手机散热材料介绍

智能手机的主要发热源：

1.主要芯片工作产生的热量

2.LCD驱动产生的热量。

3电池释放及充电时的热量

3.电池释放及充电时的热量

M驱动芯片工作产生的热量

5.PCB结构设计导热散热量不均匀下图是MTK平台手机各个部分的温度记录

智能手机优选的散热方案

自然散热利用结构设计的优势，实现自然的散热，不需要特别的散热措施，这样的设计1.自然散热利用结构设计的一些优势，实现自然的散热，不需要特别的散热措施，这样的设计基本是在低端的设计方案中；

2.采用石墨片散热利用石墨的X-Y轴向的导热优势，迅速的把热源点的热量均匀的扩展，LCD 利用石墨的X-Y轴向的导热优势，迅速的把热源点的热量均匀的扩展，已达到散热的作用，现已大量应用于中高端的手机中，主要考虑在LCD 的驱动及电池充放电热量的处理；

3.高导热硅脂，主要是处理主板芯片的热量，利用硅脂的Z轴方向的导热特性，把芯片的热量迅速3高导热硅脂主要是处理主板芯片的热量利用硅脂的Z轴方向的导热特性把芯片的

的导向面积较大的屏蔽层或铝镁合金层；

原理介绍：

在与散热器之间的狭缝内充满了空气CPU 与散热器之间的狭缝内，充满了空气，空气是热的不良导体，导热率=0.02W/mK 严重影响CPU 产生的热量有效的传导至散热热界面材料的用途就是用于填满CPU 与散热器接触面的狭缝，凭借热界面材料较高的导热系数，高效的将CPU 热量传导至散热器

器，造成器件的损伤

热界面材料的内部结构：

导热填充物

热传导率>10W/mK

导热填充物直接影响热界

面材料的导热率和成本

QQ:79124316

基材树脂

热传导率=0.1-0.2W/mK

热界面材料的核心技术：

无机物填充料的有机材料技术

聚合物工程设计

关联控制

基材树脂的特性设计

固化反应控制

导热垫片

混合技术

氮化硼

铝

导热硅脂

无机材料技术分类技术

微粒大小的组合技术表面改质技术

相变材料

一般特性（GFC-R1)：

产品信赖性：

热循环定义：-45℃—125℃

热循环定义45125

产品出现皲裂，会使散热结合面

的狭缝内重新充满空气，致使导

热率下降定义为产品失效

热率下降，定义为产品失效

使用方法：

手动方式自动方式

千百镀建议您使用导热硅脂在涂覆时，推荐采用丝网印刷的方法

目数丝网厚度预计涂敷厚度

600.21mm0.135-0.145mm

800.20mm0.12-0.15mm

1100.125mm0.09-0.1mm

使用方法：

根据我们的经验，关于丝网涂覆工艺我们推荐：

根据我们的经验关于丝网涂覆工艺我们推荐：

1) 推荐采用80 目的尼龙丝网。

2) 刮刀采用硬橡胶材料，其硬度大约70 度左右。

3) 丝网与涂覆表面的距离推荐1-2mm。

4) 刮刀与涂覆表面呈45 度左右刮硅脂，保持均匀压力及速度操控刮刀，最好一次刮好，以保证硅脂涂覆厚度的均匀。

次好以保涂度的均匀

5) 在使用前清洗待涂覆面,除去油污;然后将导热硅脂直接均匀的涂覆表面即可.注意涂覆表面应该均匀致,只涂敷层即可.

注意涂覆表面应该均匀一致只涂敷一层即可

正确涂覆效果NG涂覆效果