波峰焊插件焊接流程工艺

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波峰焊相关知识

炉温曲线（Profile）：是通过对波峰焊各部分温度的测量来衡量波峰焊工作性能状况。 预热温度：85℃-110 ℃ 升温速率最高不可超过4 ℃ /秒 焊接后板面的峰值温度小于160 ℃ 焊接后PCBA板底峰值温度210℃-240℃
元件波峰焊接过程
MIMA
设备排布图
MI 手工插件
波峰焊机
MA 机械组装
ICT测试
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MIMA工艺流程
SMT半成品

AVP流程图
元件预加工 手工插件 NO
MI目视检查 YES 波峰焊接 波峰焊后目视检查 手工补焊 机械组装 NO MA目视检查 YES ICT在线维修 NO ICT测试 YES FCT测试 2015-4-1
安装元件
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焊接元件
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MIMA焊接工艺

机器焊接：为了使焊接的时间更加精确，焊接的温度更加稳定，减
少因焊接的温度过高和焊接时间过长，造成耐温系数过低的元件不必 要的损坏。
自动焊接机
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MIMA手工焊接后的控制点
手工焊接后目视检查记录表
虚焊、连焊、少锡、包锡、拉尖、浮高、少件等项目

ICT测试：嵌入式电检，主要测试PCB板上元件的开路、短 路、错插、漏插、反向等。
ICT测试仪器
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FCT测试

FCT测试：应用相应的测试软件对PCB板的各种功能进行 测试检验的过程。
FCT测试仪器
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MIMA工艺流程

PDE流程图
SMT半成品 手工插件
手工焊接
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MIMA 相关辅料及工具

使用的工具主要有：恒温电烙铁、电动螺丝刀、静电刷、 无尘布、FLUX REMOVER、IPA
恒温电烙铁：主要用于补焊工位，使用的范围350±10 ℃
电动螺丝刀：主要用于打挡板和锁螺丝工位，使用的范围 3.0±0.5Kg
静电刷：主要用于洗板工位，清除PCB板上无尘布的残留。
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MIMA元件预加工

主要加工的项目：三极管、晶振、IC、电容器等。
元件（三极管、晶振）加工的方法及注意事项
元件的加工的方法： 1、元件引脚的成型 将料盒里面的未成型的元件（三极管），用手放到成型工装上用力按下， 食指和中指顺势滑下，使元件引脚分开，引脚之间的距离变大后，形成所 需要的形状。
DPMO、 DPPM不良率统计
通知线长、相关工位引起注意。
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MIMA 相关辅料及工具

使用的工具主要有：电烙铁、电动螺丝刀、静电刷、 无尘布、FLUX REMOVER、IPA
恒温电烙铁：主要用于补焊工位，根据WI 规定的范围由PE 测试人员进行测试。
工装夹具：用于定位PCB板，方便作业员焊接。
IC管脚成型机
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MIMA元件预加工

注意事项 1、作业时必须采取静电防护。 2、不能混合加工物料，必须加工完一种物料，清理掉落的元件后才可以加 工另一种物料。 3、需加工的元件在加工过程中必须要随机抽取3-5个元件插到PCB板上用引 脚长度测量工具对引脚的长度进行检验，IC类需插到PCB板上相应的位置进 行检验，检验合格后才可以继续加工。 4、元件的检验标准：元件的管脚插入PCB板后，漏出的管脚长度为 2±0.5mm。IC的误差范围±0.5mm。三极管检验标准插入PCB以后，漏出 的管脚长度为0.8-1.6mm之间。 5、在加工过程中检验不合格，立刻停止加工，叫技术员分析原因并调整机 器，将此时间加工的元件进行隔离，检验合格后方可再加工。 6、加工完以后，需进行“5S”活动。
机械组装
NO
目视检查 YES
FCT测试 YES
MIMA半成 品库
NO
Debug在 线维修
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MIMA焊接工艺


MIMA焊接工艺可分为：手工焊接与机器焊接
手工焊接：作业员按照WI规定，把待焊的元件安装在PCB板指定的
位置上，并用恒温电烙铁在规定的温度范围和规定的焊接时间里，将 元件焊接在PCB板上的过程。
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MIMA 相关辅料及工具

FLUX REMOVER（俗称焊点清洗液）：用于清洗焊接后 的焊点，现在使用的型号是KESTER5240。
无尘布：洗板工位使用，用来清洗PCB板表面的助焊剂的残留。
Ｉ Ｐ Ａ
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IPA：也叫工业酒精，用于链爪的清洗，板面的清洗。
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ICT测试
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波峰焊后的控制点
波峰焊后目视检查记录表
虚焊、连焊、少锡、包锡、拉尖、盲点、浮高、少件、针孔等 项目
DPMO、 DPPM不良率统计
通知线长、炉前目视引起注意，并通知技术员进行调整。
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Fra Baidu bibliotek15
MIMA手工补焊

手工补焊：对经过波峰焊接以后，目视检查发现的
不良缺陷并粘上不良标签的焊点进行修补，补焊后对其焊 点进行检查并清洗。主要使用的工具：恒温电烙铁
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FCT测试

FCT测试：应用相应的测试软件对PCB板的各种
功能进行测试检验的过程。
FCT测试仪器
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MIMA基本工艺
E
ND
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补焊过程
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补焊后检查
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MIMA 机械组装

机械组装主要包括：打挡板，锁螺丝，盖印 主要使用的工具：电动螺丝刀 注意：盖印时DATECODE各字符表示的意思。
锁螺丝打挡板
盖印
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MA目视检查



MA目视检查：依据WMS与相应工位的目视WI对PCBA进 行100%全检。 MA 目视检查分为：反面目视检查和正面目 视检查 反面目视检查：主要对PCB板的反面整体进行检查，焊点 检查缺陷有：拉尖、连焊、针孔、少锡、包锡、润湿不良 等，其它检查项目：金手指整洁、板面整洁、盖印模糊、 漏打螺丝等。 正面目视检查：主要对PCB板的正面进行检查，检查的项 目：浮高、错件、多件、元件本体不良、板面的整洁、电 容极性、同时要做Marking标示。
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波峰焊机的工艺流程
喷雾机
预热
波峰焊接
冷却
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波峰焊喷雾机简述

波峰焊机的分类：
按照助焊剂的涂布方式分为发泡式、喷雾式，目前公司使用的是喷 雾式波峰焊机。
喷雾机
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波峰焊机
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波峰焊常见部件图片

波峰焊的控制面板
SOLTEC-6522
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元件成型工装
引脚成型
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MIMA元件预加工

2、剪脚 根据元件的型号及加工后接受的标准调整机器，将已经成型好的元 件放到元件剪脚机入口处，打开运行开关后开始加工物料。
自动剪脚机
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手动电容剪脚机
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MIMA元件预加工

3、IC类管脚成型 根据PCB板上IC位置焊盘的列距，来调节机器成型轮的间距，然后 将需要成型的管装IC与塑料管一起装到机器的上料口，将同一型号IC 的空装料管装到机器的出料口，打开运行开关后加工物料。
JT-WS-350PC-B
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波峰焊常用辅料
有关波峰焊使用辅料

KESTER955

KESTER1868

有铅锡条

无铅锡条
助焊剂（FLUX）目前公司主要使用的助焊剂有 KESTER955和KESTER1868两种， KESTER955主要用于有铅焊接，KESTER1868 主要用于无铅焊接。
焊锡条(SOLDER BAR) ， 焊锡条按成分可 分为有铅 和无铅两种，有铅锡条的主要成份Sn、Pb比例为 63/37，无铅锡条的主要成份Sn、Ag、Cu比例为 96.5/3/0.5
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MIMA 定义

Mauley Insert Machine Assembly
MIMA中文含义：手工插件和机械组装
总的来说:MIMA包括元件预加工、手工插件、
波峰焊接技术、机械组装、ICT测试、FCT测试及


MIMA管理 。
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MIMA车间安全生产的温湿度要求


<MIMA车间的温度:10度---30度,预警值:12度---28度 <MIMA车间的湿度:30%---85% ,预警值:35%---80% <MIMA所有设备、工作区、周转和存放箱都需要是 防静电的,进出车间人员都必须做好静电防护工作。


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MIMA手工插件

手工插件（MI） 按照WI规定，将所要插的元件以一定的顺序、一定的步骤， 插在PCB板上的过程。在作业之前，首先要做到静电防护，实 施WI与物料、料号之间的“三一致”确定标准。MI第一工位必 须检查SMT的MARKING标识并按照正确的装置方法将PCBA安装金 手指保护套/托盘。作业员在插本工位元件之前必须使用手指 接触元件的方法检查前一工位所插元件，在作业的过程中，要 特别注意电解电容的方向区分。MI总检依据WMS与本工位目视 WI对PCBA进行100％全检 ，在目检过程中遇到不良品在力所能 及的情况下纠正不良(如:极性反)。如不良品不能立即重工,把 PCBA放到不良品周转架上由线长或组长来解决，同时将问题反 馈给前面相关工位，并做不良记录。