集成电路PPT课件

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▪ 韩雁,集成电路设计CAD/EDA工具实用教程,机械工 业出版社,2010
IC设计优秀书目推荐
▪ 模拟集成电路
▪ Razavi,模拟CMOS集成电路设计,清华大学 出版社,2005
▪ 通用参考书(Bible)
▪ 威斯特,CMOS超大规模集成电路设计,第三 版,中国电力出版社
几个常见缩略词
▪ CMOS (complementary metal oxide semiconductor)
L=0.13µm
Moore’s Law (1965)
L O 2G O F T H E N U M B E R O F C O M P O N E N T S P E R IN T E G R A T E D F U N C T IO N 1959 1960 1961 1962 1963 1964 1965 1966 1967 1968 1969 1970 1971 1972 1973 1974 1975
▪ 实验一(2学时)
▪ 反相器电路设计( Simulation and Layout )
▪ 实验二(2学时)
▪ NAND电路设计( Simulation and Layout )
▪ 实验三(2学时)
▪ AND 电路设计( Simulation and Layout )
▪ 实验四(2学时)
▪ D触发器电路设计( Simulation and Layout )
▪ Laptop, iPod, mp3, cellphone, ...
▪ Integration improves the design(提高性能)
▪ higher speed; lower power consuption; ▪ more reliable.
▪ Integration reduces manufacturing cost(降 低成本)
▪ 课程性质:是一门专业基础课程 ▪ 主要介绍CMOS数字集成电路设计的基础
知识 ▪ 共40课时(32理论课时+8实验课时) ▪ 完成4个实验 ▪ 对准备从事IC行业的学生来讲,本课程只
是一个基础,还需要继续深入学习更多关 于IC设计的知识,如数字IC深入,模拟IC, RF IC等。
实验内容(共8学时)
circuit emphasis)
认识集成电路和集成电路设计
▪ 为什么需要集成电路? ▪ 与以前的集成电路设计
相比,为什么现在的集 成电路设计出现了不同 以及现在的集成电路设 计遇到了哪些新的挑战? ▪ 未来,集成电路将如何 发展?
为什么需要集成电路?
▪ Integration reduces device size(减小尺寸)
ຫໍສະໝຸດ Baidu Project(选作内容)
▪ 完成一个4 4 SRAM芯片的设计 ▪ 3人一组 ▪ 项目过程: ▪ A 期中Oral presentation ▪ B 期末Oral presentation ▪ C 项目报告书一份 ▪ D 3人项目成绩相同
Grading Policy
▪ 课堂提问和作业
10%
▪ 实验
20%
▪ 考试 (开卷)
70%
▪ 规则:
▪ (1)1个问题和4次作业,每次/个2分,共10分;
▪ (2)每个实验完成得5分,共20分;
▪ (3)点名1次不到,10分没了;
▪ (4)抄作业,抄实验报告,相应分数没了;
▪ (5)请假规则:必须有正规请假手续和课前请假。
本课程推荐书目
▪ 教材
▪ 中文版 周润德等 译,数字集成电路设计透视第二版, 电子工业出版社 (Jan M. Rabaey, et al. Digital Integrated Circuits, 2nd e, Prentice Hall, 2004)
▪ 参考书
▪ Sung-Mo (Steve) Kang, Yusuf Leblebici, CMOS Digital Integrated Circuits Analysis & Design, 3rd Edition, Mc Graw-Hill 2003
▪ R. Jacob Baker, CMOS Circuit Design, Layout, and simulation, 3rd Edition, Wiley, 2010
集成电路分析与设计
第1 讲
认识集成电路设计及其设计过程
《集成电路分析与设计》课程主要介绍什么内容?
▪ CMOS数字集成电路(CMOS digital IC)
▪ IC的发展历史及现状(History of IC) ▪ IC 设计流程和方法(Design process and Methodology) ▪ IC 制造工艺技术(Fabrication process) ▪ IC EDA(CAD)工具使用(EDA tools) ▪ CMOS反相器设计(CMOS Inverter) ▪ CMOS组合逻辑门设计(Combinational Logic
▪ IC (integrated circuit) ▪ VLSI (very large scale integrated) ▪ ULSI (ultra-large scale integrated) ▪ MOSFET (metal oxide semiconductor field
effect transistors) ▪ SPICE (simulation program with integrated
▪ BOM (Board of Materials) cost reduces ▪ Mass IC production reduces cost
Electronics Industry
▪ Design, fab, application ▪ Education ▪ Software ▪ Communication/Networki
ng ▪ Fab cost: $2-$3 billion ▪ Driving force of world
economy ▪ Large investment: fab,
packaging, design, EDA
Pentium® 4 “Northwood” 55M transistors / 2-2.5GHz
Circuit) ▪ CMOS时序逻辑电路设计(Sequential Logic Circuit ) ▪ IC 版图设计(Layout) ▪ IC 仿真技术(Simulation) ▪ 存储器电路设计介绍(Memory Circuits) ▪ 模拟IC设计介绍(Analog IC)
《集成电路分析与设计》课程信息
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