N-甲基硫脲对硫酸盐镀铜的影响

合集下载

相关主题

1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。

２０１３｛Ｆ第ｌ期（总第７９期）
漳州咖ｌｊ范院学撒（ｎ然科学版）
ＪｏｕｒｎａｌｏｆＺｈａｎｇｚｈｏｕＮｏｒｍａｌＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ（Ｎａｔ．Ｓｃｉ．）
Ｎｏ．１．２０１３年
ｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｅｄｂｙＴａｆｅｌｅｑｕａｔｉｏｎ．ＴｈｅｒｅｓｕｌｔｓｓｈｏｗｅｄｔｈａｔＮ－Ｍｅｔｈｙｌｔｈｉｏｕｒｅａｃａｎｃｈａｎｇｅｔｈｅｍｅｃｈａｎｉｓｍｏｆｔｈｅａｎｏｄｉｃｄｉｓｓｏｌｕｔｉｏｎａｎｄｃａｔｈｏｄｉｃｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ，ｐｒｏｄｕｃｅｔｈｅＣｕｉｏｎｓ．ＷｈｅｎＣＩ ‘ ｉｓ７０ｍｇ／Ｌ，ｔｈｅｃｏｒｒｓｉｏｏｎｒｅｓｉｓｔａｎｃｅｏｆｃｏ百度文库ｐｐｅｒ
ｉｎａｃｉｄｓｕｌｐｈａｔｅｐｌａｔｉｎｇｂａｔｈｗａｓｓｔｕｄｉｅｄｂｙｃｙｃｌｉｃｖｏｌｔａｍｍｅｔｒｙａｎｄｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌｑｕａｔｚｒｃｒｙｓｔａｌ
Ａｂｓｔｒａｃｔ：ＴｈｅｉｎｆｌｕｅｎｃｅｏｆＮ－ＭｅｔｈｙｌｔｈｉｏｕｒｅａｒＭＴＵ）ｏｎｔｈｅａｎｏｄｉｃｄｉｓｓｏｌｕｔｉｏｎａｎｄｃａｔｈｏｄｉｃｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｏｆＣｕ
（ＭＴＵ）对铜阳极溶出和阴极沉积过程的影响：通过塔菲尔方程研究了Ｎ－甲基硫脲和ｃ１．共同存在时对镀层耐腐
蚀性的影响．结果表明：Ｎ・甲基硫脲改变了其反应历程，生成Ｃｕ（１Ｊ的中间产物：当ＣＩ ’ 浓度为７０ｍｇ／Ｌ时，铰层
的耐腐蚀性最好．
关键宇Ｌ：酸性镀铜；Ｎ－甲基硫脲；塔菲尔曲线；ＥＱＣＭ；铜中图分类号：０６４６文献标识码：Ａ
ＥｆｆｅｃｔｓｏｆＮ－ＭｅｔｈｙｌｔｈｉｏｕｒｅａｏｎＳｕｌｆａｔｅＣｏｐｐｅｒＥｌｅｃｔｒ０ｐｌａｔｉｎｇ
ＬＩＮＨａｎｇ，ＹＵＸｉａｏ－ｂａｏ，ＬＩＵＳｈｅｎ－ｎａ，ＹＡＮＧＹａｎｇ，ＬＩＮＨｅｎｇ，ＣＨＥＮＧｕｏ－ｌｉａｎｇ
（ＤｅｐａｒｔｍｅｎｔｏｆＣｈｅｍｉｓｔｒｙａｎｄＥｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔＳｃｉｅｎｃｅ，ＺｈａｎｇｚｈｏｕＮｏｒｍａｌＵｎｉｖｅｓｉｒｔｙ，Ｚｈａｎｇｚｈｏｕ，Ｆｕｊｉａｎ３６３０００，Ｃｈｉｎａ）
ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎｉｓｔｈｅｂｅｓｔ．
Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：Ａｃｉｄｉｃｃｏｐｐｅｒｐｌａｔｉｎｇ；Ｎ－Ｍｅｔｈｙｌｔｈｉｏｕｒｅａ（ＭＴＵ）；Ｔａｆｅｌｃｕｒｖｅ；Ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｉｃｍａｌｑｕａｒｔｚｃｙｓｒａｌｔ
ｍｉｃｒｏｂａｌａｎｃｅ（ＥＱＣＭ）．ＴｈｅｅｆｅｃｔｏｆｃｏｅｘｉｓｔｅｄＭＴＵａｎｄＣＩ ‘ ｏｎｔｈｅｃｏｒｒｏｓｉｏｎｒｅｓｉｓｔａｎｃｅｏｆｃｏｐｐｅｒｄｅｐｓｉｏｔｉｏｎｗａｓ
ｍｉｃｒｏｂａｌａｎｃｅ（ＥＱＣＭ）；Ｃｏｐｐｅｒ
电镀铜由于具有较低的电阻率而被广泛运用于电子工业生产印刷电路板、选择性表面硬化钢铁工程组
件及印刷电铸模生产．另外，铜可以作为镁合金和锌合金压铸件的防护层，使其进一步涂料应用¨ Ｊ．基础成分为硫酸和硫酸铜的酸性硫酸盐镀铜是目前市场上常用的一种镀铜工艺” ．适量的有机添加剂可以改善金属镀层的固有性质，使得镀层性能得到提高．硫脲分子中含有孤对电子的硫原子和氮原子，使其可以
ＧｅｎｅｒａＩＮＯ．７９
文章编号：１００８．７８２６（２０１３）０１－００８２．０５
Ｎ・甲基硫脲对硫酸盐镀铜的影响
林
摘
航，余小宝，李巧云，刘深娜，杨阳，林
珩，陈国良
（漳州师范学院化学与环境科学系，福建漳州３６３０００）要：采用电化学循环伏安法（ｃＶ）和电化学石英晶体微天平（ＥＱＣＭ）方法研究了添加剂Ｎ．甲基硫腮