人工手焊与全自动激光焊接设备成本比较激光焊锡案例
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INTE 定制
技术参数
项目
激光器 激光功率 激光波长 焊接范围 焊接速度 焊接深度 最小线宽 重复精度 定位速度
绿激光
欧美进口全固态光纤传导激光器 30W 532nm 160*160mm UPH：2000（现有5M产品） 依据产品而定 0.06mm ＜0.01 12.0m/s
技术参数
焊锡CCD位置精度 点锡CCD位置精度 点锡工位精度 焊锡工位精度 点锡量 点锡量精度 温度控制精度 动力配置 设备规格 冷却系统
右
价
100W
一次性 购买设 备100W ，9个月 后就不 需要支 付工资
人员流 动性大 ，难招 人难培 养，工 作要求 高
售后服 务好， 后期维 护成本 低，焊 接均匀 效果好
适合规 模小的 企业
订单充 足稳定 的成长 型企业 、达到 量产
双头焊 接
激光焊锡案例
各类型摄像头微细焊接
END !
摄像头焊接方式对比
焊接方 速度 式 UPH/h
Байду номын сангаас
特点
价格
焊锡丝 焊锡珠 焊锡膏
大约600 个焊点
不 不稳 良定 品、 多焊丝容易断、大概100万
大约700 个焊点
价格昂贵
大概200万
大 4点0约0个30焊0-一 慢个 ；一 波个 长焊 是，80速8的度太大概30万
备注
激光焊
用振镜扫，速度快；
大 个约 焊点2100同 是 定样 波 位也 长 精是 是 度用 是53锡220的膏u绿m，;光可但；大概80万
行业应用
1、随著电子产品的精致化、迷你化，许多焊接制程受限于设计上、 或是设备动作上的限制，无法用传统的做法完成无铅焊锡的要求。为此 开发出以非接触式加热的方式完成无铅焊锡的激光焊锡机器人，针对极 微小、严苛的焊锡工作位置或是焊接物吸热较快的无铅焊锡制程提供最 佳解决方案。
2、激光焊锡特别适用于焊锡面积小又容易吸热的焊锡制程，或是焊 锡时周围有许多零件阻挡烙铁头或送锡角度的制程，而非比传统烙铁焊 锡速度更快的解决方案。
客户有无锡东芝、江 苏长电、广州光宝等
以做全自动的设备
人工手焊与全自动激光焊接设备成本比较
焊接 方式
数量
焊接 速度
速度 一样， 成本 比较
设备回 本时间
优势
趋势
备注
人工手 20人 焊
全自动 1台 激光焊 接设备
2.6K/H 左右
工资每 月6000 元/人， 每月
12w
每月要 支付工 资12W
5k/H左 设备售
手动上料、
低
自动检测定
位、自动焊
锡
自动上料、
中
自动检测定
位、自动焊
锡
多品种少量 化
投入成本低，适合 多品种生产，适合 初期投资；
多品种大批 量
自动化程度高，节 省人力成本，提高 良率；
全自动点焊锡设备 自动上料、
高
自动检测定
位、自动点
锡、焊锡一
体
单一品种大 批量
点锡焊锡一体化设 计，适合于ONLINE 方式生产；
本设备适用范围
本设备可满足如下类型摄像头产品全自动激光焊接工艺，实现料盒上料， TRAY盘自动出料，CCD自动定位、自动点锡、激光同轴CCD自动焊接，温度 实时控制、NG料自动检测及分拣、自动出料等，满足客户产品的全自动焊接 生产。
整机外观示意图
整机方案示意图
Tray盘上料 点锡膏1 点锡膏2 激光焊接
20微米 20微米 200微米 100微米 根据产品实际大小调整 15% 正负10度 电压AC220V±20 50HZ 电流30A； 长*宽*高：2200*1400*1700 风冷
半自动焊锡, 全自动焊锡和全自动点锡焊锡一体设备的比较
类型
半自动焊锡
全自动焊锡设备
实现功能 自动化程度 适用对象 优点
设备主要部件
激光器 振镜电机 聚焦透镜 控制系统 控制软件 CCD视觉系统 点锡系统 全自动上下料 翻转系统 整体流道系统 NG产品取放系 统
欧美进口全固态半导体光纤传导激光器 德国RELAY 新加坡WAVELENGTH 研祥智能专用工控系统Windows-XP INTE LASER专用软件V2013 日本KEYENEC 日本MUSASHI INTE 定制 INTE 定制 INTE 定制
Tray盘收料
各模组示意图
点锡控制器 满料盒上料 空料盒卸料
点锡1工站
激光焊接 点锡2工站
激光控制器 空料盒上料 满料盒卸料
机架
应用现场
应用特点
1、整机结构紧凑，占用空间小、简单易用。国内首创，更小巧，更灵活； 2、基础配置，采用欧美进口全固体光纤传导激光器，微细激光焊接，日本基恩士CCD 视觉控制系统精确定位，配合德国RELAY高速振镜扫描系统，焊接准确精致，速度快效 果好，良品率高。 3、智能CCD视觉系统，实现自动防呆识别、精密定位校准，自动检测功能，NG自动识 别及取放功能； 4、激光加工系统控制核心，激光焊锡系统构筑在Windows XP平台上，控制软件采用 SCAPS软件，控制卡采用高速USB2.0控制输入，性能卓越稳定，使用操作简便，并可根 据客户的需求，随时升级程序。 5、全自动上料下料系统，实现半导体微电子行业产线的全自动生产目标； 6、直接编辑或导入程序，自动记数功能，随意设置焊接数量及统计所焊接产品总数， 设置数值高达十亿位数。
技术参数
项目
激光器 激光功率 激光波长 焊接范围 焊接速度 焊接深度 最小线宽 重复精度 定位速度
绿激光
欧美进口全固态光纤传导激光器 30W 532nm 160*160mm UPH：2000（现有5M产品） 依据产品而定 0.06mm ＜0.01 12.0m/s
技术参数
焊锡CCD位置精度 点锡CCD位置精度 点锡工位精度 焊锡工位精度 点锡量 点锡量精度 温度控制精度 动力配置 设备规格 冷却系统
右
价
100W
一次性 购买设 备100W ，9个月 后就不 需要支 付工资
人员流 动性大 ，难招 人难培 养，工 作要求 高
售后服 务好， 后期维 护成本 低，焊 接均匀 效果好
适合规 模小的 企业
订单充 足稳定 的成长 型企业 、达到 量产
双头焊 接
激光焊锡案例
各类型摄像头微细焊接
END !
摄像头焊接方式对比
焊接方 速度 式 UPH/h
Байду номын сангаас
特点
价格
焊锡丝 焊锡珠 焊锡膏
大约600 个焊点
不 不稳 良定 品、 多焊丝容易断、大概100万
大约700 个焊点
价格昂贵
大概200万
大 4点0约0个30焊0-一 慢个 ；一 波个 长焊 是，80速8的度太大概30万
备注
激光焊
用振镜扫，速度快；
大 个约 焊点2100同 是 定样 波 位也 长 精是 是 度用 是53锡220的膏u绿m，;光可但；大概80万
行业应用
1、随著电子产品的精致化、迷你化，许多焊接制程受限于设计上、 或是设备动作上的限制，无法用传统的做法完成无铅焊锡的要求。为此 开发出以非接触式加热的方式完成无铅焊锡的激光焊锡机器人，针对极 微小、严苛的焊锡工作位置或是焊接物吸热较快的无铅焊锡制程提供最 佳解决方案。
2、激光焊锡特别适用于焊锡面积小又容易吸热的焊锡制程，或是焊 锡时周围有许多零件阻挡烙铁头或送锡角度的制程，而非比传统烙铁焊 锡速度更快的解决方案。
客户有无锡东芝、江 苏长电、广州光宝等
以做全自动的设备
人工手焊与全自动激光焊接设备成本比较
焊接 方式
数量
焊接 速度
速度 一样， 成本 比较
设备回 本时间
优势
趋势
备注
人工手 20人 焊
全自动 1台 激光焊 接设备
2.6K/H 左右
工资每 月6000 元/人， 每月
12w
每月要 支付工 资12W
5k/H左 设备售
手动上料、
低
自动检测定
位、自动焊
锡
自动上料、
中
自动检测定
位、自动焊
锡
多品种少量 化
投入成本低，适合 多品种生产，适合 初期投资；
多品种大批 量
自动化程度高，节 省人力成本，提高 良率；
全自动点焊锡设备 自动上料、
高
自动检测定
位、自动点
锡、焊锡一
体
单一品种大 批量
点锡焊锡一体化设 计，适合于ONLINE 方式生产；
本设备适用范围
本设备可满足如下类型摄像头产品全自动激光焊接工艺，实现料盒上料， TRAY盘自动出料，CCD自动定位、自动点锡、激光同轴CCD自动焊接，温度 实时控制、NG料自动检测及分拣、自动出料等，满足客户产品的全自动焊接 生产。
整机外观示意图
整机方案示意图
Tray盘上料 点锡膏1 点锡膏2 激光焊接
20微米 20微米 200微米 100微米 根据产品实际大小调整 15% 正负10度 电压AC220V±20 50HZ 电流30A； 长*宽*高：2200*1400*1700 风冷
半自动焊锡, 全自动焊锡和全自动点锡焊锡一体设备的比较
类型
半自动焊锡
全自动焊锡设备
实现功能 自动化程度 适用对象 优点
设备主要部件
激光器 振镜电机 聚焦透镜 控制系统 控制软件 CCD视觉系统 点锡系统 全自动上下料 翻转系统 整体流道系统 NG产品取放系 统
欧美进口全固态半导体光纤传导激光器 德国RELAY 新加坡WAVELENGTH 研祥智能专用工控系统Windows-XP INTE LASER专用软件V2013 日本KEYENEC 日本MUSASHI INTE 定制 INTE 定制 INTE 定制
Tray盘收料
各模组示意图
点锡控制器 满料盒上料 空料盒卸料
点锡1工站
激光焊接 点锡2工站
激光控制器 空料盒上料 满料盒卸料
机架
应用现场
应用特点
1、整机结构紧凑，占用空间小、简单易用。国内首创，更小巧，更灵活； 2、基础配置，采用欧美进口全固体光纤传导激光器，微细激光焊接，日本基恩士CCD 视觉控制系统精确定位，配合德国RELAY高速振镜扫描系统，焊接准确精致，速度快效 果好，良品率高。 3、智能CCD视觉系统，实现自动防呆识别、精密定位校准，自动检测功能，NG自动识 别及取放功能； 4、激光加工系统控制核心，激光焊锡系统构筑在Windows XP平台上，控制软件采用 SCAPS软件，控制卡采用高速USB2.0控制输入，性能卓越稳定，使用操作简便，并可根 据客户的需求，随时升级程序。 5、全自动上料下料系统，实现半导体微电子行业产线的全自动生产目标； 6、直接编辑或导入程序，自动记数功能，随意设置焊接数量及统计所焊接产品总数， 设置数值高达十亿位数。