多层板PCB知识培训教材
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// // // // A + 1.6 B1-0.7 B2-0.7
PIN-LAMINATE 设计，但也必须保证大于8MIL，特别设计板或者利用率特别低 的板请提出！
6）常用P片规格
17/170
第06节：钻孔
18/170
钻板时，几块Panel叠在下起钻，主要根据板厚及所用最小钻嘴来定，钻板时底部垫 以底板，顶部盖以Al片，底板主要用来ห้องสมุดไป่ตู้证钻块时钻穿最底下一层板但不伤及钻机工 作台面；Al片主要帮助钻嘴散热及减少钻孔边披锋，参考下面钻板截面图：
PCB种类介绍：
6/170
7/170
8/170
常用P片规格：
P片规格 1080
厚度（mil） 3.0±0.3
配方代码
3
2116
4.5±0.5 5
7628
7.3±0.7 7
1506
6.0±0.6 6
7628HR
8.0±0.8 7
不常用P片规格：
P片规格 2116LR
厚度（mil） 3.8±0.4
② 薄板（core <4mil）拼图不能太大且要注意写加电镀挂板孔； ③ 尽量将线图少的位置放于板中间； ④ V-CUT线要不对称时，单元的排版要同一方向当阻抗板要V-CUT时，要注意阻抗
coupon是否被C-CUT到，金手指板要注意镀金拉要求 ⑤ Coupon尽量放于板中间，若一定放在板边时则coupon边到开料及板边最小0.3“ ⑥ 啤板方向及拼图方式需先同工模房协商，再出订料纸及MI 5）管位孔规定：①如有V-CUT需加V-CUT管位；②六层及以上板要加铆钉管位，重钻时 加重钻管位孔；③所有多层板都需加D/F自动对位管位；④两层板过AOI时时应加AOI 管位孔；⑤板内如无NPTH管位孔时：A、出query问客建议用PTH做管位，允许轻微 露铜，B、同时如没有独立PTH做管位时，Call APQA 会议，是否先打电测，再锣板。
注意事项： 1）需沉铜两次板的类型：
① 最小孔径￠≤0.35mm的板 ② aspect ration ≥5的板（板厚/孔深与最小孔孔径比） ③ HDI板和需作High build 的板 2）High build沉铜的条件： 线宽/线隙≤3/3mil
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第08节：板电
23/170
第09节：外D/F
主机板若因设计space限制可采取分T的方法，将小部分不能用0.4mm仍用0.35mm钻 咀，大部分钻孔用0.4mm; ③ 所有主机板，在保证成品孔径的前提下，最小钻咀尽量 为0.4mm，少数们锡圈或孔到铜不够可抽T用0.35mm钻咀的板，如不行则call APQP ④选用￠3.00mm~3.20mm的小钻咀钻大孔孔径良好，比较其它钻咀效果佳。制作此类 钻带时，选用此范围的小钻咀并将大孔孔径预小1.5mil; ⑤为了降低主机板BGA位歪孔造成的报废，现要求所有主机板钻带BGA位与非BGA位 分“T”制带（不分钻咀大不）。注BGA位和非BGA位钻孔参数详见《MEI007》。 ⑥若同一网络孔到边只有8mil(生产film)时，这只能保证不崩孔，当距离小于8.0mil时会 起歪孔，当钻咀小于0.3mm时，会引起断针和披锋; ⑦ ￠5.5mm以上的孔需加预钻孔
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注意事项：1）成品间的间距为0.1“ 2）板边标准： D/S：夹板边0.5“min, 非夹板边0.4”min；
四层板：夹板边0.6“min, 非夹板边0.6”min； 六层板：夹板边0.8“min, 非夹板边 0.8”min 3）拼板利用率标准为：D/S≥82%, 4L≥76%, 6L以上≥73% 4）拼版注意事项：① 拼版时注意方向，lay up—拼图—成品—单元，这四个方向应一致
第一节 : RFQ内容简介 第二节 : BOM内容简介 第三节 : Spec 第四节 : MI制作指示 第五节 : 其它要求/客户特别要求
第一章 : PCB简介
4/170
何谓印刷电路板：
印刷电路版（Printed Circuit Board）简称PCB，也称为 Printed Wiring Board(PWB)它用印刷方式将线路印在基板上，经 过化学蚀刻后产生线路，取代了1940年前（通信机器或收音机） 以露出两端细铜线一处一处焊接于端子的配线方式，不但缩小体积 同时也增加处理速度及方便性。印刷电路板可作为零件在电路中的 支架也可作为零件的连接体。 于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单 面PCB进军电唱机、录音机等市 场，之后因双面贯孔镀铜制造 技术兴起，于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。
// A + 0.2 B1-0.1 B2-0.1
// A + 0.2
// // // A + 0.2 B1-0.1 B2-0.1 // // // // // // // //// // // //// // // ////
双面板及多层板流程参数
Remark
干菲林标准
A + X - 0.4
B1-0.1 B2-0.5 C + 0.4
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2）孔径公差预留： ①铜厚要求为0.7, 0.8mil的，即1.0mil以下（不包括1.0mil)，其钻咀在原有基础上中值 预大多2mil，即7.5+/-1mil; ②当铜厚要求≥1.0mil,其钻咀在原有基础上中值预大 6.0+/-1.0mil,独立位在原有基础上中值预大8.0+/-1.0mil; ③ 拼版时尽可能将独立位放至中间
线/线 线隙 线/PAD
锡圈 线粗 线隙 锡圈 线粗 线隙 锡圈 线粗 线隙 锡圈
成品要求
A
B1 B2 C A B1 B2 C A B1 B2 C A B1 B2 C A B1 B2 C A B1 B2 C A B C A B C A B C
蚀板后要求
A + 0.2
B1-0.1 B2-0.1
// A + 0.2 B1-0.1 B2-0.1
24/170
板面 板面电镀 铜厚 次数
项目
H OZ
1 OZ
2 OZ
内 层
一次
二次 一次 二次 一次 二次 H OZ 1 OZ 2 OZ
线粗
线/线 线隙 线/PAD
锡圈 线粗
线/线 线隙 线/PAD
锡圈 线粗
线/线 线隙 线/PAD
锡圈 线粗
线/线 线隙 线/PAD
锡圈 线粗
线/线 线隙 线/PAD
锡圈 线粗
多张P片：A3：777—（ ）—777， 677—（ ）—776…...
A4：一般类型八层及以上板（包括阻抗板）
B1：内层铜厚为2 OZ，3 OZ的板
C1：Tg=170℃类型的板
第二章 : 生产流程简介
9/170
1）流程简介： 第 01节：开料
开内层板料： 我们目前用的板料（大料）主要有以下几种尺寸：36×48, 42×48, 40×48, 实际尺 寸在此基础上加0.5“ 或1.0”; 如利有率仅相差1~2%时就不必采用特殊板料； 另外在开大料时每切一刀均有0.1“的损耗，如48.5”的大料开两刀最大可以开到 16.1“{16.1” ×3+0.2“（损耗）=48.5”} 板料利用率：客户成品最大边界的面积的总和，与大料sheet的比，如：客户成品为 7.2“×9.2“, 生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel, 大料为40X48, 板料的利用率=（7.2 X 9.2 X 4 X 6)/40 X 48 我们在设计MI时需考虑板料的利用率以控制成本： D/S：≥82%, 4L：≥76%, 6L以上：≥73%
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相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
成品板厚＋公差－4.5mil（上限）,成品板厚＋公差－2.7mil（下限） 2）压板厚度计算：
介电层厚度=相邻两面的压板厚度－相邻两面的铜度之和；其中： 相邻两面的压板厚度=树脂布的总厚度+ （第N面内层线路铜面积／板面积×内层 线路铜箔厚度）+ （第N+1面内层线路铜面积／板面积×内层线路铜箔厚度） 3）当客未call成品板厚（仅call基材厚时），应出query问客，成品板厚不允许有参 考的情况。 4）在设计lay-up时应注意： ① 如板内有HI-POT测试，尽量不用单张P片 ② 内层H oz 或2 oz不能用7628，1506等含胶量低的P片(内层1 oz可用任何P片) 5）Pin laminate压板注意事项： ① Pin laminate 尺寸仅三种:18x16 inch, 14 x 24inch, 18 x24inch ② 对于十层以上的板（包括10 层）， 如果clearance 小于12MIL 时我们必须用
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注意事项： 1）钻嘴的选取：
①不同表面处理，钻咀谷大不同：a.HASL板钻咀谷大5.5mil; b.ENTE、 沉银、沉金板钻咀谷大4.5mil； NPTH孔不用谷大，钻slot时，钻咀按PTH计算slot宽； 钻后长按slot长+ 5mil(0.13mm)计算； ②制用MI时尽量选用0.4mm以上的钻咀，以减少拉上板孔内无铜及提高产能。特别对于
配方代码
5
2116HR
5.2±0.5 5
1506HR
6.3±0.6 6
3313 3.8±0.4
7631MF 9.0±0.9
1506LF 6.0±0.6
多层板压板参数配方：
7630 P片已取消使用
单张P片：A1：3——（ ）——3， 5——（ ）——5
两张P片：A2：33——（ ）——33， 35 ——（ ）——53
原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。
其生产流程如下：
-
4 8 .5 "
typ 0 .1 "
20.1" x 2
4 0 .5 "
-
1 6 .1 " x 3
第 05节：压板
15/170
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注意事项： 1）压板后板厚公差范围计算：
A：HASL板：成品板厚＋公差－5mil（上限）,成品板厚＋公差－3mil（下限） B：沉金、沉银、Entek板：
第15 节 ：表面处理(e.g.HAL)
第07 节 ：沉铜
第16 节 ：V-cut & 外形加工
第08 节 ：板电
第17 节 ：E-T
第09 节 ：外D/F
第18 节 ：印蓝胶
第19 节 ：包装出货
第三章 : 名词解释
第四章 : 与工作相关的程序及指示
目录
3/170
第五章 : PE组织架构及PEMI组的主要职能 第六章 : PEMI组的几个组成部分及其相关内容
3）测试孔的选用： ①对于∮1.0mil左右的测试孔，应选在单元内孔数最多的钻咀钻出； ②T1/T2孔：a.T1：单元内最小的孔如果成品板内所选的钻咀≤1.0mm时，必须加T1孔 b.T2：如果成品板内所选的钻咀<0.8mm时加T2孔。
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第07节：沉铜（PTH）
两层以上的线路板须通过钻孔把各层导通在一起,或须在插电子元件后通过孔壁的金属 层与电子元件的插脚紧密焊接,所以须在孔壁镀一层金属层,(当然,板上有少量的孔是作装 配的管位、安装等用；一般孔骨无金属层，叫非电镀孔（NPTH） PTH就是通过催化剂活化，然后在钻孔后形成的纤维面上化字沉降一层铜，孔越小， 板越厚，越难沉上铜。 PTH工度分Low build:“一次沉铜“ ”2次沉铜“ 和High build. 以下示意图为PTH工序前后板的示意：
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PCB知识培训教材
目录
2/170
第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
11/170
第 02节：内层
将基板上整面的铜皮利用化学蚀刻的方式，将不要的铜蚀去留下线路 干菲林成卷状使用，其规格有10“, 10.25“, 其范围为10~23.75“,每间隔0.25” 递变， 选用D/F的原则是
12/170
第 03节：AOI
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第 04节：棕化
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棕化就是通过化学方法，在内层图形的表面形成一层棕色的保护膜，其目的是将
PIN-LAMINATE 设计，但也必须保证大于8MIL，特别设计板或者利用率特别低 的板请提出！
6）常用P片规格
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第06节：钻孔
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钻板时，几块Panel叠在下起钻，主要根据板厚及所用最小钻嘴来定，钻板时底部垫 以底板，顶部盖以Al片，底板主要用来ห้องสมุดไป่ตู้证钻块时钻穿最底下一层板但不伤及钻机工 作台面；Al片主要帮助钻嘴散热及减少钻孔边披锋，参考下面钻板截面图：
PCB种类介绍：
6/170
7/170
8/170
常用P片规格：
P片规格 1080
厚度（mil） 3.0±0.3
配方代码
3
2116
4.5±0.5 5
7628
7.3±0.7 7
1506
6.0±0.6 6
7628HR
8.0±0.8 7
不常用P片规格：
P片规格 2116LR
厚度（mil） 3.8±0.4
② 薄板（core <4mil）拼图不能太大且要注意写加电镀挂板孔； ③ 尽量将线图少的位置放于板中间； ④ V-CUT线要不对称时，单元的排版要同一方向当阻抗板要V-CUT时，要注意阻抗
coupon是否被C-CUT到，金手指板要注意镀金拉要求 ⑤ Coupon尽量放于板中间，若一定放在板边时则coupon边到开料及板边最小0.3“ ⑥ 啤板方向及拼图方式需先同工模房协商，再出订料纸及MI 5）管位孔规定：①如有V-CUT需加V-CUT管位；②六层及以上板要加铆钉管位，重钻时 加重钻管位孔；③所有多层板都需加D/F自动对位管位；④两层板过AOI时时应加AOI 管位孔；⑤板内如无NPTH管位孔时：A、出query问客建议用PTH做管位，允许轻微 露铜，B、同时如没有独立PTH做管位时，Call APQA 会议，是否先打电测，再锣板。
注意事项： 1）需沉铜两次板的类型：
① 最小孔径￠≤0.35mm的板 ② aspect ration ≥5的板（板厚/孔深与最小孔孔径比） ③ HDI板和需作High build 的板 2）High build沉铜的条件： 线宽/线隙≤3/3mil
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第08节：板电
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第09节：外D/F
主机板若因设计space限制可采取分T的方法，将小部分不能用0.4mm仍用0.35mm钻 咀，大部分钻孔用0.4mm; ③ 所有主机板，在保证成品孔径的前提下，最小钻咀尽量 为0.4mm，少数们锡圈或孔到铜不够可抽T用0.35mm钻咀的板，如不行则call APQP ④选用￠3.00mm~3.20mm的小钻咀钻大孔孔径良好，比较其它钻咀效果佳。制作此类 钻带时，选用此范围的小钻咀并将大孔孔径预小1.5mil; ⑤为了降低主机板BGA位歪孔造成的报废，现要求所有主机板钻带BGA位与非BGA位 分“T”制带（不分钻咀大不）。注BGA位和非BGA位钻孔参数详见《MEI007》。 ⑥若同一网络孔到边只有8mil(生产film)时，这只能保证不崩孔，当距离小于8.0mil时会 起歪孔，当钻咀小于0.3mm时，会引起断针和披锋; ⑦ ￠5.5mm以上的孔需加预钻孔
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注意事项：1）成品间的间距为0.1“ 2）板边标准： D/S：夹板边0.5“min, 非夹板边0.4”min；
四层板：夹板边0.6“min, 非夹板边0.6”min； 六层板：夹板边0.8“min, 非夹板边 0.8”min 3）拼板利用率标准为：D/S≥82%, 4L≥76%, 6L以上≥73% 4）拼版注意事项：① 拼版时注意方向，lay up—拼图—成品—单元，这四个方向应一致
第一节 : RFQ内容简介 第二节 : BOM内容简介 第三节 : Spec 第四节 : MI制作指示 第五节 : 其它要求/客户特别要求
第一章 : PCB简介
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何谓印刷电路板：
印刷电路版（Printed Circuit Board）简称PCB，也称为 Printed Wiring Board(PWB)它用印刷方式将线路印在基板上，经 过化学蚀刻后产生线路，取代了1940年前（通信机器或收音机） 以露出两端细铜线一处一处焊接于端子的配线方式，不但缩小体积 同时也增加处理速度及方便性。印刷电路板可作为零件在电路中的 支架也可作为零件的连接体。 于1960年以后才有专业制造厂以甲醛树脂铜箔为基材，制作单 面PCB进军电唱机、录音机等市 场，之后因双面贯孔镀铜制造 技术兴起，于是耐热、尺寸安定之玻璃环氧基板大量被应用至今。
// A + 0.2 B1-0.1 B2-0.1
// A + 0.2
// // // A + 0.2 B1-0.1 B2-0.1 // // // // // // // //// // // //// // // ////
双面板及多层板流程参数
Remark
干菲林标准
A + X - 0.4
B1-0.1 B2-0.5 C + 0.4
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2）孔径公差预留： ①铜厚要求为0.7, 0.8mil的，即1.0mil以下（不包括1.0mil)，其钻咀在原有基础上中值 预大多2mil，即7.5+/-1mil; ②当铜厚要求≥1.0mil,其钻咀在原有基础上中值预大 6.0+/-1.0mil,独立位在原有基础上中值预大8.0+/-1.0mil; ③ 拼版时尽可能将独立位放至中间
线/线 线隙 线/PAD
锡圈 线粗 线隙 锡圈 线粗 线隙 锡圈 线粗 线隙 锡圈
成品要求
A
B1 B2 C A B1 B2 C A B1 B2 C A B1 B2 C A B1 B2 C A B1 B2 C A B C A B C A B C
蚀板后要求
A + 0.2
B1-0.1 B2-0.1
// A + 0.2 B1-0.1 B2-0.1
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板面 板面电镀 铜厚 次数
项目
H OZ
1 OZ
2 OZ
内 层
一次
二次 一次 二次 一次 二次 H OZ 1 OZ 2 OZ
线粗
线/线 线隙 线/PAD
锡圈 线粗
线/线 线隙 线/PAD
锡圈 线粗
线/线 线隙 线/PAD
锡圈 线粗
线/线 线隙 线/PAD
锡圈 线粗
线/线 线隙 线/PAD
锡圈 线粗
多张P片：A3：777—（ ）—777， 677—（ ）—776…...
A4：一般类型八层及以上板（包括阻抗板）
B1：内层铜厚为2 OZ，3 OZ的板
C1：Tg=170℃类型的板
第二章 : 生产流程简介
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1）流程简介： 第 01节：开料
开内层板料： 我们目前用的板料（大料）主要有以下几种尺寸：36×48, 42×48, 40×48, 实际尺 寸在此基础上加0.5“ 或1.0”; 如利有率仅相差1~2%时就不必采用特殊板料； 另外在开大料时每切一刀均有0.1“的损耗，如48.5”的大料开两刀最大可以开到 16.1“{16.1” ×3+0.2“（损耗）=48.5”} 板料利用率：客户成品最大边界的面积的总和，与大料sheet的比，如：客户成品为 7.2“×9.2“, 生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel, 大料为40X48, 板料的利用率=（7.2 X 9.2 X 4 X 6)/40 X 48 我们在设计MI时需考虑板料的利用率以控制成本： D/S：≥82%, 4L：≥76%, 6L以上：≥73%
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相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
成品板厚＋公差－4.5mil（上限）,成品板厚＋公差－2.7mil（下限） 2）压板厚度计算：
介电层厚度=相邻两面的压板厚度－相邻两面的铜度之和；其中： 相邻两面的压板厚度=树脂布的总厚度+ （第N面内层线路铜面积／板面积×内层 线路铜箔厚度）+ （第N+1面内层线路铜面积／板面积×内层线路铜箔厚度） 3）当客未call成品板厚（仅call基材厚时），应出query问客，成品板厚不允许有参 考的情况。 4）在设计lay-up时应注意： ① 如板内有HI-POT测试，尽量不用单张P片 ② 内层H oz 或2 oz不能用7628，1506等含胶量低的P片(内层1 oz可用任何P片) 5）Pin laminate压板注意事项： ① Pin laminate 尺寸仅三种:18x16 inch, 14 x 24inch, 18 x24inch ② 对于十层以上的板（包括10 层）， 如果clearance 小于12MIL 时我们必须用
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注意事项： 1）钻嘴的选取：
①不同表面处理，钻咀谷大不同：a.HASL板钻咀谷大5.5mil; b.ENTE、 沉银、沉金板钻咀谷大4.5mil； NPTH孔不用谷大，钻slot时，钻咀按PTH计算slot宽； 钻后长按slot长+ 5mil(0.13mm)计算； ②制用MI时尽量选用0.4mm以上的钻咀，以减少拉上板孔内无铜及提高产能。特别对于
配方代码
5
2116HR
5.2±0.5 5
1506HR
6.3±0.6 6
3313 3.8±0.4
7631MF 9.0±0.9
1506LF 6.0±0.6
多层板压板参数配方：
7630 P片已取消使用
单张P片：A1：3——（ ）——3， 5——（ ）——5
两张P片：A2：33——（ ）——33， 35 ——（ ）——53
原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。
其生产流程如下：
-
4 8 .5 "
typ 0 .1 "
20.1" x 2
4 0 .5 "
-
1 6 .1 " x 3
第 05节：压板
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注意事项： 1）压板后板厚公差范围计算：
A：HASL板：成品板厚＋公差－5mil（上限）,成品板厚＋公差－3mil（下限） B：沉金、沉银、Entek板：
第15 节 ：表面处理(e.g.HAL)
第07 节 ：沉铜
第16 节 ：V-cut & 外形加工
第08 节 ：板电
第17 节 ：E-T
第09 节 ：外D/F
第18 节 ：印蓝胶
第19 节 ：包装出货
第三章 : 名词解释
第四章 : 与工作相关的程序及指示
目录
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第五章 : PE组织架构及PEMI组的主要职能 第六章 : PEMI组的几个组成部分及其相关内容
3）测试孔的选用： ①对于∮1.0mil左右的测试孔，应选在单元内孔数最多的钻咀钻出； ②T1/T2孔：a.T1：单元内最小的孔如果成品板内所选的钻咀≤1.0mm时，必须加T1孔 b.T2：如果成品板内所选的钻咀<0.8mm时加T2孔。
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第07节：沉铜（PTH）
两层以上的线路板须通过钻孔把各层导通在一起,或须在插电子元件后通过孔壁的金属 层与电子元件的插脚紧密焊接,所以须在孔壁镀一层金属层,(当然,板上有少量的孔是作装 配的管位、安装等用；一般孔骨无金属层，叫非电镀孔（NPTH） PTH就是通过催化剂活化，然后在钻孔后形成的纤维面上化字沉降一层铜，孔越小， 板越厚，越难沉上铜。 PTH工度分Low build:“一次沉铜“ ”2次沉铜“ 和High build. 以下示意图为PTH工序前后板的示意：
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PCB知识培训教材
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第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
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第 02节：内层
将基板上整面的铜皮利用化学蚀刻的方式，将不要的铜蚀去留下线路 干菲林成卷状使用，其规格有10“, 10.25“, 其范围为10~23.75“,每间隔0.25” 递变， 选用D/F的原则是
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第 03节：AOI
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第 04节：棕化
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棕化就是通过化学方法，在内层图形的表面形成一层棕色的保护膜，其目的是将