铜粉表面化学镀银及表征

１ ． ２ 铜 粉 表 面 的 处 理
Ｇ． Ｄ． Ｓ ｕ ｌ ｋ ａ ５ 研 究 了银 在 铜 粉 表 面 沉 积 的动 力 学 问题 ， 分析 了在 酸性 环境 下 Ｃｕ 抖 和 Ａｇ 。 ‘ 的浓
度 对 反 应 速 率 的 影 响． 廖 辉 伟 等 人 研 究 制 备 出
包覆 效果 较 好 的纳 米 Ｃ ｕ — Ａｇ双金 属 粉 ， 他 们 采 用
电子浆 料 （ 导 电涂料 、 导 电胶 ） 的需 求 也越来 越 多． 此 外 电子 浆 料 作 为 制 造 电感 、 电容 、 电 阻 等 的 电 极 ，以及 在具 有 防 电磁 干 扰 性 能 的屏 蔽 涂 层 等 方 面都 有 广 泛 的应 用 ［ １ ］ ． 电 子 浆 料 是 用 于 制 造 厚 膜
微米 级铜 粉 ， 对其 先 敏化 后 活 化 ， 然 后用 还 原 剂 为 葡 萄糖 在 其 表 面 化 学 镀 银 ， 反 应 中 加 入 分 散 剂 Ｐ ＶＰ， 制 备粉 体有 较 好 的 电导 率 ． 吴 懿平 等 人［ ７ 将
铜 粉 表 面化 学 镀 银 及 表 征
江学良 ， 杨 浩 ， 王 维 ， 陈乐 生
（ １ ． 武 汉 工程 大学材 料科 学 与工程 学 院 ，湖北 武 汉 ４ ３ ０ ０ ７ ４ ； ２ ． 温 州宏丰 电工合金 股份 有 限公 司 ，浙 江 温州 ３ ２ ５ ６ ０ ３ ）
元 件 的基 础材 料 ， 它 是 由 固体 粉 末 和有 机 溶 剂 经 过 三 辊 研 磨 机 轧 制 混 合 均 匀 的膏 状 物 ［ ２ ］ ． 按 其 不
同的用 途 可 以分 为介 质 浆 料 、 电 阻浆 料 和 导 体 浆
料， 按 导 电相 的 价 格 分 为 贵 金 属 电子 浆 料 和 贱 金 属 浆 料［ 引． 银 粉 是 一 种 常 用 的 导 电浆 料 的 主 要 成 份， 具有 较 高 的 导 电性 ， 但 其抗迁移能力差 ， 铜 具 有 较好 的抗 迁 移 能 力 ， 不 适 直 接 用 于导 电 涂 料 领
摘 要： 铜一 银 复合 粉末 具 有 良好 的抗 氧 化 性 、 热稳定性及高电导性 ， 在 电 子 浆料 、 导 电填 料 等 众 多 领 域 具 有 广
阔的应用前景． 利用 化学镀的方法 ， 采 用 氯化 亚 锡 为 敏 化 剂 ， 甲醛 为 还原 剂 ， 合 成 了用 于 电子 浆 料 的铜 一 银 复合 粉末． 用 ｘ射 线 衍 射 、 扫 描 电镜 表 征 了复 合 粒 子 的 晶 型 和 形 貌 结 构 ， 研究 了敏化剂 氯化亚 锡、 反应温度 、 还 原 剂及镀液的 ｐ Ｈ 值 对 材 料 晶型 和 形 貌 的影 响 ． 结果 表 明： 采用 甲醛为 还原剂 ， 经过 敏化处理 后 ， 当镀液 ｐ Ｈ 值 为１ Ｏ时 ， 在５ Ｏ ℃下 ， 合成 的 银 包 铜 粉 电接 触 材 料 有 较 好 的形 貌 ． 关键词 ： 银一 铜 复合 粉 ； 敏化 ｝ 还原 ； 化学镀银 ； 微 米 颗 粒
很 好地 克服 铜 粉 置 换 Ａｇ ＮＯ 。 反 应 中 的粉 体 团聚 现象 ， 所 得 的双金 属 粉具有 良好 的抗 氧化 性． 本 实验 先 用 稀 硫 酸 对 铜 粉 进 行 表 面 处 理 ， 然 后 采用 氯化 亚锡 为活 化 剂 ， 甲醛 为还 原 剂 ， 在铜 粉 表 面包 覆一 层银 ， 合成 了 Ａｇ － Ｃ ｕ复合 粉末 ． 实 验讨 论 了硝 酸银 浓度 、 不 同还 原 剂 、 反 应 时 间温 度及 镀 液的 ｐ Ｈ 值 对 材 料 晶 型 和 形 貌 的影 响 ， 确 定 了合 成 Ａ ｇ — Ｃ ｕ复合 粉末 的最优 化工 艺条 件．
目的 ．
原 材料 ： 铜粉 ， ０ ． ０ ７ ４ ａｍ（ ｒ ２ ０ ０目） ； 稀硫酸， 化 学纯 ； 氯化亚锡， 分析纯 ； 氯化 钯 ， 分析纯； 硝酸 银 ，
分析纯 ； 氨水 ， 分析纯 ； 氢氧化钠 ， 分析纯； 甲醛 ， 分
析纯 ； 无 水 乙醇 ， 分析 纯 ； 仪器 ： 数显恒温油浴锅 ， 电子 天 平 ， 循 环 水 式 多用真 空泵 ， 电热恒温鼓风干燥箱 ， Ｓ ｉ ｒ ｉ ｏ ｎ ２ ０ ０扫 描 电镜 ， Ｄ ８ ＡＤ ＶＡＮ Ｃ Ｅ Ｘ射线 衍射 仪等 ．
第 ３ ５卷 第 １ １ 期 ２ ０ １ ３年 １ １月
武
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工
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报
Ｖ ｏ１ ． ３５ Ｎｏ ．１１
Ｎｏ ｖ． ２ ０１３
Ｊ ． Ｗｕ ｈ ａ ｎ Ｉ ｎ ｓ ｔ ． Ｔｅ ｃ ｈ ．
文章编号 ： １ ６ ７ ４ —２ ８ ６ ９ （ ２ ０ １ ３ ） １ １ —０ ０ ３ ７ 一Ｏ ６
中图分类号 ： ＴＢ ３ ３ 文 献标 识 码 ： Ａ ｄ ｏ ｉ ： １ ０ ． ３ ９ ６ ９ ／ ｊ ． ｉ ｓ ｓ ｎ ． １ ６ ７ ４ — ２ ８ ６ ９ ． ２ ０ １ ３ ． １ １ ． ０ ０ ９
０ 引 言
随着人 类 社 会 信 息 化 进 程 的 加 快 ， 电 子 产 品 的增加 ， 以金 、 银、 铜 等 金 属 粉 末 为 主要 功 能 相 的
１ 实 验 部分
１ ． １ 实 验 原 材 料 及 仪 器
域． 本 实验 通过研 究 在铜 粉 表 面 包覆 一 层 银 ， 使 之
成 为 电子浆 料 的复 合 功 能 相 ， 这 种 银 包 铜 粉 具 有 较 高 的性价Biblioteka Baidu比 ， 可 以达 到节 约 贵 金属 ， 保 护 环 境 的
片状铜 粉加 入 到用二 乙烯 三 胺 和 多 乙烯 多 胺 配制 的银胺 溶液 中 ， 采 取化 学 置 换 镀银 ， 得 到 了表 面银 覆 盖率 达 ９ ０ ％ 以上 的 铜一 银粉 ， 抗 氧 化 性 明 显 提
高． 吴 秀华 等人 ［ ８ ］ 发 现保 护剂 Ｐ ＶＰ和 Ｐ ＶＡ 可 以