第4章 表面安装元器件的封装技术
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采用SMD，元器件安装密度高，PWB上功率密度高，散热问 题显得重要；SMD与PWB的CTE不一样引起的裂纹和开裂问题，塑 料件的吸潮问题等，都是SMD技术中需要解决的问题。
4.2 SMD的分类及其特点
SMD的种类很多，通常可按封装外形及封装材料进行分类。
4.2.1 按封装外形分类及特点
• 芝麻管形、圆柱形、SOT形：主要封装二极管、三极管，有2 ∽4个引脚； • SOP（SOJ）形：引脚两边引出,封装数十个I/O引脚的中、小 规模IC及少数LSI芯片，节距多为1.27mm和0.65mm等； • PQFP形：四边引脚，主要封装I/O数为40∽304的LSI和VLSI， 节距1.27、0.8、0.65、0.5、0.4、0.3mm； • PLCC形：为四边引脚，封装I/O数为16∽256的IC，节距： 1.27、1.0、0.8、0.65mm； • BGA/CSP：基底底面面阵凸点引脚，封装数百乃至数千I/O引 脚数的IC，节距1.27、1.0、0.8、0.5mm；
第4章 表面安装元器件的封装技术
4.1 概述
4.1.1 表面安装元器件
表面安装元器件是SMT技术的基础与核心。 20世纪60年代,荷兰菲利浦公司研制出钮扣状IC封装,并以 表面安装的形式用于电子手表。这种器件封装结构后来发展成 为小外形封装的IC(SOIC),引脚分布在封装体的两边成鸥翼形。
1977年，日本松下首先采用SMC/SMD制成厚度仅13mm的收
• 裸芯片直接芯片安装（DCA）：如COB、TAB、FCB等，节距可 小于0.2mm。
4.2.2 按封装材料分类及特点
• 玻璃二极管封装：圆柱形无引脚，用于齐纳二极管、高速开 关管及普通二极管；
•
•
塑料封装类：利用引线框架安装芯片并进行模塑封装，适合
陶瓷封装类：气密性封装，具有良好的电性能、热性能及耐
要特别注意的是：PLCC的引脚起始点排列顺序与SOP及DIP
有所不同，PLCC的1号引脚结构从左边开始逆时钟记数，如图。
往往在封装 表面都设有引脚 标记符号（小圆 点或半圆点或器
件斜边标记脚)。
一般将标记放在 向上的左手边， 若每边的引脚数 为奇数，则中心引脚为1号引脚，若为偶数，则中心两根引脚中
装厚度可达1.4mm或更薄。引脚节距为0.5mm、0.4mm和0.3mm。
(4)窄节距QFP（FQFP）
由于引脚节距变窄，封装体相应变小、变薄，引脚节距为 0.5mm、0.4mm和0.3mm。
(5)带保护垫的QFP（BQFP） 带有翼形引脚的各类窄QFP,由于引脚非常纤细,容易在包装、 运输、储存、加工测试过程中损坏引脚或破坏引脚的共面性,美 国开发出一种窄引脚间距QFP结构。其最突出的特点是四角有凸 出的缓冲垫,它比引脚长约0.05mm(约2mil)，用来保护纤细的引 脚。其结构如下图所示。
PQFP的封装尺寸及引脚参数，可供参考。
3. QFP的封装工艺技术
(1)PQFP的封装工艺技术 PQFP的封装工艺技术与其他塑封器件(如TO、PDIP、SOP等) 基本相似，工艺流程如下图所示。
SOT型封装原为替代HIC的芝麻管，安装在HIC陶瓷基板上。 随着SMT的发展，更多的SOT型封装用于PWB上安装。
SOT型通常有三种：SOT23、SOT89和SOT143。
1. SOT23
有三根翼形引脚的
通用型晶体管封装结构， 典型的外形尺寸如图所 示。这种主要用于封装 小功率晶体管，也用于 封装场效应管、二极管 及带电阻网络的复合晶 体管。
音机（后又组装成5mm厚），正式为SMC/SMD的大量使用打开了
局面。 20世纪80年代，SMT处于大发展时期，日本70年代开始研制 80年代末成为SMT主流封装的塑料四边引脚扁平封装（PQFP）结 构，引脚成鸥翼形。同时美国研制出塑料有引脚片式载体 （PLCC），引脚四边分布，呈“J”形。
表面安装元器件与直插型器件焊点形式比较
靠左边的引脚为1号。通常从标记符号的指向处的左边开始计算 引脚的起止（按逆时钟方向）。
方形PLCC的封装外形如下图所示。
4.3.6 陶瓷无引脚片式载体（LCCC）封装技术
LCCC是美国20世纪70年代研制的。其特点是无引脚，在陶 瓷封装体四周的引脚处具有城堡式的镀Au凹槽，可直接焊到基 板的焊区上，或者安装到已焊接到PWB的插座上。由于是无引脚 的陶瓷气密性封装，寄生电感和寄生电容小，适于高频、高速 LSI芯片封装，且电性能、热性能和耐腐蚀性能俱佳，但制作工 艺要求高且复杂，又使用陶瓷，故成本较高，常应用于军事和 高科技领域中。
SOP有常规型、窄节距SOP（SSOP）及薄型SOP（TSOP）多 种。P105表4-4、表4-5和P106表4-6、表4-7给出这几类封装的 有关数据（EIAJ标准）。P107表4-8给出SOJ的常用尺寸数据。 下图分别为SOP和SOJ的外形图。
4.3.5 塑料有引脚片式载体（PLCC）封装技术
90年代初、中期，为解决高I/O数封装问题，终于出现了 BGA封装技术。
4.1.2 SMHale Waihona Puke Baidu的优势
SMD与通孔插装元件相比，有如下明显优势： (1)SMD体积小、重量轻,所占基板面积小,因而组装密度高 SMD所占基板面积只为DIP的25%∽40%；所点基板空间（高 度）为DIP的40%∽85%；而重量为DIP的4.5%∽13.5%。
LCCC的引脚节距为1.27mm、1.0mm、0.65mm、0.635mm和 0.5mm等，有矩形和方形两种。矩形引脚数为18、22、28、32、 42，方形引脚数为16∽256多种。根据结构不同，又进一步分为 A、B、C、D、E、F等型号，由JEDEC给予不同的命名，如MS-002 至MS-005分别代表A、B、C、D型，E型和F型暂无命名。
的下面，所占的PWB面积比SOP 要小——SOJ。
SOP的特点是引脚易焊接,焊点容易检查,但占用PWB的面积 比SOJ大,SOJ的安装密度高。两类封装的引脚节距多为1.27mm、 1.0mm和0.65mm等，引脚数为8∽86只。主要封装中、小规模芯 片，也封装I/O引脚低的LSI芯片。 SOP、SOJ几乎全部是模塑封装，其封装技术与其他模塑工 艺类似。先把IC芯片用导电银浆（又称导电胶）或树脂粘接在 引线框架上，经树脂固化，使IC芯片固定，再将IC芯片上的焊 区与引线框架引脚的键合区（一般局部镀Au或Ag）用WB连接。 然后放入塑封模具中进行模塑封装，出模后经切筋整修，去除 塑封“毛刺”，对框架外引脚打弯成型。若引脚弯成翼形，就 成为SOP；若引脚弯成“J”形，就成为了SOJ。成型的SOP、SOJ 经筛选、测试、分选、打印、包装，就成为了成品。封装过程 示意图如下图所示。
各种不同型 号的LCCC外形结 构如右图所示。 LCCC是用90%∽ 96%的Al2O3多层 陶瓷工艺制作。
4.3.7 四边引脚扁平封装（QFP）技术
为解决高I/O引脚数的LSI、VLSI芯片的封装，满足SMT高密 度、高性能、多功能及高可靠的要求,引脚节距向窄节距方向发
展,日本于20世纪80年代研制开发出了四边引脚扁平封装(QFP)。
封装体引脚四边引出,有翼形和“J”形引脚(又称QFJ)两种，如 下图所示。QFJ实际上与美国研制开发的PLCC相同,只是叫法不
同。
QFP 的 内 部 结 构 两 种 形 式 ( )
3
QFP经过不断改进,在20世纪90年代成为各类LSI芯片及较低
I/O引脚数的VLSI芯片的SMD类主流封装产品，特别是I/O引脚数 在208个以下的QFP，成为优选的SMD封装产品。
1. QFP的分类与特点
QFP按其封装材料、外形结构及引脚节距常分为如下几种： (1)塑封QFP（PQFP）
产量及使用量最大且应用面最广、价格最低的SMD封装产品， 占所有QFP的90%以上。引脚节距通常为1.0mm、0.8mm和0.65mm。
(2)陶瓷QFP（CQFP） 价格较高的气密性SMD封装产品，多用于军事通信装备及航 空航天等要求高可靠或使用环境条件苛刻的尖端电子装备中。 引脚节距通常为1.27mm、1.0mm、0.8mm和0.635mm。 (3)薄型QFP（TQFP） 为适用各种薄型电子整机而开发，封装厚度较薄，最小封
晶体管和IC封装，是SMD主要封装形式，占总量的95%以上； 腐蚀性，成本较高，在尖端领域得到广泛应用。
4.3 主要SMD的封装技术
4.3.1 “芝麻管”的封装技术
如图在一小小的的圆陶瓷片（直径3mm）上用厚、薄膜方法
制成发射极、基极、集电极并引出三根引脚，芯片烧（粘）结 在集电极焊区上，芯片上的e、b用WB焊接到陶瓷片的e、b电极 上，再用环氧树脂将芯片包围固化起来。曾在HIC中沿用到80年 代中期。
2. SOT89
三根短引脚分布在同一侧的功率晶体管封装结构，典型的 外形尺寸如图所示。集电极宽且长，塑封时露在外面，用于装 芯片和散热。
3. SOT143
典型的外形尺 寸如图所示。主要 特点是有四根翼形 引脚，散热性能与 SOT23相当,主要用 于场效应晶体管及 高频晶体管封装。
SOT型的封装工艺技术类似，也比较简单。通常是在冲制好 的引线框架集电极上装配晶体管芯片。可用低温银浆粘接芯片， 再加热还原出银的方法，也可用Au-Sb合金与芯片烧结共熔法， 或者使用导电胶粘接芯片固化法等。装好芯片后，将芯片的发
以上各类型的QFP又有矩形和方形之分，引线框架材料多为 C194Cu、可伐合金或42铁镍合金。按日本的EIAJ标准，方形QFP 的外形尺寸多为5mm或7mm的整数倍，而矩形QFP的长宽比，通常 长边为短边
2倍。
2. 各类QFP的封装尺寸和引脚参数
P112∽P114表11∽表13分别列出了常规QFP、TQFP、和
lead frame 封装
Sawing
Saw Blade Die Bonding Wire
Die Attach
Lead Frame
Wire Bonding
Wafer
Capillary
Mold
Trimming
Tin Plating
SnPb/ SnBi
Forming
EMC
Packing
Final Test
PLCC是美国20世纪70年代开发的针对LSI的封装结构，节距 1.27mm，四边引脚呈“J”形，向封装体下面弯曲。引脚材料为
Cu合金。其内部结构和外形如图所示。
PLCC的外形有方形和矩形两种，矩形PLCC引脚数为18、28 和32等几种，方形PLCC有20、28、44、52、68、84、100和124 等多种，美国重点开发的是84以下引脚的PLCC。
(5)能提高可靠性
SMD的端电极直接安装在PWB上，消除了元器件与PWB间的二 次连接，可减少因连接引起的故障。直接安装紧靠PWB，具有良 好的耐冲击及耐高频振动能力。其电子产品的可靠性高于DIP。 (6)更有利于环境保护 同样功能的IC，SMD比DIP小得多，原材料减少，环境污染 相应减少。
4.1.3 SMD的不足
射极、基极与对应引线框架的另两极用WB互连，再经模塑料封 装以及筛选，就制成了各类SOT型晶体管。
4.3.4 IC小外形封装（SOP）技术
SOP实际上是DIP的变形，将直插式引脚向 外或向内弯曲。 SOP的封装结构的引脚有两种不同的形式： • • “L”形的翼形引脚——SOP； “J”形的引脚，引脚在封装
SMD只占有基板的一面，而DIP却占有两面，一面插装，另 一面焊接。 (2)与DIP相比，具有优异的电性能
SMD的引脚短或无引脚，寄生参数（L、C）小，噪声小，信
号传输快。 (3)适合自动化生产 SMD小而轻，形状规则，安装机拾放容易，且一机可以安装 多种SMD。
(4)降低生产成本 安装SMD的PWB钻孔大大减少，可减少插装元器件的打弯整 形工序，可两面安装，节约PWB面积；自动化程度高，可大大提 高生产率。这些都能有效降低生产成本。
4.3.2 圆柱形无引脚安装(MELF)二极管的封装技术
封装结构如图，将二极管芯片装在具有内部电极的玻璃管 中，再将玻璃管的两端装上正、负极金属帽。就制成了表面安 装元器件。
由于圆形电极无方向性，给安装带来很大方便，也无需编 带包装，从而节省了包装成本。
4.3.3 小外形晶体管（SOT）的封装技术
4.2 SMD的分类及其特点
SMD的种类很多，通常可按封装外形及封装材料进行分类。
4.2.1 按封装外形分类及特点
• 芝麻管形、圆柱形、SOT形：主要封装二极管、三极管，有2 ∽4个引脚； • SOP（SOJ）形：引脚两边引出,封装数十个I/O引脚的中、小 规模IC及少数LSI芯片，节距多为1.27mm和0.65mm等； • PQFP形：四边引脚，主要封装I/O数为40∽304的LSI和VLSI， 节距1.27、0.8、0.65、0.5、0.4、0.3mm； • PLCC形：为四边引脚，封装I/O数为16∽256的IC，节距： 1.27、1.0、0.8、0.65mm； • BGA/CSP：基底底面面阵凸点引脚，封装数百乃至数千I/O引 脚数的IC，节距1.27、1.0、0.8、0.5mm；
第4章 表面安装元器件的封装技术
4.1 概述
4.1.1 表面安装元器件
表面安装元器件是SMT技术的基础与核心。 20世纪60年代,荷兰菲利浦公司研制出钮扣状IC封装,并以 表面安装的形式用于电子手表。这种器件封装结构后来发展成 为小外形封装的IC(SOIC),引脚分布在封装体的两边成鸥翼形。
1977年，日本松下首先采用SMC/SMD制成厚度仅13mm的收
• 裸芯片直接芯片安装（DCA）：如COB、TAB、FCB等，节距可 小于0.2mm。
4.2.2 按封装材料分类及特点
• 玻璃二极管封装：圆柱形无引脚，用于齐纳二极管、高速开 关管及普通二极管；
•
•
塑料封装类：利用引线框架安装芯片并进行模塑封装，适合
陶瓷封装类：气密性封装，具有良好的电性能、热性能及耐
要特别注意的是：PLCC的引脚起始点排列顺序与SOP及DIP
有所不同，PLCC的1号引脚结构从左边开始逆时钟记数，如图。
往往在封装 表面都设有引脚 标记符号（小圆 点或半圆点或器
件斜边标记脚)。
一般将标记放在 向上的左手边， 若每边的引脚数 为奇数，则中心引脚为1号引脚，若为偶数，则中心两根引脚中
装厚度可达1.4mm或更薄。引脚节距为0.5mm、0.4mm和0.3mm。
(4)窄节距QFP（FQFP）
由于引脚节距变窄，封装体相应变小、变薄，引脚节距为 0.5mm、0.4mm和0.3mm。
(5)带保护垫的QFP（BQFP） 带有翼形引脚的各类窄QFP,由于引脚非常纤细,容易在包装、 运输、储存、加工测试过程中损坏引脚或破坏引脚的共面性,美 国开发出一种窄引脚间距QFP结构。其最突出的特点是四角有凸 出的缓冲垫,它比引脚长约0.05mm(约2mil)，用来保护纤细的引 脚。其结构如下图所示。
PQFP的封装尺寸及引脚参数，可供参考。
3. QFP的封装工艺技术
(1)PQFP的封装工艺技术 PQFP的封装工艺技术与其他塑封器件(如TO、PDIP、SOP等) 基本相似，工艺流程如下图所示。
SOT型封装原为替代HIC的芝麻管，安装在HIC陶瓷基板上。 随着SMT的发展，更多的SOT型封装用于PWB上安装。
SOT型通常有三种：SOT23、SOT89和SOT143。
1. SOT23
有三根翼形引脚的
通用型晶体管封装结构， 典型的外形尺寸如图所 示。这种主要用于封装 小功率晶体管，也用于 封装场效应管、二极管 及带电阻网络的复合晶 体管。
音机（后又组装成5mm厚），正式为SMC/SMD的大量使用打开了
局面。 20世纪80年代，SMT处于大发展时期，日本70年代开始研制 80年代末成为SMT主流封装的塑料四边引脚扁平封装（PQFP）结 构，引脚成鸥翼形。同时美国研制出塑料有引脚片式载体 （PLCC），引脚四边分布，呈“J”形。
表面安装元器件与直插型器件焊点形式比较
靠左边的引脚为1号。通常从标记符号的指向处的左边开始计算 引脚的起止（按逆时钟方向）。
方形PLCC的封装外形如下图所示。
4.3.6 陶瓷无引脚片式载体（LCCC）封装技术
LCCC是美国20世纪70年代研制的。其特点是无引脚，在陶 瓷封装体四周的引脚处具有城堡式的镀Au凹槽，可直接焊到基 板的焊区上，或者安装到已焊接到PWB的插座上。由于是无引脚 的陶瓷气密性封装，寄生电感和寄生电容小，适于高频、高速 LSI芯片封装，且电性能、热性能和耐腐蚀性能俱佳，但制作工 艺要求高且复杂，又使用陶瓷，故成本较高，常应用于军事和 高科技领域中。
SOP有常规型、窄节距SOP（SSOP）及薄型SOP（TSOP）多 种。P105表4-4、表4-5和P106表4-6、表4-7给出这几类封装的 有关数据（EIAJ标准）。P107表4-8给出SOJ的常用尺寸数据。 下图分别为SOP和SOJ的外形图。
4.3.5 塑料有引脚片式载体（PLCC）封装技术
90年代初、中期，为解决高I/O数封装问题，终于出现了 BGA封装技术。
4.1.2 SMHale Waihona Puke Baidu的优势
SMD与通孔插装元件相比，有如下明显优势： (1)SMD体积小、重量轻,所占基板面积小,因而组装密度高 SMD所占基板面积只为DIP的25%∽40%；所点基板空间（高 度）为DIP的40%∽85%；而重量为DIP的4.5%∽13.5%。
LCCC的引脚节距为1.27mm、1.0mm、0.65mm、0.635mm和 0.5mm等，有矩形和方形两种。矩形引脚数为18、22、28、32、 42，方形引脚数为16∽256多种。根据结构不同，又进一步分为 A、B、C、D、E、F等型号，由JEDEC给予不同的命名，如MS-002 至MS-005分别代表A、B、C、D型，E型和F型暂无命名。
的下面，所占的PWB面积比SOP 要小——SOJ。
SOP的特点是引脚易焊接,焊点容易检查,但占用PWB的面积 比SOJ大,SOJ的安装密度高。两类封装的引脚节距多为1.27mm、 1.0mm和0.65mm等，引脚数为8∽86只。主要封装中、小规模芯 片，也封装I/O引脚低的LSI芯片。 SOP、SOJ几乎全部是模塑封装，其封装技术与其他模塑工 艺类似。先把IC芯片用导电银浆（又称导电胶）或树脂粘接在 引线框架上，经树脂固化，使IC芯片固定，再将IC芯片上的焊 区与引线框架引脚的键合区（一般局部镀Au或Ag）用WB连接。 然后放入塑封模具中进行模塑封装，出模后经切筋整修，去除 塑封“毛刺”，对框架外引脚打弯成型。若引脚弯成翼形，就 成为SOP；若引脚弯成“J”形，就成为了SOJ。成型的SOP、SOJ 经筛选、测试、分选、打印、包装，就成为了成品。封装过程 示意图如下图所示。
各种不同型 号的LCCC外形结 构如右图所示。 LCCC是用90%∽ 96%的Al2O3多层 陶瓷工艺制作。
4.3.7 四边引脚扁平封装（QFP）技术
为解决高I/O引脚数的LSI、VLSI芯片的封装，满足SMT高密 度、高性能、多功能及高可靠的要求,引脚节距向窄节距方向发
展,日本于20世纪80年代研制开发出了四边引脚扁平封装(QFP)。
封装体引脚四边引出,有翼形和“J”形引脚(又称QFJ)两种，如 下图所示。QFJ实际上与美国研制开发的PLCC相同,只是叫法不
同。
QFP 的 内 部 结 构 两 种 形 式 ( )
3
QFP经过不断改进,在20世纪90年代成为各类LSI芯片及较低
I/O引脚数的VLSI芯片的SMD类主流封装产品，特别是I/O引脚数 在208个以下的QFP，成为优选的SMD封装产品。
1. QFP的分类与特点
QFP按其封装材料、外形结构及引脚节距常分为如下几种： (1)塑封QFP（PQFP）
产量及使用量最大且应用面最广、价格最低的SMD封装产品， 占所有QFP的90%以上。引脚节距通常为1.0mm、0.8mm和0.65mm。
(2)陶瓷QFP（CQFP） 价格较高的气密性SMD封装产品，多用于军事通信装备及航 空航天等要求高可靠或使用环境条件苛刻的尖端电子装备中。 引脚节距通常为1.27mm、1.0mm、0.8mm和0.635mm。 (3)薄型QFP（TQFP） 为适用各种薄型电子整机而开发，封装厚度较薄，最小封
晶体管和IC封装，是SMD主要封装形式，占总量的95%以上； 腐蚀性，成本较高，在尖端领域得到广泛应用。
4.3 主要SMD的封装技术
4.3.1 “芝麻管”的封装技术
如图在一小小的的圆陶瓷片（直径3mm）上用厚、薄膜方法
制成发射极、基极、集电极并引出三根引脚，芯片烧（粘）结 在集电极焊区上，芯片上的e、b用WB焊接到陶瓷片的e、b电极 上，再用环氧树脂将芯片包围固化起来。曾在HIC中沿用到80年 代中期。
2. SOT89
三根短引脚分布在同一侧的功率晶体管封装结构，典型的 外形尺寸如图所示。集电极宽且长，塑封时露在外面，用于装 芯片和散热。
3. SOT143
典型的外形尺 寸如图所示。主要 特点是有四根翼形 引脚，散热性能与 SOT23相当,主要用 于场效应晶体管及 高频晶体管封装。
SOT型的封装工艺技术类似，也比较简单。通常是在冲制好 的引线框架集电极上装配晶体管芯片。可用低温银浆粘接芯片， 再加热还原出银的方法，也可用Au-Sb合金与芯片烧结共熔法， 或者使用导电胶粘接芯片固化法等。装好芯片后，将芯片的发
以上各类型的QFP又有矩形和方形之分，引线框架材料多为 C194Cu、可伐合金或42铁镍合金。按日本的EIAJ标准，方形QFP 的外形尺寸多为5mm或7mm的整数倍，而矩形QFP的长宽比，通常 长边为短边
2倍。
2. 各类QFP的封装尺寸和引脚参数
P112∽P114表11∽表13分别列出了常规QFP、TQFP、和
lead frame 封装
Sawing
Saw Blade Die Bonding Wire
Die Attach
Lead Frame
Wire Bonding
Wafer
Capillary
Mold
Trimming
Tin Plating
SnPb/ SnBi
Forming
EMC
Packing
Final Test
PLCC是美国20世纪70年代开发的针对LSI的封装结构，节距 1.27mm，四边引脚呈“J”形，向封装体下面弯曲。引脚材料为
Cu合金。其内部结构和外形如图所示。
PLCC的外形有方形和矩形两种，矩形PLCC引脚数为18、28 和32等几种，方形PLCC有20、28、44、52、68、84、100和124 等多种，美国重点开发的是84以下引脚的PLCC。
(5)能提高可靠性
SMD的端电极直接安装在PWB上，消除了元器件与PWB间的二 次连接，可减少因连接引起的故障。直接安装紧靠PWB，具有良 好的耐冲击及耐高频振动能力。其电子产品的可靠性高于DIP。 (6)更有利于环境保护 同样功能的IC，SMD比DIP小得多，原材料减少，环境污染 相应减少。
4.1.3 SMD的不足
射极、基极与对应引线框架的另两极用WB互连，再经模塑料封 装以及筛选，就制成了各类SOT型晶体管。
4.3.4 IC小外形封装（SOP）技术
SOP实际上是DIP的变形，将直插式引脚向 外或向内弯曲。 SOP的封装结构的引脚有两种不同的形式： • • “L”形的翼形引脚——SOP； “J”形的引脚，引脚在封装
SMD只占有基板的一面，而DIP却占有两面，一面插装，另 一面焊接。 (2)与DIP相比，具有优异的电性能
SMD的引脚短或无引脚，寄生参数（L、C）小，噪声小，信
号传输快。 (3)适合自动化生产 SMD小而轻，形状规则，安装机拾放容易，且一机可以安装 多种SMD。
(4)降低生产成本 安装SMD的PWB钻孔大大减少，可减少插装元器件的打弯整 形工序，可两面安装，节约PWB面积；自动化程度高，可大大提 高生产率。这些都能有效降低生产成本。
4.3.2 圆柱形无引脚安装(MELF)二极管的封装技术
封装结构如图，将二极管芯片装在具有内部电极的玻璃管 中，再将玻璃管的两端装上正、负极金属帽。就制成了表面安 装元器件。
由于圆形电极无方向性，给安装带来很大方便，也无需编 带包装，从而节省了包装成本。
4.3.3 小外形晶体管（SOT）的封装技术