2020年印制电路板PCB行业分析报告

2020年11月

一、行业主管部门、监管体制及主要法律法规和政策 (8)

1、行业主管部门及监管体制 (8)

2、行业主要法律法规及政策 (9)

二、行业概况和市场前景 (11)

1、印制电路板行业简介 (11)

2、PCB产品分类 (12)

（1）按导电图形层数分类 (12)

（2）按基材柔软度分类 (12)

（3）按技术方向分类 (13)

（4）按均单面积分类 (14)

3、行业发展概况 (15)

（1）全球PCB市场概况 (15)

①产值规模 (15)

②产值分布 (16)

③产品结构 (17)

（2）我国PCB市场概况 (19)

①产值规模 (19)

②产值分布 (20)

③产品结构 (20)

（3）小批量板行业发展概况 (22)

4、小批量板下游应用领域发展概况 (22)

（1）通信设备 (23)

①基站新建数量 (24)

②基站用PCB面积 (25)

③PCB价格方面 (25)

（2）汽车电子 (26)

（3）工业控制 (28)

（4）医疗电子 (29)

（5）军工 (30)

三、进入行业的主要壁垒 (31)

1、技术壁垒 (31)

2、管理能力壁垒 (32)

3、客户壁垒 (33)

4、资金壁垒 (34)

5、环保壁垒 (34)

6、人才壁垒 (35)

四、行业上下游之间的关联性 (35)

1、上游行业发展状况对本行业的影响 (36)

2、下游行业发展状况及对本行业的影响 (36)

五、行业竞争格局 (37)

1、全球PCB市场竞争格局 (37)

2、国内PCB市场竞争格局 (38)

（1）崇达技术 (39)

（2）明阳电路 (39)

（3）兴森科技 (40)

（4）沪电股份 (40)

（5）深南电路 (41)

（6）四会富仕 (41)

（7）本川智能 (41)

六、行业发展态势 (42)

1、行业环保政策日趋严格 (42)

2、行业向精细化、智能化、个性化发展 (42)

3、市场集中度逐步提升 (43)

七、行业发展面临的机遇与挑战 (43)

1、机遇 (43)

（1）下游市场空间巨大 (43)

（2）国家产业政策持续大力支持，引导PCB产业健康发展 (43)

（3）行业重心向中国进一步转移 (44)

（4）中国已形成完善的电子产业配套 (45)

（5）我国行业组织积极参与国际标准制定 (45)

2、挑战 (46)

（1）技术差距 (46)

（2）劳动力及环保成本上涨 (46)

（3）中美贸易战 (46)

印制电路板作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，是几乎所有电子产品的基础组件，对电子产品的质量和性能起着关键性作用，被誉为“电子产品之母”。

印制电路板按照层数可分为单/双面板和多层板。

单/双面板采用一张覆铜板作为绝缘基板，单面板是绝缘基板上仅有一面具有导电图形的印制电路板，零件集中在其中一面，导线集中在另一面上，双面板是在绝缘基板的两面都具有导电图形的印制电路板，由于两面都有导电图形，需通过导孔将两面的线路连接。单/双面板广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子等领域。

多层板是有四层及以上导电图形的印制电路板，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连，可用在复杂电路中。多层板相较于单面板和双面板增加了压合、内层线路等工序，工艺流程更为复杂，技术要求更高。多层板广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子等领域。

高频高速板是指采用特殊的低介电损耗材料进行加工制造而成的印制电路板，主要应用于高频信号及高速电路信号的传输，如通信基站、微波通信、卫星通信、信息存储和雷达探测等领域。高频高速板对信号传输的完整性及效率要求较高，加工难度较大，有效提升高频高速板的加工性能对增强其信号传输的完整性及效率有至关重要的作用。高频高速板主要应用于通信设备、汽车电子等领域，尤其是应用于基站建设。高频高速板是基站天线和基站射频的重要组成部分，未来5G基站的建设将大面积使用高频高速板。

厚铜板是指使用厚铜箔（铜厚在3OZ及以上）或成品任何一层铜厚为3OZ及以上的印制电路板。厚铜板具备承载大电流及高电压的特性，同时具有较好的导电性能。厚铜板因铜厚较厚且对耐压等级要求高，因此线路制作难度大，在加工过程中需要对蚀刻、层压、钻孔、电镀等制程做特殊控制，技术实现难度较大。厚铜板应用于汽车电子、工业控制等领域。

金属基板是由金属板、金属箔及导热绝缘层三部分构成的复合印制电路板。金属基板具有散热性好、机械强度高、加工性能好等特点，主要应用于发热量较大的电子系统中，可有效减少印制电路板面积、提高产品可靠性并降低生产成本。金属基板又可分为铜基板、铝基板和铁基板等，铜基板应用最为广泛，铝基板虽然导热性不如铜基板，

但成本相对较低，铁基板具有磁性功能。多功能金属基板主要为铜基板和铝基板，主要应用于工业控制、汽车电子等领域。

挠性板是指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板。挠性板具有高度挠曲性，可自由弯曲、卷绕、扭转、折叠，依照空间布局要求改变形状，在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到组件装配和导线连接一体化。同时，挠性板具有产品体积小、重量轻的特点，可以大大缩小装置的体积，满足电子产品向高密度化、小型化、轻量化、薄型化、高可靠性化发展的需求。挠性板应用于工业控制、汽车电子等领域。

刚挠结合板是刚性板和挠性板的结合，是将薄层状的挠性底层与刚性底层结合，再层压入一个单一组件中形成的印制电路板。刚挠结合板可以利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接

成的复合印制电路板，产品性能更强，稳定性也更高。刚挠结合板既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求，可有效减小产品体积和重量。刚挠结合板应用于通信设备、工业控制、汽车电子等领域。

HDI板是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的印制电路板。HDI板的优点是轻、薄、短、小，有利于先进封装技术的使用，使得电子电器产品的信号输出品质得到较大的提升，电子产品的外观也可变得更为小巧轻便。HDI板应用于工业控制等领域。