中国集成电路产业的投融资环境分析

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中图分类号：ＴＮ４０；Ｆ４２６．６３文章编号：１６７４ — ２５８３（２０１７）１２－００６５ — ０３ＤＯＩ：１０．１９３３９４．ｉｓｓｎ．１６７４ — ２５８３．２０１７．１２．０１５中文引用格式：杨荣斌．中国集成电路产业的投融资环境分析［Ｊ】＿集成电路应用，２０１７，３４（１２）：
ＹＡＮＧＲｏｎｇｂｉｎ
（ＳｈａｎｇｈａｉＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＩｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ，Ｓｈａｎｇｈａｉ２０００３１，Ｃｈｉｎａ）
ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎｏｆＩａｒｇｅｐｒｏｊｅｃｔｓ．ＩａｙｉｎｇａｓｏＩｉｄｆｏｕｎｄａｔｉｏｎｆｏｒｔｈｅｆｕｒｔｈｅｒｒａｐｉｄｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｏｆ
ｍｅｒｇｅｒｓａｎｄａｃｑｕｉｓｉｔｉｏｎｓｃｏｎｔｉｎｕｅ．ＳｈａｎｇｈａＩａｃｔｉｖｅｌｙｕｓｅｓｃａｐｉｔａｌＩｅｖｅｒａｇｅｔｏｓｐｅｅｄｕｐｔｈｅ
１中国各地纷纷成立集成电路产业基金
州市政府、福建三安集团有限公司等共同在福州签
国家集成电路产业投资基金截至２０１６年年底，已投资了４３个项目，累计项目承诺投资额８１８亿元，实际出资超过５６０亿元，投资项目涵盖了集成电
路设计、制造、封装测试、装备、材料等各环节，基本实现了产业链上的完整布局Ｊ。同时在国家集成电路产业投资基金的推动下，２０１６年全国又有一批省市成立了集成电路专项产业
订设立福建省安芯产业投资基金合伙企业战略合作协议Ｊ。基金目标规模为５００亿元，首期出资规模为７５．１亿元。按照协议，基金７０％的资金将投向
ＡｐｐＩｌｃａｔｉ。ｎｓ
Ｉ创新应用
中国集成电路产业的投融资环境分析
杨荣斌（上海科技情报研究所，上海２０００３１）
摘要：２０１６年，国内集成电路产业投融资热潮继续高涨，收购兼并不断。上海积极利用资本杠杆作用，加快集成电路大项目落地。为未来上海集成电路产业进一步快速发展和提升竞争力打下了坚实基础。２０１６年，上海集成电路产业投资基金加快组建。推动重大项目落地，推动上海集成电路产业持续稳定较快发展。关键词：中国集成电路：产业投融资：产业基金