世界知名芯片厂商及其产品介绍

1联发科—MTK
联发科技是全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。

本公司提供的芯片整合系统解决方案，在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域，均处于市场领导地位。

联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市，股票代号为2454。

公司总部设于台湾，并设有销售及研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦及英国。

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MTK系列芯片—
2展讯—
展讯通信有限公司(“展讯”)致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。

展讯成立于2001年4月，目前在美国的圣地亚哥和中国的上海、北京、深圳等地设有分公司和研发中心，在韩国设有办事处。

展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSDPA、HSUPA以及未来的无线通讯标准。

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展讯系列芯片—
展讯基带芯片
3创杰—(ISSC)
台湾专业无线通讯IC设计公司，提供世界级蓝牙IC解决方案网址：
创杰蓝牙芯片—
4威盛—VIA
威盛电子（VIA T echnologies, Inc. 简称VIA）是无晶圆低功耗x86 处理器平台先驱，也是个人电脑，客户机，超移动设备及嵌入式市场的领导厂商。

有效整合低功耗的处理器、多媒体的芯片组及先进的IO、总线与网络控制器，组成计算机运算与通讯平台以及广受好评的EPIA 系列主板。

目前公司总部位于台湾。

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威盛系列芯片—
5北京天基科技—
北京天碁科技是一家独立的TD-SCDMA终端核心技术设计公司，在3G无线通信领域为终端设备制造商和手机设计公司提供TD－SCDMA终端核心技术产品及支持，包括终端芯片组、协议栈软件、终端参考设计及客户化技术支持等。

TD-SCDMA技术
TD-SCDMA（时分同步码分多址）是一个新的无线接口标准，是国际电信联盟和第三代移动通信伙伴项目（3GPP）认可的3G无线通信的三个标准之一，该技术能应用于所有的无线实施要求，包括农村和城市地区，支持微型，小型及大型蜂窝，满足各种高速移动的无线接入和多媒体应用。

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T3G系列芯片—
6三星—
三星的半导体业务的任务是提供整体移动解决方案，它在在产品以及技术开发方面都是世界内存市场的领导者。

三星的内存部是全球内存领域无可匹敌的领导者。

截止2006年末，我们已经连续14年稳居世界领先的内存芯片制造商。

DRAM 销售量已经连续15年位居世界第一，SRAM连续12年、闪存芯片连续4年位居世界第一。

我们在纳米技术商业化、新内存设备开发，以及多芯片封装和融合式内存领域同样遥遥领先竞争对手。

我们系统LSI部的业务集中在以下五个领域，在每一个领域中，我们都是世界的领导者：显示驱动芯片（DDI）、SIM卡智能芯片、导航应用处理器、CMOS图像传感器以及多媒体播放器用片上系统（SoC）。

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三星系列芯片—
7意法半导体—
意法半导体是世界第五大半导体公司。

公司产品有：安全IC，存储器，专用分立器件(ASD™)，标准线性器件及逻辑器件，保护装置，传感器，实时时钟，模拟芯片和功率转换芯片，多媒体应用一体化解决方案。

意法半导体为数据存储、
打印机、显示器、PC机主板电源管理和电源提供先进的半导体解决方案。

游戏机和智能电话用MEMS（微机电系统）芯片供应商。

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意法系列芯片—
8高通—Qualcomm
高通CDMA技术集团（QCT）是世界上最大的无线芯片组技术供应商。

该集团提供的技术用于驱动大多数商用3G设备。

并且该集团通过将过去在移动因特网连接方面取得的成功拓展到笔记本电脑、消费电子产品以及便携计算设备领域，帮助无线领域分化为新的部分。

全球无线社区变得越来越复杂，QCT产品所交付的集成性和高级功能变得更加完整，以满足未来对无缝、透明和无处不在的连接的需求。

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高通芯片系列—
9德州仪器—TI
德州仪器(TI) 是全球领先的模拟及数字半导体IC 设计制造公司。

除了提供模拟技术、数字信号处理(DSP) 和微处理器(MCU) 半导体外，TI 还设计制造用于模拟和数字嵌入及应用处理的导体解决方案。

电源管理，时钟计数器，RF/IF 和ZigBee®解决方案，放大器和线形元件，模拟开关与多路复用器及GPS芯片等
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TI系列芯片—
TI推出一款NaviLink 5.0单芯片解决方案，可为主流移动电话添加GPS应用，尺寸仅25mm2，在信号较弱的城市与室内可提供快速初次定位（TTFF）功能。

NaviLink 5.0可同时支持辅助式与独立式的GPS工作模式，对主机负载与内存的要求极低，性能还超出了3GPP与OMA SUPL的要求。

能与TI的OMAP和OMAP-Vox处理器接口连接，还能与TI的2.5G及3G芯片组实现无缝连接。

音频放大芯片
德州仪器日前推出了OMAP 4硬件平台，支持1080P高清视频和高达2000万象素的图形处理，手机产品的性能有望进一步提升OMAP 4包括ARM Cortex A9双核处理器、以TI 的C64x DSP 为基础的可定制多媒体处理芯片、POWERVR SGX540 影像处理引擎、及主频可高达1GHz的(Image Signal Processor - ISP)独立静态图像处理系统等四部分，除了支持1080P视频记录、高达2000万象素的静态图形处理，同时在电力消耗上也会减少很多，支持Android、LiMo等Linux 操作系统和Symbian、Windows Mobile操作系统，为手机等移动平台的发展提供了很好的前
景。

TI 宣布推出三款全面集成型电源管理与信号链配套芯片，可支持基于 OMAP35x 处理器设计的所有系统电源要求，从而壮大了针对嵌入式处理器设计的电源管理产品阵营。

通过将领先电源管理电路与 TI 低功耗嵌入式处理器进行完美结合，可实现最佳电源效率与性能，从而可延长电池使用寿命及系统运行时间。

10飞思卡尔—
飞思卡尔系列芯片—
T
freescale i.MX21 主控芯片
freescale i.MX21 集成了包括硬件MPEG4编解码、LCD控制器、USBOTG、CMOS摄像头、AC97音频控制器等多种模块，且处理速度最高可达400MHz，是一款集低功耗、高度集成性、软件兼容性、智能设计技术等优势于一体的CPU。

采用这种CPU的GPS不仅有强劲的导航性能，通常还具有全面的多媒体功能。

飞思卡尔半导体推出两款高集成的i.MX35多媒体应用处理器
飞思卡尔SoC笔记本处理器
11英飞凌—
总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司，前身是西门子半导体事业部。

为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、连通性和安全性提供半导体和系统解决方案。

公司通讯解决方案有：蜂窝射频收发器，芯片卡和安全IC，分立器件，ESD 和EMI 保护解决方案以及RF 滤波器，Lighting ICs & LED Drivers，微控制器，手机基带集成芯片，手机平台，功率管理芯片，功率模块和平板型器件，传感器，调谐器和多媒体，Bluetooth，GPS等。

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英飞凌芯片系列—
X-GOLD-110芯片效仿联发科平台，支持彩色显示幕、MP3播放、FM收音机、USB充电以及双Sim卡及照相机解决方案，手机产品的研发周期可降至3~4个月，零组件数量从200种减少到50种，是当今世界上集成度最高、极具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手机的单芯片解决方案。

英飞凌512MB DDR2-533内存芯片
产品工作频率为DDR2-533，采用英飞凌原厂A级颗粒，编号为
HYB18T512800AF37，响应间为3.7NS，理论可工作在DDR2-540。

模组编号为
HYS64T64000HU3.7A，容量为512MB
3GE型WCDMA/EDGE双模射频收发器. SMARTi 3GE立足于四频段GSM/EDGE收发器SMARTi PM和具备高速下行分组接入（HSDPA）功能的六频段WCDMA收发器的成熟架构。

这种收发器由现已面世的SMARTi PM和SMARTi 3G收发器组成，面积仅为6 X 6毫米（0.24 X 0.24英寸），相比英飞凌以往推出的双芯片解决方案而言，可节省40%以上的印制电路板空间。

在软件方面，SMARTi 3GE完全兼容SMARTi PM和SMARTi 3G收发器，目前采用分立式收发器的所有客户能够顺利演进至下一代集成式解决方案，从而获得更大的利益。

此外，
标准化I/O接口和三线制总线编程能够迎合现有大多数基带处理器的要求。

英飞凌手机基带芯片
英飞凌的S-GOLD3H芯片，编号为PMB8878，基于HSDPA网络，数据传输速率可达到7.2Mbps，具备先进的视频加速和多媒体播放功能，非常值得iPhone期待。

它具有比以前S-GOLD2更强的性能，支持更高分辨率的照相机（5百万像素），并且支持2x速的MMC/SD 界面，支持DVB-H标准的移动数字广播。

12杰尔—agree
美国杰尔系统有限公司
杰尔系统是半导体存储、无线数据以及公共与企业网络的全球领先者。

杰尔的芯片和软件产品涵盖手机、PC、PDA、硬盘驱动器到游戏设备乃至全球最尖端的无线与有线网络。

杰尔系统的客户包括消费类电子产品、通信与计算设备的顶级制造商。

杰尔系统致力于打造互联的生活方式，使人们无论是在家中、工作场合或在途中均能尽享信息及娱乐。

杰尔系统前身为原朗讯科技微电子部，1996年朗讯科技自AT&T拆分时即已设立。

2000年12月，朗讯科技微电子部正式更名为杰尔系统。

2002年6月，杰尔系统宣布完全独立，正式脱离母公司朗讯科技。

总部设于美国宾夕法尼亚州阿伦敦市，在亚洲、欧洲及美国设有办事处，全球雇员7,700人，杰尔系统（上海）有限公司成立于2001年1月，中国总部位于上海市，另在深圳市设有办事机构。

美杰尔公司生产的芯片主要有两套，一是TRO9WQTE2B（中央处理器）+CSP1093CR1（数字处理器）+PSC2006HRS（电源IC），采用这套芯片的手机有：三星Q208、S105、S308、S300、S108、V200、V205、V208等。

另一套是TRIBENT-2（微处理器）+CSP1099（音频IC）+PSC200B（电源IC），采用这套芯片的手机有帕玛斯XG3、夏新A90、A68等等。

TR09WQTEB2B微处理器U601（S308）
网址:
杰尔系列芯片—
杰尔系统前置放大器PA7800用于硬盘驱动器
夏新手机里的杰尔芯片
12恩智浦—
凭借在射频、模拟、电源、数字处理和生产方面的丰富经验和雄厚实力，恩智浦半导体提供各种高性能混合信号和标准产品解决方案。

这些创新技术广泛应用于汽车、工业、消费电子、照明、医疗、计算和识别领域。

公司总部位于欧洲.荷兰，埃因霍温. 前身为皇家飞利浦公司的事业部之一
, 多重市场半导体(MMS)
∙基于ARM 的32 位微处理器市场第一位
∙I²C 逻辑及工业UART 市场第一位
∙每2 台笔记本电脑即有1 台使用恩智浦GreenChip 电源控制器
∙十多年来在移动电话用动态扬声器和接收器市场上始终处于第一位
∙广播发射器用RF 功率放大器市场第一位
∙移动通信基础设施基站用RF 功率放大器市场第二位
∙小信号分立器件第二位
∙
恩智浦软件
∙独立的软件供货商，提供移动多媒体软件解决方案 .
∙超过5.5 亿台设备使用LifeVibes 软件.
∙
产品有: 放大器, 双极性晶体管,数据转换器,二极管,ESD、EMI和信号调节,智能识别,接口与连接性,逻辑, 微控制器, MOSFETs,, 电源管理IC, RF, 传感器, 可控硅整流器
网址:
NXP芯片有-
FM收音模块NXP TEA5767型号：TJ-102BC 规格：11.0*11.0*2.0 PIN数：10 IC型号：NXP TEA5767 软件支持：IIC NXP TEA5767HN芯片PLL合成调频系统，自动数字调谐；特殊天线加感技术；高灵敏度、高稳定性、低噪音、低功耗；世界频道，频率范围：76~108MHz
Mini3250嵌入式核心模块
- 基于NXP(恩智浦) LPC3250 ARM9微处理器(ARM926EJ-S 内核)，内带MMU，CPU时钟运行速率可高达266MHz
- 矢量浮点协处理器，32KB指令高速缓存和32KB数据高速缓存
- 具有电源管理功能，USB OTG可对外提供500mA 电流，内部具有ESD 静电保护功能- 64MB SDRAM，2MB Nor Flash，128MB Nand Flash
- watchdog timer 处理器支持
- 7个TTL 电平串口
恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）日前推出新系列瞬时电压抑制器(TVS)二极管，新系列产品采用新型的SOD123W FlatPower封装。

该系列二极管提供400 W额定峰值脉冲功率(10/1000µs)，单位PCB面积的浪涌能力约为67 W/mm2，是市场上采用类似封装的TVS产品浪涌能力的2倍以上。

这种在更小面积上的高浪涌能力，将使工程师们得以节省PCB空间，同时提供最佳电源效能。

它还将使工程师们能在PCB上集成更多功能。

数摸转换芯片
LED驱动
13博通—(Broadcom)
Broadcom Corporation 是一家以技术创新为核心的公司，也是全球领先的有线和无线通信半导体公司。

Broadcom 产品实现家庭、办公室和移动环境中的语音、视频、数据和多媒体传递。

我们为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。

这些解决方案支持我们的核心任务：Connecting everything®（连接一切）。

Broadcom 是世界上最大的无生产线半导体公司之一
Broadcom 总部在美国加利福尼亚州的尔湾(Irvine)，在北美洲、亚洲和欧洲有办事处和研究机构。

Broadcom 正在开发支持下一代3G 和4G 高速移动技术。

作为CellAirity™ 移动平台的一部分, Broadcom 提供用于蜂窝电话、PC 卡和其它无线消费类电子设备的HSDPA（高速下行链路分组接入）、WCDMA（宽带码分多址接入）、EDGE（GSM 演进增强型数据速率）、GPRS（通用分组无线电业务）和GSM（全球移动通信系统）基带处理器系列。

随着无线设备和便携式媒体播放器的出现并成为移动媒体的主要平台，Broadcom 提供了一系列移动多媒体处理器，为构建下一代支持最新多媒体应用（如音频和视频电话、消息传递、交互式游戏、基于位置的服务以及改进型Web 浏览等）的手持设备提供了可能。

Broadcom 正通过我们在蓝牙、Wi-Fi、VoIP、FM 无线电、DVB-H 移动电视、多媒体和等方面种类繁多的行业领先技术帮助构建下一代移动设备。

网址:
产品芯片_
4Gbps光纤交换控制芯片
Broadcom BCM4751 GPS接收器解决方案
Broadcom BCM5352处理器
蓝牙芯片
14韩国海力士—
韩国在储存器半导体领域已跃居世界前列,Hynix以前隶属韩国现代公司.2005年完全与现代集团剥离正式命名为Hynix海力士.海力士半导体以DRAM和储存型闪存(NAND Flash)等储存器半导体产品为基础,中国生产基地在江苏无锡
NAND FLASH-海力士-恒忆将NAND Flash技术应用于多种存储
设备，例如Mp3播放器、PMP、数码相机、便携式摄像机、存储卡、USB闪存盘、游戏控制器、导航仪乃至手机等大部分电子产品。

同时，PC或者笔记本电脑的启动缓存、动态硬盘、混合电路驱动器等也正出现在NAND Flash的新的应用领域，而海力士正在开发能够满足这种趋势的产品。

DRAM-08年11月，海力士发表了世界上最快的1Gb GDDR5 Graphics DRAM。

新发表的1Gb GDDR5是以海力士的最尖端54nm处理技术为基础所开发的产品。

1Gb GDDR5 实现了7Gbps的速度或28GB/s的处理量，较5Gbps 的66nm GDDR5改善了40%，与此同时，1Gb GDDR5利用1.35V的观点装置，在设计上将耗电量降到最低。

本产品在高性能应用程序非常理想，还有用于要求更出色的图形性能及质量的高性能PC及下一代游戏控制器，将为消费者提供更加丰富的乐趣。

海力士还支援高性能及主流市场用GDDR3、DDR3、DDR2产品。

海力士的DDR3 SDRAM属于高性能，低耗电量产品。

DDR3 SDRAM能够以最大1.6Gb/s的速度传送数据，运行电压为1.5V。

目前，海力士提供具有1Gb及2Gb集成度高的高性能DDR3，正准备推出4Gb 产品
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这就是16MB Hynix 166MHz SDRAM内存芯片。

Hynix的N3C的显存颗粒
15,美国模拟器件公司—Analog Device 模拟器件公司发展、生产、销售高性能模拟、数字和混合信号IC，用于各类信号处理，目前在模拟、数字信号处理用的精密高性能IC方面居领先地位。

主要产品包括系统及IC和通用标准线性IC，此外也生产采用组装产品技术生产的器件产品。

公司总部设在美国马萨诸塞州的Norwood市，下属几个产品分部：即计算机产品分部、通讯分部、交通和工业产品分部、标准产品分部和加速计（accelerometer）分部。

模拟器件公司在全球拥有多个设计中心，分别位于新汉普郡州Nashua、新泽西州的Somerset、德克萨斯州的Austin、华盛顿的Vancouver、以色列、印度等。

生产据点位于马萨诸塞州、北卡来罗纳州、加州、以色列、菲律宾，台湾有该公司的一个检测工厂
芯片系列有:歌美视频播放器X-750采用的主控芯片为ANALOG DEVICE的ADSP-BF533，具有Blackfin处理器的架构特性，运行速度高达750MHz，能够很好地处理视频文件。

ANADIGICS推出一款用于3G无线手机设备的新型AWE6157四频线性EDGE功率放大器（PA）模块。

16 skywork
Skyworks Solutions, Inc. 是美国全球最大的无线半导体公司,专注于无线半导体解决方案。

本公司为世界顶级无线手持设备和基础架构OEM、ODM 以及合同厂商提供前端模块、RF 子系统和蜂窝系统。

从射频到基频，Skyworks 已开发出业内最广泛的产品组合，包括主流交换机和功率放大器模块。

此外，我们还提供全球集成度最高的直接转换收发器，且已启动业内最完善的下一代手持设备蜂窝系统。

凭借广泛的产品组合和无与伦比的系统专业技术，Skyworks 能够帮助您简化体系架构并加快开发周期。

无论您是顶级无线系统制造商还是行业新贵，Skyworks 都是您的理想合作伙伴
网址：/
芯片系列：
SKY73012是一种集成的宽带高动态范围正交解调器，其输出为差动，可直接与最常见的模拟-数字(A/D)转换器相连。

它还是CDMA、UMTS（通用移动电信业务）、GSM/GPRS（通用分组无线电业务）接收器、WiMAX微波存取全球互通）（(IEEE 802.16)无线电、RFID读取器、功率放大器(PA)反馈/线性化、本地无线环路(WLL)（无线本地环路）（以及无线局域网(WLAN)）（无线局域网）的理想解决方案。

RFID(射频识别)是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，作为条形码的无线版本，RFID技术具有条形码所不具备的防水、防磁、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点，其应用将给零售、物流等产业带来革命性变化。

Skyworks推出带数字RF接口的EDGE射频子系统
WCDMA—RF芯片
17飞利普—
荷兰皇家飞利浦电子公司是一家“健康舒适，优质生活”的多元化公司，致力于通过及时地推出有意义的创新来改善人们的生活质量。

作为全球医疗保健、优质生活和照明领域的领导者，飞利浦基于对客户需求的深入了解以及“精于心简于形”的品牌承诺，将技术和设计融入到了以人为本的解决方案中。

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芯片系列—
18 美国国家半导体公司—
美国国家半导体致力于开发各种高能源效率的模拟及混合信号半导体产品。

产品系列包括尖端的运算放大器、接口产品、数据转换器、音频、电源管理等解决方案。

美国国家半导体总公司设于美国加州圣塔克拉拉 (Santa Clara)，
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芯片系列—
LMX2470 芯片是美国国家半导体新推出的高效能delta-sigma锁相环路系列芯片的首个型号，其射频最高可达2.6GHz，而中频也高达800MHz。

LMX2470芯片是业内首款可让用户利用软件选择调变器等级的delta-sigma锁相环路，可真正减少周期滑移(cycle slip)现象，而且内含的逾时计数器具有迅速锁定功能，可减低软件耗用的额外时间，是业内唯一一款同时具备这两个功能的delta-sigma锁相环路。

这款芯片具有高度的灵活性，有32种电流(电荷泵)电平及4种比较频率减幅可供选择，而且以2.5伏供电电压作业时，只耗用4.1mA
的电流，最适用于功耗必须极低的应用方案。

美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出一系列全新的移动
系统输入/输出配件芯片。

使系统设计工程师易于为便携式电子产品添加更多功能。

适用的
便携式产品包括个人数字助理、多媒体播放机、测量仪表、医疗设备以及移动电话等。

主机处理器可以利用简单的指令以及通过I2C兼容的ACCESS.bus接口将LM8322及LM8333
芯片配置为高达400kHz的从属模式。

这两款配件芯片都经过全面测试，并取得认证，其优
点是可以大幅缩短系统的设计时间，而且即使在摄氏-40至85度的工业温度范围内操作，
仍可保持其准确度。

LM8322芯片可支持高达104个键的小键盘矩阵，而LM8333芯片则可支
持高达72个键的小键盘矩阵。

两款芯片都设有8个特别功能键，可在顺序键入过程中优先
执行特别功能。

内置时钟、通电复位及内置振荡器只需利用极少外置电路，便可支持移动系统输入/输出配件芯片的运作。

LM4859 是今次推出的其中一款高度集成而且封装小巧的单芯片音频子系统。

这款芯片内含音频放大器、音量控制电路、混频器、电源管理控制电路、性能更高的3D 音效系统以及I2C 控制电路。

LM4931 则是这次推出的另一款功能齐备的芯片,其中内含立体声I2S 模拟数字转换器、锁相环路、语音编码译码器、立体声耳机放大器、D 类(Class D) 单声道扬声器放大器、麦克风前置放大器以及侧音发生器。

以上的内置电路全部都可通过I2C 或SPI 数字控制接口加以控制。

采用I2C 或SPI 控制接口的好处是可以选用不同的操作模式、控制音量大小以及执行其他功能。

19CSR公司—
英国CSR公司是全球领先的个人无线技术提供商。

其产品组合包括蓝牙、GPS、FM接收器和Wi-Fi（IEEE802.11）。

CSR基于其芯片平台提供先进的软硬件解决方案，并与完全集成的无线电、基带及微型控制器的产品合并。

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产品系列—
Wi-Fi芯片
GPS芯片
Bluetooth芯片
20 Sirf公司—
美国SiRF科技成立于1995年，总部设于美国加州的圣荷西市。

SIRF公司已经于2009年年初被英国的CSR公司以1.32亿美元现金+股票的方式收购
SiRF公司提供GPS芯片集以及相应的软件产品，其产量占全球GPS芯片出货量的70%,是全球最大的GPS芯片供应商,目前光是在台湾地区超过100家公司采用SiRF公司的芯片开发相应的GPS产品,例如大陆市场流行的使用SiRF芯片的GPS 模块厂商:台湾GPS模块产销量前四名:鼎天,环天,常天,丽台(简称三天一台),还有来自韩国的三星,JCom以及来自大陆的正原和希姆通等公司. 在智能手机方面,Motorola,美国HP惠普,多普达,神达,宇达电通等主要中高档GPS手机市场均采用SiRFIII的芯片 SiRF公司的芯片由一块射频集成电路、一块数字信号处理电路和标准嵌入式GPS软件构成。

射频集成电路用于检测和处理GPS射频信号，数字信号处理电路用于处理中频信号，标准嵌入式GPS软件用于搜索和跟踪
GPS卫星信号，并根据这些信号求解用户坐标和速度，其主打市场是无线手持设备、汽车、便携式计算设备以及一些GPS专业用户。

1996年SiRF研制出第一代GPS芯片结构，称为SiRFstarI architecture ；1999年SiRF公司研制出第二代芯片结构SiRFstarII；2004年SiRF公司推出了第三代芯片结构SiRFstarIII。

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GPS芯片系列—
21美国美光半导体公司—micron
Micron（美国美光）半导体是全球第二大内存芯片厂，是全球著名的半导体存储器方案供应商，是美国500强企业之一。

Micron是其中先进的半导体解答领先世界的提供者之一。

Micron微量和闪光组分用于现代最先进的计算，Micro美光科技有限公司（Micron Technology, Inc.）是高级半导体解决方案的全球领先供应商之一。

Micron通过全球化的运营，美光公司制造并向市场推出DRAM、NAND 闪存、CMOS图像传感器、其它半导体组件以及存储器模块，用于前沿计算、消费品、网络和移动便携产品。

n的网络和通信产品，包括计算机、工作站、服务器、手机、无线电设备、数字照相机和GAMING系统。

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产品系列—
Micron自上次推出震惊业界250MB/s读取速度的SSD硬盘后，现在继续发布了32GB容量的e-MMC闪存。

这块Micron的e-MMC闪存采用了34nm的MLC(multi-level cell)NAND flash 芯片。