指纹识别模组工艺流程简介

目录
1
IC切割
2
SMT
3
Coating
4
点胶/银浆
5
贴金属环
6
常见问题
Coating
Coating：用于触摸区域装饰。
在IC表面涂布一层颜色可调、高硬度的材料； 硬度与光泽度低于Cover，但色彩丰富。
Coating简易流程
IC/未Coating半成 品
上夹具
清洗
上底漆
清洗
检测
下夹具
上中漆 1
尽量保持≥0.05的安全距离。
IC切割段主要不良：
1.崩边 2.白边（Coating高亮工艺才有） 3.毛边 4划伤 5.锯齿 6.凹凸印
目录
1
IC切割
2
SMT
3
Coating
4
点胶/银浆
5
贴金属环
6
常见问题
7
设备清单
SMT
SMT简易流程
元器件/扣子
未打件FPC
上模
印刷锡 膏
锡检 测
打件
烘烤
检测
贴金属环段主要不良：
1.偏位 2.溢胶 3.划伤
目录
1
IC切割
2
SMT
3
Coating
4
点胶/银浆
5
贴金属环
6
常见问题
7
设备清单
常见异常问题
问题描述：撕离型膜带起双面胶
原因分析：对于“口”型双面胶，在撕离型膜时
，在力作用方向的粘胶宽度小，所受拉力超过
粘力，于是双面胶被带起；
改善措施：将撕手附近的离型膜冲断，作为易
下模
IC
SMT注意项：
使用钢网定位刷锡膏 打件顺序应按照先小后大，元器件》扣子》IC 烘烤温度目前使用高温280度烘烤，较稳定，不建议使用低温170度烘烤。
SMT段主要不良：
1.连锡 2.少锡 3.缺件 4.错件 5.偏移 6.翻件 7.浮高 8.假焊 9.锡渣 10.无锡 11.叠装 12.冷焊
通常为LGA封装，外形塑封留有余量，可根据需要切割外形。 主要包含Die、元件、EMC和基板。
IC切割注意项：
在切割前需覆膜，保护IC防止切割时高温烧边造成不良。 需设计治具避空切割位，否者切割残余物会造成IC异物。 使用激光切割，激光为0.2，切割外形轮廓需设于(Min size , Max size] 范围内。保险起见，外形切割轮廓到 Min size
撕口，改变剥离力的作用方向
延伸：此案例同样适用于
“口”型泡棉撕膜分层问题
F
F
易撕口
常见异常问题
问题描述：不同pcs产品之间的金属环项部 平面宽度一致性低
原因分析：由于高光面存在角度θ，当加工 深度B发生波动时，项部平面宽度会产生波 动A=B/tanθ；当θ=∠15°时，A≈3.732*B；
Coating段工艺：
1.三涂三烤：烘烤工艺为除尘工艺间、转油漆、喷涂油漆、烘烤 底漆、中漆：温度80~90烘烤30分钟面漆：温度40正负 5，烘烤15分钟 2四涂四烤：中漆有将层工艺，中漆2是先涂一层白色或者银色层，再涂上颜色层，加深颜色防止颜色层发现反应。
Coating段主要不良：
1.色差 2.凹凸印 3.划伤
END
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指纹识别模组工艺流程简介
Fingerprint Sensor
Coating（有环）方案典型组装流程
Holde r
IC
Coating
FPC
Coating有环方案（先Coating后切割）流程
IC
金属环
贴金属 环
大板 Coating
点银胶和 粘合胶
Coatin g检测
烘烤
切割 IC
外观 检测
单粒IC 检测
Coatin g检测
SMT FPC Coating
元器区 封胶
烘烤
烘烤
外观 检测
FPC激光 切割分粒
半成品 测试
IC底部 封胶
外观 检测
保压烘 烤
贴辅料
成品测 试/扫
码
贴保护膜/麦 拉
QA检 测
包装 出货
目录
1
IC切割
Baidu Nhomakorabea
2
SMT
3
Coating
4
点胶/银浆
5
贴金属环
6
常见问题
7
设备清单
IC切割
IC：指纹识别芯片。
银浆/粘合剂 热板机 温度：130度 时间15 min
点胶及银浆段主要不良：
1.溢胶 2.残胶 3.银浆偏位
目录
1
IC切割
2
SMT
3
Coating
4
点胶/银浆
5
贴金属环
6
常见问题
7
设备清单
贴金属环
全自动贴金属环前需先覆膜，才可以真空吸附。 贴合金属环使用热板机压合后拉拔力测试内部要求为8KG 贴合需确保金属环完全落位。 阻抗：模组电阻数值是否在控制范围内，小于10欧姆为正常
IC底部 封胶
SMT
FPC
半成品 测试
元器区 封胶
烘烤
FPC激光 切割分粒
外观 检测
输入/输出
保压烘 烤
贴辅料
成品测 试/扫
码
关键工序
品质检测
贴保护膜/麦 拉
常规工序
QA检 测
测试
包装 出货
Coating有环方案（先SMT后Coating ）流程
IC
金属环
贴金属 环
切割 IC
点银胶和 粘合胶
单粒IC 检测
改善措施：去掉顶部平面
目录
1
IC切割
2
SMT
3
Coating
4
点胶/银浆
5
贴金属环
6
常见问题
7
设备清单
BR生产设备清单
切割 盛雄激光 印刷 正实全自动视觉印刷机 SMT YS12F /SM/PTB-350 UI 恩泰克智能锡膏厚度测量机 AOI 神州视觉光电测量仪 Coating 东莞新力光表面处理 热拔机 深圳华东行科技 后段全自动贴合 /贴辅料 双十科技 点胶机 SEC-9800高速
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1
IC切割
2
SMT
3
Coating
4
点胶/银浆
5
贴金属环
6
常见问题
7
设备清单
点胶及银浆
元器件区域需点胶，一般使用黑胶或者UV胶 IC需打底填胶，底填胶宽度要求0.4，爬胶高度要求0.35-0.4 贴金属环前需点银浆（乐泰20328）与粘合剂（乐泰3128），
贴合后需使用热板机压合。 参数：底填胶 消泡机温度：120度 压力：0.5KP 时间：1.5H
烘烤
清洗 上面漆
上中漆 2
清洗
零部件简介
Coating注意项：
先Coating后切割方案用整版IC喷淋上色，先切割后Coating方案需设计专用夹具喷淋，成本较高。 Coating烘烤后后需保证与客户限度色样无色差 产品需检测1.翘起度 2.油墨厚度 方案选择需考虑到烘烤后颜色的变化是否能满足客户需求，如白色在烘烤后会发黄