电镀制程简介
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Page:2
Confidential
NWING CABLE CEC PL
電鍍目的及要求
• 防止腐蝕(防銹) • 裝飾(美觀) • 提高表面硬度和耐磨性 能 • 提高導電性能 • 提高導磁性能 • 修復尺寸 • • • • • 提高光的反射性能 付與焊錫性 防止局部滲碳;滲氮 提高潤滑性 延長耐候性與耐熱性
鈀鎳 合金為白色光澤鍍層,硬度約566HV,100gf (557-585),內
Confidential
Page:11
NWING CABLE CEC PL
電鍍常見鍍層
金是一種美麗桃紅色及燦爛光澤的金屬,本身不易與
它 種物質發生反應,也不易在表面形成氧化物或污染的膜層,電 流很容易穿越過去,因此當連接器需要處理低層次(low – level)的信號電壓和電流,使其具有高可靠度的信賴性時必須 選用鍍金. 純金本身密度19.3,硬度為60-90HV,純度為99.99%
鎳 是銀白色呈光亮而富延展性且極少針孔(Pin Hole)及有微量的整平性,
Confidential
Page:10
NWING CABLE CEC PL
電鍍常見鍍層
層 應力152N/mm² at 14um ,層狀結構(在放大10 - 40倍時不會有肉眼可 看見之裂痕)較具延展性;有較低的孔隙度,另外有比硬金較好的磨耗阻 抗.因鈀鎳合金為鹼性液,須要以氨水調節PH值影響環境,目前已開發有 酸性液,可解決環境污染問題. Some Reasons for Using Nickel Underplate for Palladium-Nickel Electroplate a. Diffusion Barrier(阻礙擴散層) 可抑制銅從底層擴散到鈀鎳層 b. Leveling Layer(平滑化層) 可產生較平滑的鍍層,使鈀鎳層有較低的 孔隙度(Porosity) c. Pore Corrosion Inhibitor(孔腐蝕抑制層) 在鈀鎳層下的鎳層在潮濕空 氣中會形成鈍態氧化物,能保護不受酸性污染物(S02 或HCl)的影響 d. Load-Bearing Underlayer for Contacting Surfaces 硬的鎳底層可作 為鈀鎳耐磨的基石,降低接觸的磨耗 e. 為了增加鈀鎳層潤滑性.,因此一般在鈀鎳鍍層上加入一層 gold flash, .
NWING CABLE CEC PL
續--產品設計中應注意的電鍍事項
二.Bellow形產品
功能區大小定義會導致電鍍貴金屬用量成本成倍升高 建議圖片定義 功能區+金外觀區
Confidential
Page:27
NWING CABLE CEC PL
續--產品設計中應注意的電鍍事項
三.電鍍能改善衝壓的刮傷及磨痕嗎?
NWING CABLE CEC PL
電鍍制程簡介
CEC電鍍:黨雲
Confidential
Page:1
NWING CABLE CEC PL
大
• • • • • • • • •
綱
電鍍目的及要求 電鍍名詞解釋 電鍍基本理論 電鍍常見鍍層 電鍍常見電鍍方式 電鍍常見制程控制參數 電鍍常見治具 電鍍配套設施 電鍍制程
Confidential
Page:3
NWING CABLE CEC PL
電鍍目的及要求
• 連接器(CONNECTOR)鍍層特色
(1)低電阻阻抗 (3)焊接能力 (2)耐磨耗 (4)耐環境性
• 電鍍鍍層要求
(1)密著性(Adhesion)的確保 (2)具備色澤緻密(Cohesion),連續性且美觀 (3)均一電著性(Throwing Power)且被覆力優良 (4)無殘留應力(Stress)且機械強度高 (5)化學性安定且耐藥品性高
電鍍常見治具
c.五金導輪(類似於無齒導輪),適用於雙carry的 五金鐵殼
Confidential
Page:22
NWING CABLE CEC PL
電鍍車間配套設施
空壓系統 純廢水系統
排氣系統 電鍍設備
檢測系統
化驗分析
Page:23
Confidential
NWING CABLE CEC PL
電鍍制程簡介
Confidential
Page:28
NWING CABLE CEC PL
續--產品設計中應注意的電鍍事項
四.關於電鍍規格
1. 對尺寸要求嚴格的端子,需要設定 特定的測點來統一規格. 2.對滾鍍產品,因其制程特性,膜厚差 異較大,特別是鍍銅,因此盡可能膜厚範圍 設大些. 3.連續電鍍端子膜厚不宜太高,一般 不可高於300u”. 4.連接器一般業界標準:鍍鎳-50~90u〞 鍍錫(錫鉛)-100~200u〞
Confidential
Page:20
NWING CABLE CEC PL
電鍍常見治具
b.無齒導輪(通過兩個銅套來進行導電與導引的 目的),適用於大多數形狀不復雜及端子材料厚 度不小於0.1mm(即料帶不能太軟)端子電鍍， 因不同pitch的端子均可以通用:
Confidential
Page:21
NWING CABLE CEC PL
need English for every plating
Confidential
Page:9
NWING CABLE CEC PL
電鍍常見鍍層
硬度高(約為550VPN),擠壓應力正常為0至140kg/cm² ,塑性好,在大氣中具有高 的穩定性(在空氣中易鈍化而不被腐蝕).一般會用作貴金屬電鍍中的打底鍍層,以 改善其耐磨性 • Some Reasons for Using a Nickel Underplate a. Diffusion Barrier(阻礙擴散層) 可抑制銅從底層擴散到表面,抑制中間層擴散 b. Leveling Layer(平滑化層) 使底材產生較平滑的表面,可得到孔隙度較低的金 屬 c. Pore Corrosion Inhibitor(孔腐蝕抑制層) 在鍍金層下的鎳層會形成鈍態氧化 物(在潮濕空氣下),以避免受酸污染(S02 或HCl) d. Tarnish Creepage Inhibitor for Gold(金光澤抑制劑) 非銅金屬會抑制銅光 澤層擴散至金層. e. Load-Bearing Underlayer for Contacting Surfaces 鍍鎳層的加入可減 少表面的磨耗.
Confidential
Page:4
NWING CABLE CEC PL
電鍍名詞解釋
• 電鍍---利用電解作用將溶液中金屬離子還原密著於帶負
電的基體上的過程
• 電化學過程---是一種氧化還原過程.
(A)陰極:為被鍍之基體金屬,發現溶液中金屬離子獲得電子 而還原成金屬.(還原反應) (B)陽極:在電解液中,金屬以離子狀態進入溶液,所遺留的電 子經由金屬導體傳向陰極.(氧化反應)
前處理 放料
脫脂
酸洗
電鍍 鍍錫鉛
後處理 水洗
鍍金 鍍鈀鎳 鍍鎳
封孔
鍍預金
烘乾
Page:24
收料
Confidential
NWING CABLE CEC PL
電鍍制程簡介
放料 回收 熱水洗 翻轉 鉚接
超音波脫脂 氨基磺鎳酸*5
預金 回收 熱水洗 點鍍金 回收
陰極電解脫脂*2
水洗
水洗 酸活化 回收
鈀鎳合金
電鍍常見電鍍方式
點鍍: 選擇性電鍍中最常見
的精密的電鍍方式之一,精度可 控制到0.3mm,適用於單面鍍金 的產品.
Confidential
Page:18
NWING CABLE CEC PL
電鍍常見制程控制參數
• • • • • • • 鍍液濃度 溫度 玻美度(比重) 電流(A) 電壓(V) 走速(Ft/min) 氣壓(kg)
錫鉛合金為淺灰白色,電子連接器鍍錫鉛的目的,是為
Confidential
Page:14
NWING CABLE CEC PL
電鍍常見電鍍方式
刷鍍: 選擇性電鍍中最常見
的電鍍方式,可精確控制選鍍區 域,適用於單面鍍金產品.
Confidential
Page:15
NWING CABLE CEC PL
電鍍常見電鍍方式
鍍錫區域
Confidential
Page:29
NWING CABLE CEC PL
續--產品設百度文库中應注意的電鍍事項
五.無鉛產品注意事項
電鍍的確可以改善衝壓素材外觀,但不是所有的磨痕及擦傷都可 經電鍍后能改善好. 1.很輕微的衝壓刮傷及擦傷電鍍后可以改善 2.鍍半光鎳對改善刮傷及擦傷效果不明顯 3.鍍錫對改善刮傷及擦傷效果較為明顯 4.鍍銅+鍍鎳對改善刮傷及擦傷效果較為明顯
以上說明只限於改善輕微刮傷及擦傷,要獲得良好的外觀素材外觀才是最重要的
噴鍍: 選擇性電鍍中最常見
的電鍍方式,可精確控制選鍍區 域,適用於雙面或單面鍍金產品.
Confidential
Page:16
NWING CABLE CEC PL
電鍍常見電鍍方式
浸鍍: 選擇性電鍍中最常見
的電鍍方式,適用於形狀復雜或 只需閃鍍金的產品.
Confidential
Page:17
NWING CABLE CEC PL
• 電沉積過程---是利用電極通過電流,使金屬附著於物體
表面上,其目的是在改變物體表面之特色或尺寸
Confidential
Page:5
NWING CABLE CEC PL
電鍍名詞解釋
• 電鍍層厚度單位(u”)--- u”為英制單位,即微英吋 (microinch) 1條=393.7 u”(1英吋=2.54厘米) • 電鍍走速---電鍍過程中端子&shell生產速度，常用單位
Page:19
Confidential
NWING CABLE CEC PL
電鍍常見治具
• 導輪
a.有齒導輪(通過對端子carry部分定位孔嚙合來 達到導電與導引的目的),適用於所有端子進行 電鍍，因不同pitch的端子需不同pitch的導輪, 電鍍現有pitch規格如下: 2.54mm(5.08mm),2.0mm(4.0mm),3.5mm, 4.5mm,5.0mm,3.0mm,2.77mm(5.54mm)
H2
H
電
解
Page:7
液
Confidential
NWING CABLE CEC PL
電鍍基本原理
陽極線
陽極袋 藥水
陰極
錫鉛子槽
Page:8
Confidential
NWING CABLE CEC PL
電鍍常見鍍層
• • • • • • 鎳鍍層(Nickel Plating) 鈀鎳合金鍍層 (Pd/Ni) 金鍍層 (Gold) 金鈷合金鍍層 Au/? 錫鉛合金鍍層 (Tin/Lead) Pure Tin
Confidential
Page:13
NWING CABLE CEC PL
電鍍常見鍍層
改善其焊錫性,易於將零件固定於印刷電路板上,錫是接合的 主要材料,加入鉛的目的有: a.降低焊接的熔點(Melting Point)使焊接作業容易進行. b.提高抗張力. c.降低熔解時之表面張力,改善焊錫流動性. d.防止氧化. e.減少錫須產生. f.可作為一種光亮劑,至鍍層結晶細緻均勻. 等等,不僅改善焊接時的作業,而且裨益於提高接合部之機械 性質和耐環境性.
選鍍金 超音波水洗 收料
Page:25
刷鍍金 吹乾 吹乾
錫鉛合金*5 入庫
檢驗
烘乾
Confidential
NWING CABLE CEC PL
續--產品設計中應注意的電鍍事項
一.內孔或盲孔的產品
電鍍過程中因內孔較深,導致電磁屏蔽及藥液局部攪拌差,以致於孔內 電鍍膜厚偏低.
Confidential
Page:26
為英尺/分鐘(Ft/min)，目前電鍍走速在1~70Ft/min之間.
• 電流密度(ASD)---單位面積內的電流大小，ASD即為
安培/平方分米
Confidential
Page:6
NWING CABLE CEC PL
電鍍基本原理
電 子
O2
直 流 (整流器) 電
陽 OH 陰 極 Cu SO4 極 電流
Confidential
Page:12
NWING CABLE CEC PL
電鍍常見鍍層
金鈷是一種美麗金黃色及燦爛光澤的金屬,本身不
易與它種物質發生反應,也不易在表面形成氧化物或污染的 膜層,電流很容易穿越過去,因此當連接器需要處理低層次 (low - level)的信號電壓和電流,使其具有高可靠度的信賴性 時必須選用鍍金. 純金本身密度19.3,硬度極低為了增加耐磨耗(wear resistance).會在鍍液內添加微量的鈷,使其在鍍層共同析出, 鈷約佔0.15至0.25%密度17.5,而鍍層的硬度由60-90HV增 至150-180HV
Confidential
NWING CABLE CEC PL
電鍍目的及要求
• 防止腐蝕(防銹) • 裝飾(美觀) • 提高表面硬度和耐磨性 能 • 提高導電性能 • 提高導磁性能 • 修復尺寸 • • • • • 提高光的反射性能 付與焊錫性 防止局部滲碳;滲氮 提高潤滑性 延長耐候性與耐熱性
鈀鎳 合金為白色光澤鍍層,硬度約566HV,100gf (557-585),內
Confidential
Page:11
NWING CABLE CEC PL
電鍍常見鍍層
金是一種美麗桃紅色及燦爛光澤的金屬,本身不易與
它 種物質發生反應,也不易在表面形成氧化物或污染的膜層,電 流很容易穿越過去,因此當連接器需要處理低層次(low – level)的信號電壓和電流,使其具有高可靠度的信賴性時必須 選用鍍金. 純金本身密度19.3,硬度為60-90HV,純度為99.99%
鎳 是銀白色呈光亮而富延展性且極少針孔(Pin Hole)及有微量的整平性,
Confidential
Page:10
NWING CABLE CEC PL
電鍍常見鍍層
層 應力152N/mm² at 14um ,層狀結構(在放大10 - 40倍時不會有肉眼可 看見之裂痕)較具延展性;有較低的孔隙度,另外有比硬金較好的磨耗阻 抗.因鈀鎳合金為鹼性液,須要以氨水調節PH值影響環境,目前已開發有 酸性液,可解決環境污染問題. Some Reasons for Using Nickel Underplate for Palladium-Nickel Electroplate a. Diffusion Barrier(阻礙擴散層) 可抑制銅從底層擴散到鈀鎳層 b. Leveling Layer(平滑化層) 可產生較平滑的鍍層,使鈀鎳層有較低的 孔隙度(Porosity) c. Pore Corrosion Inhibitor(孔腐蝕抑制層) 在鈀鎳層下的鎳層在潮濕空 氣中會形成鈍態氧化物,能保護不受酸性污染物(S02 或HCl)的影響 d. Load-Bearing Underlayer for Contacting Surfaces 硬的鎳底層可作 為鈀鎳耐磨的基石,降低接觸的磨耗 e. 為了增加鈀鎳層潤滑性.,因此一般在鈀鎳鍍層上加入一層 gold flash, .
NWING CABLE CEC PL
續--產品設計中應注意的電鍍事項
二.Bellow形產品
功能區大小定義會導致電鍍貴金屬用量成本成倍升高 建議圖片定義 功能區+金外觀區
Confidential
Page:27
NWING CABLE CEC PL
續--產品設計中應注意的電鍍事項
三.電鍍能改善衝壓的刮傷及磨痕嗎?
NWING CABLE CEC PL
電鍍制程簡介
CEC電鍍:黨雲
Confidential
Page:1
NWING CABLE CEC PL
大
• • • • • • • • •
綱
電鍍目的及要求 電鍍名詞解釋 電鍍基本理論 電鍍常見鍍層 電鍍常見電鍍方式 電鍍常見制程控制參數 電鍍常見治具 電鍍配套設施 電鍍制程
Confidential
Page:3
NWING CABLE CEC PL
電鍍目的及要求
• 連接器(CONNECTOR)鍍層特色
(1)低電阻阻抗 (3)焊接能力 (2)耐磨耗 (4)耐環境性
• 電鍍鍍層要求
(1)密著性(Adhesion)的確保 (2)具備色澤緻密(Cohesion),連續性且美觀 (3)均一電著性(Throwing Power)且被覆力優良 (4)無殘留應力(Stress)且機械強度高 (5)化學性安定且耐藥品性高
電鍍常見治具
c.五金導輪(類似於無齒導輪),適用於雙carry的 五金鐵殼
Confidential
Page:22
NWING CABLE CEC PL
電鍍車間配套設施
空壓系統 純廢水系統
排氣系統 電鍍設備
檢測系統
化驗分析
Page:23
Confidential
NWING CABLE CEC PL
電鍍制程簡介
Confidential
Page:28
NWING CABLE CEC PL
續--產品設計中應注意的電鍍事項
四.關於電鍍規格
1. 對尺寸要求嚴格的端子,需要設定 特定的測點來統一規格. 2.對滾鍍產品,因其制程特性,膜厚差 異較大,特別是鍍銅,因此盡可能膜厚範圍 設大些. 3.連續電鍍端子膜厚不宜太高,一般 不可高於300u”. 4.連接器一般業界標準:鍍鎳-50~90u〞 鍍錫(錫鉛)-100~200u〞
Confidential
Page:20
NWING CABLE CEC PL
電鍍常見治具
b.無齒導輪(通過兩個銅套來進行導電與導引的 目的),適用於大多數形狀不復雜及端子材料厚 度不小於0.1mm(即料帶不能太軟)端子電鍍， 因不同pitch的端子均可以通用:
Confidential
Page:21
NWING CABLE CEC PL
need English for every plating
Confidential
Page:9
NWING CABLE CEC PL
電鍍常見鍍層
硬度高(約為550VPN),擠壓應力正常為0至140kg/cm² ,塑性好,在大氣中具有高 的穩定性(在空氣中易鈍化而不被腐蝕).一般會用作貴金屬電鍍中的打底鍍層,以 改善其耐磨性 • Some Reasons for Using a Nickel Underplate a. Diffusion Barrier(阻礙擴散層) 可抑制銅從底層擴散到表面,抑制中間層擴散 b. Leveling Layer(平滑化層) 使底材產生較平滑的表面,可得到孔隙度較低的金 屬 c. Pore Corrosion Inhibitor(孔腐蝕抑制層) 在鍍金層下的鎳層會形成鈍態氧化 物(在潮濕空氣下),以避免受酸污染(S02 或HCl) d. Tarnish Creepage Inhibitor for Gold(金光澤抑制劑) 非銅金屬會抑制銅光 澤層擴散至金層. e. Load-Bearing Underlayer for Contacting Surfaces 鍍鎳層的加入可減 少表面的磨耗.
Confidential
Page:4
NWING CABLE CEC PL
電鍍名詞解釋
• 電鍍---利用電解作用將溶液中金屬離子還原密著於帶負
電的基體上的過程
• 電化學過程---是一種氧化還原過程.
(A)陰極:為被鍍之基體金屬,發現溶液中金屬離子獲得電子 而還原成金屬.(還原反應) (B)陽極:在電解液中,金屬以離子狀態進入溶液,所遺留的電 子經由金屬導體傳向陰極.(氧化反應)
前處理 放料
脫脂
酸洗
電鍍 鍍錫鉛
後處理 水洗
鍍金 鍍鈀鎳 鍍鎳
封孔
鍍預金
烘乾
Page:24
收料
Confidential
NWING CABLE CEC PL
電鍍制程簡介
放料 回收 熱水洗 翻轉 鉚接
超音波脫脂 氨基磺鎳酸*5
預金 回收 熱水洗 點鍍金 回收
陰極電解脫脂*2
水洗
水洗 酸活化 回收
鈀鎳合金
電鍍常見電鍍方式
點鍍: 選擇性電鍍中最常見
的精密的電鍍方式之一,精度可 控制到0.3mm,適用於單面鍍金 的產品.
Confidential
Page:18
NWING CABLE CEC PL
電鍍常見制程控制參數
• • • • • • • 鍍液濃度 溫度 玻美度(比重) 電流(A) 電壓(V) 走速(Ft/min) 氣壓(kg)
錫鉛合金為淺灰白色,電子連接器鍍錫鉛的目的,是為
Confidential
Page:14
NWING CABLE CEC PL
電鍍常見電鍍方式
刷鍍: 選擇性電鍍中最常見
的電鍍方式,可精確控制選鍍區 域,適用於單面鍍金產品.
Confidential
Page:15
NWING CABLE CEC PL
電鍍常見電鍍方式
鍍錫區域
Confidential
Page:29
NWING CABLE CEC PL
續--產品設百度文库中應注意的電鍍事項
五.無鉛產品注意事項
電鍍的確可以改善衝壓素材外觀,但不是所有的磨痕及擦傷都可 經電鍍后能改善好. 1.很輕微的衝壓刮傷及擦傷電鍍后可以改善 2.鍍半光鎳對改善刮傷及擦傷效果不明顯 3.鍍錫對改善刮傷及擦傷效果較為明顯 4.鍍銅+鍍鎳對改善刮傷及擦傷效果較為明顯
以上說明只限於改善輕微刮傷及擦傷,要獲得良好的外觀素材外觀才是最重要的
噴鍍: 選擇性電鍍中最常見
的電鍍方式,可精確控制選鍍區 域,適用於雙面或單面鍍金產品.
Confidential
Page:16
NWING CABLE CEC PL
電鍍常見電鍍方式
浸鍍: 選擇性電鍍中最常見
的電鍍方式,適用於形狀復雜或 只需閃鍍金的產品.
Confidential
Page:17
NWING CABLE CEC PL
• 電沉積過程---是利用電極通過電流,使金屬附著於物體
表面上,其目的是在改變物體表面之特色或尺寸
Confidential
Page:5
NWING CABLE CEC PL
電鍍名詞解釋
• 電鍍層厚度單位(u”)--- u”為英制單位,即微英吋 (microinch) 1條=393.7 u”(1英吋=2.54厘米) • 電鍍走速---電鍍過程中端子&shell生產速度，常用單位
Page:19
Confidential
NWING CABLE CEC PL
電鍍常見治具
• 導輪
a.有齒導輪(通過對端子carry部分定位孔嚙合來 達到導電與導引的目的),適用於所有端子進行 電鍍，因不同pitch的端子需不同pitch的導輪, 電鍍現有pitch規格如下: 2.54mm(5.08mm),2.0mm(4.0mm),3.5mm, 4.5mm,5.0mm,3.0mm,2.77mm(5.54mm)
H2
H
電
解
Page:7
液
Confidential
NWING CABLE CEC PL
電鍍基本原理
陽極線
陽極袋 藥水
陰極
錫鉛子槽
Page:8
Confidential
NWING CABLE CEC PL
電鍍常見鍍層
• • • • • • 鎳鍍層(Nickel Plating) 鈀鎳合金鍍層 (Pd/Ni) 金鍍層 (Gold) 金鈷合金鍍層 Au/? 錫鉛合金鍍層 (Tin/Lead) Pure Tin
Confidential
Page:13
NWING CABLE CEC PL
電鍍常見鍍層
改善其焊錫性,易於將零件固定於印刷電路板上,錫是接合的 主要材料,加入鉛的目的有: a.降低焊接的熔點(Melting Point)使焊接作業容易進行. b.提高抗張力. c.降低熔解時之表面張力,改善焊錫流動性. d.防止氧化. e.減少錫須產生. f.可作為一種光亮劑,至鍍層結晶細緻均勻. 等等,不僅改善焊接時的作業,而且裨益於提高接合部之機械 性質和耐環境性.
選鍍金 超音波水洗 收料
Page:25
刷鍍金 吹乾 吹乾
錫鉛合金*5 入庫
檢驗
烘乾
Confidential
NWING CABLE CEC PL
續--產品設計中應注意的電鍍事項
一.內孔或盲孔的產品
電鍍過程中因內孔較深,導致電磁屏蔽及藥液局部攪拌差,以致於孔內 電鍍膜厚偏低.
Confidential
Page:26
為英尺/分鐘(Ft/min)，目前電鍍走速在1~70Ft/min之間.
• 電流密度(ASD)---單位面積內的電流大小，ASD即為
安培/平方分米
Confidential
Page:6
NWING CABLE CEC PL
電鍍基本原理
電 子
O2
直 流 (整流器) 電
陽 OH 陰 極 Cu SO4 極 電流
Confidential
Page:12
NWING CABLE CEC PL
電鍍常見鍍層
金鈷是一種美麗金黃色及燦爛光澤的金屬,本身不
易與它種物質發生反應,也不易在表面形成氧化物或污染的 膜層,電流很容易穿越過去,因此當連接器需要處理低層次 (low - level)的信號電壓和電流,使其具有高可靠度的信賴性 時必須選用鍍金. 純金本身密度19.3,硬度極低為了增加耐磨耗(wear resistance).會在鍍液內添加微量的鈷,使其在鍍層共同析出, 鈷約佔0.15至0.25%密度17.5,而鍍層的硬度由60-90HV增 至150-180HV