半导体用膜

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-PVC、PO(40~250μm) PVC、PO(40~250μm)
电气化学
研磨膜 切割膜(UV/非UV)
EVA/PET(85~160μm) PVC/PO/PET(80~200μm)
住友电木 SUMILITE®FSL-N系列(均为UV)
PVC/PO(90~220μm)
韩 国
AMC
研磨膜(UV/非UV) 切割膜(均为UV)
数据来源:上海速岑半导体
• 易剥离 (焊片时可吸起晶片) • 剥离后无残胶
• 低污染 (揭膜后无残留)
• 室温环境下粘着性低,不
易粘附灰尘
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半导体制程封装用膜
长阳科技- 照亮美好未来
半导体制程封装用膜分类
项目
研磨膜
切割膜
封装支撑膜(耐高温胶带)
用途
与晶圆正面粘贴 保护正面电路
与晶圆背面粘贴
基膜厚度 功能膜基膜厚度为:75~200μm;离型膜主要为38μm
在QFN类封装中 与引线框架复合,防溢胶 基材25μm;离型膜50μm
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前段工艺流程
后段工艺流程(封装)
Wafer 晶圆
Lead Frame 引线框架
Back Grinding 背面研磨 With Solder 点焊料
Wafer Mount 晶圆安装
Wafer Saw 晶圆切割
Wafer Wash 晶圆清洗
Die 芯片
Molding 注塑 Laser Mark 激光刻字
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半导体制程封装用膜
冷静柠、祝炬烨
2019.07.15
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半导体制程
成本 低 高
过程简化 差 优异
可剥性 良好 差
刚性 差 差
趋势 缩小 扩大
使用点 需要优良的剥离性能 采用夹具切割时,工艺成本的降低成为优势
• 切割胶带:基膜:PO(环保)/PVC(性价比高)为主;胶水:UV为主;离型膜:PET为主; • 供应商:LINTEC,日东电工,古河电气工业,日企为主; • 2017年,全球切割胶带出货量1540万平方米,中国出货量295万平方米,主要用于无源器件及LED封装等低端领域; • DC胶带商业模式:原厂供应,无代理商;
数据来源:涂布在线报告
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半导体制程封装用膜
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半导体制程封装用膜供应商
供应商
产品系列
基材及厚度
日东电工
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Elep Holder
PVC(75/128/130μm)
古河电气
研磨膜
SP系列(UV) CP系列(非UV)
PO(100/110/165μm)
切割膜(UC/FC系列,均为UV)
PO(80/100/150μm)
日 三井化学
ICROSTM(UV/非UV)

研磨膜(E系列UV;P系列非UV)
琳得科化工
切割膜(D系列UV;G系列非UV)
PMC 高温固化 De-flash/Plating 去溢料/电镀
Annealing 电镀退火
Die Attach 芯片粘接 Cure 固化
Wire Bond 引线焊接
Trim/Form 切筋/成型 IC 电子元器件
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其他应用的市场产值年均复合成长率13.4%,到2020年预估市场 产值为2,510万美元。
UV胶带应用方向
研磨膜 切割膜 其他用膜
数据来源:薄膜新材网
UV胶带市场预测
目前市场需求 (万m2)
增长趋势 (万m2/年)
1500(2018年数据)
10
1032(2014年数据)
40
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供应商 产品系列 INNOX
Nitto
TRM-6250L TRM-3650S
耐高温胶带供应商
供应商 产品系列
PET protection film(38 μm)
Adhesive(4-10 μm)
PI base film (25 μm)
3M
7416Y
Tomoeg awa
AT5
Hitachi
RT-321 RT-521
PO/EVA(110~250μm) PVC/PO(90~110μm)
数据来源:薄膜新材网;各公司官网
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半导体制程封装用膜
数据来源:各公司官网
Cosmo AMT
SCS-820
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PET protection film(38 μm) Adhesive(6 μm) Polyimide base film (25 μm)
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基膜种类 • 基材:PET、EVA
• 离型膜:PET
• 基材:PO、PVC、PET • 离型膜:PET
• 基膜:PI • 离型膜:PET
• 软且有缓冲作用
基膜要求
• 耐热性/耐化学腐蚀
• 厚度均匀 • 耐化学腐蚀/可膨胀性
• 耐高温
• 易剥离且稳定,无残留
涂层要求 • 研磨时防止水渗入
• 对晶圆粗糙面的粘附性好
2020年预测市场产值 (RMB) 14.23亿 14.02亿 1.72亿
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半导体制程封装用膜
不同应用方向的市场预测
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切割膜销售额下降原因 出现竞品/替代品:DDAF(将切割和芯片贴合步骤进行集成)
产品
对 比
切割膜
Biblioteka Baidu
DDAF
半导体制程封装用膜
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UV胶带市场分析
Grand View Research市调公司预测2025年全球UV胶带市场将达到6.77 亿美元。
以应用类别分,目前全球UV胶带市场需求以切割为主。
在半导体封装轻薄要求下,晶圆研磨减薄的比重增加,对于晶 圆研磨胶带(Back Grinding Tape; BG Tape)的需求增加。
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