浅谈CCM摄像头

浅谈CCM摄像头

一.设计篇

二.制程篇

三.行业趋势

主讲人：鲁超

时间：2014-3-1

一.设计篇

目录

1.模组组成（图示）及原理（光学及电子）

2.芯片的分类、特点、发展

3.模组与手机方案设计的关系

4.模组生产相关技术及图纸

1.1 模组构造图

镜片2镜片3

镜片4

镜片1

FPC SENSOR

IR

HOLD

LENS

感光区

SENSOR结构说明

GLASS

DIE

不绣钢片和补强

PI

F P C结构及材质说明

保护膜

基材

AD

CU

AD

PI

AD

CU

保护膜

AD

PI

1.2 名词

FPC: Flexible Printed Circuit 可挠性印刷电路板

PCB: Printed Circuit Board印刷电路板

Sensor:图象传感器

IR:红外滤波片

Holder:基座

Lens:镜头

Capacitance:电容

Glass:玻璃Plastic:塑料

CCM：CMOS Camera Module

1.2 名词

BGA: Ball Grid Array Package 球栅阵列封装，在印刷基板的背面

按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚。

CSP: Chip Scale Package芯片级封装。

COB: Chip on board板上芯片封装,半导体芯片交接贴装在印刷线

路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。

COG: Chip on glass

COF: Chip on FPC

CLCC: Ceramic Leaded Chip Carrier带引脚的陶瓷芯片载体，引

脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。

PLCC : Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片载体，引

脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。

1.3 sensor分类

SMT、BANDING；有铅（Pb)、无铅（RoHS,Pb）

其他工艺1/3 ″、1/4 ″、1/5″、1/6″、…像面尺寸像素范围

封装工艺成像原理分类

CIF、VGA、SXGA、UXGA、QXGA、…

10万、30万、130万、200万、300万、…CSP-I、CSP-II、COB

CMOS、CCD

规格指标

1.4 sensor的平面图

SENSOR封装中心点（0，0）成像面中心点（227.3，122.2）

1.5 CCD和CMOS的区别

1.6.1 CCD（Charge Couple Device）

定义：即电荷耦合器件，它是目前比较成熟的成像器件，是以行为单位的电流信号。传统彩色CCD感光单元及滤色镜的排列是方形的，以G-R-G-B型CCD 为例，可以简单理解为4个感光单元的中心点构成一个“像素点”，这样，每个感光单元的光值都是复用的，使用了4次（边缘部位除外），每4个感光单

元计算出4个像素。

1.6.2 CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）

定义：即互补型金属氧化物半导体。它被看作未来的成像器件，因为CMOS结构相对简单，与现有的大规模集成电路生产工艺相同，从而生产成本可以降低。从原理上，CMOS的信号是以点为单位的电荷信号，更为敏感，速度也更快，更为省电。现在高级的CMOS并不比一般CCD差，但是CMOS工艺还不是十分成熟，普通的CMOS分辨率低而成像较差，太容易出现杂色点。

2. 芯片的特点、分类、发展

2.1 芯片分类和特点

110mW

RGB 15

1.8/

2.8/

3.320/24

9051/3QXGA OV363011

125mW YUV /RGB 151.3/2.8/3.320/249051/4UXGA OV26401080mW YUV/RGB 152.5/3.020/249051/5.5SXGA OV966009TBD YUV/RGB 15

1.8/

2.5/

3.320/2410051/4SXGA OV96550850mW YUV/RGB 151.8/2.5/3.320/2410051/4SXGA OV96530750mW YUV/RGB 151.8/2.5/3.320/248201/4SXGA OV96500680mW YUV/RGB 301.8/2.5/3.0248851/10VGA OV76800560mW YUV/RGB 301.8/2.5/3.0248851/6VGA OV76700440mW YUV/RGB 301.8/2.5/3.3248201/5VGA OV7660

03TBD YUV/RGB 301.5/1.8/2.8/1.5-3.3248671/6.2VGA

PO6030K 0241.15mW YUV/RGB

301.5/1.8/2.8/1.5-3.3246601/11CIF

PO4010N 01功率

输出帧率

电源

接口高度尺寸像素名称序号

3.2 常见的连接方式

金手指(ZIF)连接连接器(Connector)连接

插座(Socket)连接