SMT技术讲解
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判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，
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SMT技术讲解
SMT组装流 程单面组装
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊 接=> 清洗 => 检测 => 返修
双面组装
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 ）=> 清洗 =>检测 => 返修）
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SMT技术讲解
SMT发展驱动力-半导体技 术
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SMT技术讲解
SMT发展驱动力-IC封装技 术
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SMT技术讲解
SMT发展驱动力-IC封装技 术
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SMT技术讲解
SMT发展驱动力-IC封装技 术
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SMT技术讲解
SMT前后端工艺-电子产品制造流程
艺，是一种相对较新的电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体 积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工 艺，如平装和混合安装。
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Surface mount
Through-hole
高密度
小型化
与传统工艺 高可靠 相比SMA特点
生产的自动化
低成本
SMT技术讲解
SMT发展 史
SMT技术讲解
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2020/10/31
SMT技术讲解
第一篇：SMT简介 第二篇：SMT材料篇 第三篇：SMT印刷工艺篇 第四篇：SMT贴片及焊接工艺篇 第五篇：SMT品质控制篇
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SMT技术讲解
什么是 SMT SMT(Surface Mount Technology)的英文缩写，中文意思是表面组装工
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SMT技术讲解
第一篇：SMT简介 第二篇：SMT材料篇 第三篇：SMT印刷工艺篇 第四篇：SMT贴片及焊接工艺篇 第五篇：SMT品质控制篇
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SMT技术讲解
SMT材料PCB
★ 组装工艺
★ PCB ★ 焊膏 ★ 元器件
★ 元器件更小、密度更高、低成本的 PCB、容易实现自动化
适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固 化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中， 只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺
来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => 回流焊接 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊 接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊 接）=> 清洗 => 检测 => 返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
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SMT技术讲解
SMT组装流 程双面混装工艺
来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面 丝印焊膏 => 贴片 =>A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检 测 => 返修
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 =>检测 => 返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件， 引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>翻板 => 波峰 焊 => 清洗 => 检测 => 返修
防离散，塌边等焊接不良
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SMT技术讲解
SMT材料-焊 膏 锡膏的储存和使用：
冷藏温度4-10摄氏度，可保存6个月左右。 取出后回温4-6小时。 使用前搅拌1-3分钟，每分钟60-80转。 取出冰箱后尽Hale Waihona Puke Baidu用完，未用完的锡膏不得放回冰箱。 锡膏印刷时的环境温度23-25摄氏度，湿度45%-75%。
★ 高频响应能力好 ★ 电磁干扰性能好 ★ 发热密度高、清洗不便、视觉检测难 ★ 机械可靠性低。 ★ 手工返修难。 ★ 热膨胀系数的匹配比较难
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★ 印刷机 ★ 贴片机 ★ 回流炉
SMT技术讲解
SMT材料PCB
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SMT技术讲解
SMT材料PCB
★ 最常用的印制线路板种类： —FR-4：成本低、广泛适用。 —陶瓷基板：热稳定性好、散热快。 —软线路板：柔性好。
SMT技术讲解
SMT材料-焊 膏
锡膏成分
成分
主要材料
作用
焊料合 金粉末
SnPb
SMD与电路的连接
助
活化剂
松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸
增粘剂 松香，松香脂，聚丁烯
焊
金属表面的净化
净化金属表面，与SMD保 持粘性
溶剂
丙三醇，乙二醇
对焊膏特性的适应性
剂
摇溶性 附加剂
Castor石腊（腊乳化液） 软膏基剂
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SMT组装流 程
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SMT技术讲解
SMT组装流 程单面混装工艺
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修
双面混装工艺
来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
★ 何时不使用FR-4? —高可靠性要求或高温元器件。 —超高频电子产品。 —低介电常数要求。 —热膨胀系数匹配要求。
★ FR-4： Flame resistance, Tg ~ 130, Epoxy based Woven glass.
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SMT材料-PCB 设计
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SMT组装流 程单面组装
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊 接=> 清洗 => 检测 => 返修
双面组装
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> A面回流焊接 => 清洗 =>翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 ）=> 清洗 =>检测 => 返修）
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SMT技术讲解
SMT发展驱动力-半导体技 术
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SMT技术讲解
SMT发展驱动力-IC封装技 术
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SMT发展驱动力-IC封装技 术
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SMT技术讲解
SMT发展驱动力-IC封装技 术
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SMT技术讲解
SMT前后端工艺-电子产品制造流程
艺，是一种相对较新的电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体 积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工 艺，如平装和混合安装。
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Surface mount
Through-hole
高密度
小型化
与传统工艺 高可靠 相比SMA特点
生产的自动化
低成本
SMT技术讲解
SMT发展 史
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2020/10/31
SMT技术讲解
第一篇：SMT简介 第二篇：SMT材料篇 第三篇：SMT印刷工艺篇 第四篇：SMT贴片及焊接工艺篇 第五篇：SMT品质控制篇
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什么是 SMT SMT(Surface Mount Technology)的英文缩写，中文意思是表面组装工
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第一篇：SMT简介 第二篇：SMT材料篇 第三篇：SMT印刷工艺篇 第四篇：SMT贴片及焊接工艺篇 第五篇：SMT品质控制篇
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SMT材料PCB
★ 组装工艺
★ PCB ★ 焊膏 ★ 元器件
★ 元器件更小、密度更高、低成本的 PCB、容易实现自动化
适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固 化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中， 只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺
来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => 回流焊接 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊 接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊 接）=> 清洗 => 检测 => 返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
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SMT技术讲解
SMT组装流 程双面混装工艺
来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面 丝印焊膏 => 贴片 =>A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检 测 => 返修
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 =>检测 => 返修
先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件， 引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>翻板 => 波峰 焊 => 清洗 => 检测 => 返修
防离散，塌边等焊接不良
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SMT材料-焊 膏 锡膏的储存和使用：
冷藏温度4-10摄氏度，可保存6个月左右。 取出后回温4-6小时。 使用前搅拌1-3分钟，每分钟60-80转。 取出冰箱后尽Hale Waihona Puke Baidu用完，未用完的锡膏不得放回冰箱。 锡膏印刷时的环境温度23-25摄氏度，湿度45%-75%。
★ 高频响应能力好 ★ 电磁干扰性能好 ★ 发热密度高、清洗不便、视觉检测难 ★ 机械可靠性低。 ★ 手工返修难。 ★ 热膨胀系数的匹配比较难
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★ 印刷机 ★ 贴片机 ★ 回流炉
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SMT材料PCB
★ 最常用的印制线路板种类： —FR-4：成本低、广泛适用。 —陶瓷基板：热稳定性好、散热快。 —软线路板：柔性好。
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SMT材料-焊 膏
锡膏成分
成分
主要材料
作用
焊料合 金粉末
SnPb
SMD与电路的连接
助
活化剂
松香，甘油硬脂酸脂 盐酸，联氨，三乙醇酸
增粘剂 松香，松香脂，聚丁烯
焊
金属表面的净化
净化金属表面，与SMD保 持粘性
溶剂
丙三醇，乙二醇
对焊膏特性的适应性
剂
摇溶性 附加剂
Castor石腊（腊乳化液） 软膏基剂
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SMT组装流 程
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SMT组装流 程单面混装工艺
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修
双面混装工艺
来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
★ 何时不使用FR-4? —高可靠性要求或高温元器件。 —超高频电子产品。 —低介电常数要求。 —热膨胀系数匹配要求。
★ FR-4： Flame resistance, Tg ~ 130, Epoxy based Woven glass.
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SMT技术讲解
SMT材料-PCB 设计
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