填孔电镀设计规范

3 .加工能力3 . 1填孔加工能力
孔径及介质层厚度超过以上范围需反馈技术进行确3 . 2通孔镀铜加工能力
1 .板厚及镀铜厚度超过以上范围需反馈技术进行
2
.
D
E
S
线
宽
b
e
f
f
量
参
考
此
面
铜
厚
度
进
行
设
计3
.
设
计
原
则
3
.
1
流
程
设
计
在垂直板镀后增加外层粗化、填孔电镀、板镀刷板以5 0 0 0客户为例，对比说明如下：
普
通
激
光
孔
板
流
程
：
激光钻孔－化镀刷板－水平去钻污－内层AOI－化镀－垂直板镀－板镀刷板……填
孔
板
流
程
：
激光钻孔－化镀刷板－水平去钻污－内层AOI－化镀－垂直板镀－板镀刷板-外层粗化-填孔电镀-板镀刷板2……
3
.
2
排
版
设
计
原
则
鉴于填孔电镀镀铜分布特点，排版设计原则如下：
1 .板内有效图形距板边距离≥3 0 m m
2 .阻抗条距板边距离≥2 0 m m
3 . P N L S 尺寸优先设计成长边或短边为2 0 "或2 1
4 . S E T 排版原则为铜区朝向板边，线条朝向板内
如果因排版利用率等问题不能满足上述要求时，请反馈技
3
.
3
工
程
指
示
录
入
原
则
3.3
.
1
垂
直
板
镀
工
程
指
示
录
入
要
求
：
文件名称PPE设计规范文件编号Q/DR-032内容填孔电镀设计规范页码1-2内层无埋孔时
划“/”
≥5μm
3 . 3 . 2填孔电镀工程指示录入要求：3 . 4、测试库方设计要求
客户无要求时录入20um
PP数量注明，例如1080/1张
3
.
4
.
1
、
库
方
设
计
形
式
：
150 3
.
4
.
2
、
测
试
焊
盘
设
计
形
式
：
说
明
：
3.4.3、盲孔测试库方分开设计，例如：图形中有1－2和2－3需2次激光钻孔，测试库方按照上面的形式分别设计1－2和2－3的测试库方，若再有3－4等多次激光钻孔同样考虑。

3
.
4
.
4
、
所
有
测
试
焊
盘
最
终
设
计
在
最
外
层
，
与
内
层
通
3 .
4 . 5、上述测试库方用于微电阻测试使用
3.53.5.其它3.5.a
、
b
、c
、d
、e 、板内f
、g
、h
、i
、j
、k
、l
、Q/DR-032内容填孔电镀设计要求页码1-3文件名称
PPE设计规范文件编号
3.
6
3.
6.设
计技
术3.
6.3.
7非
正085000069流程有填孔工序，但其要求不同于正常填孔板，需注意，具体如下：Q/DR-032内容填孔电镀设计要求页码1-4文件名称
PPE设计规范文件编号。