主板外围连线情况：
（1）四芯手柄座的连接
3C6 104
REC+
616E穿线孔 REC丝印的端子名称 都在PCB正面。
2ZD1
3C13
47F
M1-
3R21
4k7
主板外围连线情况：
（2）6P2C二芯座的连接（ 电话线插座）
浇灌密封胶
放入固化炉固化
测试。
§5.3几种常见封装(不一定都是邦定连接)
DIP
QFP
CPGA
LCC
BGA
PLCC
SOT23
SOT25
§6 主电路板插装与焊接 §6.1 按照主电路板中丝印的封装图形、规格和位 号插装元件。 §6.2 元器件安装的技术要求。 (1) 元器件安装应遵循先小后大、先低后高、先轻 后重、先里后外分批插装和焊接的基本原则。 (2) 有极性的元器件请按§6.3规定的标识插装。 (3) 轴向元件紧贴板面;对于电容器、三极管等立式 插装元件，离板面可留有2~6mm空间,以元件腿 不过于受力为准,同一类封装元件高度要一致。 (4) 焊接面的元件腿焊接后再按规定长度剪掉。 (5) 叉簧开关、变压器要紧贴板面焊接。
整流二极管
稳压二极管
实习中遇到的部分有极性元件的极性标示(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印
100uF 16V
卧 倒
电解电容 立 插
TO-92三极管
E
B C
E B C
实习中遇到的部分有极性元件的极性标示(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印
变压器 100 2.5
DIP封装的 集成电路
（实习用产品：来电显示电话机）
电子组装工艺课程内容
1.电子产品装配工艺
2.产品的测试和仪器仪表的使用
目的
（1）以实习用产品为例，了解在分解整机 的基础上如何绘制整机的装配流程图。 （2）了解电子产品中一些零部件的加工工 艺。 (3) 熟悉实习用产品中零部件的名称。
来电显示电话机
LCD模组
键盘板 主电路板
在此喇叭暂不连
§8 电路板组件测试 §8.1 测试用仪表： 1016-A电话综合测试仪 CRY6126电话电声测试仪 GLOBECALL来电显示测试仪 §8.2 测试项目： 仪表： ▌拨号指标测试； 1016-A ▌电声指标测试； 6126电话电声测试仪 ▌ 振铃功能测试； 1016-A ▌ 来电显示功能测试。 GLOBECALL
2
1 1 2 1 1 数量
铝电解
涤纶膜电容
瓷片电容
0.25W 0.25W 备 注
序号 代 号 和 位 号
主电路板装成
(元器件明细表)
LMH6.672.126
共 1 张 重量 100g 第 1 张 比例 1:1
涂覆
§6.3 实习中遇到的部分有极性元件的极性标识 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印
发光二极管
§1 分解整机
手柄
叉簧滑板
机壳
喇叭和喇叭压圈
键盘板
四芯曲线
LCD模组
灰色排线 盒底 免提微音器 主电路板
电路板组件装成 (不包含喇叭)
用灰色排线连接时要注意板子之间的方向
键盘板
LCD模组
主电路板
§2 整机装配流程图(将整分成几大块装配)
机壳、按键、喇叭 、导电橡胶、自攻钉 1、手柄装配
键盘板焊接 LCD玻璃 2、LCD模 块组装成
§4.1 邦定板焊 阻容,晶振等
§4.3 贴黄胶带
LCD玻璃片
CPU 邦 定 板
§4.2 热压斑马纸 §4.4 用泡沫垫粘合
§4.5 斑马纸热压操作示意图
斑马纸粘贴过程： 撕去斑马纸衬纸，斑 马纸上的印刷导线与 LCD或PCB的导线对 齐、粘贴，然后热压。
§4.5 其它LCD玻璃片与PCB的连接方式(1)
在实线上试验来电显示功能：
被测电话(甲)
电话交换网
配合测试电话(乙)
测试方法： 话机(乙)摘机拨话机(甲)的号码， 甲应显示乙(主叫)的电话号码。
§8.3 调测技能训练(在话机电路板上进行)
1.用万用表测试1016A“TEST”接线端的挂机电压; 2.分别在0km和5km下用万用表测试1016A“TEST”接线端 的摘机电压和摘机下的线路电流; 3.用万用表测量2Q4(A94)三极管的e-c极在摘、挂机电压， 加深对饱和与截至的理解； 4.用万用表测量3Q2(8550)和3Q3(9014c)三极管e-c极电压， 加深对静态工作点的理解； 5.用万用表测量4Q3(8050)的e极与4Q2(8550)c极之间电压， 以及4Q2(8550)e-c间的电压，加深对推挽放大电路静态 工作点的理解。 6. 根据下表了解DTMF(双音多频)信号：
手柄测试
CPU板 焊接
3、主电路 板焊接
主板外围接 插件焊接
4 电 路 板 连 接 、 排 线 封 胶
电 路 板 装 成 测 试
5
整 机 总 装
整 机 测 试
从整机装配流程图中看出，在“整机总装” 之前有些部件是要预先装配完成的，它们是： 手柄，键盘板、LCD模块和主电路板以及这 三个部件的连接。下面就各部件分别介绍其 装配过程。
1
2
4
TALK
T
R
LINE REST BELL
电声指标定量测试。
开机后夹持好 手柄，按一下 F2键，所有测 试项目自动完 成。项目包括 发送、接收、 侧音和回损。
仪表：CRY6126电声仪。
§12.3来电显示功能测试。仪表：GLOBECALL
▌必须在挂机下测试。 ▌仪表拨码置0后上电，按一 下开始键后仪表送出FSK格 式信号； ▌仪表拨码置4后上电，按一 下开始键后仪表送出 DTMF 格式信号。 ▌来电显示功能测试可在实 际电话线上进行，但实线上 只有一种格式的信号。
双音多频信号的频率组合
高频群频率(Hz)
1209
低频群频率(Hz)
1336
1477
1633
697 770 852 941
1 4 7 *
2 5 8 0
3 6 9 #
A B C D
注：电话发出的DTFM信号幅度约为500mVrms左右
两个应注意的知识点 1、三极管三个工作区域——放大、 截止和饱和。
电路板中各种器件的封装与PCB丝印(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印
RT14型 电阻器
220
RT14-220-J
3R5
RJ14型 电阻器 RJ14-470K-F
470K ×
2R19
电路板中各种器件的封装与PCB丝印(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印
1N4004 4004 2D1 4148 3D1
R/T穿线孔
2NR1 STPA200
主板外围连线情况：
（3）免提微音器(M2)连线
M8穿线孔
M2+
M2-
丝印的端子名称 都在PCB正面。
主板外围连线情况：
（4）电池连接线
BAT孔
3V的字样印在PCB正面 2C7电容的下面。
3V
主板外围连线情况：
（5）喇叭连接线
SP孔
SP+
SP-
§7 电路板组件的连接（板子之间方向一定不要连反） 喇叭暂不连
（1）斑马条连接
（1）斑马条连接(内部结构)
斑马条 结构
绝缘胶 导电胶
（1）斑马条连接(内部打开后的情况)
背光散射板
LCD玻璃
（1）斑马条连接(铁框结构)
§4.5 LCD玻璃片与PCB的其它连接方式(2)
（2）金属引脚连接
§5 介绍邦定工艺(Bonding 超声波压焊工艺)
绝大多数IC封装 的内部连接是用 邦定工艺实现的 COB(芯片在板上，即板上黑包) DIP(双列直插塑封) SDIP(窄型双列直插塑封) QFP(四边引脚扁平塑封) BGA(球栅阵列) 等 密封胶
仪表： 1016-A
T
R
LINE REST BELL
§4 LCD模块组装流程
CPU邦定板焊接 阻、容晶振等
LCD热压斑马纸 LCD粘附泡沫垫，再 用胎具定位LCD然后
邦定板热压斑马纸 (邦定板与LCD连接)
斑马纸粘附黄胶带
粘接固定于邦定板上
(加固LCD与邦定板之 间的连接)
具体见§2.1~ §2.4工作内容
手柄电声功能定性试验 摘机后按下仪表 上的T键(T摁下测送 话，R摁下测接收)， 对着手柄的MIC“喂、 喂、喂”,观察仪表指 针的摆动情况，通过 手柄之间的比较，可 以大致检查出来有故 障的手柄。摁下R 键，受话器应能发出 拨号音(450Hz长音) 或 者忙音(450Hz的0.3秒 断/续音)。 1 2 4 TALK
Vdd
out
u out
Vdd C t C
电容量的大小以输出曲线(out)形状来决定，电容 大则输出幅度变小，电容小则输出幅度大，输出幅度 应在70%Vdd~Vdd之间，且不能变形。
COB封装
PCB板
铝线
环氧胶
芯片
邦定是内部芯片与外部封装引脚之间电气连接的加工工艺 名称，它只是连接方式而不代表具体封装。
§5.1 邦定工艺制作集成电路封装举例
BGA的两种内部连接 (1)到装片形式
(2)Bonding形式
§5.2 用邦定工艺制造COB封装工艺流程简介: 将裸芯片用环氧胶粘在PCB板上(引脚朝上) 放入固化炉固化环氧胶 机打线 测试 上邦定
8
7
4Q1 N6
1ZD1
S9014C三极管
1N5255B稳压管
2
1
=300~400
0.5W/28V
6
5 4 3 2 1
1C1 1C2
2C1 4C2 5R2 5R3 1R1 LMH7.822.108
CD11-100V-3.3 来自百度文库-S
CL11-400V-0.01F-J CT1-63V-0.1 F- K RT14-33K-J RT14-1.5K -J 主电路PCB板 规 格及名 称
卧 倒
100uF 16V
470u 2C7
100uF 16V
CD11型 铝电解电容
立 插
47u 4C6
TO-92三极管
9014
×
4Q1
电路板中各种器件的封装与PCB丝印(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印
CT1 瓷片电容
104 3C6 104
CL11型涤纶 膜电容器
6n8J 250
682J 2C8
二极管
1N4148
1N5255B
28V/.5W
1ZD1
稳压二极管
1N4736A
1N4742A(12V) 1N4736A(6.8V)
6V8/1W 4ZD1
电路板中各种器件的封装与PCB丝印(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印
TPA200 ZNR1
防雷管
STPA200
HOOK
叉簧开关
§6.5 主电路板装焊顺序: 插焊跳线并剪腿插焊1N4148二极管并剪腿 插焊1N5255B并剪腿分批插焊电阻并剪腿 插焊1N4004二极管并剪腿插焊1N4736A 和1N4742A稳压管并剪腿 插焊IC插焊 CT1瓷片电容并剪腿插焊CL11涤纶膜电容并 剪腿插焊三极管并剪腿插焊CD11电解电 容并剪腿插焊叉簧开关插焊变压器并剪 腿串线搭焊外围连接线。
KA2411
§6.4 实习电路板中各种器件的封装与PCB丝印 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印
变压器 100 2.5
DIP封装的 集成电路
KA2411
电路板中各种器件的封装与PCB丝印(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印
发光二极管
晶振 32.768kHz
BX1
电路板中各种器件的封装与PCB丝印(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印
(参照整机测试的图片来了解)
多功能电话测试仪： 1016-A
a. 摘机后按下T键测拨号 b. 挂机后按一下BELL 键测振铃； c. 按下T可试验送话； d. 按下R可试验受话。
注: 左边三个按键组合, 用于调节线路馈电 电流大小,一般要求 在18mA 和80mA 下 测试. T键和R键都不 按下为线路电流指 示状态.
临界饱和 Vc=Vb E结正偏
饱和区 C结正偏 E结正偏 放大区 C结反偏 E结正偏 截止区 C结反偏 E结零偏或反偏
Ic
5Ib1 4Ib1 3Ib1 2Ib1 Ib1 Ib=0
Vce
2、晶振的负载电容
(1) 与其说是晶振的负载 不如说是放大器的负载 电容，实际上就是放大 器的负载；
(2) 电容量大小的选择：
Vdd
RD
uo
0.2mA
VGS
VSS
e
§3.1 根据图示进行手柄装配。 §3.2 通过装配画出手柄装配流程图； §3.3 手柄电声功能测试： 在1016-A仪表上进行，仪表的“T”键按 下试验送话，看仪表指针摆动情况；仪表 “R”按下试验受话，受话器里应能听到大 小适宜的拨号音(450Hz的长音)。
§3 手柄分解 与装配
受话器下垫 受话器
受话器上垫
合盖螺钉 ST2.6*8
手柄座
微音器套 微音器 四芯插座
+ _
手柄盖 配重块 配重块螺钉 ST2.6*6带垫
手柄中两种电声器件内部结构和工作原理 纸圈 振膜 （1）动圈式受话器 磁铁 u
t
（2）驻极体微音器
原理: e q/d ID 金属圈 驻极薄膜 铝外壳
§6.6 焊接请按“锡焊技术”的要求进行. §6.7 主电路板外围元器件的连接 (见以下各图)
主板外围连线情况：
（1）四芯手柄座的连接
3C6 104
REC+
616E穿线孔 REC丝印的端子名称 都在PCB正面。
2ZD1
3C13
47F
M1-
3R21
4k7
主板外围连线情况：
（2）6P2C二芯座的连接（ 电话线插座）
浇灌密封胶
放入固化炉固化
测试。
§5.3几种常见封装(不一定都是邦定连接)
DIP
QFP
CPGA
LCC
BGA
PLCC
SOT23
SOT25
§6 主电路板插装与焊接 §6.1 按照主电路板中丝印的封装图形、规格和位 号插装元件。 §6.2 元器件安装的技术要求。 (1) 元器件安装应遵循先小后大、先低后高、先轻 后重、先里后外分批插装和焊接的基本原则。 (2) 有极性的元器件请按§6.3规定的标识插装。 (3) 轴向元件紧贴板面;对于电容器、三极管等立式 插装元件，离板面可留有2~6mm空间,以元件腿 不过于受力为准,同一类封装元件高度要一致。 (4) 焊接面的元件腿焊接后再按规定长度剪掉。 (5) 叉簧开关、变压器要紧贴板面焊接。
整流二极管
稳压二极管
实习中遇到的部分有极性元件的极性标示(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印
100uF 16V
卧 倒
电解电容 立 插
TO-92三极管
E
B C
E B C
实习中遇到的部分有极性元件的极性标示(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印
变压器 100 2.5
DIP封装的 集成电路