电子产品结构设计企业实务

機搆設計
樣品製作
•手工樣品 •快速原型樣品(RP) •CNC加工樣品
模具製作
量產、銷售
5
機構設計前之準備工作
─ 以電子產品為例 ─
6
機構設計前之準備工作
1.承接ID外觀設計圖檔及標準元件 樣品與規格書。
2.轉入ID外觀3D，並組裝標準元件， 確認內部空間是否足夠？
3.確認外觀表面處理方式？檢查拔 模角是否足夠？
2
產品開發的流程 第一階段：產品策劃階段
提出設計 說明與要求
市場調查
市場策略和綜 合分析建議書
流行趨勢 分析報告
鏡爭對手 分析報告
市場 分析報告
3
工業設計的流程 第二階段：造型草圖/設計定位階段
設計草圖
造型設計師 接受任務
電腦彩圖
方案討論、評審
設計定位 方案細化
4
工業設計的流程 第三階段：結構設計/樣品製作階段
18
產品機構設計 四、門蓋之設計
4.1 轉軸式門蓋之設計
• 原生轉軸 • 金屬棒轉軸
4.2 門蓋卡ห้องสมุดไป่ตู้方式
• 原生彈性卡扣 • 門閂(latch)卡扣
4.3 彈簧式門蓋之設計 4.4 雙動門蓋之設計
19
產品機構設計 五、電池室之設計
5.1 電池室按觸彈片之設計
• 圓筒式鹼性電池規格 • 常見幾種電池之簡介 • 接觸彈片之設計 • 常用電池彈片
3.1 拋光(Polishing) 3.2 噴砂 3.3 拉砂處裡﹝又稱拉髮絲(hair line)處裡﹞ 3.4 鋁陽極處裡 3.5 陽極處理之種類
傳統硫酸電解液、鉻酸陽極處理 磷酸陽極處理、硬質陽級處理、草酸陽處理
3.6 陽極處理鍍層著色
11
機構設計前之基本知識 四、認識塑膠模具
4.1 塑膠模具的種類
23
產品機構設計 九、PCB(Printed Circuit Board)之設計
9.1 FPC之種類
• 單面板 • 雙面板 • 單銅雙做 • 多層板 • 軟板(COF)
9.2 Wire Cable之設計原則 9.3 記憶卡規格
24
產品機構設計 十、其他功能之設計
10.1 LED導光柱之設計 10.2 喇叭音箱的設計
二片模、三片模
4.2 塑膠射出的原理 4.3 常用塑料之收縮率(縮水率) 4.4 特殊成形的問題與對策
12
機構設計前之基本知識 五、認識五金沖模
5.1 五金沖模的種類
單沖模、複合模、連續模
5.2 以功能區分沖模之種類
沖裁模、彎曲模、成型模
5.3 常見的不良成形現象 5.4 連續沖模
13
機構設計前之基本知識 六、靜電與電磁波干擾防護介紹
4.確認客戶的需求重點？
7
機構設計前之基本知識
一、認識產品使用之基本材料及特性
1.1 塑膠
包裝用途
1.PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯) 2.PE(聚乙烯) 3.PP(聚丙烯)
成型用途
1.ABS(聚丙烯晴) 2.POM(聚縮醛) 3.NYLON(尼龍) 4.Acrylic(壓克力) 5.PC(聚碳酸酯) 6.ABS+PC 7.ABS+GF(玻纖) 8.Silicon(矽膠) 9.Rubber(橡膠)
產產品品結結構構設設計計實實務務概概論論
主講人 賴建源 Kevin Lai
服務單位 倍翊設計公司‧大葉大學工業設計系
1
講師簡介
賴建源 Kevin Lai
現任 •倍翊設計公司設計總監 •大葉大學工業設計系兼任講師 •Rhino原廠軟體授權認證講師
經歷 •2000 高辰國際科技(股)公司.開發部經理 •2000 晨陽興業有限公司.設計顧問 •1998 賀新科技(股)公司.專案設計師 •1993 耐特複合材料(股)公司.設計組長
21
產品機構設計 七、防水裝置之結構設計
7.1 IPxx防塵防水等級 7.2 日本工業規格(JIS)保護等級 7.3 防水殼基本結構 7.4 防水殼組立 7.5 設計原理
22
產品機構設計 八、螺絲ㄧ般常用規格及應用
8.2 螺絲頭形種類(Head Type List) 8.3 華司種類及名稱(Washer Type List) 8.4 自攻螺絲 8.5 螺絲品名編寫原則
8
機構設計前之基本知識 一、認識產品使用之基本材料及特性
1.2 金屬
9
機構設計前之基本知識 二、射出成形之塑膠材料後加工表面處理
2.1 染色 2.2 表面咬花 2.3 塗裝油漆種類
金屬漆、橡皮漆、變色漆
2.4 電鍍 2.5 塗裝及印刷之信賴性
測試標準
10
機構設計前之基本知識 三、金屬製品表面後加工處理介紹
5.2 轉軸式電池蓋設計
• 電池蓋原生轉軸 • 兩件式金屬棒轉軸
20
產品機構設計
六、轉軸結構之設計
6.1 常用之轉軸結構介紹
• 一字形單轉軸 • 凸輪盤單轉軸 • 雙軸向轉軸
6.2 應用轉軸產品之門閂(latch)設計
• 原生彈性臂結構 • 壓縮彈簧結構 • 壓縮簧片結構 • 原生卡勾+隱藏式卡勾
6.1 靜電(ESD)之形成與對策
原因：人體放電模式、電場感應模式、充電元件模式 破壞：功率產生、電壓產生、潛在性故障
6.2 電磁波(EMI)干擾防制
原因：雜訊源、接收器、傳導路徑
6.3 各國安規名稱與標誌
14
產品機構設計
15
產品機構設計 一、兩件塑膠件搭接固定方式
1.1 超音波融合 1.2 雙面背膠沾合 1.3 熱熔柱融合 1、2 1.4 局部卡勾固定 1.5 鎖付螺絲固定 1.6 植(埋)入射出(Moding) 1.7 雙色成形(Double Injection)
16
產品機構設計 二、按鍵之設計
2.1 滑動式推鍵之設計
•外部組裝方式 •內部組裝方式
2.2 直壓式按鍵之設計
•懸臂式 •彈簧式
2.3 導電橡皮按鍵之設計(Rubber Key)
17
產品機構設計
三、結構性功能之設計
3.1 結構性卡勾之設計
• 主殼卡勾之基本形式 • 滑動卡勾應用實例
3.2 定位功能及設計原則 3.3 止口之功能及設計原則(文武階) 3.4 分模線設計原則 3.5 肉厚設計原則 3.6 螺絲柱(BOSS)規格
25
產品機構設計 十一、武功秘輯
26
敬請指教
公司網址： 教學網址： 參考資料：產品機構設計實務，林榮德編著
全華出板社
27