点焊焊点熔核直径要求
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6.1
当板厚不同时，根据最小板厚确定焊点熔核直径D；当三层及三层以上的按次薄板确定焊点最小熔核直径，熔核直径是指两个结合面上的连接宽度，如下图所示：
点焊熔核直径要求（2）：
状态
评价准则
备注
合格
D≥Dmin，且熔核中不存在裂纹
点焊焊点熔核直径要求（1）：
序号
最小板厚
tmin（mm）
最小熔核直径
Dmin（mm）
序号
最小板厚
tmin（mm）
最小熔核直径
Dmin（mm）
1
0.60
2.7
9
1.25
3.9
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2.9
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如果熔核中存在气孔，且气孔直径＜10％D，必须保证其相应的凿测试验已经定为“合格”。
条件合格
D≥Dmin，且熔核中不存在裂纹
如果熔核中存在气孔，且10％D＜气孔直径＜20％D，必须保证其相应的凿测试验已经评定为“合格”；如果熔核中存在气孔，且20％≤气孔直径≤25％，必须保证D≥ ，并且其相应的凿测试验已经评定为“合格”（此时相应的焊接参数应需优化）。
不合格DΒιβλιοθήκη Dmin或熔核中存在气孔，气孔直径≥20％D，且D＜ ，或者熔核中存在裂纹。
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当板厚不同时，根据最小板厚确定焊点熔核直径D；当三层及三层以上的按次薄板确定焊点最小熔核直径，熔核直径是指两个结合面上的连接宽度，如下图所示：
点焊熔核直径要求（2）：
状态
评价准则
备注
合格
D≥Dmin，且熔核中不存在裂纹
点焊焊点熔核直径要求（1）：
序号
最小板厚
tmin（mm）
最小熔核直径
Dmin（mm）
序号
最小板厚
tmin（mm）
最小熔核直径
Dmin（mm）
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如果熔核中存在气孔，且气孔直径＜10％D，必须保证其相应的凿测试验已经定为“合格”。
条件合格
D≥Dmin，且熔核中不存在裂纹
如果熔核中存在气孔，且10％D＜气孔直径＜20％D，必须保证其相应的凿测试验已经评定为“合格”；如果熔核中存在气孔，且20％≤气孔直径≤25％，必须保证D≥ ，并且其相应的凿测试验已经评定为“合格”（此时相应的焊接参数应需优化）。
不合格DΒιβλιοθήκη Dmin或熔核中存在气孔，气孔直径≥20％D，且D＜ ，或者熔核中存在裂纹。