不同电镀参数组合对电镀填孔效果影响研究

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摘要
百度文库
电镀填孔存在填孔爆发期，即在填孔爆发期内盲孔底部和面铜的电沉积速率之比逐渐
达到最大值，其中电流密度对填孔爆发期以及爆发前后盲孔内外铜层的电沉积速率变
化有较大影响，若能了解其规律可帮助优化电镀参数，以期望缩短电镀填孔时间，获得较好填孔效果。在不同电流密度及盲孔孔径下，电镀填孔不同时期（初始期、爆发期、
Ｌｌ电镀Ｐａｉ化ｌｔｇｎ
印制电路信息２１ｏ４０１Ｎ．
不同电镀参数组合对电镀填孑效果影响研究Ｌ
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崔正丹
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（州兴森快捷电路科技有限公司，广东深圳５８５广１０４）
Ｋｅｙｗｏｒｍｉｏｖａｆｌｎｂｌｉｃｒｔｄｅｉｅｏｓｏｎｓｅｐｄｓｃｒｉｉｉｇ；ｉｖａ；ｕｒｅｎｎｓｔｘｐｌｉｔｓｌｎｄｙ；
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月Ｊｌ吾随着电子产品朝高集成度方向发展，为实现高
中图分类号：Ｔ４Ｎ１文献标识码：Ａ文章编号：１０ — ０６（００ — ０００９０９２１０１】４０８ — ５
Ｔｈｅｓｕｄｎｔｎｆｕｅｅｏｉｆｒｎｔｐｌｔｎｔｙｏｈｅｉｌｎｃｆｄｆｅｅａｉｇｐａａｅｅｎｍｉｒｖａｆｌｉａｉｒｍｔｒｉｃｏｉｌｎｇｐｌｔｎｇｉ
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研究的热门话题ｌｌ。１］＿２
众所周知，实现电镀填充盲孔有赖于超等角电
沉积模式的存在，它是实现成功有效封孔行为的前提，业界称为ＳｐｒＦｌｎ或Ｂｏｔｍ—ｐＦｌｎ，其本ｕｅｉｉｇｌｔｕｉｉｇｏｌ质是铜在微盲孔底部的电沉积速率大于微孔表面的沉积速率（意图见图１。超等角沉积过程中添加示）密度互联，采用将盲孔用电镀铜填平的方法进行层
ｏｉｒ－ｉｎｕｆｃｅｃｄｔｅｍａｉｕｔｔｅｃｒｅｔｅｉｖｍｐｒａｔｆｅｔｎｔｅｅｅｔｉａｆｃｏｖａａｄｔｓｒａｅｒａｈｅｘｍｍｉｉ，ｈｕｒｎｎｓｔｈａｅａｉｏｔｎｍｈｅｈｎｄｙｅｃｈｌｃｒｃｌｏｄｐｓｔｎｒｔｆｔｅｂｔｏｎｈｕｆｃ．ｆｗｅｋｏｔｅｅｅｔｉａｅｏｉｏａｅｉｈｘｌｓｏｔｐ．ｗｅｅｏｉｉａｅｏｏｔｍａｄｔｅｓｒａｅＩｎｗｈｌｃｒｃｌｄｐｓｔｎｒｔｎｔｅｅｐｏｉｎｓｅｓｏｈｉｃｎｕｅｉｏｏｔｉｅｔｅｐａｉｇｐａａｅｅ，ｓｏｔｎｔａｉｇｔｍｅｆｎｌａｔｅｉｒｖａｆｌｉｇａｓｔｔｐｉｚｈｌｔｎｒｍｔｒｈｒｅｈｅｐｌｔｎｉ，ａｌｈｖｅａｂｅｔｒｍｃｏｉｌｎ．Ｔｈｍｉｙｉｅｄａｉｎｏｉｆｒｎｒｏｎｖａｆｌｎｒｃｓｎｈｌｃｒｃｌｄｐｉｉｎｒｔｆｔｅｂｏｔｍｎｄｔｕｆｃｕｒｔｏｆｄｆｅｅｔｐｅｉｄｓｉｉｌｇｐｏｅｓａｄｔｅｅｅｔｉａｅｏｓｔｏａｅｏｈｔｏａｈｅｓｒａｅｉｉ
末期）持续时间以及填孔过程中盲孔底部、面铜电沉积速率的变化规律，并在不同填孔
时间段内使用不同电镀参数进行电镀填孔。研究表明：在电镀填孔不同时期采用不同电镀参数组合，能缩短电镀填孔时间，获得较好盲孔填平效果。
关键词电镀填孑；盲孔；电流密度；爆发期Ｌ
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