X射线荧光测厚仪(德国FISCHER XRAY系列)

德国FISCHER X-RAY系列X射线荧光测厚仪
FS X射线涂镀层测厚仪-总
德国FISCHER公司X-RAY荧光测厚仪
HELMUT FISCHER制造用于镀层厚度测量和材料分析的X射线荧光系统有超过17年的经验。

通过对所有相关过程包括X射线荧光测量法的精确处理和使用了最新的软件和硬件技术，FISCHER 公司的X射线仪器具有其独特的特点。

独一无二的WinFTM®（版本3（V.3）或版本6（V.6））软件是仪器的核心。

它可以使仪器在没有标准片校准并保证一定测量精度的情况下测量复杂的镀层系统，同时可以对包含多达24种元素的材料进行分析（使用WinFTM® V.6软件）
典型的应用范围如下：
●单一镀层：Zn，Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。

●二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。

●三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。

●双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。

●双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。

●最多24种镀层（使用WinFTM® V.6软件）。

●分析多达4种（或24种－使用V.6软件）元素。

●分析电镀溶液中的金属离子浓度。

FS® XUL
FISCHERSCOPE® XUL®
FISCHERSCOPE® XUL®设计为X-射线管和探测器系统位于测量台下部。

因此测量方向从下往上。

这也就提供了一个重要的优点，尤其对于测量各种不同几何外形的小工件，例如螺丝、螺母、螺栓或各种各样的电连接器。

在绝大多数情况下，被测试工件的表面可直接放置于测量台上，这就避免了在从上往下测量系统中需要的测量距离调整。

测试点会自动地调整在正确的距离上。

这就加快了测量的过程并且避免了由于工件定位不佳可能造成的测量误差。

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FISCHE是唯一一家实现了这种设计的X-射线荧光镀层厚度测试仪器的制造厂商。

与WinFTM®V.6 软件及校样标准块Gold Assay配合，XUL®作为FISCHERSCOPE®GOLDLINE ASSAY的一部分，可以完美地适应于快速，非破坏性和精确的测量珠宝及贵金属中金的成分。

FS® XDL-B
FISCHERSCOPE® XDL®-B
FISCHERSCOPE® XDL®-B是一款基于Windows™的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。

测量方向从上往下。

XDL®-B 的特色是独特的距离修正方法。

DCM方法（距离控制测量）自动地修正在不同的测量距离上光谱强度的差别。

对于XDL®-B 带测量距离固定的X-射线头，这一特性提供了能在复杂几何外形的测试工件和不同测量距离上实现简便测量的可能性。

FS® XDLM-C4
FISCHERSCOPE® XDLM®-C4
FISCHERSCOPE®XDLM®-C4 是一款基于Windows™的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。

测量方向从上往下。

微聚焦X-射线管以及电机带动的有4个不同尺寸视准器组成的视准器组使得XDLM®-C4成为测量大批量生产部件的理想测量仪器，例如螺丝，螺母和螺栓。

可选择的钴接收器有效地解决铜上镀镍的测量应用问题
XDLM®-C4的特色是独特的距离修正测量方法。

DCM方法（距离控制测量）自动地修正在不同的测量距离上光谱强度的差别，简便了测量复杂几何外形的测试工件和在不同测量距离上的测量。

与WinFTM® V.6软件及校样标准块Gold Assay结合，XDLM®-C4作为FISCHERSCOPE®GOLDLINE ASSAY的一部分，完美地适用于快速，非破坏性和精确的测量珠宝及贵金属中金的成分。

FS® XDVM-W
FISCHERSCOPE® XDVM®-W
FISCHERSCOPE®XDVM®-W是一款基于Windows™的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。

它杰出的特性包括：2组可切换的各带4个视准器的视准器组，大的开槽的测量箱体确保工件放置简便，精确的可编程的直流电机驱动的X-Y工作台快速和无振动移动以及原始射线从上往下设计为在Z-轴可移动的X-射线发生和接受装置。

这个特性使得该系统非常适合于测量大批量生产的部件，例如螺丝，连接器插针或大的线路板。

按动按钮就可根据预设的测试点定位进行自动测量，并可自动的进行评估报告输出。

FS® X-RAY XDVM-µ
FISCHERSCOPE® X-RAY XDVM®-µ
新型号的FISCHERSCOPE® X-RAY XDVM®-µ是一款可靠的采用X-射线荧光方法和独特的微聚焦X-射线光学方法来测量和分析微观结构镀层的测量
系统。

它的出现解决了分析和测量日趋小型化的电子部件，包括线路板，芯片和连接器等带来的挑战。

这种创新技术的，目前正在申请专利的X-射线光学可以使得在很小的测量面积上产生很大的辐射强度，这就可以在小到几十微米的结构上进行测量。

在经济上远远优于多元毛细透镜的Fischer专有X-射线光学设计使得能够在非常精细的结构上进行厚度测量和成分分析。

XDVM-µ可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构。

具有强大功能的X-射线XDVM-µ带WinFTM®V6 软件可以分析包含在金属镀层或合金镀层中多达24种独立元素的多镀层的厚度和成分。