导热硅脂(散热膏)使用工艺规范

EF038 导热硅脂（散热膏）使用工艺规范
1说明
固体平面热源与散热片之间的实际接触面积，往往只有可视接触面积的1/100-1/1000,也就是说，在其接触表面间存在间隙，间隙间的空气在接触表面上形成了相当的接触热阻，不利于散热。

导热硅脂，因其热阻低，高填充性等优点，广泛应用作于热源与散热片之间的导热介质，以改善散热效果，所以亦俗称为散热膏。

导热硅脂根据成分不同，分绝缘导热硅脂和非绝缘导热硅脂两种，美的制冷使用的为绝缘硅脂。

2原理
没有进行涂散热膏工艺处理情况如图(1)
图(1)
进行涂散热膏工艺处理情况如图(2)
图(2)
6 工具
6.1 使用为涂导热硅脂特制的滚轮工装或软塑料括片（可用遥控器盖板等边缘平滑的材料代替）。

6.2 注意事项：严禁使用纸皮或其它容易掉渣或吸水的材料操作。

7 技术要点
7.1 导热硅脂使用规范可提炼为三个字：簿、平、匀。

7.2 变频模块、桥堆、PFC 模块等物料（以下简称为模块）经常用到涂导热硅脂工艺。

在进行涂散热膏操作前，先清洁待涂覆物表面，确保无锈斑、油污及其他杂物。

特别注意，不得在导热硅脂中混入任何异物，否则将导致模块与散热器接触不良而导致模块使用寿命缩短。

对于使用滚轮工装，先把少量导热硅脂置于干净平整的塑料板上，然后用滚轮在上面反复滚动几次，让滚轮表面沾有一层簿导热硅脂，再用滚轮在模块上要涂导热硅脂的地方来回滚动几次，
直到模块上也印有一层平整均匀的簿导热硅
脂为止。

而对于使用塑料括片，可以先在模块要涂硅脂的地方中央放少量导热硅脂，然后用塑料括片轻轻的把中央的少量导热硅脂均匀地括涂于整个要处理的表面上。

考虑到散热片平面度有所偏差，视散热面积大小，导热硅脂层厚度保证在0.1mm（面积较小时）-0.3mm（面积较大时）左右。

无论用什么工具都要遵守簿、平、匀三字原则。

导热硅脂的作用就是填补空隙，让表面紧密贴合，并不是越多越好，事实上，导热绝缘硅脂的导热系数达到2w/m.k就很不错了，其导热系数为1.1～1.2w/m.k)，而铝合金散热片的导热系数都在200w/m.k左右，远强于硅脂，这就是强调簿的理由。

对于涂得不平或不均匀有可能在接触面上形成空气泡，这也是要避免的。

特别注意，对于返修机，一定要先用干净的软布把之前涂的散热膏及杂物等抺干净再重新涂新的散热膏。

售后服务必须使用与厂内一样品牌的导热硅脂，禁止其使用其他质量差的品牌，并严格按本规范操作。

另外，在把涂好导热硅脂的模块平放在散热片上打螺钉之前，先用手按住，轻压并推磨两下，让其接触充分再打螺钉。