集成电路芯片封装工艺员职业标准(试行)

集成电路芯片封装工艺员职业标准（试行）

一、职业概况

1.1职业名称

IC芯片封装工艺员

1.2职业定义

从事集成电路芯片封装中划片、组装、塑封、切筋成型及成品测试等操作及维护的人员。

1.3职业等级

四级：工艺员，分为划片组装工艺员、封装成型工艺员、成品测试工艺员

三级：高级工艺员，分为划片组装高级工艺员、封装成型高级工艺员、成品测试高级工艺员

1.4职业环境条件

净化室内、常温

1.5职业能力特征

手指手臂灵活，色觉、味觉、嗅觉灵敏，视力（包括经矫正后）须达到1.0以上。1.6基本文化程度

中等职业学校或高中毕业

1.7培训要求

1．7．1培训期限

全国制职业学校教育根据其培训目标和教学计划确定。

晋级培训，工艺员不少于160标准学时；高级工艺员不少于160标准学时。

1．7．2培训教师

培训工艺员的教师，应具有本职业高级以上职业资格或相关专业中级以上专业技术职称；培训高级工艺员的教师应具有本职业技师以上职业资格证书或相关专业中级专业技术职称。

1．7．3培训场地设备

标准教室。具备必要模拟仿真器具、集成电路芯片封装所需的设备和工具的技能训练场所。

1.8鉴定要求

1.8.1适用对象

从事或准备从事本职业的技术人员

1.8.2申报条件

工艺员（具备以下条件之一者）：

⑴经本职业工艺员培训达规定学时数。

⑵连续从事本职业2年以上。

⑶中等职业学校本专业毕业。

高级工艺员：

⑴取得本职业工艺员职业资格后，连续从事本职业工作2年以上。

（由工艺员升高级工艺员，应按划片组装、封装成型、成品测试中同一方向）

⑵高等院校本专业毕业，连续从事本职业工作1年以上。

1.8.3鉴定方式

分为基本知识测试和技能操作考核。基本知识测试采用闭卷笔试，技能操作考核采用实际操作结合模拟仿真方式进行，两项测试（考核）均采用百分制，皆达60分以上者为合格。

1.8.4考评人员和考生配比

理论知识测试原则上按每20名考生配1名考评人员（20：1），技能操作考核原则上按每5名考生配1名考评人员（5：1）。

1.8.5鉴定时间

各等级理论知识测试时间均为90分钟，技能操作考核时间为180分钟。

1.8.6鉴定场地设备

基本知识考场所为标准教室；技能鉴定场所应具备满足技能鉴定需要的模拟仿真器具及集成电路芯片封装相关的工具和设备。

二、基本要求

2.1职业道德

等级基础知识项目重要知识点

四级职业道德

1、集成电路芯片

封装基础知识

1、材料和集成电路芯片封装的初步知识

2、了解集成电路芯片封装工艺的典型流程

3、了解集成电路封装工艺中所需的环境条件、材料

要求及储存条件

4、了解集成电路封装生产安全知识和废弃物处理方

法

5、掌握相关仪器设备的操作流程及常见故障

2、计算机使用

和基础专业英语

1、熟悉常规的计算机操作方法

2、正确理解集成电路芯片制造过程中的基础专业

英语词汇或短文

三级1、集成电路芯片封

装知识及关键技

术

1、熟悉硅材料知识和集成电路芯片封装的典型流程

2、熟悉相关仪器设备的工作原理，检查处理常见故

障的方法

3、了解集成电路封装技术的发展动态

4、了解集成电路封装的生产管理及质量管理基本

要求及方法

2、计算机使用

和基础专业英语

1、熟悉常规的计算机操作方法及简单编程方法

2、正确理解集成电路芯片封装过程中的基础专业英

语及单一工艺流程报告的书写

注：职业道德、各等级通用基础知识包含在最低等级中

三、工作要求

3.1工作要求表

3.1.1工艺员(四级)

划片组装工艺员、封装成型工艺员、成品测试工艺员分别对应相应的职业功能。

职业功能工作内容技能要求知识要求

一、

划片组装（一）集成电路芯片

封装中的划片

1、规范操作帖膜机、划片

机

2、规范操作外围设备检查

样品质量

3、帖膜机、划片机日常维

护和保养

4、判断帖膜机、划片机的

小故障

1、了解帖膜机、划片机

的基本原理

2、了解划片所需外围设

备的基本原理

3、规范处置本工序废

弃物的相关知识

（二）集成电路芯片

封装中的组装

1、规范操作装片机和键压

机

2、规范操作外围设备检查

样品质量

3、装片机和键压机日常维

护和保养

4、判断装片机和键压机的

小故障

1、了解装片机和键压机

的基本原理

2、组装所需外围设备的

基本原理

3、规范处置本工序废弃

物的相关知识

二、

封装成型（一）集成电路芯片

封装中的塑封

1、规范操作塑封压机

2、规范操作外围设备检查

样品质量

3、塑封压机日常维护和保

养

4、判断塑封压机的小故障。

1、了解塑封的基本原理

2、了解塑封所需外围设

备的基本原理

3、规范处置本工序废弃

物的相关知识

（二）集成电路芯片

封装中的切筋成型

1、规范操作切筋成型机

2、规范操作外围设备检查

样品质量

3、切筋成型机日常维护和

保养

4、判断切筋成型机的小故

障。

1、了解切筋成型的基本

原理

2、了解切筋成型所需外

围设备的基本原理

3、规范处置本工序废弃

物的相关知识

三、

成品测试集成电路芯片封装

中的测试

1、熟练地进行各种产品的

参数测试

2、根据测试结果进行一般

质量和误差分析

3、测绘产品的常用特性曲

线及典型废品的剖析

4、设备、仪器的调试和一

般故障的排除

1、了解电工及电子线

路的基本知识

2、了解所用设备、仪器

的结构及工作原理

1、了解产品的抽样规

则、典型试验、高可

靠产品的简单知识

2、了解集成电路测试

的环境要求