焊接工艺的质量分析和质量控制
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ＴＰ ０ ． ３２７ 中 图分 类 号
Ｑｕ ｌｙＡｎ ｌｓｓａ ｄＱｕ ｌ ｙＣ ｎｒｌ ｆＷｅｄｎ ｒｃｄ ｒ ａｉ ａｙ ｉ ｎ ａｉ ｏ ｔｏ ｌｉｇＰ ｏｅ ｕ ｅ ｔ ｔ ｏ
Ｃｈ ｎ Ｗ ｅ ｈ ａ ｅ ｉｕ
（ ｕ ａ ｇ ｔｌＥｎ ｉｅ ｒ ｇ Ｉｓｉｕ ｅ Ｗ ｈ ｎＤｉａａ ｇｎ ｅｉ ｎ ｔｔｔ ，Ｗ ｕ ａ ４ ０ ７ ） ｎ ｈｎ ３０ ４
摘
要
焊接工艺质量是 电子计算机 ， 尤其是军用计算机可靠性 的关键 。文章对影 响焊接工艺质 量的各个环节 ， 如焊
接机理 、 焊接要素 、 焊料 、 助焊剂 、 阻焊剂 、 焊接设 备 、 焊接方法等都进行 了分析 ， 中提出控制质量的措施 和办法。这是 实际 从 工作经验总结 ， 对提高军工生产质量很有参考价值 。 关键词 焊接工艺 ；助焊剂 ；阻焊剂 ； 烙铁 ； 质量控制 ；可靠性
２ ）接触 焊
子设 备 的可靠性 。随着 电子产 品复杂 程度 的提 高 ， 使用 的元 器件 越 来 越 多 ， 些 电子 产 品 （ 其 是 有 有 尤 些大 型 电 子 计 算 机 设 备 ） 使 用 几 百 上 千 个 元 器 要
件， 焊点数量则成千上万 。而一个不 良焊点都会影
Ａｂ ｔａ ｔ ｔ ｅ ｑ ａｉｙ ｏ ｌ ｉ ｇ ｐ ｏ ｅ ｕ ｅ ｉ ｈ ｅ ｆｒ ｌ ｂ ｌ ｙ ｆ ｒｔ ｅ ｃ ｍｐ ｔ ｒ ｅ ｐ ｃａ ｌ ｈ ｌ ａ ｙ ｃ ｍｐ ｔ ｒ ｓ ｒ ｃ ｈ ｕ ｌ ｆ ｗｅ ｄ ｎ ｒ ｃ ｄ ｒ ｓ ｔ ｅ ｋ ｙ ｏ ｅｉ ｉ ｔ ｏ ｈ ｏ ｕ ｅ ｓ ｅ ｉｌ ｔ ｅ ｍｉ ｔ ｒ ｏ ｔ ａ ｉ ｙ ｉ ｕｅ．
ｖ ｌ ｅ ｏ ｅ ｅ ｅ ｃ ｏ ｐ ｏ ｉｇ ｍｉ ｔ ｒ ｒ ｄ ｃ ｕ ｌ ｙ ａｕ ｆｒ ｆ ｒ ｎ ｅ ｆ ｒｉ ｒ ｖ ｎ ｌ ａ ｙ ｐ ｏ ｕ ｔｑ ａｉ ． ｍ ｉ ｔ Ｋ ｙ Ｗ ｏ ｄ ｗｅｄ ｎ ｒ ｃ ｄ ｒ ， ｏ ｄ ｒ ｓ ｌ ｅ ｅ ｉｔ ｂ ａ ｄ ｉｏ ｑ ａ ｉ ｏ ｔｏ ， ｅｉ ｂ ｌ ｙ ｅ ｒｓ ｌ ｉ ｇ ｐ ｏ ｅ ｕ ｅ ｓ ｌ ｅ ， ｏ ｄ ｒｒ ｓｓ ， ｒ ｎ ｒ ｎ， ｕ ｌ ｙ ｃ ｎ ｒ ｌ ｒ ｌ ｉｔ ｔ ａ ｉ Ｃｌｓ ｍ ｂ ｒ ＴＰ３ ２ ７ ａ ｓ Ｎｕ ｅ ０ ．
３ ）钎 焊
本 文主要 是对 锡铅 焊接 工艺 、 料 和焊 剂 的选 焊
用 、 １ 焊 接 技 术 和 自动 焊 接 技 术 等 进 行 分 析 探 手 二
钎 焊采用 比被 焊件 熔点 低 的金属 材 料作 焊料 ，
将 焊件 和焊料 加 热 到 高 于 焊料 的熔 点 而 低 于 被 焊
总 第 ２ ４期 ０ ２１ 年第 ６ ０１ 期
舰 船 电 子 工 程
Ｓ ｉ ｅ ｔｏ ｉ ｇ ｎ ｅ ｉ ｇ ｈ ｐ Ｅｌ ｃ ｒ ｎ ｃ Ｅｎ ｉ ｅ ｒｎ
Ｖｏ ＿ １ Ｎｏ ６ ｌ３ ．
１ ９６
焊 接 工 艺 的 质 量 分 析 和 质 量 控 制
陈 为华
（ 汉 数 字 工程 研 究 所 武 武汉 ４０７ ） ３ ０ ４
所 以说 润湿 基 本上 是 熔 化 的焊 料 沿 着 物 体 表 面横 向流动 。润 湿 的好 坏 用润 湿角 表示 。
２ ）扩 散 （ 向流动 ） 纵 伴 随着熔 融 焊 料 在 被 焊 面 上 扩 散 的润 湿 现 象
还 出现焊 料 向 固体 金 属 内部扩 散 的现象 。例如 ， 用 锡铅 焊料 焊 接铜 件 ， 接 过 程 中既 有 表 面 扩 散 ， 焊 又 有 晶界扩 散 和 晶 内 扩散 。锡 铅 焊 料 中 的铅 只参 与 表 面扩散 ， 锡 和铜 原 子 相 互 扩 散 ， 是 不 同金 属 而 这 性质 决定 的选 择扩 散 。 ３ ）合金 层 （ 面层 ） 界
料， 因此俗 称“ 锡焊 ” 。
２ ２ 焊接 的机 理 ．
焊料 和母 材 表面必 须 “ 清洁 ” 这里 的“ 洁” ， 清 是
指焊 料 与母材 两者 之 间没 有 氧化 层 ， 没 有 污染 。 更
所 谓焊 接是 将焊 料 、 被焊 金 属 同时 加 热 到最佳 温 度 ， 靠 熔融 焊料 填满 被焊 金 属 间 隙并 与之 形 成 依 金 属合 金结 合 的一种 过 程 。从 微 观 的角 度 分 析 ， 焊
ｍ ｅｈ ｄ ｈ ｔｃ ｎ ｂ ｓｄ ｔ ｏ ｔｏ ｈ ｕ ｌ ｙ Ｔｈｓｅｆ ｒ ｓａｓ ｍｍａ ｙｏ ｈ ｃｕ ｌｗｏ ｋｎ ｘ ｅｉｎ ｅ ｗｈｃ ｓｏ ｉｈ ｔｏ ｓｔ ａ ａ ｅｕ ｅ ｏｃ ｎｒ ｌｔ ｅｑ ａｉ ． ｉ ｆｏ ｔｉ ｕ ｔ ｒ ｆｔ ｅａ ｔ ａ ｒ ｉｇ ｅ ｐ ｒ ｃ ， ｉｈ ｉ ｆｈｇ ｅ
１ 引言
焊接是 电子 产 品组 装 过 程 中的 重要 工 艺 。焊
讨＇ 以确保焊接质量， 提高计算机产品的可靠性。
２ 焊 接 工 艺 的 基 本环 节
２ １ 锡 焊分 类及特 点 ．
接质 量 的好 坏 ， 直接影 响电子 电路 及 电子 装 置 的工 作性 能 。优 良的焊接 质量 ， 为 电路 提供 良好 的稳 可
素周 期 表 中的位 置和 晶体 类型 。锡 铅 焊料 ， 了含 除 有 大量 铬和铝 的合 金 的金 属材 料 不易 互溶 外 ， 其 与 他金 属 材料 大都 可 以互 溶 。为 了提 高 可焊 性 ， 般 一 采用 表 面镀锡 、 银等 措施 。 镀
２ ）焊 接部 位清 洁程 度
焊 的一 种 ， 主要 使 用 锡 、 等 低熔 点合 金 材 料 作 焊 铅
论。 ２ ４ 优 良焊 点 的特征 ．
一
金 属表 面 看 起 来 是 比较 光 滑 的 ， 在 显 微 镜 下 面 但 看， 有无 数 的 凸凹不 平 、 晶界 和伤 痕 ， 熔化 的焊 料就 是 沿着 这些 表 面 上 的 凸 凹 和伤 痕 靠 毛 细作 用 润湿 扩散 开去 的 ， 因此 焊 接时应 使 焊 锡流 淌 。流 淌 的过 程一 般是 松 香 在前 面 清 除 氧 化 膜 ， 锡 紧跟 其 后 ， 焊
助 焊剂 可 破 坏 氧 化 膜 、 化 焊 接 面 ， 焊 点 光 净 使
滑， 明亮 。电子装 配 中的助 焊剂 是松 香 。 ４ ）焊 接温度 和 时 间
又 称浸 润 ， 指 熔 融 焊 料 在 金 属 表 面 形 成 均 是 匀 、 滑 、 续 并 附 着 牢 固 的焊 料 层 。浸 润程 度 主 平 连 要决 定 于焊 件表 面 的清 洁程度 及 焊 料 的表 面 张力 。
定性 、 可靠 性 ， 良的焊接 方法 会 导致 元器 件 损 坏 ， 不 给测 试带来 很 大 困难 ， 时 还 会 留下 隐 患 ， 响 电 有 影
焊接 一般 分三 大类 ： 熔焊 、 接触 焊和 钎焊 。 １ ）熔焊 熔焊 是指 在焊接 过程 中 ， 焊 件接 头 加 热至熔 将 化状 态 ， 在不 外加 压 力 的情 况 下 完 成 焊 接 的方 法 。 如 电弧焊 、 焊等 。 气
＊
收稿 日期 ：０ ０ １ ２ １ 年 ２月 １ ９日， 回 日期 ：０ １ １月 １ 修 ２１ 年 ８日 作者简介 ： 陈为华 ， ， 男 技师 ， 究方向 ： 研 电装焊接 。
２１ ０ １年第 ６期
舰 船 电 子 工 程
物 的熔 点 的温 度 ， 用 液 态 焊 料 润 湿 被 焊 物 ， 与 利 并 被 焊 物相互 扩 散 ， 实现 连接 。 电子产 品安装 工 艺 中所 谓 的“ 接 ” 是 软钎 焊 就
焊接是综合的、 系统 的过程 ， 焊接 的质量取决
于下列 要 素 ：
这 对高 频 、 高压 电子设 备极 为重 要 。高 频 电子
设备中高压 电路的焊接点 ， 如果有毛刺， 则易造成
ｍｅ ｔ ， ｏ ｄ ｒ ｗｅｄ ｎ ｌ ｘ ｓ ｌ ｅ ｅ ｉｔ ｗｅ ｄｎ ｑ ｉ ｍｅ ｔ ｗｅｄ ｎ ｔ ｏ ｓ ａ ｄ Ｓ ｎ ｐ ｅ ｅ ｔ ｇ ｔ ｅ ｍｅ ｓ ｒ ｓ ａ ｄ ｔ ｅ ｎ ｓ ｓ ｌ ｅ ， ｌ ｉ ｇ ｆｕ ， ｏ ｄ ｒ ｒ ｓ ｓ ， ｌ ｉ ｇ ｅ ｕ ｐ ｎ ， ｌ ｉ ｇ ｍｅ ｈ ｄ ｎ Ｏ ｏ ， ｒ ｓ ｎ ｉ ｈ ａ ｕ ｅ ｎ ｈ ｎ
接 包括 两个 过 程 ： 个 是 润 湿 过 程 ， 一个 是 扩 散 一 另
过程 。
当焊 料 与被焊 接金 属之 间存 在 氧化 物 或 污垢 时 ， 就 会 阻碍熔 化 的金属 原子 的 自由扩散 ， 不会 产 生 润 就
湿作 用 。
３ ）助 焊剂
１ ）润湿 （ 向流动 ） 横
焊锡 的最 佳 温 度 为 ２０ ５ 最 低 焊接 温度 ５± ￣ Ｃ， 为 ２０ 。温度 太 低易 形成 冷 焊点 。高 于 ２ ０ 易 ４℃ ６℃ 使焊 点质 量变 差 。焊接 时 间 ： 成 润湿 和扩 散 两个 完
过程 需 ２ ３ ， ｓ仅 完 成 润 湿 和 扩 散 两 个 过 程 的 ～ ｓ１ ３ 。一 般集 成块 、 ５ 三极 管 焊 接 时 间 小 于 ３ ， ｓ 其他 元件 焊接 时 间为 ４ ｓ ～５ 。 ５ ）焊接 方法 焊接 方法 和步 骤非 常关 键 ， 在第 四节再 详 细讨
个 优 良的焊 点必 须具 备 以下 的特征 ：
１ ）良好 的导 电性 能 ： 良好 的导 电性 能 才 能 保 证 电路 的互 联 ， 个 好 的焊 点 ， 一 一般 要 求 焊点 的 电
阻在 ｌ １ ｍｉ 间 。 ￣ ０ ２之
２ ）良好 的 机 械 性 能 ： 求 焊 点 有 一 定 的机 械 要 强度 ， 使元 器件 牢牢 固定 在 印刷 电路板 上 。
３ ）有 良好 的 外 观 ： 证 焊 点 良好 的 电气 性 能 保
扩散 的结 果 使 锡 原 子 和 被 焊 金 属 铜 的交 接 处 形成 合金 层 ， 从而 形成 牢 固的 焊接 点 。 只有 在 焊锡 和元 件 的交 接 面形 成 的 合金 层 ， 才 能使 焊锡 与元 件牢 固连接 ； 只有 焊 锡 与焊 盘 金属 的 表 面有合 金层 形成 ， 锡才 能牢 固的 附着 在 电路 板 焊 板上 ； 只有 这 两个 合 金 层 都 很好 ， 能 使 元 件 牢 固 才 的 固定在 电路 板 的焊 盘上 。
２ ３ 焊接 要 素 ．
和机械性能 的条件是 焊锡与元件 引脚、 Ｃ Ｐ Ｂ焊盘
形 成 良好 的浸 润 。
４ 锡 量适 当 。 ）焊
焊点上 焊 锡 过 少 ， 械 强 度 低 。焊 锡 过 多 ， 机 会
容 易造 成绝 缘距 离减 小 或焊 点相 碰 。 ５ 应有 毛刺 和 空隙 。 ）不
Ｔｈｓｐ ｐ ｒａ ａｙ ｅ ｌｔ ｅａ ｐ ｃｓｔ ａ ｏ ｌ ｆｅ ｔｔｅｑ ａｉｙｏ ｌｉｇｐ ｏ ｅ ｕ ｅ ｓ ｃ ｓｗｅｄｎ ｃ ａ ｉｍ ， ｌｉｇｅｅ ｉ ａ ｅ ｎ ｌｚ ｓａｌ ｈ ｓ ｅ ｔ ｈ ｔｃ ｕｄａｆｃ ｈ ｕ ｌ ｆ ｔ ｗｅｄｎ ｒｃ ｄ ｒ ， ｕ ｈａ ｌｉｇｍｅ ｈ ｎｓ ｗｅｄｎ ｌ—
响整 个产 品 的可 靠 性 。焊 接 质 量 是 电子 产 品质 量 的关 键 。因此 ， 对焊 接质 量进行 分 析 和实 施 控制 是
十分 重要 的。
在焊 接过 程 中 ， 须 对 焊件 施 加 压 力 （ 热 或 必 加 不加 热 ） 成 焊接 的方法 。如超 声 波 焊 、 冲焊 、 完 脉 摩 擦焊 等 。
Ｑｕ ｌｙＡｎ ｌｓｓａ ｄＱｕ ｌ ｙＣ ｎｒｌ ｆＷｅｄｎ ｒｃｄ ｒ ａｉ ａｙ ｉ ｎ ａｉ ｏ ｔｏ ｌｉｇＰ ｏｅ ｕ ｅ ｔ ｔ ｏ
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（ ｕ ａ ｇ ｔｌＥｎ ｉｅ ｒ ｇ Ｉｓｉｕ ｅ Ｗ ｈ ｎＤｉａａ ｇｎ ｅｉ ｎ ｔｔｔ ，Ｗ ｕ ａ ４ ０ ７ ） ｎ ｈｎ ３０ ４
摘
要
焊接工艺质量是 电子计算机 ， 尤其是军用计算机可靠性 的关键 。文章对影 响焊接工艺质 量的各个环节 ， 如焊
接机理 、 焊接要素 、 焊料 、 助焊剂 、 阻焊剂 、 焊接设 备 、 焊接方法等都进行 了分析 ， 中提出控制质量的措施 和办法。这是 实际 从 工作经验总结 ， 对提高军工生产质量很有参考价值 。 关键词 焊接工艺 ；助焊剂 ；阻焊剂 ； 烙铁 ； 质量控制 ；可靠性
２ ）接触 焊
子设 备 的可靠性 。随着 电子产 品复杂 程度 的提 高 ， 使用 的元 器件 越 来 越 多 ， 些 电子 产 品 （ 其 是 有 有 尤 些大 型 电 子 计 算 机 设 备 ） 使 用 几 百 上 千 个 元 器 要
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３ ）钎 焊
本 文主要 是对 锡铅 焊接 工艺 、 料 和焊 剂 的选 焊
用 、 １ 焊 接 技 术 和 自动 焊 接 技 术 等 进 行 分 析 探 手 二
钎 焊采用 比被 焊件 熔点 低 的金属 材 料作 焊料 ，
将 焊件 和焊料 加 热 到 高 于 焊料 的熔 点 而 低 于 被 焊
总 第 ２ ４期 ０ ２１ 年第 ６ ０１ 期
舰 船 电 子 工 程
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１ ９６
焊 接 工 艺 的 质 量 分 析 和 质 量 控 制
陈 为华
（ 汉 数 字 工程 研 究 所 武 武汉 ４０７ ） ３ ０ ４
所 以说 润湿 基 本上 是 熔 化 的焊 料 沿 着 物 体 表 面横 向流动 。润 湿 的好 坏 用润 湿角 表示 。
２ ）扩 散 （ 向流动 ） 纵 伴 随着熔 融 焊 料 在 被 焊 面 上 扩 散 的润 湿 现 象
还 出现焊 料 向 固体 金 属 内部扩 散 的现象 。例如 ， 用 锡铅 焊料 焊 接铜 件 ， 接 过 程 中既 有 表 面 扩 散 ， 焊 又 有 晶界扩 散 和 晶 内 扩散 。锡 铅 焊 料 中 的铅 只参 与 表 面扩散 ， 锡 和铜 原 子 相 互 扩 散 ， 是 不 同金 属 而 这 性质 决定 的选 择扩 散 。 ３ ）合金 层 （ 面层 ） 界
料， 因此俗 称“ 锡焊 ” 。
２ ２ 焊接 的机 理 ．
焊料 和母 材 表面必 须 “ 清洁 ” 这里 的“ 洁” ， 清 是
指焊 料 与母材 两者 之 间没 有 氧化 层 ， 没 有 污染 。 更
所 谓焊 接是 将焊 料 、 被焊 金 属 同时 加 热 到最佳 温 度 ， 靠 熔融 焊料 填满 被焊 金 属 间 隙并 与之 形 成 依 金 属合 金结 合 的一种 过 程 。从 微 观 的角 度 分 析 ， 焊
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１ 引言
焊接是 电子 产 品组 装 过 程 中的 重要 工 艺 。焊
讨＇ 以确保焊接质量， 提高计算机产品的可靠性。
２ 焊 接 工 艺 的 基 本环 节
２ １ 锡 焊分 类及特 点 ．
接质 量 的好 坏 ， 直接影 响电子 电路 及 电子 装 置 的工 作性 能 。优 良的焊接 质量 ， 为 电路 提供 良好 的稳 可
素周 期 表 中的位 置和 晶体 类型 。锡 铅 焊料 ， 了含 除 有 大量 铬和铝 的合 金 的金 属材 料 不易 互溶 外 ， 其 与 他金 属 材料 大都 可 以互 溶 。为 了提 高 可焊 性 ， 般 一 采用 表 面镀锡 、 银等 措施 。 镀
２ ）焊 接部 位清 洁程 度
焊 的一 种 ， 主要 使 用 锡 、 等 低熔 点合 金 材 料 作 焊 铅
论。 ２ ４ 优 良焊 点 的特征 ．
一
金 属表 面 看 起 来 是 比较 光 滑 的 ， 在 显 微 镜 下 面 但 看， 有无 数 的 凸凹不 平 、 晶界 和伤 痕 ， 熔化 的焊 料就 是 沿着 这些 表 面 上 的 凸 凹 和伤 痕 靠 毛 细作 用 润湿 扩散 开去 的 ， 因此 焊 接时应 使 焊 锡流 淌 。流 淌 的过 程一 般是 松 香 在前 面 清 除 氧 化 膜 ， 锡 紧跟 其 后 ， 焊
助 焊剂 可 破 坏 氧 化 膜 、 化 焊 接 面 ， 焊 点 光 净 使
滑， 明亮 。电子装 配 中的助 焊剂 是松 香 。 ４ ）焊 接温度 和 时 间
又 称浸 润 ， 指 熔 融 焊 料 在 金 属 表 面 形 成 均 是 匀 、 滑 、 续 并 附 着 牢 固 的焊 料 层 。浸 润程 度 主 平 连 要决 定 于焊 件表 面 的清 洁程度 及 焊 料 的表 面 张力 。
定性 、 可靠 性 ， 良的焊接 方法 会 导致 元器 件 损 坏 ， 不 给测 试带来 很 大 困难 ， 时 还 会 留下 隐 患 ， 响 电 有 影
焊接 一般 分三 大类 ： 熔焊 、 接触 焊和 钎焊 。 １ ）熔焊 熔焊 是指 在焊接 过程 中 ， 焊 件接 头 加 热至熔 将 化状 态 ， 在不 外加 压 力 的情 况 下 完 成 焊 接 的方 法 。 如 电弧焊 、 焊等 。 气
＊
收稿 日期 ：０ ０ １ ２ １ 年 ２月 １ ９日， 回 日期 ：０ １ １月 １ 修 ２１ 年 ８日 作者简介 ： 陈为华 ， ， 男 技师 ， 究方向 ： 研 电装焊接 。
２１ ０ １年第 ６期
舰 船 电 子 工 程
物 的熔 点 的温 度 ， 用 液 态 焊 料 润 湿 被 焊 物 ， 与 利 并 被 焊 物相互 扩 散 ， 实现 连接 。 电子产 品安装 工 艺 中所 谓 的“ 接 ” 是 软钎 焊 就
焊接是综合的、 系统 的过程 ， 焊接 的质量取决
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接 包括 两个 过 程 ： 个 是 润 湿 过 程 ， 一个 是 扩 散 一 另
过程 。
当焊 料 与被焊 接金 属之 间存 在 氧化 物 或 污垢 时 ， 就 会 阻碍熔 化 的金属 原子 的 自由扩散 ， 不会 产 生 润 就
湿作 用 。
３ ）助 焊剂
１ ）润湿 （ 向流动 ） 横
焊锡 的最 佳 温 度 为 ２０ ５ 最 低 焊接 温度 ５± ￣ Ｃ， 为 ２０ 。温度 太 低易 形成 冷 焊点 。高 于 ２ ０ 易 ４℃ ６℃ 使焊 点质 量变 差 。焊接 时 间 ： 成 润湿 和扩 散 两个 完
过程 需 ２ ３ ， ｓ仅 完 成 润 湿 和 扩 散 两 个 过 程 的 ～ ｓ１ ３ 。一 般集 成块 、 ５ 三极 管 焊 接 时 间 小 于 ３ ， ｓ 其他 元件 焊接 时 间为 ４ ｓ ～５ 。 ５ ）焊接 方法 焊接 方法 和步 骤非 常关 键 ， 在第 四节再 详 细讨
个 优 良的焊 点必 须具 备 以下 的特征 ：
１ ）良好 的导 电性 能 ： 良好 的导 电性 能 才 能 保 证 电路 的互 联 ， 个 好 的焊 点 ， 一 一般 要 求 焊点 的 电
阻在 ｌ １ ｍｉ 间 。 ￣ ０ ２之
２ ）良好 的 机 械 性 能 ： 求 焊 点 有 一 定 的机 械 要 强度 ， 使元 器件 牢牢 固定 在 印刷 电路板 上 。
３ ）有 良好 的 外 观 ： 证 焊 点 良好 的 电气 性 能 保
扩散 的结 果 使 锡 原 子 和 被 焊 金 属 铜 的交 接 处 形成 合金 层 ， 从而 形成 牢 固的 焊接 点 。 只有 在 焊锡 和元 件 的交 接 面形 成 的 合金 层 ， 才 能使 焊锡 与元 件牢 固连接 ； 只有 焊 锡 与焊 盘 金属 的 表 面有合 金层 形成 ， 锡才 能牢 固的 附着 在 电路 板 焊 板上 ； 只有 这 两个 合 金 层 都 很好 ， 能 使 元 件 牢 固 才 的 固定在 电路 板 的焊 盘上 。
２ ３ 焊接 要 素 ．
和机械性能 的条件是 焊锡与元件 引脚、 Ｃ Ｐ Ｂ焊盘
形 成 良好 的浸 润 。
４ 锡 量适 当 。 ）焊
焊点上 焊 锡 过 少 ， 械 强 度 低 。焊 锡 过 多 ， 机 会
容 易造 成绝 缘距 离减 小 或焊 点相 碰 。 ５ 应有 毛刺 和 空隙 。 ）不
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响整 个产 品 的可 靠 性 。焊 接 质 量 是 电子 产 品质 量 的关 键 。因此 ， 对焊 接质 量进行 分 析 和实 施 控制 是
十分 重要 的。
在焊 接过 程 中 ， 须 对 焊件 施 加 压 力 （ 热 或 必 加 不加 热 ） 成 焊接 的方法 。如超 声 波 焊 、 冲焊 、 完 脉 摩 擦焊 等 。