压力传感器的制作流程

图片简介:

本技术的目的在于提供不管ESD保护电路的有无，都能够不使用大量的粘接剂而稳定地维持高的静电击穿电压的压力传感器。本技术的压力传感器(100)的特征在于，具备：液封于液封室(124A)且检测导入至压力室(112A)的流体的压力的半导体传感器芯片(126)；通过接合线(126a)连接于半导体传感器芯片(126)且连接于连接端子(133)的多个引线脚(128)；保护液封室(124A)不受周围的环境条件影响且保持多个引线脚(128)的密封玻璃(124)；以及配置于多个引线脚(128)的周围且保持密封玻璃(124)的金属制的外壳(121)，还具备配置于从密封玻璃(124)伸出的多个引线脚(128)的周围且覆盖外壳(121)的连接端子(133)侧的面的绝缘片(151)。

技术要求

1.一种压力传感器，其特征在于，具备：

半导体传感器芯片，其液封于填充有填充油的液封室，经由上述填充油检测导入至压力室的流体的压力；

多个引线脚，其通过引线接合连接于上述半导体传感器芯片，构成上述半导体传感器芯片的外部输入输出端子，且连接于连接端子；

密封玻璃，其保持上述多个引线脚；

金属制的外壳，其配置于上述多个引线脚的周围，且保持上述密封玻璃；以及

绝缘片，其配置于从上述密封玻璃伸出的上述多个引线脚的周围，且覆盖上述外壳的上述连接端子侧的面。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，

上述绝缘片与上述密封玻璃的上述连接端子侧的面及上述外壳的上述连接端子侧的面之间的空间通过绝缘性粘接剂密封。

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，

在上述外壳的上述连接端子侧的面的内周部设有倾斜面，

上述绝缘性粘接剂浸透在上述外壳的上述倾斜面与上述绝缘片之间的缝隙。

4.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，

在上述绝缘片的中央形成有注入上述绝缘性粘接剂的贯通孔。

5.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，

在上述贯通孔的内周面至少形成有一个切口。

6.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，

在上述绝缘片的上述贯通孔的周围形成有气泡去除孔。

7.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，

形成有多个上述气泡去除孔，多个气泡去除孔分别形成于与上述绝缘片的全周对应的位置。

技术说明书

压力传感器

技术领域

本技术涉及压力传感器，尤其涉及将半导体传感器芯片配置于用填充油填充的液封室的液封型的压力传感器。

背景技术

压力传感器用于冷冻、冷藏、空调设备用的制冷剂压力传感器、供水、工业用泵等水压传感器、蒸汽锅炉的蒸汽压传感器、气/液压工业设备的气/液压传感器、汽车的压力传感器等各种用途。

作为这样的压力传感器中的流体压检测用的压力传感器，一直以来，已知例如，如专利文献1公开那样将半导体压力传感器芯片配置于用填充油填充的液封室的液封型的压力传感器。

在液封型的压力传感器中，作用于划分压力室和液封室的膜片的压力室的流体的流体压经由液封室内的填充油传递至半导体传感器芯片，流体的流体压被检测。在半导体传感器芯片经由接合线连接多个引线脚，经由多个引线脚，进行电源供给及检测出的压力信号的送出、各种调整等。另外，为了保护液封室不受空气中的湿气、尘埃、热等环境条件影响，密封玻璃密封于液封室的周围，多个引线脚也通过密封玻璃固定。另外，在密封玻璃的周围，为了保证强度，配置有金属制等的外壳。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005－308397号公报

专利文献2：日本专利第3987386号公报

技术内容

技术所要解决的课题

但是，在上述的专利文献1记载的液封型的压力传感器中，由于静电放电(ESD：Electro-Static Discharge)，存在半导体传感器芯片的内部电路破损的问题。作为这样的问题的对策，考虑在半导体传感器芯片内加入ESD保护电路。但是，由于近年来的半导体传感器芯片的小型化，难以确保ESD保护电路的面积，另外，这样的电路的加入导致半导体传感器芯片的单价的高涨。

为了改善这样的问题，通过向引线脚与外壳之间填充耐受电压比空气高的粘接剂，从而提高了静电击穿电压。但是，在这样的使用粘接剂的方法中，粘接剂的流动不稳定，需要大量的粘接剂，因此，存在发生与其它部件或夹具的干涉的问题。

因此，本技术的目的在于提供一种压力传感器，不管有无ESD保护电路，都能够不使用大量的粘接剂而稳定地维持高的静电击穿电压。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，本技术的压力传感器的特征在于，具备：半导体传感器芯片，其液封于填充有填充油的液封室，经由上述填充油检测导入至压力室的流体的压力；多个引线脚，其通过引线接合连接于上述半导体传感器芯片，构成上述半导体传感器芯片的外部输入输出端子，且连接于连接端子；密封玻璃，其保持上述多个引线脚；金属制的外壳，其配置于上述多个引线脚的周围，且保持上述密封玻璃；以及绝缘片，其配置于从上述密封玻璃伸出的上述多个引线脚的周围，且覆盖上述外壳的上述连接端子侧的面。

这样，通过在外壳的上表面设有绝缘片，不管有无ESD保护电路，都能够防止因静电放电而导致的半导体传感器芯片的内部电路的破损。

另外，也可以是，上述绝缘片与上述密封玻璃的上述连接端子侧的面及上述外壳的上述连接端子侧的面之间的空间通过绝缘性粘接剂密封。

这样，通过用绝缘性粘接剂密封绝缘片与密封玻璃和外壳之间的空间，能够进一步防止因静电放电而导致的半导体传感器芯片的内部电路的破损。

另外，也可以是，在上述外壳的上述连接端子侧的面的内周部设有倾斜面，上述绝缘性粘接剂浸透在上述外壳的上述倾斜面与上述绝缘片之间的缝隙。

这样，通过在外壳的内周面设有倾斜面，能够在外壳与绝缘片之间可靠地形成空间，能够使绝缘性粘接剂浸透。

另外，也可以是，在上述绝缘片的中央形成有注入上述绝缘性粘接剂的贯通孔。

这样，通过在绝缘片的中央设有贯通孔，能够在中央一个部分涂布绝缘性粘接剂而稳定地供给固定量的粘接剂。

另外，也可以是，在上述贯通孔的内周面至少形成一个切口。

这样，通过在绝缘片的贯通孔设有切口，利用切口与接近切口的引线脚，能够使绝缘性粘接剂利用表面张力而均匀地浸透全周。

另外，也可以是，在上述绝缘片的上述贯通孔的周围形成气泡去除孔。

这样，通过设置有气泡去除孔，能够将在绝缘性粘接剂的内部产生的气泡从气泡去除孔排出，提高绝缘性。

另外，也可以是，形成有多个上述气泡去除孔，多个气泡去除孔分别形成于与上述绝缘片的全周对应的位置。

这样，通过在相当于全周的位置设有气泡去除孔，在使用容易产生并残留气泡的绝缘性粘接剂的情况下，能够促进气泡的排出，提高绝缘性。