铁电陶瓷材料工艺
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
样品的制备及测试仪器(钛酸锶钡)
本实验采用传统的固相反应法制备铁电陶瓷材料,具体工艺流程如下:1 原料选择与处理
实验所用的原料纯度和特性如下表所示。其中BaCO
3、TiO
2
在配方中所占的
比例较大,Na
2CO
3
吸湿性较强,为保证化学计量比精确,称量前将这些粉料应先
放在烘箱中烘干。
表2-1 原料的相关特性
这些原料有如下特性[29][30]
在1450 ℃时,BaCO
3分解为BaO,CO
2
,在TiO
2
参与下,BaCO
3
在650 ℃时就
开始分解,至1020 -1060℃时分解结束。TiO
2
俗称钛白粉,是细分散的白色到浅黄色粉末,它有三种晶型:四方晶系(650℃以下)、斜方晶系(650-915℃)、
三方晶系(915℃以上)。Na
2CO
3
俗称苏打、纯碱,稳定性较强,在高温下分解
成氧化钠和二氧化碳。 本实验反应方程式为:
2x )1(x )1(325223CO )2
1(Nb Ti Na Ba CO Na 2O Nb 2TiO )1(BaCO )1(x
x x x x x x -+→++
-+--- (2-1)
2.配料
按化学计量式计算出配方中的各个物质所需的质量,再用德国A210P 电子天平仪(精度为0.1mg)称量原料。先称量量较多的BaCO 3,再称量微量原料Na 2CO 3和Nb 2O 5,最后称量量较多的TiO 2,按顺序依次加入球磨罐中。这样,可以防止微量原料沾在罐壁或玛瑙球上,造成坯料混合不均匀,影响实验精确度。
3. 混合球磨
采用XQM-L 变频行星球磨机进行混合球磨。加入相当于总粉料质量60%的超纯水湿磨混合,这样分散性、均匀性都较好。球磨机的转速为200转/分钟,球磨时间为4h
4. 预 烧
用蒸馏水将球磨后粉料洗出,放入干燥箱中烘干,并将烘干后的粉末放入玛瑙钵中研磨均匀,再倒入坩埚,压紧,置于预烧炉中,进行预烧,预烧气氛为空气。预烧结束后粉末随炉温自然冷却。依据主要原料的分解温度和相关文献的报道,以及烧结炉的条件,本实验的预烧温度设定为1050-1100℃,升温速率为200℃/h ,保温2小时。粉料预烧的目的是使混合料部分经过煅烧预先合成主晶相,获得高活性粉体,并使原料中易挥发物排除,减小陶瓷烧成时的收缩率。预烧温度和保温时间是预烧过程中最重要的两个工艺参数,两者可以互相补充,相互制约。可以根据预烧粉料的XRD 图以及陶瓷最终的烧结特性和性能来确定预烧温度,升温曲线以及保温时间。一般说来,如果预烧后不结块,不过硬,便于粉粹,则比较合适,
5. 精 磨
将预烧好的粉料再次放入玛瑙球磨罐中加入一定量的蒸馏水球磨。球磨转速
为200转/分钟,时间为4h。精磨是为了让瓷料达到一定的粒度需求,提高瓷料的活性,从而有助于陶瓷的烧结。精磨后的粉料粒度一半可以达到微米数量级。
6. 压片
将精磨后的粉料烘干,加入适量的粘合剂(本实验采用蒸馏水)进行研磨造粒。用YA30-6.3型单柱万能液压机压成直径为11~12mm,厚度为1.1~1.2mm 的圆片形陶瓷坯片,压力为64Mpa。
7. 烧结
烧结是整个陶瓷制备工艺中的关键步骤。烧结时采用密封法,即用大坩埚将陶瓷片盖住,埋于
ZrO粉中烧结。一般可以根据陶瓷相图,综合热分析曲线,X
2
射线衍射图谱,显微结构以及陶瓷性能等来拟定烧结工艺曲线。本文属于探索性实验,参考相关文献,结合实验原料的特性,考虑实验设备,设定烧结温度在1250-1290℃,烧结时间为2小时,升温速率为200℃/h。烧结目的是减少坯片中的气孔,增强颗粒的结合,提高机械强度。烧结过程中,主要发生晶粒和气孔尺寸及形状的变化,这些是影响样品的介电性能的主要原因。
8. 镀银
为了测试样品的电学性能,将烧成后的陶瓷样品在砂纸上抛光打磨成厚度约为1mm直径约为10mm的圆片,用酒精清洗干净,镀上银电极。用软毛刷将稀释的银浆均匀的涂于样品的上下表面,在350℃烘干,每面涂两次后,然后升温到820℃烧银,保温10分钟后断电,自然冷却。在烧银过程中,500℃以前微开炉门,利于银浆中的有机物充分挥发。
本实验采用日本理学D/Max-3C型X射线衍射仪对陶瓷样品进行晶相分析,CuKα作为发射源,扫描速度ω=2°/min。采用日本日立公司S-4800场发射扫描电子显微镜观察样品的微观结构形貌。采用HP4192低频阻抗测试仪以直接测量样品的电容C和介电损耗tan ,利用上海ESPEC环境数控设备公司SETH-Z-021L 控温箱测出样品电容随温度变化。介电常数最大值所对应的温度就是居里温度。为保证测量精度,升温速率控制在2℃/min。采用HP4192阻抗分析仪测试YBST 陶瓷的交流复阻抗,测试范围为0.1kHz到1MHz,复阻抗实部和虚部满足如下关
系:
=(2-2)
Z''
-'
Z j
Z
本文XPS测试设备采用为英国Kratos Ltd公司的XSAM800型X射线光电子能谱仪,拟合测试数据采用XPSpeak41软件。本文采用Radiant tech公司的Premier Ⅱ铁电测试仪测试陶瓷样品的电滞回线。