激光焊锡详细介绍最新版本
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
2. 非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力； 3. 细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物的时，同
样便于加工。 4. 局部加热，热影响区小。 5. 无静电威胁。 6. 激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便。
应用领域
在极细同轴线与端子焊，USB排线焊、软性线路板FPC 或硬性线路板PCB焊，高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高频传 输线等方面，由于对于精密加工的要求越来越高，而且基于 线材品质的需要，传统工艺已难以有效解决相关问题。
人体工学设计 可配合自动化产线
恒温焊接机
焊点温度恒定 温度设定简单 可单脉冲或连续模式加
热焊点温度保持恒定 CCD成像动态观察加工 激光、CCD、测温，引
导光四点同轴避免复杂 调试 可编程能力实现温度连 续梯度型加热
非恒温焊接机
• 焊点温度随焊接时间 快速上升
• 需要靠经验和实验来 确定温度及其复杂
(一)、激光高速精密微锡焊系统
常规锡焊所面临的困难
1. 随着线材加工的工艺和技术发展，针对连接器、PCB和端子尺寸 的进一步微小化，传统的HOT BAR锡焊和电烙铁锡焊存在工艺瓶 颈，无法高效的实现微小器件的精密焊接；
2. 随着线材传输品质、速率要求的提升，传统HOT BAR焊和电烙铁 焊等接触性焊接工艺， 存在对线材和传输性能伤害的隐患；
特点
焊点温度恒定 温度设定简单 可单脉冲或连续模式加热焊点温度保持恒定 CCD成像动态观察加工情况 激光、CCD、测温三点同轴避免复杂调试 可编程能力实现温度连续梯度型加热
应用范围
适用PCB板点焊，焊锡，金属、非金属材料焊接，塑 料焊接，烧结，加热等，由于具有对焊接对象的温度 进行实时高精度控制等特点，尤其适用于对于高度敏 感的高精度焊锡加工。
激光精密锡焊系统
武汉锐泽科技发展有限公司
激光精密锡焊 高速精密微锡焊 恒温激光锡焊 精密熔滴锡焊
锐泽科技专注于“精密电子加工”领域，专业从事激光 在精密电子加工方面的应用。 主要涉及三个方面： 1、激光精密锡焊 2、高端精密打标及其应用 3、激光快速成型！
激光精密锡焊
高速精密微锡焊 恒温激Βιβλιοθήκη Baidu锡焊 精密熔滴锡焊
3. 加工工件表面比较复杂时，电烙铁等接触性加工方式容易产生干 涉，需非接触性且高精度的加工方式。
4. 当存在热敏器件，不宜使用传统的整版加热的焊接手段。 5. 传统的加工方式例如烙铁和HOTBAR焊接属于压接焊接方式，有
应力接触，在一些高端传输领域，存在着传输风险。
激光焊锡的优点
1. 激光加工精度较高，光斑可以达到微米级别，加工时 间程序控制，精度远高于传统工艺方式；
维持焊点温度恒定，动态控制激光功率； 采用数字PID算法，控制系统稳、准、快； 焊点温度100-600 ℃连续可调； 精确控温＜5 ℃； 可编程设计能独立为不同焊盘调节各项参数满足
不同材质、大小焊盘的需要； 可实现梯度式加热功能。
控制原理
基本参数
激光功率：30W、50W、80W 冷却方式：风冷 激光透过率：>85% 聚焦光斑尺寸：1mm 1mm 工作距离：80mm 工作模式：恒功率模式、恒温度 扩展功能:连续、单脉冲（0.1-60S）
系统介绍
激光功率:
10W~300W
焊点尺寸:
0.05~0.80mm
设备体积：
1300mm1100mm 650mm
控制和操作系统
CCD监控系统
光学和激光系统 三维平台系统
整机由光学和激光系统、三维平台系统、CCD同轴监控系统、 控制和操作系统及冷却系统组成。
系统对焊料方式的兼容性
1、采用锡膏焊料； 2、预上锡焊料
激光锡球焊接的优点
1. 锡球焊接使用于精度非常高，加工材质对于温度 比较敏感，不适宜于直接照射；
2. 锡球的范围较大，锡球直径从50um~760um， 适用于这个范围要求内的精密焊接。
技术特点
锡焊：0.05~1mm
锡焊：0.05mm、0.2mm、 0.5mm、0.7mm
焊盘预上锡膏焊料
没有预上锡
预上了锡
3、采用预上锡和锡片的组合。
没有预上锡 预上了锡 锡条
系统对产品定位的要求
专用夹具设计和焊接定位
激光高速焊锡系统具有高精度、高效率、非接触性加工等 优点。但是由于线材的微细化，必须配备特定的夹具，以实现 良好的加工效果及效率。
工装夹具设计
实际案例
案例一
1. 规格 焊盘尺寸：0.55mm2.10mm 线材尺寸: 0.49mm 焊盘间距: 0.2mm或0.7mm 端子数量: 单面12个 焊接时间： 1.5s
2. 焊接效果
焊锡前
焊锡后
实际案例
案例二
1.规格 焊盘尺寸: 线材尺寸: 焊盘间距： 端子数量： 焊接时间：
0.22mm 0.80mm 0.07mm(40~42AWG) 0.2mm 单面30个 <10s
2. 图例
(二)、恒温激光锡焊系统
恒温激光锡焊系统（卧式小巧型）
恒温激光锡焊系统（立式）
武汉锐泽公司针对性开发了“激光高速精密微锡焊系统”
应用范例
焊接视频
系统原理
1、选用针对性的激光种类和光束质量、光斑尺寸，通 过对焊盘、线材和焊料的照射，完成锡焊过程；
2、采用全自动激光控制技术，一次装夹，一次性完成 整个焊接器件的锡焊过程；
焊锡效果图示
1、图示一：
2、图示二（微观效果图）
系统外观
• 单脉冲应用且容易造 成焊点烧毁
• 需要独立的成像系统 • 独立测温系统不能满
足实时温度控制需要 • 完全无法实现梯度加
热功能
技术特点
同轴的CCD成像系统让焊点清晰的呈现在眼前 同轴红外测温装置避免复杂的光学对光调试 完美解决了焊点、引导光、成像点，探温点四点
重合问题 温度值直接输入无需任何实验
激光焊接过程示意
激光加工过程温度监控曲线
Open loop Closed loop
样品图片
(三)、激光精密熔滴焊接系统
工作原理
位置补偿
图象检测
激光焊接
工作原理及特点
激光通过光纤传输，输出口安装于锡球出口上方， 在环形腔体上设置有供高压气进入的入口，通过激 光融化锡球，然后高压惰性气体可保证有足够的压 力将熔化的锡球滴落，又可以保证熔化的焊锡不会 被氧化，焊接精度高，焊接效果好。
样便于加工。 4. 局部加热，热影响区小。 5. 无静电威胁。 6. 激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便。
应用领域
在极细同轴线与端子焊，USB排线焊、软性线路板FPC 或硬性线路板PCB焊，高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高频传 输线等方面，由于对于精密加工的要求越来越高，而且基于 线材品质的需要，传统工艺已难以有效解决相关问题。
人体工学设计 可配合自动化产线
恒温焊接机
焊点温度恒定 温度设定简单 可单脉冲或连续模式加
热焊点温度保持恒定 CCD成像动态观察加工 激光、CCD、测温，引
导光四点同轴避免复杂 调试 可编程能力实现温度连 续梯度型加热
非恒温焊接机
• 焊点温度随焊接时间 快速上升
• 需要靠经验和实验来 确定温度及其复杂
(一)、激光高速精密微锡焊系统
常规锡焊所面临的困难
1. 随着线材加工的工艺和技术发展，针对连接器、PCB和端子尺寸 的进一步微小化，传统的HOT BAR锡焊和电烙铁锡焊存在工艺瓶 颈，无法高效的实现微小器件的精密焊接；
2. 随着线材传输品质、速率要求的提升，传统HOT BAR焊和电烙铁 焊等接触性焊接工艺， 存在对线材和传输性能伤害的隐患；
特点
焊点温度恒定 温度设定简单 可单脉冲或连续模式加热焊点温度保持恒定 CCD成像动态观察加工情况 激光、CCD、测温三点同轴避免复杂调试 可编程能力实现温度连续梯度型加热
应用范围
适用PCB板点焊，焊锡，金属、非金属材料焊接，塑 料焊接，烧结，加热等，由于具有对焊接对象的温度 进行实时高精度控制等特点，尤其适用于对于高度敏 感的高精度焊锡加工。
激光精密锡焊系统
武汉锐泽科技发展有限公司
激光精密锡焊 高速精密微锡焊 恒温激光锡焊 精密熔滴锡焊
锐泽科技专注于“精密电子加工”领域，专业从事激光 在精密电子加工方面的应用。 主要涉及三个方面： 1、激光精密锡焊 2、高端精密打标及其应用 3、激光快速成型！
激光精密锡焊
高速精密微锡焊 恒温激Βιβλιοθήκη Baidu锡焊 精密熔滴锡焊
3. 加工工件表面比较复杂时，电烙铁等接触性加工方式容易产生干 涉，需非接触性且高精度的加工方式。
4. 当存在热敏器件，不宜使用传统的整版加热的焊接手段。 5. 传统的加工方式例如烙铁和HOTBAR焊接属于压接焊接方式，有
应力接触，在一些高端传输领域，存在着传输风险。
激光焊锡的优点
1. 激光加工精度较高，光斑可以达到微米级别，加工时 间程序控制，精度远高于传统工艺方式；
维持焊点温度恒定，动态控制激光功率； 采用数字PID算法，控制系统稳、准、快； 焊点温度100-600 ℃连续可调； 精确控温＜5 ℃； 可编程设计能独立为不同焊盘调节各项参数满足
不同材质、大小焊盘的需要； 可实现梯度式加热功能。
控制原理
基本参数
激光功率：30W、50W、80W 冷却方式：风冷 激光透过率：>85% 聚焦光斑尺寸：1mm 1mm 工作距离：80mm 工作模式：恒功率模式、恒温度 扩展功能:连续、单脉冲（0.1-60S）
系统介绍
激光功率:
10W~300W
焊点尺寸:
0.05~0.80mm
设备体积：
1300mm1100mm 650mm
控制和操作系统
CCD监控系统
光学和激光系统 三维平台系统
整机由光学和激光系统、三维平台系统、CCD同轴监控系统、 控制和操作系统及冷却系统组成。
系统对焊料方式的兼容性
1、采用锡膏焊料； 2、预上锡焊料
激光锡球焊接的优点
1. 锡球焊接使用于精度非常高，加工材质对于温度 比较敏感，不适宜于直接照射；
2. 锡球的范围较大，锡球直径从50um~760um， 适用于这个范围要求内的精密焊接。
技术特点
锡焊：0.05~1mm
锡焊：0.05mm、0.2mm、 0.5mm、0.7mm
焊盘预上锡膏焊料
没有预上锡
预上了锡
3、采用预上锡和锡片的组合。
没有预上锡 预上了锡 锡条
系统对产品定位的要求
专用夹具设计和焊接定位
激光高速焊锡系统具有高精度、高效率、非接触性加工等 优点。但是由于线材的微细化，必须配备特定的夹具，以实现 良好的加工效果及效率。
工装夹具设计
实际案例
案例一
1. 规格 焊盘尺寸：0.55mm2.10mm 线材尺寸: 0.49mm 焊盘间距: 0.2mm或0.7mm 端子数量: 单面12个 焊接时间： 1.5s
2. 焊接效果
焊锡前
焊锡后
实际案例
案例二
1.规格 焊盘尺寸: 线材尺寸: 焊盘间距： 端子数量： 焊接时间：
0.22mm 0.80mm 0.07mm(40~42AWG) 0.2mm 单面30个 <10s
2. 图例
(二)、恒温激光锡焊系统
恒温激光锡焊系统（卧式小巧型）
恒温激光锡焊系统（立式）
武汉锐泽公司针对性开发了“激光高速精密微锡焊系统”
应用范例
焊接视频
系统原理
1、选用针对性的激光种类和光束质量、光斑尺寸，通 过对焊盘、线材和焊料的照射，完成锡焊过程；
2、采用全自动激光控制技术，一次装夹，一次性完成 整个焊接器件的锡焊过程；
焊锡效果图示
1、图示一：
2、图示二（微观效果图）
系统外观
• 单脉冲应用且容易造 成焊点烧毁
• 需要独立的成像系统 • 独立测温系统不能满
足实时温度控制需要 • 完全无法实现梯度加
热功能
技术特点
同轴的CCD成像系统让焊点清晰的呈现在眼前 同轴红外测温装置避免复杂的光学对光调试 完美解决了焊点、引导光、成像点，探温点四点
重合问题 温度值直接输入无需任何实验
激光焊接过程示意
激光加工过程温度监控曲线
Open loop Closed loop
样品图片
(三)、激光精密熔滴焊接系统
工作原理
位置补偿
图象检测
激光焊接
工作原理及特点
激光通过光纤传输，输出口安装于锡球出口上方， 在环形腔体上设置有供高压气进入的入口，通过激 光融化锡球，然后高压惰性气体可保证有足够的压 力将熔化的锡球滴落，又可以保证熔化的焊锡不会 被氧化，焊接精度高，焊接效果好。