有机硅树脂

电气特 性
耐水性
耐候性
由于难以产生由紫外线引起的 游离基反应，也不易产生氧化 反应，因此耐候性极佳。
由于分子间引力小，有效交联 密度低，因此一般的机械强度 （弯曲、抗张、冲击、耐擦伤 性等）较弱。 与机械强度同理，耐各种有机 溶剂性差。
除丙烯酸类树脂外，耐候性 好的树脂不多。
分子间引力大，易定向。有 效交联密度大，机械强度高。 但在200℃以上时，强度急剧 下降。 通常比硅树脂优良。
机械强 度
耐溶剂 性
粘接性
相溶性
对金属和塑料等基材的粘接性 差。
通常，同其他有机树脂的相溶 性有限。
以环氧树脂为代表，对基材 的粘接性好。
即使与不同种类的树脂也大 都能相溶，可以混合使用。
硅树脂的制备
——缩合型硅树脂
原料：甲基三氯(烷氧基)硅烷、二甲基二氯(烷氧基)硅烷、 甲基苯基二氯(烷氧基)硅烷、苯基三氯(烷氧基)硅烷、二苯基 二氯(烷氧基)硅烷及四氯化硅以及相应的烷氧基硅烷等。 分类：甲基硅树脂、苯基硅树脂、甲基苯基硅树脂。 预聚物：含Si-OH等基团和带交联点的聚有机硅氧烷，通 常是由有机氯硅烷水解缩合及稠化重排而得。
含Si-OH等基团的预聚物，在加热和催化剂作用下可进一 步缩合并交联成固体产物。而其固化速度随活性基团的减少、 空间位阻的增大及流动性变差而变慢。因此，固化后期需借 助高温(150℃)及高效催化剂使其彻底硫化。
催化剂：常用催化剂有Pb、Zn、Co、Fe、Ce等的环烷酸盐或羧
酸盐、氯化磷腈 [如(PNCl2)3]、胺类、季铵碱、季磷碱、钛酸脂及 胍类化合物等。
溶剂
丁醇、异丙醇等醇类，丙酮等酮类溶剂，甲苯、二甲苯等。 制备过程
氯代硅烷或 烷氧基硅烷 溶剂 水解 干燥 缩合 分离酸水 洗涤
预聚物
脱出溶剂
商品
连续水解缩合制甲基硅树脂的工艺流程
操作方法如下：将甲基氯硅烷及有机溶剂混匀，压入储罐1，将水及有机溶剂压入储罐2. 而后按规定配比将甲基氯硅烷及水经流量计3,4控制连续进入串联式水解反应器5~7中进行 水解反应，通过控制反应温度及接触时间来确保氯硅烷水解完全，生成的水解物连同水一 起进入水洗塔9~11，以出去树脂中的盐酸，并用PH计连续测定产物的酸度，水洗塔中酸 水自动流入废酸处理池，得到的中性树脂溶液连续进入蒸馏塔12，塔顶蒸出部分溶剂以及 低沸物，经冷凝器13后进入溶剂储罐14，浓缩后的树脂液由塔底流入真空薄膜蒸发器15， 进一步处理的到的目标产物。
有机硅树脂及其应用
有机硅树脂简介
• 硅树脂是高度交联的网状结构的聚有机硅氧烷，兼具有机树脂及无机 材料的双重特性，具有独特的物理、化学性能。通常是用甲基三氯硅 烷、二甲基二氯硅烷、苯基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷或甲基苯基二 氯硅烷的各种混合物，在有机溶剂如甲苯存在下，在较低温度下加水 分解，得到酸性水解物。水解的初始产物是环状的、线型的和交联聚 合物的混合物，通常还含有相当多的羟基。水解物经水洗除去酸，中 性的初缩聚体于空气中热氧化或在催化剂存在下进一步缩聚，最后形 成高度交联的立体网络结构。 • 有机硅树脂是4大有机硅材料之一(有机硅主要分为硅油、硅橡胶、硅 树脂和硅烷偶联剂四大类 )，具有一般有机树脂难以达到的耐高温、 耐候及耐化学品性。近年来，有关硅树脂的研究工作进展相当快，一 些成果已在工业上得到应用。
有机硅树脂的应用
• 硅树脂主要用于配制有机硅绝缘漆、有机硅涂料、有机硅粘接剂和有机硅塑 料等。高档建筑外墙涂料等高性能涂料是硅树脂的主要市场，主要品种有改 性聚酯和改性丙烯酸树脂。此外，电子/电气工业对硅树脂的消费增长比较快， 也是今后全球硅树脂发展的重要推动力，市场前景十分宽阔。 1.电绝缘漆：电机电器的体积、质量及使用年限，与电绝缘材料的性能有很 大的关系。因此工业上要求使用多种的电绝缘漆，包括线圈浸渍漆、玻璃布 浸渍漆、云母黏接绝缘漆及电子电器保护用硅漆等。 2.涂料：硅树脂具有优良的耐热、耐寒、耐候、憎水等特性，加之可获得无 色透明且有良好黏接性及耐磨性的涂层防黏脱膜涂料及防潮憎水涂料。 3.黏接剂：作为黏接剂使用的聚硅氧烷有硅胶型及硅树脂型两种，两者在结 构及交联密度上有差别。其中树脂型贴接剂还有纯硅树脂型及改质型树脂之 分别。 4.塑料：主要用在耐热、绝缘、组然、抗电弧的有机硅塑料、半导体组件外 壳封包塑料、泡沫塑料。 5.微粉及梯形聚合物：硅树脂微粉与无机填料相比，具有相对密度低，同时 具又耐热性、耐候性、润滑性及憎水性的特点。梯形硅树脂较通用网状立体 结构的硅树脂有较高的耐热性、电器绝缘性及耐火焰性。
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来自百度文库
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硅树脂与有机树脂性能比较
硅树脂 耐热性 由于以硅氧烷键（Si-O-Si）为 骨架，因此热分解温度高。通 常在250℃以下都稳定。 耐热性高，因此在暴露于高温 下以后或在高温下其电气特性 降低很少，高频性随频率变化 极小。 由于分子中甲基的排列使其具 有憎水性，因此其涂膜的吸水 性小。另外，即使吸收了水分 也会迅速放出而恢复到原来的 状态。 一般有机树脂 由于以碳键（C-C或C-O-C等） 为骨架，因此在高温下易氧 化分解。 在高温下易热分解，电气特 性大大降低。但是，在常温 和常态下，树脂大都具有与 有机硅相同的特性。 浸水后电气特性大大降低。 吸收的水分难以除掉，电气 特性恢复较慢。