填孔电镀设计规范

3 .加工能力3 . 1填孔加工能力

孔径及介质层厚度超过以上范围需反馈技术进行确3 . 2通孔镀铜加工能力

1 .板厚及镀铜厚度超过以上范围需反馈技术进行

2

.

D

E

S

线

宽

b

e

f

f

量

参

考

此

面

铜

厚

度

进

行

设

计3

.

设

计

原

则

3

.

1

流

程

设

计

在垂直板镀后增加外层粗化、填孔电镀、板镀刷板以5 0 0 0客户为例，对比说明如下：

普

通

激

光

孔

板

流

程

：

激光钻孔－化镀刷板－水平去钻污－内层AOI－化镀－垂直板镀－板镀刷板……填

孔

板

流

程

：

激光钻孔－化镀刷板－水平去钻污－内层AOI－化镀－垂直板镀－板镀刷板-外层粗化-填孔电镀-板镀刷板2……

3

.

2

排

版

设

计

原

则

鉴于填孔电镀镀铜分布特点，排版设计原则如下：

1 .板内有效图形距板边距离≥3 0 m m

2 .阻抗条距板边距离≥2 0 m m

3 . P N L S 尺寸优先设计成长边或短边为2 0 "或2 1

4 . S E T 排版原则为铜区朝向板边，线条朝向板内

如果因排版利用率等问题不能满足上述要求时，请反馈技

3

.

3

工

程

指

示

录

入

原

则

3.3

.

1

垂

直

板

镀

工

程

指

示

录

入

要

求

：

文件名称PPE设计规范文件编号Q/DR-032内容填孔电镀设计规范页码1-2内层无埋孔时

划“/”

≥5μm

3 . 3 . 2填孔电镀工程指示录入要求：3 . 4、测试库方设计要求

客户无要求时录入20um

PP数量注明，例如1080/1张

3

.

4

.

1

、

库

方

设

计

形

式

：

150 3

.

4

.

2

、

测

试

焊

盘

设

计

形

式

：

说

明

：

3.4.3、盲孔测试库方分开设计，例如：图形中有1－2和2－3需2次激光钻孔，测试库方按照上面的形式分别设计1－2和2－3的测试库方，若再有3－4等多次激光钻孔同样考虑。

3

.

4

.

4

、

所

有

测

试

焊

盘

最

终

设

计

在

最

外

层

，

与

内

层

通

3 .

4 . 5、上述测试库方用于微电阻测试使用

3.53.5.其它3.5.a

、

b

、c

、d

、e 、板内f

、g

、h

、i

、j

、k

、l

、Q/DR-032内容填孔电镀设计要求页码1-3文件名称

PPE设计规范文件编号

3.

6

3.

6.设

计技

术3.

6.3.

7非

正085000069流程有填孔工序，但其要求不同于正常填孔板，需注意，具体如下：Q/DR-032内容填孔电镀设计要求页码1-4文件名称

PPE设计规范文件编号