BGA焊点不良

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2012质量不良&BGA的钢板设计

1.BGA焊点质量不良

珠还有后面的桥接

连

填充空洞

应该是多方面的，这些方面的鱼骨图应该会有帮助

接、焊点不圆滑

良，看看我们的控制要点吧

：24+/-3度30-60％；

需达到要求：室温回温8小时（无铅）5小时（有铅）以上；

限：钢板上8 小时，开瓶后12小时；

件：

20-25mm/sec；

擦湿擦真空擦功能，擦拭频率：2pnl/次，2小时手动擦拭一次；

净，锡膏厚度在范围内；

为盘装使用前必需烘烤，条件125度4小时（或按元器件要求）；

片前的程式调教动作，确保座标准确；

厂商的推荐profile，严格控制各区温度及升温降温斜率；

出Reflow前必需保证温度在150度以下，PEAK 温度245度（无铅），225度（有铅）；

证充分的冷却方可以从轨道上拿下；

AIO 检测，严格控制误判率；

X-RAY 检测,并做好标记;

照IPC7095 的规范控制BGA 的气泡，

--大小

-不符合

-Cpk值

上的ＰＡＤ阻焊层设计是否合理.

2.双面板BGA失效问題

，第一面上有兩个0.5pitch的BGA,剛開始生産時這兩個BGA失效的比例很高，x-ray檢查發現錫球變大，研磨后發現錫球與BGA本體ofile,不良有所下降（已無錫球變大現象），但測試還是不理想（對比單面板來説）.將失效BGA植球后手工焊上測試ok,説明不是功能問BGA本體連接処斷裂（一次或二次過爐時），為封裝技術不成熟所緻.

研磨后发现锡球与BGA本体间有气泡，我看主要原因就在这里。如果能消除这些气泡，是不是就可以减少锡球笥BGA本体连接断裂的可能比例也可能随之降低。解决气泡，楼主可以在回流焊时用氮气，然后检查下PROFILE的预热时间，回流时间是否足够。

时要注意以下几个方面:

GA面，再生产BGA面，在生产BGA面时你在调PROFILE时要注意上下有一定的温差，最好能做到上板比下板温度高15度左右；

A的SPEC，在BGA的SPEC里会有该元件在生产过程中的温度要求，根据其温度要求去调试PROFILE；

潮湿敏感元器件，所以针对其在拆封后的管控尤其重要，最好是在拆封后烘烤一下再上线，并且每次上线时不要备料太多，当班只备当班的，确保BGA不会受潮。

面过炉时，使用治具，将反面温度降下来保护。

两面都有BGA的PCB炉温和背面只有几颗C-CLASSmaterial 炉温有什么区别。

另一面的BGA更多。只能先過這一面。設置溫差的方法式過，效果不大。現在用的方法是拉長第一面的餘熱時間。雖説有所改善，但不良沒有遇到相同的問題？

BGA

供应商要求

BGA上线前均烘烤

發現錫球變大，研磨后發現錫球與BGA本體閒有氣泡'

间不够,回流时间过长.

很明确了,在不改变当前的制程的情况下只有这么办效果会好

同锡膏的,第一边用高温锡膏,第二面用低温锡膏，最关键的还是你的曲线了

预热区的温度,延长SOAKTIME.

锡膏,锡膏回温时间加长1-1.5个小时

BGA

汽泡的原因是水蒸汽,包括锡膏,板等.至于增加还是减少上下炉子的温度,我们只有在下面掉

考虑!

炉是有没有用夹具,预热区温度设定很高!

个机种我们第一面用的预热时间已经很长了（220s,其它的都小于200s）,这样做是让不良有所降低，也是我们现在用的profile,在另一面短预热和回焊时间。但关键是不良依旧很高（相对其它机种），不知是不是物料本身在2次回流时就容易产生气泡现象，如果是这样的话，

anson.sun是不是想在第二次回焊时用夹具罩住第一面，来降低此面温度，如果是的话，不知道你们的效果怎么样? 还有就是用什么材料

的问题。

调整为下面的比上面的高5度。

f说的用两种锡膏的情况，应从制程上来找办法。

，一定可以解决问题。

中用两种锡膏的可能性比较小,因为一是成本问题,二是工艺上也比较难控制,所以要解决这个问题,关键还是在PROFILE上,因为BGA存在二第一面生产时ＢＧＡ已经焊接好，如果在第二面时如果温度太高就会引起ＢＧＡ的焊点重新熔化，气体易进入ＢＧＡ形成气泡，所以在ＢＧ将该面的温度降下来，这是制程的关键，在生产第二面时炉温一定要比第一次低才可以．

3.BGA 失效

良一下窜到2％，拆下不良BGA后发现不良品上都有几个或十多点未上锡（都分布在四个角位，也有可能是拆BGA时焊盘最表面脱掉了手工320度加锡也很难加上锡，PCB送香港生产力促进局分析金相、切片都未发现异常，而我们的制程、锡膏、炉温设置都未变更；我们BGA焊盘最表面附着力不够，请各位兄弟姐妹支支招。多谢！

们在生产过程当中遇到了什么不干净的东西才会这样的

焊接上去的((随笔)

题可能要从整个制程上考虑，使用排除法，将没有环节一一检查；

这一批出现这种情况，PCB板批次是否跟以前有区别，还有这段时间南方天气比较潮湿，PCB板投入前是否进行烤板预处理等。

做分析的板可能要有两块：一、良品二、不良品；两种板的BGA都切四周看看到底问题出在哪里。

BGA都有烘烤，profile也与以前一致，PCB是今年第8周出厂的，第10周的不良没这么高，若怀疑PCB氧化，有什么最简单的方法可你的PROFILE可能做得不好,既然你以前没有出现怎么高的不良,这或许和你的炉子有问题!检查一下各个温区是否有异常!

问题可以从下面几个方面考虑

盘进行可焊性测试确定其焊接性

品进行金相切片，采用SEM&EDX分析断裂的具体部位。

面进行SEM&EDX分析，确定是否有污染或者镀层不均匀

曲线，采用三角形温度曲线（避免在温度浸泡过程中的助焊剂过渡使用）或使用活性更高的助焊剂

产品进行金相切片分析，测定其IMC厚度和成分，看是否满足要求

ay 怎样检查BGA焊接质量

558的BGA（很小），用热风枪来焊接，不知道该怎样检查？

个有X-RAY的厂里面去检查。

用表测外围接口是否短路（在已焊BGA，而其他电阻电容等没焊前）。基本能搞定所有的BGA问题，好的和坏的比较下就有经验了。

接工艺,方法正确

也有重要的时候。

有X-Ray，建议在锡膏印刷后加强该BGA的目视检查。锡膏印刷OK，回流温度正常（建议尽量接近最高温度的上限），BGA的焊接是，X-Ray无非也是检测BGA的焊接情况而已。

有X-Ray，你也没有计划100%全检吧？

，怀疑是BGA的问题，就毫不犹豫的拆下来更换好了。还要X-Ray干吗？反正拆错了也可以将拆下的BGA焊回去的。

蓝牙耳机上面有贴装0.29MM的BGA，因为没有X-RAY，都是直接测试，不过的可以用显微镜看到BGA四周的焊点的焊接情况的。

流区炉温过高有什么不良

到什么程度，有没有超过元件的耐温值。太高可能损坏BGA，也有可能温度没达到损坏BGA的程度，但是使PCB变形，导致BGA焊接不高主要注意：

BGA元件的耐热温度，如果超出BGA耐热温度，BGA就可能出现失效。

锡膏的推荐的温度曲线，如果超出BGA的焊接就会出问题。

基板的耐热温度要求，如果超出就可能出现基板变形、起泡等不良现象。

A焊点温度不会比chip件的温度高，如果BGA焊点温度超标，要注意其它元件的温度情况。

炉最高温度如何设定？

度最好在２３５－２４０啊

讲,BGA最大受热在250度以内,如果有铅回流焊,及焊膏,设定温度都不会超过250,工艺窗口极大,不存在对BGA的影响.如果使用无铅设备要求工艺精度较高,实际温度一般不要超过235度,完全满足元器件的需求.问：如果过炉的PCB流量大的话是不是需要炉温高五度左右呢大不间断地过炉效果总是不太好？