导通孔电镀铜填充技术

正 上 方 不 能 配 置 导 通 孔 而 剥 夺 了 布 线 的 自由 度 。 因 此 希 望 采 用 电胶 填 充 导 通 孔 即 形 成 填 充 导 通 孔
的 导 通 孔 上 再 叠 加 导 通 孔 叠 层 导通 孔 构 造 （ ａｏ Ｖｉ ｎ Ｖｉ ）。 为 了形 成 填 充 导通 孔 ，提 出 了填 充 导 电性 树 ａ
ｂ ａｄ（ ＣＢ ． ｏｒ Ｐ ）
Ｋｅ ｗｏｒ ｙ ｄｓ Ｖｉ ｆ ｌ ｇ； ｒ ｕｇｈ ｈｏｅ ｆｌ ｇ；Ｃｏ ｅｒｐｌ ｉｇ Ａｄｄｔ ｅ； ａ ｉｉ Ｔｈ ｏ ｌｎ ｌ ｉｉ ｌｎ ｐｐ ａｔ ｎ ｉｖ Ｓｍａ ｔ ｉ ｒｐｈｏ ｎｅ
一姐 一 姐 Ｌ 丑 籁
８ ７ ６ ５ ４ ３ ２ ● ０
上 。ＨＳ ，Ｏ 旨在 保 持镀 液 的导 电性 ，如果 过 量 加入 则
会 阻碍 整平 性 ，一般 设定 为 １ ０ ／ ０ Ｌ以下 。 ｇ
变细 现象 ，所 以难 以形 成Ｌｓ ０ｇ ／０ ｍ以下 的微 ／ ＝３ ｍ ３ ｕ
细线 路 。
３ １ 添加剂 的种类和作用原理 ．
．．
形 电镀 法 两 种 。 全板 电镀 法 是 进 行 一 般 的化 学 镀 铜 用 作基 体 导 电层 ，然 后 进 行 全 面 电镀 铜 ，涂 布 抗 蚀
２ ． ８．
印 制 电 路 信 息 ２ １ ｏ５ ０ ２Ｎ ．
孑 化 与 电镀 Ｍｅａｌａｉ Ｌ ｔ ｉ ｔ ｎ＆ Ｐａｉ ｌｚ ｏ ｌｔ ｇ ｎ
填 充镀 铜 液 的 添加 剂有 ｃ’ 为 抑 制剂 的 以聚 ｌ ，称 乙 醇 （ Ｅ ： 二 Ｐ Ｇ）为 代表 的聚 醚化 合物 （ 合物 ），成 聚 为光 亮 剂 或 者 增 速 剂 的 有 机硫 系 化合 物 （ 亮 剂 ） 光 和 称 为整 平剂 的 四级 胺化 合物 。 聚 合物 采 用 醚 基 捕 捉 团之 色 图 形 状 的镀 液 中 的 Ｃ ｕ，成 为聚 阳 离 子 的状 态 ， 由于 与铜表 面 上 特异 吸
孔 化 与 电镀 Ｍｅａｌａｉｎ＆Ｐ ａｉ ｔｌｚ ｔ ｉ ｏ ｌｔｇ ｎ
印 制 电 路 信 息 ２ １ ． ０ ２Ｎｏ５
导通 孑 电镀 铜填 充技 术 Ｌ
蔡 积 庆 译
（ 苏 南京 江 ２０ １ １ ０ ８）
摘
要 概 述 了下一代Ｐ Ｂ Ｃ 用镀铜 层导通孔填 充技 术。
文 献 标 识 码 ：Ａ 文 章 编 号 ： １ ０ — ０ ６（ ０ ２） ５ ０ ２ — ５ ０９０ ９ ２１ ０—０８０

Ｔｈ ｓｐ ｐｅ ｅ ｃ ｉｅ ｉ ｌｉｇ ｔｃ ｎｏ ｏ ｙｗ ｉ ａ ｐｅ ａｉ ｇｆ ｒｎ ｘ ｅ ｅ ａｉｎ ｐ ｉｔ ｄｃｒ ｕ ｔ ｉ ａ ｒｄ ｓ ｒｂ ｓｖ ａｆ ｌ ｅ ｈ ｌ ｇ ｔ ｃ ｐ ｒ ｉ ｎ ｈ ｐｌｔｎ ｏ ｅ ｔ ｎ ｒ ｔｏ ｒｎ ｅ ｉｃ ｉ ｇ
关 键 词 导 通 孔填 充 ：贯 通 孔 填 充 ；镀 铜 层 。添 加 剂 ；智 能 电话 中 图分 类 号 ：Ｔ １ Ｎ４
Ｃｏ ｐｐｅ ａ ｉ ｉ ｌｉ ｅ ｈｎｏ ｏ ｙ ｒｐｌ ｔｎｇ ｖ ａ ｆ ｌｎｇ ｔ ｃ ｉ ｌｇ
ＣＡＩＪｉｑｉｇ — ｎ
Ａｂｓｔａｃ ｒ ｔ
２０￣ ２０年 ２１年 ２１年 ２１年 ０８ ０９ ００ ０１ ０２ ２１年 ２１年 ０３ ０４
脂 的 方 法 或 者 采 用 镀 层 填 埋 导 通 孔 （ 层 填 充 导 通 镀 孔 ） 的方 法 。但 是 Ｃ Ｕ 板 等 要 求 微 细 线 路 的封 装 Ｐ 基 基 板 中利 用 半 加 成 法 的 导 体 电路 采 用 图 形 电镀 法 形 成 ， 电路 形 成 以后 填 充 导 电性 树 脂 非 常 苦 难 ， 因此
剂 以 后利 用蚀 剂 形成 电路 的方 法 。这 种 方法 称 为减
导 通 孔 内部 的Ｃ ，Ｃ Ｓ ・ Ｈ２ 设定 为２ ０ ｇＬ以 ｕ ｕ Ｏ４５ Ｏ都 ０ ／
成 法 ， 它 的优 点是 均 镀 性 优 良 ，蚀 刻 以后 的 线路 顶
部 形状 保 持平 坦 。但 是 由于 侧 蚀 的 影 响 而 引起 线 路
１
月 舌 Ｉ ｊ
为 了 适 应 高 性 能 化 和 小 型 化 的 电子 设备 ，Ｐ ＣＢ
，
一
是 采 用 了 “ 铜 层 填 充 导 通 孔 技 术 ”， 由于 连 接 镀
可 靠 性 的提 高 ，狭 小 节 距 化 和 导 电 性 提 高 而 适 应 高 速 化 ， 低 发 热 或 者 散 热 性 和 高 密度 安 装性 的 要 求 ， 使 设备 性 能飞跃 提 高 。本文 就 下一 代Ｐ Ｂ 镀 铜层 填 Ｃ 用
诞 生 了镀层 填 充 导通 孔 。
图 １ 智 能 电话 的 出厂 台数 （ 国 ｌＣ调 美 Ｄ
查 ，日本经济新 闻２ １ ．．７） ０ ２１ １
２ Ｐ Ｂ 的 电路 形成方 法 Ｃ用
Ｐ ＣＢ用 的 电路 形 成 方 法 大 致 有 全 板 电镀 法 和 图
随 着 云计 算 机 （ ｌｕ ｏ ｐ ｔ ｇ Ｃ ｏ ｄＣ ｎ ｕｉ ）社 会 化 的 发 ｎ 展 ， 以 智 能 电话 为 代 表 的 多 功 能 移 动 终 端 发 展 迅速 （ １ 。这 种 智 能 电话 实现 多功 能 化 的重 要 因素 之 图 ）
充 导通 孔技 术加 以叙 述 。
从 ２ 世 纪 ９ 年 代 就 迅 速 的 扩 大 采 用 积 层 板 。积 层 板 ０ ０ 的 层 间连 接 时 不 是 通 常 的 双 面 板 或 者 多 层 板 使 用 的
贯 通 导 通 孔 （ ｈ ｏ ｇ ａ 以下 称 为 导 通 孔 ） 。初 Ｔ ｒｕ ｈ Ｖｉ， 期 的积 层 板 对 于 这 种 盲 导 通 孔 ，使 用 通 常 的贯 通 孔 镀 液 施 行 敷 形 （ ｎｏｍａ） 电镀 以后设 置绝 缘 层 ， Ｃｏ ｆｒ １ 再 形 成 上层 电路 ， 但 是 在 这 种 构 造 中 由 于 导通 孔 的