SMT作业指导书

作 业 指 导 书

作 业 指 导 书

3. 按标准要求设定烤箱温度80℃±10℃，烘烤时间

3.检查PCB的白（绿）油是否良好不能有铜箔裸露

4.检查PCB是否印字不清、断字、切割移位等不良。

作业示意图

PCB的

板号

PCB的

版本号

2.网板张力测试依“钢网张力测试作业指导书”作业，测试

频率：○1换线时須测试；○2同一个钢网连续生产一周时须

测试。并記錄測試值.△4

3.选择与PCB定位孔径相符之网印机定位针,把定位针固定

7.调整OK后,第一次必须网印2次才可退出检验,如网印

网板清洗依“钢网清洗作业指导书”进行作业.

NG/OK图示

红胶偏位NG红胶位置居中OK

DRAWN BY

制图

陆涌明

CHECK BY

审

根据物料表,将所需料盘装入料枪中。

根据机器报警站位与SMT料站表，经IPQC OK的料站位装入机器指定换料位置。

卡料盖

机器指定换料

位置箭头

4.严禁两人同时前后操作一台机器.

5.设备在运行中，严禁人体接触设备运

转部位.

作 业 指 导 书

DRAWN BY CHECK BY APPROVED BY IC 圆点对应PCB 标示缺口方向

零件移位、歪斜NG

零件极性反NG

漏件NG

缺口

产品型号

作 业 2. 首件确认:首件经IPQC 确认零件推力或焊锡品△3

锡膏各热区温度设定值：3 4 5 165 180 200

产品类型

目

SMD零件有无漏件(缺件) 、错件、位移(歪斜

2.PCB铜箔有无断裂、翘皮、生锈、刮伤.

3.是否锡渣、锡珠等不良.

4.PCB要单片检查, OK品一对一的放置于托盘

并贴好相应的数量标示.

5.零件端面的50%以上须在PCB焊盘上.

6. 作业指导书,图示仅供参考!

检查零件是

否反向？

检查是否漏件？

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