制程能力及管控重点测试方法培训.pptx

6) 点击能量测量仪上的“ZERO”校零；
7) 当测量仪界面由“ZEROING”变为“SIGNAL”后，点击
“INFEGRATE”，
当界面上出现“HI INTEG”时转动曝光机上“START”开始测量
，当
数值不再累加时记录数据；
8) 将探头再换一个位置重复5-7的动作；
9) 下灯测量方法同上灯(只是探头玻璃朝下，上玻璃不用下压)；
电测
测试机 测试机校正 阻抗机 阻抗机校正
频率 每月 每月
规格
从室温至150℃升温时间810min ，150℃±5℃条件下烘烤 30±5min，降温150℃至室温8-
10min，总烘烤时间为50min
理论值与实测值差异≤0.1mm&
CPK≧1.67
每年
/
每年
/
TTM Confiden7tial
二．测试方法
1、涂布升温曲线测量方法 1）将不同板厚分为：≤0.10MM，0.11--0.50MM 0.51--0.80MM 0.80以上四种板厚； 2）测试时将导热线T1，T2，T3，T4分四个点粘附于板面，根据
机 台设定烤板温度；
3）控制范围为80℃--100℃条件下干燥1min并且在80℃点四点温 差
应控制≤5℃； 4）测试频率：每月一次。
TTM Confiden8tial
二．测试方法
2、内层&次外层&防焊曝光能量均匀性测试方法
1) 将曝光机切换到手动模式Manual；
2) 选择“上灯”界面；
3) 点击“开/关SHUTTER”；
4) 选用能量测试仪盒内感应探头“ZG429(湿膜）ZG197(干膜) ”
；
5) 将探头玻璃面朝上，将玻璃下压到合适高度，关闭门窗；
所示，量取实心圆的圆心与环的圆心之间的距离，每个测试区 域量4个角上的圆心和环心距；
TTM Confiden1t1ial
二．测试方法
如下图所示：
同心圆间距1100um
7）判定标准：Average≤15UM； 8）测试结果不合格，应立刻停止生产，开设备请修单给设备调整； 9）测试频率：每半年一次。
TTM Confiden1t2ial
50±5min
(min/max)*100%≥80%
从室温至150℃升温时间8-10min ， 150℃±5℃条件下烘烤60±5min，降 温150℃至室温8-10min，总烘烤时间
为90±5min
TTM Confiden6tial
一、测试项目及要求
制程
管制项目
塞孔/文字 烘烤 升温曲线
成型 成形机 成型机精度
每月
每周
规格 (min/max)*100%≥80%
average≤15um 40%-60%
1-σ/µ*100%≥90% 线厚*2/（下线宽-上线宽）≥3.0
MAX-MIN≤25.4um 棕化层均匀，无明显异常
偏差值 ±3℃
/
轴偏差允许范围±25um，孔间距 允许范围±50um R≤1.0um
TTM Confiden4tial
一、测试项目及要求
制程 涂布
管制项目 升温曲线
内层 湿墨
曝光
曝光均匀性 两面图形对准度
显影
显影点
Hale Waihona Puke Baidu蚀刻
蚀刻因子
频率 每月 每周 半年 每周 每月
规格 板面温度80℃~100℃持续1min
(min/max)*100%≥80% average≤15um 40%-60%
线厚*2/（下线宽-上线宽）≥3.0
10) 上下灯各平均取25个点；
TTM Confiden9tial
二．测试方法
11）判定标准：(min/max)*100%≥80%； 12) 异常时开设备请修单给设备调整； 13）测试频率：每周一次。
TTM Confiden1t0ial
二．测试方法
3、内层&次外层&外层&防焊曝光机的对位精度测试方法 1）准备四片板厚0.1mmH/H的内层光板，钻短边的4颗对位孔； 2）前处理和压膜按照正常程序生产，不需做变动； 3）架对位精度测试底片； 4）对位OK后，放上钢条输入相应的板宽板厚； 5）打设备到自动状态； 6）将用测试底片做出的4片板子拿到二次元，取坐标原点如下图1
TTM Asia Pacific Region
MAS制程能力及管控重点测试方法培训教材
编写: Qing Hong Zeng 日期：2010.11.30
TTM Confidential
内容
1. 目前我司各制程的重点制程能力监控项目及 测试频率；
2. 各制程的重点制程能力及监控项目的测试方 法；
TTM Confiden2tial
一、测试项目及要求
制程
管制项目
频率
规格
钻孔 电镀 外层
钻孔机
L-Pattern Runout
镀铜均匀性
水平电镀 线
曝光 显影
延展性
Daisy chain测 试
深镀能力测试 曝光均匀性 两面图形对准
度 显影点
每2周 每月
每月 每季度
每周 每月 每周 半年 每周
理论值与实测值差异 ≤50um&CPK≧1.67 孔径为∮0.11~∮0.3, 偏心值≤20um， 孔径为∮0.35以上的,偏心值 ≤29um 1-σ/µ*100%≥90% 延展性≥15%，拉力强度20-
二．测试方法
4、内层&次外层&外层&防焊显影点测量方法 1）取三片生产板尺寸的板子走前处理，在板面上画若干条与板子行进
40KN/M2
无电镀开路, 电阻变化率<10%
≥105% (min/max)*100%≥85%
average≤15um
40%-60%
TTM Confiden5tial
一、测试项目及要求
制程
二铜 /SES
二铜 SES
预烤 防焊
后烤
管制项目 镀铜均匀性
延展性 深镀能力测试 蚀刻均匀性
蚀刻因子
升温曲线
曝光均匀性
TTM Confiden3tial
一、测试项目及要求
制程 曝光
内层干膜 显影
蚀刻
AOI冲孔 压合
冲孔机 棕化 压合 压合
MMX
管制项目 曝光均匀性 两面图形对准度
显影点 蚀刻均匀性
蚀刻因子 孔径及孔位精度
棕化粗糙度 温度校正
压力均匀性
孔位精度
薄铜
薄铜均匀性
频率 每周 半年 每周 每月 每月 每班 每周 每季度 每月
升温曲线
频率 每月 每季度 每月 每月 每月
每月
每周
每月
规格
1-σ/µ*100%≥85%
延展性≥15%，拉力强度20-40KN/cm2
≥80%
1-σ/µ*100%≥90%
线厚*2/（下线宽-上线宽）≥2.0
从室温至78℃升温时间5-7min ， 78℃±2℃条件下烘烤40±5min，降 温78℃至室温5-7min，总烘烤时间为