芯片的前世今生
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2020/9/11
进化史
16nm/14nm
2020/9/11
14nm制程工艺
进化史
10nm
2020/9/11
进化史
7nm
2020/9/11
麒麟990
前行之路
目前全球拥有5nm芯片工艺生产 能力的制造商：台积电、三星。
目前台积电已经尽量在禁令生效 之前，也就是9月14日之前为华 为加大马力生产5nm芯片工艺的 麒麟9000处理器
2020/9/11
什么是芯片？ 01 半导体元件产品的统称
2020/9/11
集成电路或称微电路、微芯片、 晶片/芯片,在电子学中是一种 将电路（主要包括半导体设备，
02
也包括被动组件等）小型化的 方式，并时常制造在半导体晶 圆表面上。
主流科技
目前世界主流芯片制程有28nm、16nm/14nm、10nm、7nm
2020/9/11
感谢观看
2020/9/11
除此之外，高通骁龙875,、苹果 A14处理器都将采用5nm芯片工艺， 并且由台积电代工。
2020/9/11
工艺
一、制作晶圆。使用晶圆切片 机将硅晶棒切割出所需厚度的 晶圆。
2020/9/11
二、晶圆涂膜。在晶圆表面涂 上光阻薄膜，该薄膜能提升晶 圆的抗氧化以及耐温能力。
பைடு நூலகம் 工艺
2020/9/11
三、晶圆光刻显影、蚀刻。使用紫 外光通过光罩和凸透镜后照射到晶 圆涂膜上，使其软化，然后使用溶 剂将其溶解冲走，使薄膜下的硅暴 露出来。
2020/9/11
新闻快报
2020/9/11
近日又传出消息，美国计划对 中国芯片制造的独龙宝贝—— 中芯国际进行制裁，目前尚不 知道是断供芯片制造设备，还 是原先购买美国的设备都得停 止生产。但这充分显示，中美 科技“脱钩”已成为现实，中 国芯片制造只有背水一战。
芯路坎坷
到目前为止，美国已经三次对华为进行制裁。 第一次：2019年5月，美国将华为列入实体清单，限制美国企业卖
芯片给华为，为应对此次制裁华为推出了海思芯片破局。 第二次：2020年5月，美国封杀华为芯片的代工商，台积电、中芯
国际都不得为华为生产芯片，为此华为通过购买第三方芯片（联发 科和高通）来替代。 第三次：2020年8月，美商务部扩大了打压华为的范围，将华为旗 下38家子公司列入“实体清单”，禁止所有使用美国技术和设备的 企业与其合作，并且不再设比例上限。这意味着，华为想通过采购 芯片的方式度过危机的这条路是行不通了！
四、离子注入。使用刻蚀机在裸 露出的硅上刻蚀出N阱和P阱，并 注入离子，形成PN结（逻辑闸 门）；然后通过化学和物理气象 沉淀做出上层金属连接电路。
工艺
五、晶圆测试。经过上面的几道 工艺之后，晶圆上会形成一个个 格状的晶粒。通过针测的方式对 每个晶粒进行电气特性检测。
2020/9/11
六、封装。将制造完成的晶圆固定， 绑定引脚，然后根据用户的应用习 惯、应用环境、市场形式等外在因 素采用各种不同的封装形式
进化史
16nm/14nm
2020/9/11
14nm制程工艺
进化史
10nm
2020/9/11
进化史
7nm
2020/9/11
麒麟990
前行之路
目前全球拥有5nm芯片工艺生产 能力的制造商：台积电、三星。
目前台积电已经尽量在禁令生效 之前，也就是9月14日之前为华 为加大马力生产5nm芯片工艺的 麒麟9000处理器
2020/9/11
什么是芯片？ 01 半导体元件产品的统称
2020/9/11
集成电路或称微电路、微芯片、 晶片/芯片,在电子学中是一种 将电路（主要包括半导体设备，
02
也包括被动组件等）小型化的 方式，并时常制造在半导体晶 圆表面上。
主流科技
目前世界主流芯片制程有28nm、16nm/14nm、10nm、7nm
2020/9/11
感谢观看
2020/9/11
除此之外，高通骁龙875,、苹果 A14处理器都将采用5nm芯片工艺， 并且由台积电代工。
2020/9/11
工艺
一、制作晶圆。使用晶圆切片 机将硅晶棒切割出所需厚度的 晶圆。
2020/9/11
二、晶圆涂膜。在晶圆表面涂 上光阻薄膜，该薄膜能提升晶 圆的抗氧化以及耐温能力。
பைடு நூலகம் 工艺
2020/9/11
三、晶圆光刻显影、蚀刻。使用紫 外光通过光罩和凸透镜后照射到晶 圆涂膜上，使其软化，然后使用溶 剂将其溶解冲走，使薄膜下的硅暴 露出来。
2020/9/11
新闻快报
2020/9/11
近日又传出消息，美国计划对 中国芯片制造的独龙宝贝—— 中芯国际进行制裁，目前尚不 知道是断供芯片制造设备，还 是原先购买美国的设备都得停 止生产。但这充分显示，中美 科技“脱钩”已成为现实，中 国芯片制造只有背水一战。
芯路坎坷
到目前为止，美国已经三次对华为进行制裁。 第一次：2019年5月，美国将华为列入实体清单，限制美国企业卖
芯片给华为，为应对此次制裁华为推出了海思芯片破局。 第二次：2020年5月，美国封杀华为芯片的代工商，台积电、中芯
国际都不得为华为生产芯片，为此华为通过购买第三方芯片（联发 科和高通）来替代。 第三次：2020年8月，美商务部扩大了打压华为的范围，将华为旗 下38家子公司列入“实体清单”，禁止所有使用美国技术和设备的 企业与其合作，并且不再设比例上限。这意味着，华为想通过采购 芯片的方式度过危机的这条路是行不通了！
四、离子注入。使用刻蚀机在裸 露出的硅上刻蚀出N阱和P阱，并 注入离子，形成PN结（逻辑闸 门）；然后通过化学和物理气象 沉淀做出上层金属连接电路。
工艺
五、晶圆测试。经过上面的几道 工艺之后，晶圆上会形成一个个 格状的晶粒。通过针测的方式对 每个晶粒进行电气特性检测。
2020/9/11
六、封装。将制造完成的晶圆固定， 绑定引脚，然后根据用户的应用习 惯、应用环境、市场形式等外在因 素采用各种不同的封装形式