基于STM32的温湿度检测和无线的传输

摘要
随着嵌入式技术的发展，单片机技术进入了一个新的台阶，目前除最早的51单片机现在有了STM32系列单片机以AMR的各系列单片机，而本次毕业设计我采用STM32单片机来完成，目的是实现温湿度的采集和数据的无线传输，温湿度的采集是作为自动化学科中一个必须掌握的检测的技术，也是一项比较实用的技术。

而无线的传输时作为目前一项比较前沿的技术来展开学习的，所有的新新产业中都追求小规模高效率，而无线的技术可以降低传统工程的工程量，同时可以节省大量由排线、线路维修、检测上的一些不必要的障碍和消耗。

同时，在实时运行阶段也可以明显体现它的便携性，高效性和节能性。

本次设计目的是做出成品，并能采集实时数据传输至上位机。

关键词:嵌入式技术；电路设计；STM32；cc1020无线传输；sht10温湿度采集；程序设计
引言
我的毕业设计做的是温湿度数据的采集和无线的传输。

温湿度的采集的用途是非常的广泛的，比如说化工业中做酶的发酵，必须时刻了解所发酵酶的温湿度才可以得到所需酶。

文物的保护同样也离不开温、湿度的采集，不仅在文物出土的时刻，在博物馆和档案馆中，空气湿度和和空气质量条件的优劣，是藏品保存关键，所以温湿度的检测对其也是具有重要意义的。

最后就是大型机房的温湿度的采集，国家对此有严格标准规定温湿度的范围，超出此范围会影响服务器或系统的正常工作等等。

所以温湿度的检测是目前被广泛运用。

此次设计的芯片采用的是STM32，由于STM32系列基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARM Cortex-M3内核。

按性能分成两个不同的系列：STM32F103“增强型”系列和STM32F101“基本型”系列。

增强型系列时钟频率达到72MHz，是同类产品中性能最高的产品；基本型时钟频率为36MHz，以16位产品的价格得到比16位产品大幅提升的性能，是16位产品用户的最佳选择。

两个系列都内置32K到128K的闪存，不同的是SRAM的最大容量和外设接口的组合。

时钟频率72MHz时，从闪存执行代码，STM32功耗36mA，是32位市场上功耗最低的产品。

同时在编程方面STM32也具有和其他单片机的优势之处，如51单片机必须从最底层开始编程，而STM32所有的初始化和一些驱动的程序都是以模板的形式提供给开发者，在此开发者只需要了些其他的模块功能和工作方式和少量的语法知识便可以进行编程，此优势不但节约了时间，也为STM32的发展做出了强有力的铺垫，而且STM32目前是刚刚被作为主流开发的单片机，所以其前景是无可估量的，这次毕业设计也是看好了其优越的发展趋势来选择的。

无线通信是采用CC1020模块来实现的，大家都清楚现在的IT市场中“无线”这个词是很热门的，各种蓝牙、WI-FI、ZIG-BEE、3G渐渐的步入我们的生活中，人们都在不断向往着便携化，简洁化。

而以上只是其一，在没无线的时代我们的计算机或是各种检测设备都需要用大把的I/o总线进行连接，这样不但占用的很大的地盘，也在这些线路上花费了大把的资金，若这些线路中的某个部分发生短路或者是老化可能造成不堪的后果，所以用无线取代有线也是电子行业发展的必然趋势，对其前景的了解和应用学习是非常有价值的。

其应用领域:车辆监控、遥控、遥测、小型无线网络、无线抄表、门禁系统、小区传呼、工业数据采集系统、无线标签、身份识别、非接触RF智能卡、小型无线数据终端、安全防火系统、无线遥控系统、生物信号采集、水文气象监控、机器人控制、无线232数据通信、无线485/422数据通信、数字音频、数字图像传输、无线称重等
LCD1602的使用，这里使用1602的目的是为了可以得到实时的温湿度的数据，即为了在温湿度模块程序编写完成后烧入芯片可知其工作状态也可以作为一个读书的路径来使用。

之后是上下位机之间的数据接收，由于自动化本来就是为了实现自动控制，虽然此次设计只做了单方面的数据采集，但是这里连接上位机的目的就是使将来对此数据进行一个可控的操作返回至下位机对现场温湿度进行控制，在这里只是作为一种设想，在此次设计中未得实现。

1芯片模块
1.1 STM32介绍
1.1.1 ARM公司的高性能”Cortex-M3”内核
1.25DMips/MHz,而ARM7TDMI只有0.95DMips/MHz
1.1.2 一流的外设
1μs的双12位ADC，4兆位/秒的UART，18兆位/秒的SPI，18MHz的I/ O翻转速度
1.1.3低功耗
在72MHz时消耗36mA(所有外设处于工作状态)，待机时下降到2μA
1.1.4最大的集成度
复位电路、低电压检测、调压器、精确的RC振荡器等
1.1.5简单的结构和易用的工具
1.1.6 STM32F10x重要参数：
2V-3.6V供电
容忍5V的I/O管脚
优异的安全时钟模式
带唤醒功能的低功耗模式
内部RC振荡器
内嵌复位电路
工作温度范围：
-40o至+85oC或105oC
1.1.7 STM32F101性能特点
36MHz CPU多达16K字节SRAM1x12位ADC温度传感器
1.1.8 STM32F103性能特点
72MHz CPU多达20K字节SRAM 2x12位ADC温度传感PWM定时器
CAN USB
1.2 STM32芯片选型
1.2.1选型原则
首先STM32芯片拥有很多种型号不同的型号的管脚数量或管脚功能分布是不同，我们在选择的时候必须本着节约的原则和廉价的原则（设计不必用好），管脚的分配容易适应所需模块。

1.2.2 所选型号
STM32C8t6或STM32C8t7这两块芯片功能相同且均为48脚芯片出去两对供电口和两对板内供电和地剩余40脚这里分配的是温湿度采集模块占用个2脚，CC1020模块占用7个脚，1602占用13脚，按钮电路占用4脚、JATG电路占用5个脚、MAX232电路占用4个脚芯片管脚如下图所示。

1.2.3选用转接板
由于在本次设计是第一次设计PCB板，可能会存在无法避免的错误，为了节约时间和减少开销则选用一块核心板来直插功能板，此转接板型为清风板资料如下：
一、【清风核心板】功能列表（V0.9）
采用 STM32F101C8，但封装采用 LQFP48,根据需要可以焊接 STM32F103
1、芯片资源：
1） 64KFLASH
2） 10k ram
3) 通用定时器3个
4） 2路 SPI
5） 2路 I2C
6） 3路 USART
7） 12位同步 ADC10通道
8） GPIO37
9） CPU频率 36MHz
10）工作电压 2.0--3.6V
11）封装 LQFP48
2、板子功能
1）流水灯，两路，分别使用 PA0和 PA1
2）电源指示灯
3）上电复位电路
4) 按键复位电路
5）BOOT0和 BOOT1跳线设置
6）VDDA/VSSA和 VDD/VSS分离，可跳线短接
7）外接 8M晶振和 32768晶振
8）所有 IO通过排针外连，方便扩展和使用
9）内置 10Kram，我想跑个小型的 OS应该没有问题，这里定时器应该会用到。

10）核心板可直接用于目标板。

二、QFHXB原理图和 PCB图
丰
1.3 SHT1X/7X温湿度模块
1.3.1 SHT1X/7X介绍
SHT1x／7x系列单片集成传感器是Sensirion公司最近推出的一种可以同时测量湿度、温度和露点的传感器，不需外围元件直接输出经过标定了的相对湿度、温度及露点的数字信号，可以有效解决传统温、湿度传感器的不足。

SHT1x／7x系列单片集成传感器是利用CMOSensTM技术制造的，如图1所示。

1.3.2 SHT1X基本工作原理和数据处理算法
内部集成了湿度敏感元件和温度敏感元件、放大器、一个14 b的A／D转换器、标定数据存储器以及数字总线接口以及稳压电路。

由于温度传感器和湿度传感器在硅片上是紧靠在一起，可以精确地测定露点，不会因为两者之间的温度差而引入误差；直接通过A／D据是存放在芯片上OTP存储器中的标定系数，输出是经过标定的数字信号，可以确保传感器的性能指标一致性、稳定性好、成本低、使用方便。

SHT1x／7x系列电源电压适用范围宽：2．4～5．5 V。

测量精度高：湿度的精度为±3．5％，温度的精度为±0．5℃（在20℃时）。

待机时电流低于3μA。

传感器的数字输出是通过两线数字接口直接连到微处理器上去，便于进行系统设计。

管脚描述如表1所示。

SHT1x／7x送出的温度、湿度数据必须经过转换，才能表示实际的温度和湿度，其公式如下［1］：
其中：T
C 表示摄氏温度；RH
True
表示相对湿度。

d 1，d
2
和温度分辨率有关，C
1
，C
2
，C
3
，t
1
，t
2
和湿度的分辨率有关，其对应关系
如表2和表3所示。

1.3.3 温湿度模块的选型
这里选用的是SHT10，应为此型号精度在同类产品中是最
低的同时价钱也是最便宜的，作为开发和设计用是最合适的，
模块如右图所示
1.4无线传输模块
1.4.1 CC1020介绍
RF1020SE模块是采用基于CC1020无线通信芯片的无线收发一体模块，作为微功率无线模块，直线通信距离可达600米左右。

CC1020具有低电压供电、低电流消耗、高灵敏度等特点，适合微功率远距离的无线传输领域，如无线称重等。

CC1020基本特点：
(1) 频率范围为402 MHz -470MHz工作
(2) 高灵敏度（对12.5kHz信道可达-118dBm）
(3) 可编程输出功率，最大10dBm
(4) 低电流消耗（RX:19.9mA）
(5) 低压供电（2.3V到3.6V，推荐3.3V）
(6) 数据率最高可以达到153.6Kbaud
(7) SPI接口配置内部寄存器
(8) 标准DIP 间距接口，便于嵌入式应用
(9) 开阔地直线通信距离可达600米左右
1.4.2 CC1020基本工作原理
CC1020是一种理想的超高频单片收发器芯片。

主要用于ISM(工业、科研及医疗)频带和在426/429/433/868/915MHz频带的SRD(Short Range Device－近距离设备)中，也可经编程后用于频率为402MHz~470MHz和 804MHz~940MHz的多信道设备。

CC1020主要的工作参数可通过串行总线接口编程，例如输出功率、频率及AFC。

在接收模式下，CC1020可看成是一个传统的超外差接收器。

RF输入信号经低噪声放大器(LNA和LNA2)放大后，翻转经过积分器(I和Q)产生中频IF信号。

在中频处理阶段，I/Q信号经混合滤波、放大后经ADC转化成数字信号。

然后进行自动获取控制、信道滤波、解调和二进制同步化处理，在DIO引脚输出数字解调数据，DCLK引脚获取同步数字时钟数据。

RSSI为数字形式，并可通过窜行接口读出。

RSSI还可作为可编程的载波检测指示器。

在发送模式下，合成的RF信号直接馈送到功率放大器PA。

射频输出是FSK信号，此信号是由馈送到DIO引脚的数字比特流通过FSK调制产生的。

可使用一个高频滤波器来得到高斯频移键控GFSK。

芯片内部的收/发开关电路使天线容易接入和匹配。

1.5 显示模块
1.5.1 1602介绍
工业字符型液晶，能够同时显示16x02即32个字符。

（16列2行）实图如下所示
1.5.2 1602各管脚功能
1602字符型LCD通常有14条引脚线或16条引脚线的LCD，多出来的2条线是背光电源线VCC(15脚)和地线GND(16脚)，其控制原理与14脚的LCD完全一样，其中：
寄存器选择控制表
注：关于E=H脉冲——开始时初始化E为0，然后置E为1，再清0. busy flag（DB7）：在此位为被清除为0时，LCD将无法再处理其他的指令要求。

2硬件设计
2.1运用软件
2.1.1 protel 99se
软件图标如右图所示，软件界面如下图所示。

2.1.2 DXP 2004
软件图标如右图所示，软件界面如下图所示。

2.2原理图设计
2.2.1原理图元件库的建立
1）建立原理图元件库
选择如上图选项便可建立新的原理图元件库
2）库建好后在底板空白处按P键选择如图选项，然后拖一个随意的矩形出来作为元件（最好可以放得下芯片上所有的管脚）之后再空白处按P键选择Pin，放下模块所具有的管脚数（在放下管脚之前可以先按TAB键对管脚的名称和标号已近类型进行编辑）
以上四个步骤是画原理图库的基本流程，下图是管脚编辑画面。

3）所作图应重命名保存并保存在易找到的地方
下图为重命名这里最好改为自己所画芯片名称,保存方法（略）
4）所画原理图库展示
2.2.2 原理图建立
1）点击如下图选项(得到空白图纸)
按照如下步骤
如右图所添加的图库基本上存于DXP程序子文件夹中的原理图库，或者是自己所创建的原理图库，其路径如图所示
3）插入元件
完成以上步骤后在LIBRARIES窗口中便会多出很多的原理图元件选择所需元件点击Place xxxx。

元件插入效果如下图
2.2.2 电路设计
所有元件插入完毕后，根据模块所给资料将其内部电路连接，这里分别介绍个别模块的电路分析。

Aea
1）首先是LCD1602的电路设计如上图
这里要说明的是5V的电位上拉，由于STM32芯片标准电压为3.3V，1602的工作电压为5V，当工作时GPIO口输出的电压为3.3V，但1602识别电压为5V，这时3~17脚没有电位上拉则1602的工作将不正常。

而加入10K的上拉电阻是为了防止5V的电压直接供入芯片使芯片烧毁。

图中的变阻器是用来控制字体的对比度的，TLP521-1光耦是用来控制1602背光的开关的，这里我一直给光耦的1，2管脚一直供电3.3V，而回路PB2当保持在3.3V电压时光耦不工作，当使PB2口处于低电平时1，2脚导通光耦工作使3，4脚导通，1602中BLA口上原本供有5V电压，这时管偶导通使BLK口接地形成回路背光点亮。

2）SHT1X电路设计
这里还是这个3.3V的上拉电阻比较重要，由于此模块直接供电3.3V当数据采集返回后电平明显不足3.3V如果不上拉而返回数据，则误差会非常大，100nF 的电容即用于消除干扰。

3）电源设计
电源模块用了1个5V模块然后接3.3V模块这样2个点位的电压都可以供人了,固态电容和普通电容都是用来抗燥的，不多做解释，这里的发光二极管做电源指示灯。

4）JTAG电路设计
同样是做了一个电位上拉5）MAX232电路
照说明书无可解释
6）开关电路
10K电阻接地作为复位电路使用，开关接通对GPIO供电置于高电平断开后等于接地返回低电平
7）CC1020电路
CC1020为3.3V供电并且不需要任何外接可以直接插
入CPU使用
8）CPU 电路
管脚分布参照清风板管脚说明原则是对照各模块管
脚功能依依分配
2.2.3 原理图完成
绘制原理图时注意事项：
1）电路连线要用WIRE，不能用LINE
2）在允许不确定元件编号的原件名称上使用U?,J?等标注，如果在已知元件标号时必须第一时间改为所需编号并锁定，这样可以避免不必要
的麻烦。

3）在管脚对应连接时必须应用NET命令，而不是TEXT只有用NET命令连接才能生效（其字为红）。

4）每个模块的供电和地的连接参数必须一致。

这里还需介绍一下图纸上元件的编号，步骤如下：
1）
2）在图刚画好时不确定元件均是用R？、U？、J？等来表示的，先锁定确定标号，
然后再在这里选择标号顺序之后点击UpdataChanges List,标号完成如下图，同
时原理图也完成了
2.3 PCB板设计
2.2.1封装库
1)要制作封装库首先必须对所需封装资料进行了解其长、宽、焊盘大小模块资料上都会有提供，另外还包括管脚信息，管脚标号都要明确了解。

2)创建封装库
3）封装库编辑界面
4)焊盘放置和编辑
首先选择TopLayer
然后在图纸空白处按P键，选择PAD选项则光标为目前焊盘模样，现在可以按TAB键
对焊盘形状尺寸进行编辑如图所示
1. Hole size为焊孔大小（所以画焊盘时此参数为0）需要画航空时改变此参数
2. Rotation为焊盘于水平线所成角度
3. Location为焊盘在图上的位置
4．Designator为管脚标号
5. Layer为电路板层次（画焊孔时则选择Multi-Layer层）
6．Size and Shape为焊盘形状和尺寸
有以上六点便可以很简单的画焊盘了，当焊盘画好后还需要画元件边缘，此时用TopOverlay层，用LINE命令画出黄色的边缘线，然后双击如下
此时根据说明书尺寸画出另外的边缘线通过计算直接改变坐标来做成闭合曲线，焊盘位置亦为如此。

特别说明1号焊盘或焊孔必须为矩形以便确认
5）成图封装展示0805封装
IDC-6封装
SHT1X封装
IDC14封装
SW-PB封装
SOT-23封装
SOT233封装
S1封装
SIP-22封装
SIP-2封装
SO-16封装
2.2.2 PCB板图设计
1）建立PCB工程和PCB文件
2)打开所设计电路，同时建立PCB文件并在工作区找到
3)将电路设计和PCB文件同时拖入PCB工程中
4）布线规则设置
单击Rules打开如下图
这里是所有布线的规则，本次设计主要对WIDTH进行调整并对供电和地进行规定：
首先选择Routing中的Width选项打开如下图
最大宽度设为20，最佳宽度设
为18，最小宽度设为15这样在
制作PCB板时不容易出现废板,然后对电源和地的线路进行规定,右键点击Routing点击New Rule如下图
得到新的布线规则
把名字改为POWER后选择Advanced（Query）并点击Query Helper如图
编辑Query如图所示
对范围进行确认并对电源布线进行规范如图
至此所有准备工作全部完成
5）生成PCB图
9
单击上图图选项并确认得到下图
点击EXECUTE CHANGES生成PCB元器件
这时便可以拖动图中各元件进行电路排版，图中细线为管脚连接线，在排版完成后根据此线进行布线。

（排版图展示）
这里要说明应该注意的是JTAG口的IDC20封装和DB9/M封装，在画图前应该确认IDC 20封装是否有足够的位置摆放和DB9/M封装的正反，否则可能出现无法安装问题。

排版还是就着就近的原则这样可以使线路布线看起来简单明了
下面进行布线环节，这里可以手工进行布线（前面布线规则已经定义过这里不必重复定义）也可以进行自动布线。

这里点击AUTO ROUTE选择ALL，进入如下图界面
这里选择双层板规则，然后ROUTE ALL计算机自动开始寻找布线路径之后可以得到布线初图，然后再用手工进行修改，这样可以尽量消除电路图中的缺陷
如下图为第一次制版布线所用软件是protel 99se，采用手工布线完成，下板用于
开发编程使用。

此图为第二次进行布局排线，考虑到所有元器件的布局，而且在布线上也能略显美观至此PCB板设计完成
3 硬件制作
3.1 PCB板的制作流程
3.1.1由电路图生成加工文件（运行环境Protel99SE）
3.1.2线路板光绘文件Gerber Output1的生成
（1）选中需要加工的PCB文件，在文件（File）菜单中选择CAM管理器（CAM
Manager），弹出如下对话框：
文件格式。

（3）连续单击下一步（Next），到数字格式设置界面。

选择图示的Millimeter（毫米）和4:4格式（即保留4位整数和4位小数），单击下一步（Next）到图层选择对话框。

（1）选择布线中使用的图层，双面板一定要选择顶层（TopLayer）、底层（BottomLayer）、禁止布线层（Keep Out Layer），单面板一定要选择底
层（BottomLayer）、禁止布线层（Keep Out Layer）。

（2）单击完成（Finish）即生成线路板光绘文件Gerber Output1。

3.1.3 钻孔加工文件NC Drill Output1的生成
（1）在CAM Outputs文件栏的空白处，单击鼠标右键，选择CAM Wizard，出现同下图的加工文件类型选择界面，选择钻孔文件NC Drill。

（2）单击下一步，在后续数字格式设置界面中，同样设置单位为毫米，整数和小数位数为4:4，
（3）单击Finish（完成），生成钻孔文件NC Drill Output1。

3.1.3 光绘文件和钻孔文件的坐标统一
右击Gerber output1文件，选择属性（Properties），在高级（Advanced）
选项卡中，选中Reference to relative origin，这是钻孔文件默认的坐
标系。

3.1.4加工文件的导出
最后在CAM Outputs文件栏中，单击鼠标右键，选择生成CAM文件（Generate CAM Files），或直接按F9，生成所有加工文件，这时，左面栏目中会出现一个CAM文件夹。

右键点击左面栏目中的CAM文件夹，选择输出（Export），将该文件夹存放到指定位置。

3.1.5 感光板加工文件的打印
在Browse菜单中选择所需要打印的电路图，然后在File菜单下，选择print 即可打印。

3.1.6 覆膜板加工文件的打印
选择Design菜单下的Rules，将Length改为0.0001。

选择顶层或底层，然后点击左边工具栏中的“
在Tools中选择打印预览，在File菜单下选择print打印。

3.1.7裁板刀的使用
将待裁的板子放入裁板刀靠近身体的一侧，沿刻度尺对齐，将多余部分伸出裁刀外面，左手按住板子，右手按下裁刀。

在使用裁刀时，越靠近身体一侧越省力；同时，一定要小心手指，注意安全。

一定等板子对齐，放稳后，再按下裁刀，否则会浪费一块板子。

3.1.8钻孔机的使用
1)钻孔机操作步骤
检查钻头的选择是否合适，钻头是否拧紧，底座是否牢固，检查主轴电源是否关闭。

按住前移键，将底座移出，然后用胶带或钉子将蚀刻完，并涂上防镀剂的板子固定在底座上。

按下“主轴转动”，设置底座上任意一点为原点，将转动的钻头调至距板子2mm 处，按下“设原点”，每次操作完成后钻头都会自动回到原点处。

打开数控钻床Circuit Workstation.exe文件，选择文件—打开文件，根据需要选择是单面板或双面板，然后打开。

在窗口中选择加工文件夹中的任意后缀名的文件，再单击“打开”。

选择操作—向导，将所有孔径依次“添加”，然后点击“下一步”。

点击“钻孔”，在钻完一次后，可以通过微调来改变钻孔位置。

2)钻孔机注意事项
在机器运行过程中，切忌用手去触摸底盘，板子或钻头。

设原点时一定要先启动主轴，否则会造成钻头断裂。

在更换钻头时，切不可启动主轴或点击“钻孔”按键。

若出现错误或意外，可直接点击操作菜单下的“暂停”键。

3.1.9 双面感光板制作全过程
根据设计需求，在Protel99SE中绘制电路板图。

将电路板图生成加工文件，在加工文件中添加四个定位点，然后打印感光板的加工文件。

根据打印图纸的大小，选择适当的板子，将多余部分裁去。

将板子用胶带或定位销固定在钻孔机的底板上，并调节钻孔机设原点。

打开数控钻床Circuit Workstation.exe文件，在窗口中选择加工文件夹中的任意后缀名的文件，再单击“打开”。

然后，添加定位孔，点击“下一步”，钻孔。

一定要保持原点位置。

取下板子，揭下保护膜，将打印图纸的四个定位孔与感光板的四个定位孔对齐，并放入制板机中进行抽真空曝光，大约需要60—90s。

将曝光好的板子放入显影槽中，大约需要10—20s，显影完成，并用清水洗净。

把显影完成的感光板放入蚀刻槽中，大约需要6—8分钟，蚀刻完成即可取出，用清水洗净，用电吹风吹干。

均匀地涂上防镀剂，并吹干。

将感光板按照原来的定位孔固定在钻孔机的底板上，更换钻头，启动主轴，回原点。

将其他孔添加到钻孔机，进行钻孔。

过孔前处理四大步：表面处理，活化，剥膜，预镀，每步2—4分钟，一定要将药剂涂到每一个空上，并用手指挤压板子，让药水从孔中冒出来。

将板子放入过孔槽中进行过孔，大约20—30分钟，然后用清水洗净。

把已经过孔好的感光板放入镀锡液中，大约2—3分钟即可，然后用清水洗净，
用电吹风吹干。

至此，一块完整的感光板已经完成。

然后用电压表进行测量，检查线路和过孔是否导通，并稍作修整。

3.1.10双面覆膜板制作全过程
(1)根据设计需求，在Protel99SE中绘制电路板图。

(2)将电路板图生成加工文件，在加工文件中添加四个定位点，然后打印覆膜板的加工文件。

根据打印图纸的大小，选择适当的板子，将多余部分裁去。

然后将板子固定在钻孔机底座上，打开数控钻床Circuit Workstation.exe文件，在窗口中选择加工文件夹中的任意后缀名的文件，再单击“打开”。

然后，操作—向导，添加定位孔，点击“下一步”，并设置原点，钻孔。

完成后一定要保持设置的原点位置不变。

(4)再根据板子的大小，选择剪取适当的感光膜，然后启动覆膜机，并用砂纸给覆膜板打磨。

等到覆膜机控制面板上恒温指示灯亮起或主轴转动后，将板子预热好后，开始覆膜。

(5)覆膜完成后，将覆膜板放在阴暗处冷却15分钟左右，然后放入制板机中进行真空曝光，大约需要60—90s。

(6)取出覆膜板，在阴暗处放置10—20分钟，揭下薄膜，将覆膜板放入退膜槽中，进行退膜，大约需要10—20s，等到出现清晰的线路，退膜完成，并用清水洗净。

(7)把退膜完成的覆膜板放入蚀刻槽中，大约需要6—8分钟，等到板子上的一层铜膜消失，蚀刻完成，即可取出，用清水洗净。

(8)此时，再将板子放入退膜槽中，把板子上的所有剥膜刷去。

然后用清水洗净，并用吹风机吹干。

然后均匀地涂上防镀剂。

将覆膜板用胶带或定位销固定在钻孔机的底板上，与原来设置的定位孔保持一致。

（11）更换钻头，保持原来的原点位置不变，启动主轴回原点。

将其他孔依次添加到钻孔机，进行钻孔。

（12）过孔前处理四大步：表面处理，活化，剥膜，预镀，每一步2 —4分钟，一定要将药剂涂到每一个空上，并用手指挤压板子，让药水从孔中冒出来。

（13）将板子放入过孔槽中进行过孔，大约20—30分钟，然后用清水洗净。

把已经过孔好的覆膜板放入镀锡液中，大约2—3分钟即可，然后用清水洗净，用电吹风吹干。

（14）至此，一块完整的覆膜板已经完成。

然后用电压表进行测量，检查线路和过孔是否导通，并稍作修整。

以上过程均为老师操作，我们只做见习，PCB板制版完成
成品如下图：。