手工焊接技术

手工焊接技术

一、电烙铁

1、结构：主要是烙铁芯和烙铁头。

2、种类：外热式、内热式、恒温式、吸锡式电烙铁。

3、烙铁头形状：圆面式、尖锥式、圆头式、扁平式等。按材料不同又分为紫铜头和合金头（长寿命型）。

4、功率：20W（2.5KΩ）、25W（2KΩ）、30W（1.8KΩ）、

35W（1.6KΩ）、40W（1.3KΩ）、45W（1KΩ）、50W（0.9KΩ）、

60W（0.8KΩ）、75W（0.6KΩ）、100W（0.5KΩ）等。

功率越大烙铁芯阻值越小，温度越高，烙铁头温度在300℃以上。烙铁头露出烙铁芯的长度越长，其温度越低。

5、电烙铁的握法

、反握法：适用大功率电烙铁，焊接大的被焊件。

、正握法：适用大功率弯头电烙铁。

、笔握法：适用小功率电烙铁，焊接小的被焊件。

6、注意事项

、首次使用应先上锡，方法：将电烙铁通电加热，用浸水海绵轻擦烙铁头，把松香涂在烙铁头上，最后往烙铁头上加一层薄薄的焊锡。

、若烙铁头氧化发黑不吃锡，紫铜头可用纱布打磨后重新上锡，合金头不能用砂布打磨，只能用浸水海绵擦拭后上锡。

、使用时不要敲击或甩电烙铁头，以免损坏电烙铁或造成人身安全事故，而应用湿海绵去除多余焊锡或清除赃物。

、使用完毕后，烙铁头上的残留焊锡应该保留以防氧化，只需要用湿海绵擦拭烙铁头清除松香和赃物即可。

、电烙铁不能长时间通电而不用，这样易使烙铁芯加速氧化而烧断，也会使烙铁头氧化发黑，甚至“烧死”不再“吃锡”。

二、焊料

1、按成份分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料，锡铅焊料应用最为广泛。

形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种，常用的是焊锡丝。熔点在450℃以上的为硬焊料，以下为软焊料。

2、焊锡丝一般内部夹带有固体焊剂松香。其直径有0.5mm、0.6mm、0.8mm、1mm、1.2mm、1.5mm等，0.8mm直径焊锡丝最常用。

3、常用的焊锡丝为39锡铅焊料（HLSnPb39），配比是锡约为61%，铅约为39%，也即标注的锡63%，铅37%，熔点为183℃。

4、无铅焊锡。铅有毒，故国际上禁用锡铅焊料。无铅焊锡主要成分是锡、铜和少量其他金属元素。

三、助焊剂

1、作用

、加速热量传递，润湿焊点。 、帮助焊料流动，增强焊料附着力。

、在焊接面形成一层薄膜，防止其氧化。 、清除焊接面的氧化物与杂质。

2、种类

、有机类助焊剂：助焊性强，腐蚀性强，热稳定性差。

、无机类助焊剂：助焊性强，腐蚀性强。

、树脂类助焊剂：常用的是松香酒精助焊剂。松香、酒精按3:1的比例混合而成，具有无腐蚀性，不导电，稳定、耐湿、易清洗等特点。

4、清洗剂：常用工业酒精清除松香和油污。

四、手工焊接操作步骤

1、准备

准备工具和材料，检查电烙铁是否吃锡。

2、加热被焊件

将烙铁头放在焊点上，烙铁头同时接触焊盘与元件管脚并尽可能增大接触面积。

3、溶化焊料

将焊锡丝放到被焊件上同时接触烙铁头，使焊锡丝溶化并充分润湿

焊点。

4、移开焊锡丝

焊锡丝溶化并充分润湿焊点后迅速移开焊锡丝，。

5、移开电烙铁

移开焊锡丝后，再将电烙铁以斜向上45℃角移开。对于电路板上的一般焊点，焊接过程不应超过5S，以3S为宜。

五、焊接质量检查分析

1、焊点检查

、焊点是否均匀，表面是否光滑、圆润。 、焊点周围是否残留助焊剂和焊锡。

、是否有错焊、漏焊、假焊、虚焊现象。 、是否有桥焊，焊点不对称及拉尖现象。

、是否有针孔，松动现象。 、焊盘有无脱落，焊点有无裂缝。

、焊锡是否充满焊盘，有无过多、过少现象。

2、不良现象分析

、假焊：由于被焊物表面不清洁，存在氧化层及污物，致使焊锡与被焊金属之间被隔离，这种现象叫假焊。

、虚焊：一般是因为温度低或焊接时间短，造成焊锡只是简单附着在被焊金属表面而没有形成合金，这种现象称为虚焊。

、桥焊(桥接)：因焊锡过多、温度过高或焊接时间太长等原因造成相邻导线或焊盘被焊锡连接起来的现象。

、拉尖：焊点上有焊料尖。原因是焊接温度低，焊接时间长，或电烙铁撤离方向不对。

、针孔：焊盘通孔与元件管脚间隙过大，焊料太少所致。

、焊盘翘起或脱落。原因是：

A、焊接温度过高。

B、拆除元件时，焊料没有完全融溶化就急于拉出元件管脚。

C、焊盘通孔没有疏通就用力插入元件管脚。

D、元件管脚上残留焊锡太多时而用力插入焊盘通孔。

、堆焊：焊锡太多，焊点轮廓不清的现象。原因是焊点温度不适合，加热不均，时间过长，焊点不湿润，加焊过多。

六、焊接的方式与种类

1、手工焊接

2、浸焊：适用于小批量插件焊接。

3、波峰焊：适用于通孔插装元件的焊接

4、回流焊：也叫再流焊，适用于SMD的焊接

七、印刷电路板（PCB）

1、种类

、单面板 、双面板 、多层板

2、技术术语

、焊盘 、焊盘孔 、导线

、正面，也叫元器件面 、反面，也叫焊接面

3、 元器件插装工艺要求

①、元器件在电路板上应分布均匀，横平竖直，不允许立体交叉和重叠排列。

②、安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先小后大，先里后外。

4、常见元器件插装方式。

、直立式安装 、卧式安装 、贴板安装 、悬空安装

、倒装 、限制高度安装 、用支架固定安装