PCB全制程培训教材PPT(共66页)
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
PCB全制程培训教材
1
目的
对我们公司的工艺流程有一个基 本了解。
了解工艺流程的基本原理与操作。 了解PCB基本品质知识。 了解我公司技术发展方向。
2
定义
PCB 定义
全称为Print Circuit Board or Print Wire Board 中文译为印制电（线）路板或印刷电（线）路板。
在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互连线路以及 印制元件的印制板。
3
PCB的功能 提供完成第一层级构装的组件与其它必须的 电子电路元器件接合的载体，以组成一个具 有特定功能的模块或成品。比如：电脑主机 板、手机板、显卡、声卡等。
4
PCB Class PCB 分类
Constructure 结构
Hardness Hole Throught Status
硬度性能
孔的导通状态
Soldersurface 表面制作
单双 面面 板板
多 硬软 软
层 板板 硬
板
结
合
板
埋盲 孔孔 板板
通 孔 板
喷镀沉
锡 板
金 板
金 板
板
OSP
碳 油 板
金 手 指 板
沉 锡 板
沉 银 板
5
按结构分类 ▪ 单面板：就是只有一
层导电图形层
▪ 双面板：就是有两层 导电图形的板
6
▪ 多层板
四层板
六层板
八层板
多层印刷线路板是指由三层及以上的
导电图形层与绝缘材料交替层压粘结
在一起制成的印刷电路板。
7
按成品软硬区分
▪ 硬板 Rigid PCB ▪ 软板 Flexible PCB 见左下图 ▪ 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见右下图
8
按孔的导通状态分
16
3
6
通孔
8
盲孔
6
L1 L2 L3 L4 L5 L6
L7 L8 L9 L10 L11
L12
埋孔
9
根据表面制作分
Hot Air Level Soldering 喷锡板 Entek/OSP防氧化板 Carbon Oil 碳油板 Peelable Mask 蓝胶板 Gold Finger 金手指板 Immersion Gold 沉金板 Gold Plating 镀金板 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板 喷锡+金手指板 选择性沉金+防氧化板
10
PCB流程
磁 片磁 帶
DISK , M/T
底片
MASTER A/W
資料傳送
MODEM , FTP
藍圖
DRAWING
(1)前製程治工具製作流程
客户
CUSTOMER
業務
SALES DEP.
工程制作
FRONT-END DEP.
生產管理
P&M CONTROL
开料
LAMINATE SHEAR
圖面
DRAWING
工作底片
WORKING A/W
程式帶
PROGRAM
製作規 範
RUN CARD
11
PCB流程
(2)多層板內層製作流程
开料
LAMINATE SHEAR
MLB
內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
DOUBLE SIDE
曝光
EXPOSURE
涂膜
LAMINATION
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
蝕銅
I/L ETCHING
AO I 檢 查
AOI INSPECTION
去膜
STRIPPING
蝕銅
ETCHING
預疊板及疊板
LAY- UP
壓合
LAMINATION
預疊板及疊板 LAY- UP
後處理
POST TREATMENT
棕化處理
BLACK OXIDE
壓合
LAMINATION
鑽孔
DRILLING
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
顯影
DEVELOPING
12
PCB流程
(3) 外層製作流程
鑽孔
DRILLING
外層製作
OUTER-LAYER
通 孔電鍍
P.T.H.
全板電鍍
PANEL PLATING
外層乾膜
OUTERLAYER IMAGE
通孔電鍍
E-LESS CU
除膠 渣
DESMER
曝光
EXPOSURE
壓膜
LAMINATION
TENTING PROCESS
二次銅及錫鉛電鍍
PATTERN PLATING
錫鉛電鍍
T/L PLATING
二次銅電鍍
PATTERN PLATING
蝕銅
O/L ETCHING
檢查
INSPECTION
剝錫鉛
T/L STRIPPING
蝕銅
ETCHING
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
去膜
STRIPPING
13
PCB流程
選擇性鍍鎳鍍金
SELECTIVE GOLD
(4)外觀及成型製作流程
檢查
INSPECTION
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
塗佈印刷
S/M COATING
液態防焊
LIQUID S/M
後烘烤
POST CURE
顯影
DEVELOPING
印文 字
SCREEN LEGEND
噴錫
HOT AIR LEVELING
成型
FINAL SHAPING
鍍金手指 HOT AIR LEVELING
G/F PLATING
鍍化學鎳金
E-less Ni/Au
電測
ELECTRICAL TEST
外觀檢 查
VISUAL INSPECTION
出貨前檢查
OQC
銅面防氧化處理
O S P (Entek Cu 106A)
包裝出貨
PACKING&SHIPPING
預乾燥
PRE-CURE
曝光
EXPOSURE
全面鍍鎳金
GOLD PLATING
For O. S. P.
14
流程简介-开料
1、流程：开料 磨边 倒圆角 烤板
2、开料：就是将一张大料根据不同尺寸要求用开料机切成小 料的过程。开料后的板边粗糙，有铜屑及玻璃纤维丝，需 要磨边。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板
与板之间擦花，所以开料后再用倒角机倒圆角。
3、板料规格
尺寸规格：常用的尺寸规格有37“×49”、41“×49”等。
厚度规格：常用厚度规格有：0.8mm、1.0mm、1.6mm等。
底铜厚度规格：H/HOZ、1/1OZ、2/2OZ、3/3OZ 等。
4、锔板
目的：1. 消除板料在制作时产生的内应力。提高材料的尺
寸稳定性. 2. 去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可
靠性。锔板温度:145+5 OC/4H
15
流程简介-内层图形
1、流程
贴膜
曝光
显影 蚀刻 褪膜
干菲林 CU
基材 底片
16
流程简介-内层图形
2、磨板：去除铜面手指印、氧化及污物，便于菲林附着在铜 面上。通常有尼龙刷磨板和火山灰磨板。
3、贴膜：是将干膜贴在经过处理的铜面上。贴膜机将干膜通 过压辘与铜面附着，同时撕掉一面的保护膜。
1
目的
对我们公司的工艺流程有一个基 本了解。
了解工艺流程的基本原理与操作。 了解PCB基本品质知识。 了解我公司技术发展方向。
2
定义
PCB 定义
全称为Print Circuit Board or Print Wire Board 中文译为印制电（线）路板或印刷电（线）路板。
在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互连线路以及 印制元件的印制板。
3
PCB的功能 提供完成第一层级构装的组件与其它必须的 电子电路元器件接合的载体，以组成一个具 有特定功能的模块或成品。比如：电脑主机 板、手机板、显卡、声卡等。
4
PCB Class PCB 分类
Constructure 结构
Hardness Hole Throught Status
硬度性能
孔的导通状态
Soldersurface 表面制作
单双 面面 板板
多 硬软 软
层 板板 硬
板
结
合
板
埋盲 孔孔 板板
通 孔 板
喷镀沉
锡 板
金 板
金 板
板
OSP
碳 油 板
金 手 指 板
沉 锡 板
沉 银 板
5
按结构分类 ▪ 单面板：就是只有一
层导电图形层
▪ 双面板：就是有两层 导电图形的板
6
▪ 多层板
四层板
六层板
八层板
多层印刷线路板是指由三层及以上的
导电图形层与绝缘材料交替层压粘结
在一起制成的印刷电路板。
7
按成品软硬区分
▪ 硬板 Rigid PCB ▪ 软板 Flexible PCB 见左下图 ▪ 软硬结合板 Rigid-Flex PCB 见右下图
8
按孔的导通状态分
16
3
6
通孔
8
盲孔
6
L1 L2 L3 L4 L5 L6
L7 L8 L9 L10 L11
L12
埋孔
9
根据表面制作分
Hot Air Level Soldering 喷锡板 Entek/OSP防氧化板 Carbon Oil 碳油板 Peelable Mask 蓝胶板 Gold Finger 金手指板 Immersion Gold 沉金板 Gold Plating 镀金板 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板 喷锡+金手指板 选择性沉金+防氧化板
10
PCB流程
磁 片磁 帶
DISK , M/T
底片
MASTER A/W
資料傳送
MODEM , FTP
藍圖
DRAWING
(1)前製程治工具製作流程
客户
CUSTOMER
業務
SALES DEP.
工程制作
FRONT-END DEP.
生產管理
P&M CONTROL
开料
LAMINATE SHEAR
圖面
DRAWING
工作底片
WORKING A/W
程式帶
PROGRAM
製作規 範
RUN CARD
11
PCB流程
(2)多層板內層製作流程
开料
LAMINATE SHEAR
MLB
內層乾膜
INNERLAYER IMAGE
DOUBLE SIDE
曝光
EXPOSURE
涂膜
LAMINATION
多層板內層流程
INNER LAYER PRODUCT
蝕銅
I/L ETCHING
AO I 檢 查
AOI INSPECTION
去膜
STRIPPING
蝕銅
ETCHING
預疊板及疊板
LAY- UP
壓合
LAMINATION
預疊板及疊板 LAY- UP
後處理
POST TREATMENT
棕化處理
BLACK OXIDE
壓合
LAMINATION
鑽孔
DRILLING
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
顯影
DEVELOPING
12
PCB流程
(3) 外層製作流程
鑽孔
DRILLING
外層製作
OUTER-LAYER
通 孔電鍍
P.T.H.
全板電鍍
PANEL PLATING
外層乾膜
OUTERLAYER IMAGE
通孔電鍍
E-LESS CU
除膠 渣
DESMER
曝光
EXPOSURE
壓膜
LAMINATION
TENTING PROCESS
二次銅及錫鉛電鍍
PATTERN PLATING
錫鉛電鍍
T/L PLATING
二次銅電鍍
PATTERN PLATING
蝕銅
O/L ETCHING
檢查
INSPECTION
剝錫鉛
T/L STRIPPING
蝕銅
ETCHING
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
去膜
STRIPPING
13
PCB流程
選擇性鍍鎳鍍金
SELECTIVE GOLD
(4)外觀及成型製作流程
檢查
INSPECTION
前處理
PRELIMINARY TREATMENT
塗佈印刷
S/M COATING
液態防焊
LIQUID S/M
後烘烤
POST CURE
顯影
DEVELOPING
印文 字
SCREEN LEGEND
噴錫
HOT AIR LEVELING
成型
FINAL SHAPING
鍍金手指 HOT AIR LEVELING
G/F PLATING
鍍化學鎳金
E-less Ni/Au
電測
ELECTRICAL TEST
外觀檢 查
VISUAL INSPECTION
出貨前檢查
OQC
銅面防氧化處理
O S P (Entek Cu 106A)
包裝出貨
PACKING&SHIPPING
預乾燥
PRE-CURE
曝光
EXPOSURE
全面鍍鎳金
GOLD PLATING
For O. S. P.
14
流程简介-开料
1、流程：开料 磨边 倒圆角 烤板
2、开料：就是将一张大料根据不同尺寸要求用开料机切成小 料的过程。开料后的板边粗糙，有铜屑及玻璃纤维丝，需 要磨边。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板
与板之间擦花，所以开料后再用倒角机倒圆角。
3、板料规格
尺寸规格：常用的尺寸规格有37“×49”、41“×49”等。
厚度规格：常用厚度规格有：0.8mm、1.0mm、1.6mm等。
底铜厚度规格：H/HOZ、1/1OZ、2/2OZ、3/3OZ 等。
4、锔板
目的：1. 消除板料在制作时产生的内应力。提高材料的尺
寸稳定性. 2. 去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可
靠性。锔板温度:145+5 OC/4H
15
流程简介-内层图形
1、流程
贴膜
曝光
显影 蚀刻 褪膜
干菲林 CU
基材 底片
16
流程简介-内层图形
2、磨板：去除铜面手指印、氧化及污物，便于菲林附着在铜 面上。通常有尼龙刷磨板和火山灰磨板。
3、贴膜：是将干膜贴在经过处理的铜面上。贴膜机将干膜通 过压辘与铜面附着，同时撕掉一面的保护膜。