导电胶导电银胶

导电银胶导电胶粘剂

填银胶粘剂正在日益用以代替锡、铅和银基焊料。导电胶粘剂应用的这种增长可用以下的一些理由来解释：

1．导电胶粘剂可形成比多数焊料更紧固、更强韧的接头。铝粉在很多高性能环氧胶粘剂中用作填料。按ASTM D－1002＊测定时，通常可以有很高的胶接强度。填银胶粘剂，尽管一般认为强度比最好的填铝结构胶粘剂要低，但无论如何，也要比多数焊接接头坚固和强韧得多。

2．环氧胶粘剂可以润湿并胶接到几乎所有各种表面上，而且实际上适用于金属、玻璃、陶瓷或塑料的任意组合（方式）。而通常的焊料只能浸润特定的金属。而其它表面，例如硅、氧化铝或氧化钽，如果不镀金或进行其它昂贵的表面改性，便无法进行焊接。

3．导电胶粘剂可在远低于焊料流动所需的温度条件下固化，可用于与热敏感元件接触的场合。双包装导电环氧胶可在室温下固化。

4．导电胶粘剂消除了对焊接助焊剂和焊接后除去助焊剂的要求。北京瑞德佑业I8O0II3O8I2 O1O-6I734975

导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接。（固化是指物质从低分子转变为高分子的过程）按固化体系，导电银胶还可以分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等。室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛. 导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电银胶

大都是填料型。 LED生产工艺 1.工艺： a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯（大

圆片晶片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台（固晶机）上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。 e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g)装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。包装：将成品按要求包装、入库。北京瑞德佑业I8O0II3O8I2