武汉电子信息高技术产业项目投资分析与建设方案

武汉电子信息高技术产业项目投资分析与建设方案
规划设计/投资分析/实施方案
报告说明—
1956年国务院制定的《1956-1967科学技术发展远景规划》中，已将半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在12年内可以制备和改进各种半导体器材、器件”的目标。

该半导体集成电路项目计划总投资8262.54万元，其中：固定资产投资6058.80万元，占项目总投资的73.33%；流动资金2203.74万元，占项目总投资的26.67%。

达产年营业收入19581.00万元，总成本费用15139.98万元，税金及附加173.29万元，利润总额4441.02万元，利税总额5226.86万元，税后净利润3330.77万元，达产年纳税总额1896.10万元；达产年投资利润率53.75%，投资利税率63.26%，投资回报率40.31%，全部投资回收期3.98年，提供就业职位411个。

据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。

作为半导体产业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。

目录
第一章项目概况
第二章承办单位概况
第三章项目建设背景分析第四章产业分析预测
第五章产品规划及建设规模第六章选址科学性分析
第七章项目工程设计说明第八章工艺原则
第九章环境影响分析
第十章项目安全管理
第十一章风险性分析
第十二章项目节能方案
第十三章项目实施进度计划第十四章投资方案
第十五章经济效益可行性
第十六章项目综合评估
第十七章项目招投标方案
第一章项目概况
一、项目提出的理由
半导体材料升级换代。

作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新
换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95%的半导体器件和99%以上的集成电路都是硅材料制作。

20世纪90年代以来，光纤通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓(GaAs)、磷化铟（InP）为代表的第二代半导
体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，广泛应用于通讯、光通信、GPS导航等领域。

第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等
于2.3电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料。

当前，大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展，持续为半导体产业提供强劲市场需求，全球集成电路产业将迎来新一轮的
发展机遇。

二、项目概况
（一）项目名称
武汉电子信息高技术产业项目
（二）项目选址
某某高新区
武汉，简称汉，别称江城，是湖北省省会，中部六省唯一的副省级市，特大城市，国务院批复确定的中国中部地区的中心城市，全国重要的工业
基地、科教基地和综合交通枢纽。

截至2019年末，全市下辖13个区，总
面积8569.15平方千米，建成区面积812.39平方千米，常住人口1121.2
万人，地区生产总值1.62万亿元。

武汉地处江汉平原东部、长江中游，长
江及其最大支流汉江在城中交汇，形成武汉三镇隔江鼎立的格局，市内江
河纵横、湖港交织，水域面积占全市总面积四分之一。

作为中国经济地理
中心，武汉素有九省通衢之称，是中国内陆最大的水陆空交通枢纽和长江
中游航运中心，其高铁网辐射大半个中国，是华中地区唯一可直航全球五
大洲的城市。

武汉是联勤保障部队机关驻地、长江经济带核心城市、中部
崛起战略支点、全面创新改革试验区，也是全国三大智力密集区之一，中
国光谷致力打造有全球影响力的创新创业中心。

根据国家发改委要求，武
汉正加快建成以全国经济中心、高水平科技创新中心、商贸物流中心和国
际交往中心四大功能为支撑的国家中心城市。

武汉是国家历史文化名城、
楚文化的重要发祥地，境内盘龙城遗址有3500年历史。

春秋战国以来，武
汉一直是中国南方的军事和商业重镇，明清时期成为楚中第一繁盛处、天
下四聚之一。

清末汉口开埠和洋务运动开启武汉现代化进程，使其成为近
代中国重要的经济中心，被誉为东方芝加哥。

武汉是辛亥革命首义之地，
近代史上数度成为全国政治、军事、文化中心。

项目建设方案力求在满足项目产品生产工艺、消防安全、环境保护卫生等要求的前提下尽量合并建筑；充分利用自然空间，坚决贯彻执行“十分珍惜和合理利用土地”的基本国策，因地制宜合理布置。

（三）项目用地规模
项目总用地面积24945.80平方米（折合约37.40亩）。

（四）项目用地控制指标
该工程规划建筑系数78.78%，建筑容积率1.12，建设区域绿化覆盖率6.90%，固定资产投资强度162.00万元/亩。

（五）土建工程指标
项目净用地面积24945.80平方米，建筑物基底占地面积19652.30平方米，总建筑面积27939.30平方米，其中：规划建设主体工程18670.73平方米，项目规划绿化面积1927.05平方米。

（六）设备选型方案
项目计划购置设备共计86台（套），设备购置费2180.18万元。

（七）节能分析
1、项目年用电量869802.54千瓦时，折合106.90吨标准煤。

2、项目年总用水量20612.76立方米，折合1.76吨标准煤。

3、“武汉电子信息高技术产业项目投资建设项目”，年用电量869802.54千瓦时，年总用水量20612.76立方米，项目年综合总耗能量
（当量值）108.66吨标准煤/年。

达产年综合节能量38.18吨标准煤/年，
项目总节能率24.16%，能源利用效果良好。

（八）环境保护
项目符合某某高新区发展规划，符合某某高新区产业结构调整规划和
国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明
显的影响。

（九）项目总投资及资金构成
项目预计总投资8262.54万元，其中：固定资产投资6058.80万元，
占项目总投资的73.33%；流动资金2203.74万元，占项目总投资的26.67%。

（十）资金筹措
该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标
预期达产年营业收入19581.00万元，总成本费用15139.98万元，税
金及附加173.29万元，利润总额4441.02万元，利税总额5226.86万元，
税后净利润3330.77万元，达产年纳税总额1896.10万元；达产年投资利
润率53.75%，投资利税率63.26%，投资回报率40.31%，全部投资回收期
3.98年，提供就业职位411个。

（十二）进度规划
本期工程项目建设期限规划12个月。

项目承办单位要在技术准备、人员配备、施工机械、材料供应等方面
给予充分保证。

将整个项目分期、分段建设，进行项目分解、工期目标分解，按项目的适应性安排施工，各主体工程的施工期叉开实施。

科学组织
施工平行流水作业，交叉施工，使施工机械等资源发挥最大的使用效率，
做到现场施工有条不紊，忙而不乱。

三、项目评价
1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某某高新区
及某某高新区半导体集成电路行业布局和结构调整政策；项目的建设对促
进某某高新区半导体集成电路产业结构、技术结构、组织结构、产品结构
的调整优化有着积极的推动意义。

2、xxx实业发展公司为适应国内外市场需求，拟建“武汉电子信息高
技术产业项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某某高新区经济发展，为社会提供就业职位411个，达产年纳税总额1896.10万元，可以促进某
某高新区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。

3、项目达产年投资利润率53.75%，投资利税率63.26%，全部投资回
报率40.31%，全部投资回收期3.98年，固定资产投资回收期3.98年（含
建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

引导民间投资参与制造业重大项目建设，国务院办公厅转发财政部发
展改革委人民银行《关于在公共服务领域推广政府和社会资本合作模式指
导意见》，要求广泛采用政府和社会资本合作（PPP）模式。

为推动《中国制造2025》国家战略实施，中央财政在工业转型升级资金基础上整合设立了工业转型升级（中国制造2025）资金。

围绕《中国制造2025》战略，重点解决产业发展的基础、共性问题，充分发挥政府资金的引导作用，带动产业向纵深发展。

重点支持制造业关键领域和薄弱环节发展，加强产业链条关键环节支持力度，为各类企业转型升级提供产业和技术支撑。

2016年7月，工业和信息化部与发展改革委等11部门联合发布了《关于引导企业创新管理提质增效的指导意见》，并采取了一系列卓有成效的具体措施。

认真贯彻落实十八届三中全会提出“鼓励有条件的私营企业建立现代企业制度”，会同发展改革委等有关部门，推动有条件的地区开展非公有制企业建立现代企业制度试点工作，引导企业树立现代企业经营管理理念，增强企业内在活力和创造力。

开展管理咨询服务，建立中小企业管理咨询服务专家信息库，并在中国中小企业信息网和中国企业家联合会网站公布，供广大民营企业、中小企业选用，为各地开展管理咨询服务提供支撑；鼓励和支持管理咨询机构和志愿者开展管理诊断、管理咨询服务，帮助企业提升管理水平。

实施企业经营管理人才素质提升工程和中小企业银河培训工程，全年完成对50万中小企业经营管理者和1000名中小企业领军人才的培训，推动企业提升管理水平。

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到2020年，全市工业总量明显壮大，质量明显提升，信息化水平明显提高。

全面建成两化深度融合国家综合性示范区、国家级承接产业转移示范区、长江中上游区域性现代制造中心、国家产业转型升级示范基地。

四、主要经济指标
主要经济指标一览表
第二章承办单位概况
一、项目承办单位基本情况
（一）公司名称
xxx有限公司
（二）公司简介
公司坚持以科技创新为动力，建立了基础设施较为先进的技术中心，
建成了较为完善的科技创新体系。

通过自主研发、技术合作和引进消化吸
收等多种途径，不断推动产品技术升级。

公司主导产品质量和生产工艺居
国内领先水平，具有显著的竞争优势。

公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良
的产品、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品。

本公
司奉行“客户至上，质量保障”的服务宗旨，树立“一切为客户着想” 的
经营理念，以高效、优质、优惠的专业精神服务于新老客户。

公司经过长时间的生产实践，培养和造就了一批管理水平高、综合素
质优秀的职工队伍，操作技能经验丰富，积累了先进的生产项目产品的管
理经验，并拥有一批过硬的产品研制开发和经营人员，因此，项目承办单
位具备较强的新产品开发能力和新技术应用能力，为实施项目提供了有力
的技术支撑和技术人才资源保障。

公司引进世界领先的技术，汇聚跨国高
科技人才以确保公司产业的稳定发展和保持长期的竞争优势。

二、公司经济效益分析
上一年度，xxx实业发展公司实现营业收入13581.94万元，同比增长24.87%（2704.79万元）。

其中，主营业业务半导体集成电路生产及销售收
入为11781.26万元，占营业总收入的86.74%。

上年度营收情况一览表
根据初步统计测算，公司实现利润总额3259.07万元，较去年同期相比增长274.21万元，增长率9.19%；实现净利润2444.30万元，较去年同期相比增长270.75万元，增长率12.46%。

上年度主要经济指标
第三章项目建设背景分析
一、半导体集成电路项目背景分析
据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。

作为半导体产业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。

集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。

缩写为IC；采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和
电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;是使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面发展的核心因素之一。

根据Gartner报告显示，2019年全球半导体收入总计4,183亿美元，相比2018年下滑了11.9%。

从国内情况来看，受到全球半导体市场下滑影响，我国集成电路产业2019年增速也出现显著下降，根据中国半导体行业协会统计，2019年1-9月，中国集成电路产业销售额5,049.9亿元，同比增长13.2%，增速同比下降了9.2个百分点。

据中商产业研究院数据库显示，2020年1-2月中国集成电路出口量有所增长，2020年1-2月中国集成电路出口量为327.2亿个，同比增长13.6%。

2020年，深圳宝安湾腾讯云计算有限公司正式成立，注册资本为2000万元，由腾讯云的运营主体腾讯云计算(北京)有限责任公司全资控股，法定代表人为腾讯云副总裁王景田。

二、半导体集成电路项目建设必要性分析
半导体材料升级换代。

作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95%的半导体器件和99%以上的集成电路都是硅材料制作。

20世纪90年代以来，光
纤通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓(GaAs)、磷化铟（InP）
为代表的第二代半导体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器
件及发光器件的优良材料，广泛应用于通讯、光通信、GPS导航等领域。

第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.3电子伏特（eV），又被称为
宽禁带半导体材料。

国内半导体材料市场高速增长。

半导体材料市场会根据半导体行
业的变化而变化。

目前，2015年全球半导体材料市场产值已达到434
亿美元，约占据整体产业的13%，其规模巨大。

国内半导体材料市场近年来受产业链增长拉动，半导体材料销售额保持较高增速，2006-2015
年保持平均14%的增长率。

2015年已经达到61.2亿美元的规模，且占
有率有持续增长的趋势。

预计随着全球半导体产业向大陆转移，日本、台湾等占有率将有所下降，而大陆半导体材料市场将会进一步扩大。

新一代半导体应用领域广泛，潜在市场空间大。

第二、三代半导
体材料正在引起清洁能源和新一代电子信息技术的革命，无论是通信、照明、消费电子设备、新能源汽车、智能电网、还是军工用品，都对
这种高性能的半导体材料有着极大的需求。

未来第三代半导体技术的
应用将催生我国多个领域的潜在市场，届时将产生巨大的市场应用空间。

通信技术更新换代，传输速度呈数量级增长。

从上世纪80年代至今，每一代移动通信标准都有着其标志性的能力指标和核心关键技术。

1G只能提供模拟语音业务；2G的GSM网络可提供数字语音和低速数据
业务；3G以CDMA为技术特征，用户峰值速率达到2Mbps至数十Mbps，可以支持多媒体数据业务；4GLTE网络用户峰值速率可达100Mbps以上，能够支持各种移动宽带数据业务。

5G技术将引领新革命。

相比前四代通讯技术，5G网络的变革将更
加全面，在进一步提高通讯传输速度的同时，更加强调连续广域覆盖、热点高容量、低时延高可靠和低功耗大连接等场景下的技术需求，为
进一步升级的移动互联网市场，和新兴的物联网、智能汽车、智能制造、虚拟现实等市场提供多元化的技术方案。

目前国际主流的行业组织、运营商、设备厂商和芯片厂商都在积极投入5G标准的制定，预计
到2020年前后，5G网络将实现商用。

未来，5G网络的商用必然将催生移动通信芯片升级换代的海量市场，同时也将带来通讯芯片市场版图的巨大变化。

5G技术高速率和低
延迟的要求，对化合物半导体提出了新的需求。

比如功率、线性度、
工作频率、效率、可靠性等都需要达到极高的标准。

由于5G通信全频
带通信的特性，5G手机中射频前端芯片数量将进一步增加，带动以GaAs为代表的第二/三代化合物半导体产业链发展。

具体到实践当中，可以从设备端和基站端两分析。

基站端需求。

5G实际应用中，带相控
阵天线的手机将发射信号给基站和微蜂窝基站，基站和微蜂窝基站将
与相控阵天线对接以实现信号连接。

基站使用的射频功率管一般采用LDMOS工艺，但现在LDMOS工艺正在被氮化镓（GaN）工艺取代。

GaN
是宽禁带材料，意味着GaN能够耐受更高的电压，有更高的功率密度
和可工作温度更高，能够满足5G通信基站的要求。

同时，5G采用高频频谱虽然能提供更高的数据传输速率，但这一
频段的电磁波传输距离很短，且容易被障碍物阻挡。

因而移动运营商
可能需要建设数百万个小型基站，将其部署至每根电线杆、每栋大楼，每户房屋，甚至每个房间，这也就意味着基于GaN的PA芯片需求将出
现飞跃增长。

根据市场调查机构Yole的估计，GaN功率器件需求有望
在今后5年内爆发，复合增长率可达90%以上。

手机端需求。

4G手机中数字电路部分包括应用处理器和调制解调器，射频前端则包括功率放大器（PA）、射频信号源和模拟开关。

功
率放大器通常采用砷化镓（GaAs）材料的异质结型晶体管（HBT）技术
制造。

未来的5G手机也要有应用处理器和调制解调器。

不过与4G系
统不同，5G手机还需要相控阵天线，每根天线都有独立的PA和移相器，并与一个覆盖整个工作频率的信号收发器相连，相应的半导体器件需
求将会更大。

2015年全球智能手机销量达14.3亿部，中国智能手机出货量达
5.39亿部。

根据估算，2016年度全球智能手机出货量预计达到15部，手机砷化镓功率元件需求量超过160亿只，国内手机市场砷化镓元件
需求量接近60亿只。

未来随着4G手机渗透率的不断提升和5G技术的
商用化，手机用砷化镓元件还将不断增长。

第四章产业分析预测
一、半导体集成电路行业分析
当前，大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速
发展，持续为半导体产业提供强劲市场需求，全球集成电路产业将迎
来新一轮的发展机遇。

全球半导体贸易协会(WSTS)数据显示，2018年全球半导体市场规
模达到4688亿美元，同比增长13.7%。

模拟芯片、微处理器、逻辑芯
片和存储器市场规模分别为588亿美元、672亿美元、1093亿美元和1580亿美元。

2018年全球存储器市场增速依旧领跑，达到27.4%;模拟芯片市场增速为10.7%，处理器电路市场增速为5.2%，逻辑芯片市场增速为6.9%。

半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。

受中美贸易因素以及智能手机、PC需求动能减弱影响，2019上半年全球半导体景气低迷。

根据美国半导体产业协会(SIA)的数据显示，2019年上半年，全球半导体市场销售额累计为2037亿美元，比2018年同期销售额下降了14.5%。

近年来，中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力，多年来市场需求均保持快速增长，以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。

根据中国半导体协会公布的数据来看，2018年中国集成电路行业销售额为6532亿元，同比增长20.7%，但受到全球半导体市场下降影响，中国集成电路产业增速有所下降。

中国半导体行业协会统计，2019年1-6月中国集成电路产业销售额为3048.2亿元，同比增长11.8%。

一直以来，我国国内集成电路行业聚焦于产业链的下游位置，主
要优势在于集成电路组装和封测。

但近年来国内集成电路的产业结构
持续优化。

2019年上半年，中国集成电路设计业销售收入比重为
39.6%，集成电路制造业销售收入比重为26.9%，集成电路封装测试业
销售收入比重为33.5%。

对比过去，如今我国国内集成电路的产业结构明显更加合理。

在国内集成电路产业发展中，集成电路设计业始终是国内集成电
路产业中最具发展活力的领域，增长也最为迅速。

根据中国半导体行
业协会统计，集成电路设计业销售收入从2014年的1047.4亿元增长
到2018年的2519.3亿元。

截至2019年上半年中国集成电路设计业销
售收入为1206.1亿元，同比增长18.3%，增速有所下滑。

2014年以来，我国集成电路制造业销售收入波动增长，从2014年的712.1亿元增长至2018年1818.2亿元，翻了近2.6倍。

截至2019
年上半年，我国集成电路制造业销售额累计达到820亿元，同比增长11.9%。

目前，我国集成电路制造业中存储器工艺实现突破14纳米逻
辑工艺，但与国外仍有两代差距。

在我国产业升级大时代背景下，随着我国消费电子产业的崛起、
相关产业工程师数量的日益增多，使得中国集成电路封测业迅速崛起，
目前我国封测领域已经处于世界第一梯队。

根据中国半导体行业协会
的统计数据，我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长，2018年，我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元，达到了2193.9
亿元，同比增长16.1%。

截至2019年上半年，我国国集成电路封装测
试行业销售额累计达到1022.1亿元，同比增长5.4%，增速大幅下滑。

全球半导体市场增长与经济环境有明显同步性，2018年半导体市
场规模稳定增长，预计2019年将延续稳定趋势，下半年将迎来逐步回暖。

从厂商角度来看，2018年行业垄断形式依然显着，前十大厂商占
据市场近八成份额，短期内新兴厂商实现突破难度较大。

从并购角度
来看，2018年延续了2017年平稳的并购态势，但相比2015-2016年已经规模明显缩减，随着收购标的减少以及监管趋严，未来大规模并购
的可能性将会越来越小。

二、半导体集成电路市场分析预测
1956年国务院制定的《1956-1967科学技术发展远景规划》中，
已将半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在12年内可以制
备和改进各种半导体器材、器件”的目标。

半导体产业链复杂、技术难度高、需要资金巨大，且当时国内外
特定的社会环境，中国在资金、人才及体制等各方面困难较多，导致
中国半导体的发展举步维艰。

直到70年代，中国半导体产业的小规模生产才正式启动。

原电子
工业部部长在其著作《芯路历程》中回忆这一阶段历史，提到发展中
第一个误区“有设备就能生产”，70年代从日本、美国引进了大量二手、淘汰设备建立了超过30条生产线，但引进后无法解决技术、设计
问题，也没有管理、运营能力，第一批生产线未能发挥应有的作用，
就淡出了市场。

90年代，国家再度启动系列重大工程，为改变半导体行业发展困境，最知名的为908、909工程，908工程在1990年启动，投资20亿
元建设国际领先的1微米(1000nm)制程工艺的晶圆制造产线。

由于中
国彼时整体经济力量还在蓄积，因此经费、设备引进、建厂等环节仍
然阻力较大，直至1998年产线得以竣工。

此时国际工艺节点达到0.18微米，中国生产线刚建成就落后两代。

在1996年国家启动了“909”
工程，整体投资约100亿元，并且做出很多打破审批的特事特办，参
与其中的公司如今只剩两家，一个是909工程的主体华虹集团，另一
个则是完全自筹 1.355亿元资金的华为设计公司，也就是后来的海思。