一种中温快速热固化单组份环氧胶制备

一种中温快速热固化单组份环氧胶制备
一种中温快速热固化单组份环氧胶制备

科技应用与材料I畫査瓷茫rs娼^風医层。◎灵]

收稿日期:2019-04-12

作者简介:张少青(1990-),男,工学学士,助理工^师,主要从事密封粘接剂的研究开发工作°E-mail:zhangshaoqing@https://www.360docs.net/doc/e911395082.html,o 一种中温快速热固化单组份环氧胶制备

张少青,周建忠,王刚

(广州机械科学研究院有限公司,广东广州510530)

摘要:采用液体双酚A型环氧树脂、季戊四醇四-3-疏基丙酸酯、咪哇类固化剂、碳酸钙、KH-560、气相二氧化硅、稳定剂等为原料,制备了一种中温快速固化的环氧胶粘剂,并研究了季戊四醇四-3-疏基丙酸酯、咪哇类促进剂、碳酸钙等填料对环氧胶粘剂表干和粘接等性能的彩响。结果表明:当双酚A型环氧树脂、季戊四醇四-3-疏基丙酸酯、咪哩类固化剂质量比为100:75:3,碳酸钙用量为40%,固化条件为80t/30min时,可得到粘接强度为23MPa,稳定性和耐候性优异的高性能中温快速固化环氧胶粘剂。

关键词:中温快速固化,环氧结构胶,高剪切强度

中图分类号:TQ645.5+6文献标志码:A文章编号:1001-5922(2019)00-0129-04

随着经济的快速发展,电子产品的更新换代如此之快,特别是电子电器行业流水线生产中精密元器件的固定、粘接,提出了更高的要求,固化温度低,加热时间短,粘接力高,便于生产施工,满足工业化效率。同时降低能源消耗,对环境友好型,兼顾社会经济效益。

环氧胶粘剂自身优异的粘接和电气性能,使其在电子元器件粘接密封中被广泛应用。其中低温快速热固化单组份环氧胶粘剂具有粘接强度高、可实现中温m(50-100T)快速固化、收缩率小、无多余副产物等优点血,一直是环氧胶粘剂行业研究的重点和热点。

本文研究了双酚A型环氧树脂、季戊四醇四-3-蔬基丙酸酯、咪哩类固化剂合理搭配,使得固化条件为80咒/ 30min,通过碳酸钙的补强作用,可得到粘接强度为23MPa 中温快速固化环氧胶粘剂,此环氧胶粘剂主要应用于LED 透镜粘接,以及摄像模组CCD/CMOS边框的粘接,对温度敏感的元件的粘接。

1实验部分

1.1主要原材料

液体双酚A型环氧树脂850S(南通星辰合成材料有限公司),PN-23(日本味之素精细化学株式会社),季戊四醇四-3-蔬基丙酸酯GL1405-W(广州格凌贸易有限公司),7-缩水甘油瞇氧丙基三甲氧基硅烷KH-560(湖北新蓝天新材料有限公司),重质碳酸钙(东莞市三丰化工有限公司),疏水性气相二氧化硅AEROSIL R202(德固赛),稳定剂自制。

1.2仪器与设备

KXJ-2型行星搅拌机,广州市浦林日化装备有限公司;UTM-4104型电子万能试验机,深圳三思纵横科技有限公司;DV2T型旋转黏度计,Brookfield公司;KXJ-5型行星式搅拌混合机,无锡科越化工机械厂;ZYWC-200V型高速分散搅拌机,深圳中毅科技有限公司。

1.3单组份环氧胶粘剂的制备

将液体双酚A型环氧树脂850S、季戊四醇四-3-疏基丙酸酯GL1405-W,重质碳酸钙、R960、KH-560按一定比例加入到高速行星搅拌机中,在真空度不低于-0.08MPa、温度为28咒的条件下搅拌2h,待其搅拌均匀,抽真空搅拌均匀,按一定比例加入稳定剂、PN-23,抽真空搅拌均匀,出料分装,置于-20t环境中。

1.4性能测试

1.4.1胶层表干测试:将胶液放入一定温度的烘箱中,用无水乙醇擦净手指端部或玻璃棒,每隔lmin轻触胶面,读取宜至无试样粘附在手指或玻璃棒上的时间。从起始时间到无试样粘附在手指上的时间为表干时间;

1.4.2黏度测试:环舷粘剂常用解黏度鳩本舷按照GB/T2794-1995标准测试。将配制好的胶液放置在25T 恒温箱中lh,使用旋转黏度计在不同转速下测试胶液的黏度;

1.4.3冷^冲击:将测试工件放A高低温测试6谧箱,通过设昭序-40tlh/100tlh变循环测试进行检验瞬脚性能;

1.4.4拉伸剪切强度:按照GB/T7124-2008胶粘剂拉伸剪切强度的测定(刚性材料对刚性材料)标准,采用电子万能试验机进行测试;

1.4.5高温高湿测试:按照GB/T2423.50-2012恒定湿热元器件加速老化实验进行测试。

2结果与讨论

2.1中温环氧胶粘剂基础胶液的制备

2.1.1固化剂对胶液体系表干性能的影响

在环氧胶粘剂体系中,环氧树脂只有通过和固化剂发

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