柔性电路板生产制造项目申请报告
柔性电路板生产制造项目
申请报告
规划设计/投资方案/产业运营
报告说明—
FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。
该柔性电路板项目计划总投资5509.19万元，其中：固定资产投资4829.90万元，占项目总投资的87.67%；流动资金679.29万元，占项目总投资的12.33%。
达产年营业收入6431.00万元，总成本费用4884.96万元，税金及附加99.73万元，利润总额1546.04万元，利税总额1859.02万元，税后净利润1159.53万元，达产年纳税总额699.49万元；达产年投资利润率28.06%，投资利税率33.74%，投资回报率21.05%，全部投资回收期6.25年，提供就业职位100个。
柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行业内俗称FPC。从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工
序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。
目录
第一章概论
第二章项目建设单位说明第三章背景和必要性研究第四章项目市场空间分析第五章产品及建设方案
第六章项目选址可行性分析第七章土建方案说明
第八章项目工艺可行性
第九章环境保护概述
第十章项目安全保护
第十一章风险应对评估
第十二章节能概况
第十三章实施安排方案
第十四章项目投资估算
第十五章项目经营收益分析第十六章项目结论
第十七章项目招投标方案
第一章概论
一、项目提出的理由
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增长率有限，但会保持长期增长。
二、项目概况
（一）项目名称
柔性电路板生产制造项目
（二）项目选址
某某产业园
项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求，同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。投资项目对其生产工艺流程、设施布置等都有较为严格的标准化要求，为了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多方面的因素，根据项目选址的一般原则和项目建设地的实际情况，该项目选址应遵循以下基本原则的要求。
（三）项目用地规模
项目总用地面积18535.93平方米（折合约27.79亩）。
（四）项目用地控制指标
该工程规划建筑系数66.07%，建筑容积率1.04，建设区域绿化覆盖率7.18%，固定资产投资强度173.80万元/亩。
（五）土建工程指标
项目净用地面积18535.93平方米，建筑物基底占地面积12246.69平方米，总建筑面积19277.37平方米，其中：规划建设主体工程15083.27平方米，项目规划绿化面积1384.60平方米。
（六）设备选型方案
项目计划购置设备共计64台（套），设备购置费2260.74万元。
（七）节能分析
1、项目年用电量926596.01千瓦时，折合113.88吨标准煤。
2、项目年总用水量4499.07立方米，折合0.38吨标准煤。
3、“柔性电路板生产制造项目投资建设项目”，年用电量926596.01
千瓦时，年总用水量4499.07立方米，项目年综合总耗能量（当量值）114.26吨标准煤/年。达产年综合节能量42.26吨标准煤/年，项目总节能
率21.19%，能源利用效果良好。
（八）环境保护
项目符合某某产业园发展规划，符合某某产业园产业结构调整规划和
国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明
显的影响。
（九）项目总投资及资金构成
项目预计总投资5509.19万元，其中：固定资产投资4829.90万元，
占项目总投资的87.67%；流动资金679.29万元，占项目总投资的12.33%。
（十）资金筹措
该项目现阶段投资均由企业自筹。
（十一）项目预期经济效益规划目标
预期达产年营业收入6431.00万元，总成本费用4884.96万元，税金
及附加99.73万元，利润总额1546.04万元，利税总额1859.02万元，税
后净利润1159.53万元，达产年纳税总额699.49万元；达产年投资利润率
28.06%，投资利税率33.74%，投资回报率21.05%，全部投资回收期6.25年，提供就业职位100个。
（十二）进度规划
本期工程项目建设期限规划12个月。
在技术交流谈判同时，提前进行设计工作。对于制造周期长的设备，提前设计，提前定货。融资计划应比资金投入计划超前，时间及资金数量需有余地。将整个项目分期、分段建设，进行项目分解、工期目标分解，按项目的适应性安排施工，各主体工程的施工期叉开实施。认真做好施工技术准备工作，预测分析施工过程中可能出现的技术难点，提前进行技术准备，确保施工顺利进行。
三、项目评价
1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某某产业园及某某产业园柔性电路板行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某某产业园柔性电路板产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。
2、xxx实业发展公司为适应国内外市场需求，拟建“柔性电路板生产制造项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某某产业园经济发展，为社会提供就业职位100个，达产年纳税总额699.49万元，可以促进某某产业园区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。
3、项目达产年投资利润率28.06%，投资利税率33.74%，全部投资回报率21.05%，全部投资回收期6.25年，固定资产投资回收期6.25年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。
加强对“专精特新”中小企业的培育和支持，引导中小企业专注核心业务，提高专业化生产、服务和协作配套的能力，为大企业、大项目和产业链提供零部件、元器件、配套产品和配套服务，走“专精特新”发展之路，发展一批专业化“小巨人”企业，不断提高专业化“小巨人”企业的数量和比重，有助于带动和促进中小企业走专业化发展之路，提高中小企业的整体素质和发展水平，增强核心竞争力。鼓励民营企业参与智能制造工程，围绕离散型智能制造、流程型智能制造、网络协同制造、大规模个性化定制、远程运维服务等新模式开展应用，建设一批数字化车间和智能工厂，引导产业智能升级。支持民营企业开展智能制造综合标准化工作，建设一批试验验证平台，开展标准试验验证。加快传统行业民营企业生产设备的智能化改造，提高精准制造、敏捷制造能力。
“十二五”期间，在全国率先实行了合同能源管理、能效标识和节能产品认证等制度。启动了“工业绿动力”计划，开展了千家企业节能低碳行动，重点用能企业节能量提前完成“十二五”目标任务，万元GDP能耗和规模以上工业万元增加值能耗均超额完成“十二五”目标任务。组织园区循环化改造，推广了泉林纸业“一草三用”生态纸业、菱花集团工农业大循环等一批循环经济发展新模式，7家单位列入国家循环经济示范试点。
制定了《我省省清洁生产技术指南》，推广清洁生产先进技术15项，全省
共有1328家单位通过了清洁生产审核验收，工业固体废物综合利用率达到85%。“十二五”期间，累计淘汰水泥产能8522.5万吨、炼铁1450.6万吨、炼钢574.3万吨、焦炭481万吨，淘汰落后产能企业户数和产能均超额完
成国家下达的目标任务。
四、主要经济指标
主要经济指标一览表
第二章项目建设单位说明
一、项目承办单位基本情况
（一）公司名称
xxx集团
（二）公司简介
公司始终坚持“服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营
理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客
户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。在本着“质量
第一，信誉至上”的经营宗旨，高瞻远瞩的经营方针，不断创新，全面提
升产品品牌特色及服务内涵，强化公司形象，立志成为全国知名的产品供
应商。
公司经过多年的不懈努力，产品销售网络遍布全国各省、市、自治区；完整的产品系列和精益求精的品质使企业的市场占有率不断提高，除国内
市场外，公司还具有强大稳固的国外市场网络；项目承办单位一贯遵循
“以质量求生存，以科技求发展，以管理求效率，以服务求信誉”的质量
方针，努力生产高质量的产品，以优质的服务奉献社会。公司生产的项目
产品系列产品，各项技术指标已经达到国内同类产品的领先水平，可广泛
应用于国民经济相关的各个领域，产品受到了广大用户的一致好评；公司
设备先进，技术实力雄厚，拥有一批多年从事项目产品研制、开发、制造、管理、销售的人才团队，企业管理人员经验丰富，其知识、年龄结构合理，
具备配合高端制造研发新品的能力，保障了企业的可持续发展；在原料供应链及产品销售渠道方面，已经与主要原材料供应商及主要目标客户达成战略合作意向，在工艺设计和生产布局以及设备选型方面采用了系统优化设计，充分考虑了自动化生产、智能化节电、节水和互联网技术的应用，产品远销全国二十余个省、市、自治区，并部分出口东南亚、欧洲各国，深受广大客户的欢迎。
二、公司经济效益分析
上一年度，xxx实业发展公司实现营业收入5209.06万元，同比增长18.72%（821.32万元）。其中，主营业业务柔性电路板生产及销售收入为4577.05万元，占营业总收入的87.87%。
上年度营收情况一览表
根据初步统计测算，公司实现利润总额1196.47万元，较去年同期相比增长184.73万元，增长率18.26%；实现净利润897.35万元，较去年同期相比增长128.28万元，增长率16.68%。
上年度主要经济指标
第三章背景和必要性研究
一、柔性电路板项目背景分析
柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行业内俗称FPC。从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供
应商、SMT工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。
随着新兴消费类电子产品如汽车电子、可折叠智能手机、可穿戴
智能设备、太阳能电池、一次性电子产品、医疗信息化等市场的快速
发展，为我国柔性线路板市场带来新的增长空间，柔性线路板市场需
求不断增长。
近几年，我国柔性线路板产品市场价格整体呈现下降态势，从
2012年的1402.6元/平方米下降到2019年的1290元/平方米。其中，2016年柔性线路板产品价格1258.5元/平方米成为近年低点。
目前，我国柔性线路板消费领域主要集中在消费电子、汽车电子、网络通信等领域。从FPC终端应用领域而言，智能手机、平板电脑等
消费电子对FPC的消费量占比超过70%，汽车电子等其他领域对FPC的需求仍处于低位。数据显示，2019年柔性线路板智能手机领域应用规
模为526.93亿元，占比40.44%；平板电脑领域应用规模218.51亿元，占比16.77%。
目前，全球FPC企业可分为四个梯队。其中，第一梯队为日本旗
胜和中国鹏鼎控股，是全球排名前二的FPC供应企业；第二梯队企业
有日本住友、藤仓，三星电机，中国东山精密和中国台郡；第三梯队
企业有比艾奇、嘉联益等；第四梯队为其他中小企业。
我国FPC行业除鹏鼎控股、东山精密两大龙头企业外，还有中京
电子、丹邦科技、崇达技术、光莆股份、弘信电子等规模型企业。但
总体来看，与国外发达经济体相比，我国FPC行业集中度仍然较低，
产业化水平仍有较大上升空间。
我国FPC产业虽然起步较晚，但近年来受益于国内消费电子市场
的发展，增长十分迅速。未来，随着我国电子产品轻量化和折叠化的
发展趋势，FPC能形成对其他类型电路板和其他材料的替代，FPC下游
应用领域仍将不断拓宽，潜在市场容量较大。预计到2026年我国柔性
线路板市场规模将达到2519.7亿元。
二、柔性电路板项目建设必要性分析
FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、
重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空
间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片
封装产品。
柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导，随着下游
终端电子产品不断更新换代，近年来，全球柔性印制电路板行业也保
持了较快发展。FPC主要应用在手机、笔记本电脑、液晶显示器、等离子显示器、数码相机以及硬盘、光驱、移动存储等PC配件市场。COF
柔性封装基板市场前景与下游TFT-LCD应用市场前景息息相关，TFT-LCD的下游应用范围广阔，主要应用领域包括液晶电视、手机、笔记本电脑、MP3、车载电视、PDA,等。上述电子产品在技术升级和消费升级
带来的产品结构调整推动下，未来将继续保持增长，市场前景广阔。
受下游产品需求增长的推动，柔性印制电路板的发展空间也十分巨大。同时，随着电子信息产业在国民经济中的地位越来越重要，国家将进
一步加大在各领域电子信息化建设的投资，下游领域电子信息化建设
步伐的加快，这也必然带动柔性印制电路板行业发展。
第四章项目市场空间分析
一、柔性电路板行业分析
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产
品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，
可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任
意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线
连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用
电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚
酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械
保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多
层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
柔性线路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点，全
球对柔性线路板的需求正逐年增加。柔性线路板独有的特性使其在多
种场合成为刚性线路板及传统布线方案的替代方式，同时它也推动了
很多新领域的发展，成长最快的部份是计算机硬盘驱动器(HDD)内部连
接线，成长速度位居第二的领域是新型集成电路封装，柔性线路技术
在便携设备(如移动电话)中的市场潜力非常大。
按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种：有胶
柔性板和无胶柔性板。其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也
比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：
COF(CHIPONFLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。由于其价格太高，在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产
生微裂纹、开焊等缺陷。
按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面
板等。单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通
常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买
来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，
保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。
柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位，比如手机排线，液晶模组等，相比硬板，它体积更小，重量更轻，可以实现弯折挠曲，立体三维组装等好处。一般大部分的软板都要贴元器件。