片状铜粉镀银及抗氧化性能研究

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ｃｏｐｐｅｒｐｏｗｄｅｒｈａｓｄｅｎｓｅｓｕｒｆａｃｅｓｔｒｕｃｔｕｒｅａｎｄｇｏｏｄｈｉｇｈｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅｏｘｉｄａｔｉｏｎｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ．
Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ｓｉｌｖｅｒｃｏｖｅｒｅｄｃｏｐｐｅｒｐｏｗｄｅｒ；ｄｉｓｐｌａｃｅｍｅｎｔｒｅａｃｔｉｏｎ；ａｎｔｉ－ｏｘｉｄａｔｉｏｎ
引言
导电胶是一种既具有粘接性，又具有导电性的特殊胶粘剂，通常由树脂基体、导电填料等组
良好的抗高温氧化性。
关
键
词：铜粉镀银；置换还原；抗氧化
文献标识码：Ａ
中图分类号：ＴＱ１５３．１６
ＰｒｅｐａｒａｔｉｏｎａｎｄＡｎｔｉ－ｏｘｉｄａｔｉｏｎＰｒｏｐｅｒｔｙｏｆＦｌａｋｙＳｉｌｖｅｒＣｏｖｅｒｅｄＣｏｐｐｅｒＰｏｗｄｅｒ
ＳＯＮＧＹｕｅ — ｈａｉ，ＭＡＬｉ — ｊｉｅ
（ＳｃｈｏｏｌｏｆＥｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔａｎｄＭａｔｅｉｒａｌｓＥｎｇｉｎｅｅｉｒｎｇ，ＹａｎｔａｉＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｙａｎｔａｉ２６４００５，Ｃｈｉｎａ）
宋日海，马丽杰
（烟台大学环境与材料工程学院，山东烟台２６４００５）
摘要：采用置换还原法在片状铜粉上镀银。对铜粉镀银制备过程及抗氧化性能做了研究。实验结
果表明，在铜粉表面首先发生置换反应，生成点缀式银颗粒，之后银颗粒长大，不完全的包覆在铜粉表面，溶液中过量的银离子在还原剂的作用下，表面银层进一步生长，得到完全包覆银的铜粉。通过ｘ一射线衍射分析，片状铜粉镀银层表面未见氧化物，所得粉末表层结构致密。铜粉镀银层具有
Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｆｌａｋｙｓｉｌｖｅｒｃｏｖｅｒｅｄｃｏｐｐｅｒｐｏｗｄｅｒｗａｓｐｒｅｐａｒｅｄｂｙｄｉｓｐｌａｃｅｍｅｎｔｒｅａｃｔｉｏｎ．Ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎｐｒｏｃｅｓｓａｎｄａｎｔｉ－ｏｘｉｄａｔｉｏｎｐｒｏｐｅｔｙｒｏｆｔｈｅｓｉｌｖｅｒｃｏｖｅｒｅｄｃｏｐｐｅｒｐｏｗｄｅｒｗｅｒｅｓｔｕｄｉｅｄ．Ｅｘｐｅｉｍｅｒｎｔａｌｒｅｓｕｌｔｓｓｈｏｗｅｄｔｈａｔｉｎｔｅｒｓｐｅｒｓｅｄｓｉｌｖｅｒｐａｒｔｉｃｌｅｓｇｅｎｅｒａｔｅｄｏｎｔｈｅｓｕｒｆａｃｅｏｆｃｏｐｐｅｒｐｏｗｄｅｒｂｙｄｉｓｐｌａｃｅｍｅｎｔｒｅａｃｔｉｏｎａｔｉｆｒｓｔ，ａｎｄｔｈｅｎｔｈｅｓｉｌｖｅｒｐａｒｔｉｃｌｅｓｇｒｅｗｕｐａｎｄｃｏａｔｅｄｔｈｅｃｏｐｐｅｒｐｏｗｄｅｒｉｎｃｏｍｐｌｅｔｅｌｙ．Ｗｉｔｈｅｘｃｅｓｓｓｉｌｖｅｒｉｏｎｓｉｎｓｏｌｕｔｉｏｎ，ｓｉｌｖｅｒｌａｙｅｒｇｒｅｗｆｕｔｈｒｅｒｂｙｒｅｄｕｃｔｉｏｎｒｅａｃｔｉｏｎａｎｄｃｏｖｅｒｅｄｔｈｅｃｏｐｐｅｒｐｏｗｄｅｒｃｏｍｐｌｅｔｅｌｙ．ＢｙＸＲＤａｎａｌｙｓｉｓ，ｎｏｏｘｉｄｅｗａｓｄｅｔｅｃｔｅｄｏｎｔｈｅｓｕｒｆａｃｅｏｆｓｉｌｖｅｒｃｏｖｅｒｅｄｃｏｐｐｅｒｐｏｗｄｅｒ，ｔｈｅｓｉｌｖｅｒｃｏｖｅｒｅｄ
２０１３年７月
电镀与精饰
第３５卷第７期（总２４４期）
・９・
ｄｏｉ：１０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．１００１－３８４９．２０１３．０７．００３
片状铜粉镀银及抗氧化性能研究