摄像头模组基础扫盲

摄像头模组基础扫盲

手机摄像头常用的结构如下图37.1所示，主要包括镜头，基座，传感器以及PCB部分。

图 37.1

CCM(compact camera module)种类

1. FF(fixed focus)定焦摄像头

目前使用最多的摄像头，主要是应用在30万和130万像素的手机产品。

2. MF(micro focus)两档变焦摄像头

主要用于130万和200万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍摄风景，近景拍摄名片等带有磁条码的物体。

3. AF(auto focus)自动变焦摄像头

主要用于高像素手机，具有MF功能，用于200万和300万像素手机产品。

4. Z00M 自动数码变焦摄像头

主要用于更高像素的要求，300万以上的像素品质。

Lens部分

对于lens来说，其作用就是滤去不可见光，让可见光进入，并投射到传感器上，所以lens相当

于一个带通滤波器。

row readout direction G R G R6R■

G

B G B G B G B

G R G R G R G

E G B G B G B

G R G R G R G

G B G B G R

black pixels

Pixel

(18.6) Optical

pixel)

CMOS Sensor部分

对于现在来说，sensor主要分为两类，一类是 CMOS，一类是CCD，而且现在 CMOS是一个趋势。

对于镜头来讲，一个镜头只能适用于一种传感器，且一般镜头的尺寸应该和sen sor的尺寸一致。

对于sensor来说，现在仍然延续着Bayer阵列的使用，如下图37.2所示，图37.3展示了工作流程，光照0电荷a弱电流 aRGB信号a YUV信号。

column ri^iclout dfh-ctian

图 37.2

\、 1

/ ”

1 =AD转换

RGB^YUV

图 37.3

H R

1

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4

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YB

图 37.4

图37.4展示了 sensor的工作原理，这和 OV7670以及OV7725完全相同

像素部分

那么对于像素部分，我们常常听到30万像素，120万像素等等，这些代表着什么意思呢？图 3

7.5解释了这些名词。

F* 3Q万像素—最大点阵640X480(VGA)

★430万像素最大点阵1280X960(SXGA)

★200万像素最大点阵1600X1280(UXGA)

★300万像素最大点阵2048X1536

图 37.5

那么由上面的介绍，可以得岀，我们以30万像素为例，30万像素~= 640 * 480 = 30_720

0；可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数，我们可以联想图像处理的相关知识，这里的像素点数的值，也就是我们常说的灰度值。像素数越高，当然显示的图像的质量越好，图像

越清晰，但相应的对存储也提岀了一定的要求，在图像处理中，我们也会听到一个概念，叫做分

辨率，其实这个概念应该具体化，叫做图像的空间分辨率，例如72ppi，也就是每英寸具有 72个

像素点，比较好的相机，能达到490ppi。

忙图俾解析度/分辨

•QXGA(2048x153 6}, 3(M) )j<6 ft (3 MAG E j

* UXGA( 1600x 1200),200 ft(2MAG E)

•SXGA( 12fl0x 1024).130 万擦数厲3 M A GE)

亠SVGA(fiOOxBOO),»5O；j ft(O.SMAGE)

•VGA (640x480)称30万像垃{站万址拆其宽没疔实际险用》

-CIF(352x288>,称W刀像数

* SIF；QVGA(320x240>

-QCIF{176?C144)

・QSIF/QQVGA(16OX12€)

常见的sensor厂商

常用的Sensor：其它的Sen^r；

30Z/t Samsung

OV OV7546/OV7649

Mag luChip

OV7660

OV767Q Slliconfile

Micron MT9V112

SET

130；;：Pixel Plus

OV OV965G

OV9653

OV9655q

Micron MT9M112•严ESS

200 Li

OV OV2640

Micron MT9D011rfSi廉相

MT9D112MXIC l旺宏

固巴一一空昨严小哼—建

现在大部分市场被 OV豪威科技供给所占据着，micron也占有一定的市场份额。

Sen sor的圭寸装

目前的sensor的封装形式，主要有两种CSP，DICE，CSP所对应的制程为 SMT，DICE所对

应的制程是COB，关于相关概念解释如下：

CSP： chip scale package主要由 OV在用此圭寸装格式。

COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，主要是samsung和micron在用。

那么两种封装形式如下图所示。