solidworks自顶向下装配体设计

例题
例题
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源自文库
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例题
装配体特征——孔系列
用户可以通过孔系列在装配体中建立若干零件之间相关联的 孔，所建立的孔特征同时出现在装配体和孔穿过的所有零件中。 （孔系列所建立的孔特征贯穿与孔轴线相交的所有未被压缩的零 件，这些零件可以不接触。）
装配体外部建模
1、圆角 2mm 2、孔切除 3、拉伸
缺点： 零部件间关联单向传导，没有规划，不易理解，修改困 难
适用范围： 部件级应用，简单位置和形状关联。
Top-Down设计之布局
布局分为：草图法布局和布局法布局；
草图法布局：
优点：灵活自由，可以用草图、基准、实体、曲面等多种 方式布局，容易将装配布局传导至指定零部件；
缺点：太随意，不可控，无法传导变量，对总工、硬件、 网络、文档管理要求太高。
范
装配准则
高级命令
设 计 设 关 主 布典客 方 计 联 零 局型户 法 原 设 件 设案案 学 理 计 法 计例例
具 焊 钣 模 曲高设 体 接 金 具 面级计 产 设 设 设 设装库 品 计 计 计计配
关联设计—编辑零部件
在装配体内编辑 零件
转换实体引用 生成需要的特征 两特征相互关联
关联设计—插入新零部件
第一个难题：如何表达和记录概念模型； 2.装配结构布局设计，建立产品的装配结构模型。 第二个难题：怎样表达这个装配体结构模型。 第三个难题：是如何实现概念模型向装配模型的映射，以 便有效地解决装配结构设计问题，这是最大的难题。 3.零部件详细设计阶段。零部件之间要求保持相互关联。
第四个难题：如何实现和维护这种关联。
插入新零部件
参考借用位置和形状
生成关联零件
返回
关联设计缺点
参数传递表达不清 驱动与被驱动无法区分
修改维护困难
返回
关联规则
正确的关联
A
错误的关联
A
BC D
BC D
E
F
G
E
F
G
返回
布局把握
布局过于详细： 修改频繁、错误传导、运算缓慢
布局过于简单： 参数不够，整体控制力差 返回
制造--样机与试验
返回
->？ 表示外部参考是非关联的。
编辑每个带有此符号的特征和草图，删除他们的外部 参考，从特征树的底部向上逐个编辑。 “显示/删除几何关系”
谢谢
Top-Down你准备好了吗？
1. 熟练掌握Bottom-up技术 a) 掌握全部相关零件、装配与工程图设计 b) 掌握SW参数化传递原理 c) 较强的SW错误修改能力
2. 明晰产品的设计流程与参数变更趋势 3. 团队整体实力与协同 4. 优良的软硬件环境
Top-Down设计之关联设计
优点： 简单、易学易用，基础；
智能扣件
对于装配体中含有特定规格的孔、孔系列或孔阵 列，利用智能扣件可以自动添加扣件（螺栓和螺钉）。
智能扣件使用solidworks toolbox标准件库。
扣件的默认长度根据装配体中的孔而定。 如果孔是不通孔，扣件的长度采用标准长度系列 中相邻的比孔深度小的长度； 如果孔是通孔，扣件的长度采用标准长度系列中 相邻的比孔深度大的长度； 如果孔比扣件的长度还要深，则采用最长的扣件。
Top-Down主要问题
关联过 多
关联 混乱
主要问 题
布局 把握
循环 参考
在位 引用
Top-Down培训流程
三维原理
基本零件
基本装配
基本图纸
入门
典型设计
总 方法总结
结
与
标准化
推 广 流程总结
难题攻克
基础培训
项目导航
培训流 程
中级培训
Topdown 培训
专题培训
参数传导
错误修改
设
协同原理
计 规
建模准则
分工明 确
数据重 用困难
协同要 求高
人员要 求高
缺点
管理要 求高
适用于：新品开发、成型系列产品设计
培训周 期长
硬件要 求高
Top-down设计三大阶段四大难题
现有CAD软件的功能可以较好的完成Bottom-up设计 （零部件的详细设计），但对于Top-down而言问题解决的 并不理想。
1.概念设计（方案设计），建立概念模型来记录概念设计 的结果。
布局法布局：采用SW的布局命令。 优点：容易表达机构方案和原理设计 缺点：块只能点对点传导致单一零件，不能传导到装配体， 局限很大
适用范围：整机及部件级
Top-Down设计之主零件法
优点： 控制零部件间复杂形状或位置关联，关联传导层次清晰；
应用范围： 零部件间具有复杂形状或位置参考的产品设计，比如电 子类产品、玩具等。
断开与锁定外部参考
1、全部锁定 用于全部锁定或者冻结外部参考，直到用户使用“解除全部
锁定”为止。此操作是可逆的。 2、全部断开
用于永久性的切断与外部参考文件的联系。此操作是不可逆 转的。
在特征树中右键单击零件，选择“列举外部参考引用”：
删除外部参考
停止修改传递的最好方法： 另存为——“另存备份档”并重命名。
Bottom-up设计的优、缺点
专注细 节
操作简 单
上手快
不符合传 统设计流
程
管理要 求低
优点
重用方 便
硬件要 求低
人员要 求低
整体效率 低下
缺点
整体修改 困难
适用于：2D3D过渡期、小版本修订，标准件
Top-down设计的优、缺点
容易维 护
积木式 设计
模块化 设计
效率高
优点
层次清 晰
优化设 计
自顶向下的装配体设计
Soundock System rendered in PhotoView 360
典型设计方法
典型设计方法包括Top-down和Bottom-up两种。 Top-down强调计划和彻底理解系统。它生来要求除非 在系统设计中有足够层次的细节信息被定义，否则不设计 任何一个零件。 Bottom-up强调建模和早期测试，一旦初步模型被指定， 就可以开始详细设计。但是这种策略的风险是：设计时可 能没有考虑与系统其它部分的接口。 现代产品设计方法通常是Top-down和Bottom-up两种 方法的结合。尽管优秀产品设计的基础是完整理解整个系 统，理论上趋向Top-down方法；但是机械产品的类似性， 使设计趋向于在一定程度上利用已有的设计数据，设计又 具备Bottom-up的味道。