半导体化学品耗材市场分析

在半導體製程中所使用的各種化學品耗材，可以分為矽晶圓、特殊氣體、普通氣體、微影阻劑、溼式化學、化學研磨漿、濺鍍靶材以及低介電物質為大宗。根據SEMI調查，2003年半導體化學品耗材的總市值達394.1億美元，各部分的產值比例如圖一所示，表一為近三年化學品耗材之市場規模。

圖一半導體化學品市場比例

表一全球半導體化學品市場規模

國內大部分耗材皆由國外進口，或由國外大廠在台灣本地設廠生產，因此許多的生產材料都掌握在他國手中，有鑑於此，國內近年亦有多家的化學廠投入耗材研發生產的行列，以增加國產化的自製率。如表二所示國內生產半導體化學耗材廠商。

表二國內化學品製造廠商

在半導體製程中不可或缺之高純度流體原料包括氣體和化學藥品合計約佔半導體材料成本之1/3，其餘為矽晶片，光阻，濺鍍靶材等。氣體和化學品除在製程應用上具有密切之關連性外，兩者的各項供應技術也頗為相似，且兩者與其他材料相比，均屬較危險之物質，特別有工業安全及環保處理的顧慮。所以在半導體廠務劃分上，也將兩者合併規劃。

未來發展趨勢

1. 黃光化學品：F2 157nm光阻劑，及immersion光阻劑。在銅製程上，Stripper必須防腐蝕，及添加抑制劑因應。Low-K材料：以避免產生化學反應或衝擊為主。

2. CMP研磨漿：由於利用直接研磨將減少一道光罩，因此將逐漸成為主流。為保持製程及產品的獨特性，晶圓廠可能利用In-House調配方式。

3. 氣體化學品：大宗氣體純度要求趨緩、對於特殊氣體的純度要求則越來越嚴格。

4. 溼式化學品：增加介面活化劑提高量率。增加黏合劑，可應用在銅製程中。有機鹼取代一般鹼液, 以提高表面平坦度的嚴格要求, 以TMAH等較溫和的有機鹼取代傳統使用的NH4OH。IPA減用與以O3/H2O 取代濕製程化學品之呼聲趨減。